融资计划 - 公司拟通过向特定对象发行股票募集资金31.32亿元，扣除发行费用后用于半导体设备研发项目和补充流动资金 [1] - 本次募投项目总投资额为38.40亿元，其中拟使用募集资金金额为21.92亿元 [1] - 募集资金在实施主体间的分配比例为：长川科技53.97%、长川苏州26.96%、长川科技哈尔滨分公司12.87%、上海长川6.20% [1] 项目风险与应对 - 项目实施过程中存在部分租赁场地租赁期限不能覆盖项目周期的情况 [1] - 公司认为续租有相关约定且场地替代性较高，因此该情况不会对项目造成重大不利影响 [1]

公司融资动态 - 长川科技于2025年11月12日收到深圳证券交易所下发的向特定对象发行股票审核问询函 [1] - 公司已会同相关中介机构对问询函问题逐项说明回复并更新募集说明书等申请文件 [1] - 本次向特定对象发行股票尚需深交所审核通过及中国证监会同意注册 最终结果及时间存在不确定性 [1]

投资评级 - 首次覆盖给予珂玛科技“增持-A”评级 [3][9] 核心观点 - 珂玛科技是国产先进陶瓷材料龙头，受益于半导体供应链国产化推进 [3][6] - 公司业绩持续增长的核心驱动力来自“功能-结构”一体模块化产品的规模化量产 [6] - 展望未来，随着型号突破、客户结构变化，公司陶瓷加热器有望重新回归高速增长态势，带来业绩弹性 [6] 财务表现与业绩预测 - 2025年前三季度公司实现营收7.94亿元，同比增长28.86%，归母净利润2.45亿元，同比增长8.29% [3] - 2025年第三季度单季实现营收2.74亿元，同比增长18.10%，归母净利润0.73亿元，同比下降16.16% [3] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为3.5亿元、5.5亿元、8.3亿元，同比增长12.3%、56.8%、51.0% [9] - 预计2025-2027年每股收益（EPS）分别为0.8元、1.3元、1.9元 [9] - 以2025年11月27日收盘价50.50元计算，对应2025-2027年市盈率（PE）分别为63倍、40倍、27倍 [9] 业务与产品进展 - 公司是国内少数掌握陶瓷加热器等关键零部件制备技术的企业 [4] - 陶瓷加热器2026年有望加速放量，已成功切入国内半导体晶圆厂及主流设备厂商供应链，装配于SACVD、PECVD、LPCVD、ALD、PVD和激光退火设备 [4] - 陶瓷加热器已供应北方华创、中微公司、拓荆科技、O公司、P公司和华卓精科等，在Q公司生产中大批量应用 [4] - 受益于Q客户新型号以及拓荆科技等大客户放量，2026年陶瓷加热器业务有望迎来加速放量 [4] - 公司静电卡盘与超高纯碳化硅套件逐步量产，并在报告期内形成了一定收入 [4] - 公司12英寸静电卡盘已完成验证并实现小规模量产，12寸多区加热静电卡盘已完成产品开发，正积极推进验证进程 [4] 竞争优势与行业前景 - 公司紧抓国产替代窗口期，来自国内外头部半导体设备厂商的订单持续增长 [5] - 在中日关系紧张背景下，国产替代需求有望加速释放 [5] - 公司推动半导体设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝等多项“卡脖子”产品加快实现国产替代 [5] - 公司在陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等高精尖产品的研发和产业化处于国内同行业企业前列 [5] - 公司已建成涵盖粉体制备、生坯成型、加工、烧结、精密加工、质量检测和表面处理等全产业链生产体系 [5] - 与国际同类产品相比，公司产品在价格上具有优势 [5]

公司业绩表现 - 2025年前三季度扣非净利润同比高增600% [1] - 2025年第三季度营收环比增长82% [1] - 业绩高增主要系下游需求旺盛、在手订单充足、新产品规模化量产顺利推进所致 [1] 公司业务与技术优势 - 公司是国内领先半导体薄膜沉积设备供应商 [1] - PECVD、ALD等核心产品技术领先、品类齐全 [1] - 公司为平台型设备领先者 [1] - 前瞻性布局三维集成键合设备 [1] 行业趋势与增长动力 - 国内晶圆厂加速扩产 [1] - 半导体设备国产化进程提速 [1] 未来发展预期 - 公司有望开启第二成长曲线 [1] - 获大基金三期加持 [1] - 预计2025年归母净利润11.02亿元 [1] - 预计2026年归母净利润19.22亿元 [1] - 预计2027年归母净利润26.51亿元 [1] - 对应2025年市盈率74倍 [1] - 对应2026年市盈率43倍 [1] - 对应2027年市盈率31倍 [1]

股价与交易表现 - 11月27日盘中股价下跌2.00%，报收121.41元/股，成交额3.33亿元，换手率1.33%，总市值244.80亿元 [1] - 当日主力资金净流入302.04万元，特大单净卖出456.98万元，大单净买入759.01万元 [1] - 公司今年以来股价累计上涨45.37%，近5个交易日下跌3.68%，近20个交易日微涨0.09%，近60个交易日下跌5.30% [1] 公司基本概况 - 公司成立于2002年12月17日，于2019年12月16日上市，主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为：光刻工序涂胶显影设备占比59.86%，单片式湿法设备占比36.76%，其他（补充）占比2.51%，其它设备占比0.86% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备，概念板块包括半导体设备、先进封装、中芯国际概念、增持回购、LED等 [1] 股东与股本结构 - 截至9月30日，公司股东户数为1.60万户，较上期增加15.37%，人均流通股为12,633股，较上期减少13.17% [2] - A股上市后累计派现1.39亿元，近三年累计派现8,689.45万元 [3] 财务业绩表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入9.90亿元，同比减少10.35% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为-1,004.92万元，同比减少109.34% [2] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，诺安成长混合A持股476.29万股，较上期减少39.97万股；嘉实上证科创板芯片ETF持股365.39万股，较上期减少16.30万股；银华集成电路混合A持股350.17万股，较上期减少90.83万股 [3] - 东方人工智能主题混合A持股331.59万股，较上期增加39.24万股；南方信息创新混合A持股306.99万股，较上期减少52.28万股；永赢半导体产业智选混合发起A新进持股300.00万股；香港中央结算有限公司退出十大流通股东 [3]

股权转让交易 - 控股股东通运投资及持股5%以上股东光曜致新合计转让公司总股本的10%给董事兼联席总经理刘红军[1] - 转让价格为每股28.116元，总对价为19.86亿元，转让后刘红军持有公司10%股份，成为第三大股东[1][6] - 刘红军承诺通过本次协议转让取得的股份自过户登记之日起24个月内不减持[6] 新任大股东背景与公司战略 - 刘红军是公司跨界半导体的核心人物，现任子公司芯慧联的董事长、总经理，并于2025年4月获聘为公司联席总经理，负责半导体业务板块[4][8][9] - 此次股权转让旨在提升上市公司与半导体业务团队的深度融合，为公司半导体业务发展注入长期动能，形成核心经营团队的深度绑定[8] 市场反应与股价表现 - 股权转让公告后次日（11月27日），公司股价开盘直线拉升，盘中一度触及涨停，午间收盘报34.09元/股，涨幅达9.12%[4] - 当日成交金额为7.74亿元，换手率为3.27%[5] 半导体业务发展与业绩 - 公司原主业为工业杀菌剂，2024年通过并购芯慧联跨界布局半导体，构建双主业格局[8] - 芯慧联专注于晶圆分选机、晶圆前端模块设备等，管理层对2024-2026年业绩作出承诺，其中2024年承诺净利润不低于1亿元，实际完成约1.03亿元，完成率为103.29%[10][12] - 子公司佛山芯慧联拟作为牵头单位，与国内高校及研究机构共同开发大世代干法刻蚀装备，项目拟投入自有资金约2.19亿元[13]

股价与交易表现 - 11月27日盘中股价下跌2.08%，报207.50元/股，成交额1.58亿元，换手率7.23%，总市值86.58亿元 [1] - 当日主力资金净流入76.94万元，特大单净卖出161.70万元（买入523.51万元，卖出685.21万元），大单净买入238.65万元（买入3642.33万元，卖出3403.68万元） [1] - 公司股价今年以来累计上涨32.19%，近5个交易日、近20日和近60日分别上涨6.41%、7.71%和24.70% [1] - 今年以来已14次登上龙虎榜，最近一次为9月26日，当日龙虎榜净卖出8672.96万元，买入总额1.15亿元（占比14.75%），卖出总额2.02亿元（占比25.84%） [1] 公司基本情况 - 公司全称为矽电半导体设备(深圳)股份有限公司，成立于2003年12月25日，于2025年3月24日上市 [2] - 主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售，专注于半导体探针测试技术领域 [2] - 主营业务收入构成为：晶粒探针台54.52%，晶圆探针台34.00%，其他11.48% [2] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体设备，概念板块包括高派息、百元股、半导体设备、小盘、专精特新等 [2] 财务与股东结构 - 2025年1-9月实现营业收入2.89亿元，归母净利润2506.22万元，同比减少61.30% [2] - A股上市后累计派现3997.47万元 [3] - 截至2025年9月30日，股东户数为1.21万户，较上期增加15.30%，人均流通股862股，较上期减少13.27% [2] - 十大流通股东中，香港中央结算有限公司为第一大流通股东，持股26.60万股，较上期增加18.18万股，博时半导体主题混合A为新进第十大股东，持股6.30万股，富国新兴产业股票A和富国创新企业灵活配置混合(LOF)A退出十大股东 [3]

股价表现与资金流向 - 11月27日盘中股价报78.58元/股，上涨2.05%，总市值498.51亿元，成交额4.08亿元，换手率1.07% [1] - 主力资金净流入1749.87万元，特大单买入2377.65万元（占比5.83%），卖出2651.05万元（占比6.50%） [1] - 今年以来股价累计上涨78.47%，近60日上涨31.87%，但近20日下跌10.70% [1] - 今年以来两次登上龙虎榜，最近一次为9月24日，龙虎榜净买入-1.93亿元，买入总计14.18亿元（占总成交额12.56%），卖出总计16.11亿元（占总成交额14.27%） [1] 公司基本面与财务业绩 - 公司主营业务为集成电路专用设备的研发、生产和销售，测试机收入占比57.68%，分选机占比32.73%，其他业务占比9.59% [1] - 2025年1-9月实现营业收入37.79亿元，同比增长49.05%，归母净利润8.65亿元，同比增长142.14% [2] - A股上市后累计派现3.05亿元，近三年累计派现1.87亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至11月10日，股东户数为11.91万，较上期减少9.84%，人均流通股4108股，较上期增加11.81% [2] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，香港中央结算有限公司持股996.85万股，较上期减少615.50万股 [3] - 易方达创业板ETF持股895.26万股，较上期减少150.39万股，南方中证500ETF持股655.06万股，较上期增加4.05万股 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A退出十大流通股东之列 [3] 行业与概念分类 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 [2] - 所属概念板块包括集成电路、半导体、芯片概念、大基金概念、长三角一体化等 [2]

宏观策略 - 美联储12月降息预期因关键就业数据（11月非农）延期公布而大幅收窄，倾向于12月暂停降息，但明年1月执行降息概率较大[1][12][13] - 美股全周大幅回调，标普500指数下跌1.9%，纳斯达克指数下跌2.7%，10年期美债利率下降8.5个基点至4.06%[13] - 9月美国非农新增就业11.9万人，预期5.1万人，但8月前值下修至-0.4万人，失业率意外上升0.1个百分点至4.4%[13] 国内市场展望 - 11月万得全A指数可能进入短期调整但空间有限，小微盘股在情绪冰点后有望反抽，但高位标的停牌后小微盘基金不再推荐[2][14] - 11月21日A股和港股大幅调整，全天上涨家数不足1000家时次日反弹概率较大，可期待情绪冰点后企稳反抽[2][14] - 周内资金相对认可的板块包括算力（箱体下沿反抽）、恒生创新药（低位翻红）和传媒（弱市中涨幅第一）[2][14] 2026年中国经济展望 - 2026年经济主线是“接力”，五大方向包括政策端十五五接力、供给端AI接力、消费端以旧换新接力、财富端资产负债修复接力和价格端反内卷接力[4][15] - 预计2026年经济增速4.9%左右，消费和出口增速小幅回落，投资增速回升，CPI小幅正增长0.5%，PPI降幅从2025年-2.5%收窄至-0.9%[4][15] - 增长节奏呈现“前高中低后稳”，重点关注年中政策“加油”带来的变化[4][15] 信用债市场 - 2026年信用债市场机遇与风险并存，建议把握资金流动性、实体经济修复进度和监管政策变化三条主线[5][16][17] - 信用利差可能扩大，中短端品种防守价值凸显，可搭配长端高等级信用债或二永债进行波段操作[5][16][17] - 城投债板块“资产荒”形势延续，建议按“区域挖掘→久期选择→评级下沉”顺序配置，产业债关注电子、基础化工等信用扩张行业[16][17][18] 重点公司分析 - 大金重工签署德国海上风电项目过渡段订单，合同总额13.39亿元，单价5.3万元/吨超预期，标志向全套解决方案服务商转型[6][19][20] - 屹唐股份为前道设备隐形冠军，去胶设备全球市占率34.6%排名第二，RTP设备市占率13.05%排名第二，预计2025-2027年归母净利润6.5/8.5/12.2亿元[7][21] - 乐鑫科技2024年营收20.07亿元同比增长40.04%，全面布局智能家居和AI端侧赛道，芯片可对接ChatGPT等大模型，预计2025-2027年营收26.79/34.87/44.63亿元[8][22] - 奥特维串焊机获7亿元大单，组件多分片技术可提升功率10-15W，2024年海外订单35亿元，串焊机市占率超60%，预计2025-2027年归母净利润6.8/6.1/6.4亿元[9][10][23][24]

交易核心信息 - 公司董事、联席总经理刘红军通过协议转让方式受让百傲化学10%股份，合计7062.24万股，对价总额约为19.86亿元 [1] - 股份转让价格以协议签订日百傲化学股票收盘价的90%确定，两名转让方通运投资和光曜致新各转让5%股份，对应转让价款均为9.93亿元 [1] - 付款方式分为两期，首期款10亿元需在上海证券交易所出具《股份转让确认书》后6个月内支付，剩余款项在标的股份过户完成之日起10日内支付 [2] 交易目的与战略意义 - 本次权益变动旨在推动上市公司半导体业务长期稳健发展，提升公司与半导体业务团队的深度融合 [1][2] - 公司主要业务将由化工业务逐步扩展至化工和半导体业务，形成两大业务板块独立发展的经营格局 [3] - 此次交易为上市公司半导体业务发展注入长期动能，进而推动公司整体业务长期稳健发展 [2] 关键人物与资金来源 - 刘红军担任百傲化学董事、联席总经理，并任苏州芯慧联半导体科技有限公司及其关联公司的董事长、总经理，在半导体设备领域从业多年 [1][3] - 股份受让资金来源于刘红军处置本人名下股权资产所获款项，资金来源合法合规 [3] - 刘红军曾任东电光电半导体设备(昆山)有限公司总监、北京亦盛精密半导体有限公司总经理，是半导体设备行业资深人士 [3] 交易条款与安排 - 刘红军需在股份过户完成后3个工作日内，将受让股份质押给两名转让方，作为剩余价款的担保，质押期限至全部价款支付完毕之日止 [2]