1月26日，市场经过前期火热进入日内调整，大小指数分化明显，截至收盘，沪指跌0.09%，深成指跌0.85%，创业板指跌0.91%。盘面热点较为杂乱，全 市场超3700只个股下跌，两市成交额3.25万亿，较上一个交易日放量1630亿。 | 上证指数 | 深证成指 | 创业板指 | | --- | --- | --- | | 4132.61 | 14316.64 | 3319.15 | | -3.56 -0.09% | -123.02 -0.85% | -30.35 -0.91% | | 科创综指 | 沪深300 | 万得全A | | 1857.50 | 4706.96 | 6846.52 | | -42.28 -2.23% | +4.47 +0.10% | -46.58 -0.68% | | 万得全A涨跌分布 | | | | 跌3767 | | 涨1602 | | 成交额3.28万亿,增1625亿 | | ●公众号 · 多空象限 | 数据来源：Wind 从板块来看，黄金白银的史诗级大涨掀起板块涨停潮。今日现货黄金日内突破5100美元/盎司，纽约期金突破5130美元/盎司，白银上周五突破100美元/盎 司后涨势持 ...

证券日报网讯1月26日，强瑞技术（301128）在互动平台回答投资者提问时表示，公司与国内半导体设 备头部企业之间的合作逐渐深入，公司主要向该等客户配套供应半导体设备内的精密结构件、零部件、 模组，以及客户车间配套使用的工装、检测机构等。后续公司将进一步加强与投资者之间的互动交流， 并提升在定期报告中的信息披露层次性和产品应用领域情况。 ...

证券日报网讯1月26日，华海清科在互动平台回答投资者提问时表示，公司部分产品在客户端产线用于 晶圆制造时，会涉及少量臭氧的使用。 ...

浙商证券表示，受先进制程投资以及中国半导体自主化浪潮驱动，2024年全球半导体设备销售额达1171亿美元，同比增长10%。根据SEMI预测，2025年全 球半导体设备预计同比增长13.7%至1330亿美元。展望2026年，半导体设备板块将延续AI驱动的高景气度，销售额预计将同比增长10%。 1月26日，半导体设备板块低开低走，截至收盘，中证云计算与大数据主题指数下跌0.5%，中证芯片产业指数下跌2.5%，中证半导体材料设备主题指数下跌 4.1%。资金逆势布局，半导体设备ETF易方达（159558）全天净申购达2000万份。 | 今日 | 该指数 该指数自20 | | --- | --- | | 该指数涨跌 | 滚动市销率 发布以来估值 | | -0.5% | 5.2倍 99.79 | 每日经济新闻 ...

(本文来自第一财经) 珂玛科技跌超10%，至纯科技此前跌停，华峰测控、长川科技、利和兴、拓荆科技、芯源微等均跌超 5%。 ...

证券之星消息，芯源微发布业绩预告，预计2025年全年扣非后净利润亏损1690万元至2530万元。 （二）计提资产减值准备增加 报告期内，公司部分产品因开拓市场价格承压，导致部分产品可变现净值低于存货账面价值。根据《企 业会计准则第 8 号——资产减值》的相关要求，公司对存货等资产进行了充分的分析、评估和测试，基 于谨慎性原则，按照企业会计准则的要求拟计提适当的资产减值准备。 （三）其他收益减少 （一）成本费用增加 报告期内，随着经营规模扩大，公司积极推进人才战略，员工人数呈现稳步增长态势，导致薪酬福利支 出等费用同比大幅增加。 报告期内，公司其他收益出现下滑，主要原因系政府补助金额减少。政府补助作为公司其他收益的重要 组成部分，其规模受政策导向、项目申报情况以及地方财政预算安排等多重因素影响。报告期内，主要 受项目申报所处阶段以及地方财政拨款进度等原因，公司获得的政府补助款项较上年同期有所降低。 公告中解释本次业绩变动的原因为： 芯源微2025年三季报显示，前三季度公司主营收入9.9亿元，同比下降10.35%；归母净利润-1004.92万 元，同比下降109.34%；扣非净利润-9368.06万元，同比下降3 ...

智通财经APP讯，芯源微(688037.SH)发布公告，公司预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利 润为5200万元至7600万元，同比减少62.53%到74.36%。 ...

基金业绩表现 - 交银荣鑫灵活配置混合基金A类份额在2025年第四季度实现净值增长5.91%，大幅超越同期业绩比较基准的-0.03% [1] - 该基金过去六个月与过去一年的净值增长率分别高达85.10%与112.16%，展现出显著的持续超额收益能力 [1] - 自基金合同生效起至今，该基金累计净值增长率为175.22%，超越业绩比较基准155.31个百分点 [2] 基金经理与投资策略 - 基金经理余李平自2022年3月起管理该基金，拥有14年证券从业经验，其研究覆盖信用分析、行业研究至投资管理全链条 [2] - 基金的超额收益主要来源于对海外AI算力主线的持续把握，面对市场波动，基金经理选择对核心资产稳定持有 [4] - 基金经理在四季度适度增配了锂电材料、存储、半导体设备及传媒等景气改善方向，这些板块的表现超出了预期 [4] 市场与行业观点 - 2025年第四季度A股科技板块整体呈现震荡向上的结构性行情，市场对海外AI算力板块开始更关注其基本面兑现，股价进入高位震荡、趋势向上的再平衡阶段 [3] - AI热潮正带动产业链多个卡脖子环节供需两旺，存储、电力基础设施、锂电材料等领域因资本开支与需求共振而表现突出 [3] - 半导体设备与商业航天成为四季度具有辨识度的主线，标志着科技投资正从单一的AI算力主题向更广泛的硬科技与高端制造领域蔓延 [3] 未来展望与配置思路 - 展望2026年，基金经理对资本市场保持相对乐观判断，并认为科技仍是结构性行情的关键方向 [6] - 重点关注的突破性领域包括：国产AI能力的持续提升、AI应用层在效率与商业模式上的潜在突破、机器人规模化应用的初期阶段、可回收火箭商业化进程的加速 [6] - 配置思路为：仍将AI算力视为具备较高确定性和景气度的核心主线，同时逐步向泛科技领域延伸，挖掘具备产业趋势支撑、商业模式清晰且估值合理的标的 [6] - 在组合管理上，将更注重波动控制、收益弹性与确定性之间的平衡，旨在把握产业趋势的同时增强组合的长期稳健性 [6]

报告行业投资评级 - 报告未明确给出对行业整体的投资评级 报告的核心观点 - 混合键合技术是后摩尔时代突破算力瓶颈的关键使能技术，其需求正由AI/HPC和HBM的爆发式增长强力驱动 [7][112] - 当前混合键合设备市场由海外龙头主导，但国产替代机遇明确 [7][112] - 行业已进入高速落地期，相关设备需求预计在2030年前实现数倍增长 [5] 根据相关目录分别进行总结 混合键合技术概述 - 混合键合是一种先进的封装技术，通过铜-铜直接键合取代传统凸块，实现10μm以下的超精细间距互连，在互连密度、带宽、能效和单位互连成本上带来数量级提升 [4] - 其工艺分为晶圆对晶圆和芯片对晶圆，前者适合存储等均匀小芯片，后者适合大芯片及异构集成 [4] - 该技术已从引线键合、倒装芯片、热压键合、扇出封装演进而来，连接密度从5-10/mm²提升至1万-100万/mm²，能耗/比特降至<0.05 pJ/bit [16][17] - 主要应用于3D NAND、CIS，并正加速向HBM、AI芯片、DDR6+及SoIC等高性能计算场景扩展 [4][25] 混合键合的优势与挑战 - **优势**：可实现1μm以下的互连间距，单位面积I/O接点数量较传统凸块键合提升千倍以上；兼容现有晶圆级制造流程；支持三维集成与异构设计 [29][30] - **挑战**：需要解决表面光滑度、洁净度、对准精度、良率控制及测试流程复杂等难题，例如CMP阶段表面粗糙度需<0.1 nm，洁净度需ISO3以上 [31] 未来市场需求 - **HBM驱动**：在HBM5 20hi世代，三大主要HBM制造商已确定采用混合键合技术以突破物理极限 [33] - **逻辑芯片驱动**：台积电SoIC技术采用混合键合，其AP7工厂旨在提高SoIC产量，预计2025年产量翻番至1万片，2026年再翻一番 [38][39] - **全球产能扩张**：全球范围内约有1000亿美元的投资正在进行中或已规划，用于建设新的先进封装产能 [43] - **市场预测**： - 根据BESI预测，到2030年，全球已安装的混合键合系统累计数量将达到960至2000台 [44] - 全球混合键合技术市场预计从2023年的1.2349亿美元增长至2030年的6.1842亿美元，年复合增长率为24.7% [48] - 其中，亚太地区市场预计从2023年的8140万美元增长至2030年的4.2472亿美元，年复合增长率为26.05% [48] - 2024年全球半导体设备销售额达1171亿美元，中国为496亿美元，连续第五年成为全球最大市场 [49] 主要参与企业 - **海外龙头**：市场呈现“海外主导”格局，荷兰BESI占据绝对龙头地位，2023年市占率高达约67%，2024年约占70% [5][57] - BESI旗舰产品Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC能够实现100nm的对准精度与2000 CPH的吞吐量 [6][104] - 其先进封装业务毛利率超过65% [6] - 2024年营业收入6.075亿欧元，同比增长4.9% [95] - 与应用材料（AMAT）有战略股权合作（AMAT持股9%为最大股东），共同开发全集成混合键合解决方案 [6][100] - **中国厂商（国产突破）**： - **拓荆科技**：已推出国产首台量产级混合键合设备Dione 300并获得重复订单，2024年营收41.03亿元，同比增长51.7% [5][63][64] - **百傲化学**：通过控股子公司芯慧联布局，其混合键合设备已交付客户并进入产业化验证阶段，2025H1半导体业务营收3.35亿元 [5][61][73] - **迈为股份**：混合键合设备已交付客户，对准精度达±100nm，2025H1半导体及显示业务营收1.27亿元，同比增长496.9% [5][61][82] - **国产化率**：2021年键合机国产化率仅为3%，预计2025年有望达到10% [61] 投资建议与受益标的 - 投资建议认为混合键合技术是关键使能技术，需求由AI/HPC和HBM驱动，国产替代机遇明确 [7][112] - 受益标的包括：拓荆科技、百傲化学、迈为股份等 [7][112]

收 周一，大A股全天震荡调整，大小指数分化明显，深成指、创业板指高开低走，盘中均跌超1%。两市 成交额3.25万亿，较上一个交易日放量1630亿，内资净卖出1216亿元。全市个股跌多涨少，下跌个股超 3700家，涨跌中位数-1.36%。别看今天三大指数都是收跌，但沪指只是怒跌0.09%，差点收红，还是很 强的。但盘中个股体感就一言难尽了，上周五的情绪再次爆发，触发了周末降温的信号再现——锋龙股 份、嘉美包装都停牌了，加上几个"商业航天"核心股严厉的公告。于是，今天盘中情绪来了一次大退 潮。同时，银行、保险、券商等权重拉了一把，资金形成跷跷板态势。双重加压之下，一度220多家跌 幅超过7%。特别是如果开盘去接力周末发酵"太空光伏"的，收盘估计要怀疑人生了。不过也不用慌， 今天市场回落的情况下，明显场外资金还在扫货。对于指数还是乐观看震荡上扬，记住你可以挑战大A 股"快和慢"，但是不可以挑战"牛不牛"。 复盘天天论 最热板块 盘面上，有色金属板块涨幅居前，其中贵金属概念领涨，四川黄金8天4板，晓程科技、湖南黄金、盛达 资源等多股涨停，紫金矿业创历史新高。油气概念走强，中国海油创历史新高，洲际油气4天3板。太空 光 ...