行业背景与趋势 - AI、5G、物联网及汽车电子等新兴技术快速发展，激发了对高效能、低功耗芯片的强劲需求，推动了半导体市场持续增长[1] - 产业垂直专业化进一步深化，越来越多半导体企业采用无晶圆厂模式，将制造及封装测试工序外包给第三方[1] - 2024年全球半导体封装与测试市场规模为6494亿元，预计到2029年将增至9330亿元，期间复合年增长率达7.5%[1] 公司概况与市场地位 - 芯德半导体成立于2020年9月，是国内少数集齐QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等全部技术能力的先进封装产品提供商之一[2][3] - 公司已搭建覆盖先进封装所有技术分支的"晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）"[3] - 以2024年收入计算，公司在中国通用用途半导体OSAT中排名第七，市场份额约为0.6%，是前八名中成立时间最晚的公司[8][9] 财务表现 - 收入持续高速增长，2022年至2024年收入分别为2.69亿元、5.09亿元、8.27亿元，2025年上半年收入达4.75亿元，同比增长20%[3] - 公司暂未实现盈利，2022年至2025年上半年毛利分别为-2.15亿元、-1.96亿元、-1.67亿元、-7740.5万元，净利润分别为-3.6亿元、-3.59亿元、-3.77亿元、-2.19亿元，但毛利亏损额正逐年收窄[6][7] 收入结构 - 绝大部分收入来源于提供封装产品及测试服务，报告期内该业务收入占比均超过99%[4] - 按产品类型划分，2025年上半年QFN与BGA产品收入占比分别为31.1%和31.8%，LGA与WLP产品收入占比持续增加，分别从2022年的17.9%、10.6%提升至2024年的18.2%、18.5%[4][5] - 收入高度集中于国内市场，2022年至2025年上半年，国内市场收入占比分别为93.9%、96.1%、97.6%、97.9%[5][6] 研发与市场策略 - 研发战略覆盖高性能2.5D/3D封装解决方案、高精度光学传感解决方案、车规级封装技术、创新型玻璃基板技术等五个关键维度[9] - 计划战略性拓展海外市场，重点进军中国台湾、韩国、日本、东南亚、美国及德国市场，以建立稳固的国际业务根基[10]

交易概述 - 华天科技拟通过发行股份及支付现金方式收购华天电子集团等27名交易对方持有的华羿微电100%股权，发行价为8.35元/股，并募集配套资金 [1][7] - 此次交易构成关联交易，交易对方华天电子集团为上市公司控股股东，标志着华天电子集团启动重要资产整合 [7] - 对华天科技而言，整合是应对自身业绩承压、谋求业务协同的战略选择；对华羿微电而言，并购提供了IPO折戟后的现实资本化路径 [1][8] 华羿微电IPO失败原因 - 华羿微电于2024年6月因公司及保荐人天风证券主动撤回申请，上交所终止其发行上市审核 [3] - 公司主营业务为半导体功率器件研发、封测与销售，2021年及2022年销售规模位列中国半导体功率器件企业第13名，剔除IDM厂商位列前五 [3] - 公司业绩持续亏损，净利润从2020年盈利8813万元转为2022年亏损4320万元，扣非净利润在2022年跌至-7548万元，尽管营业收入从8.47亿元增长至11.57亿元 [4] - 2020-2022年间公司累计获得政府补助超1亿元，2022年在补贴3220万元情况下仍陷入亏损，反映自身盈利能力不足 [4][5] - 经营性现金流从2020年的1.74亿元降至2022年的-1.62亿元，自身造血能力持续走弱 [5] - 存货账面价值从2020年1.44亿元激增至2022年4.92亿元，存货跌价准备余额2022年达到4995万元，面临销售滞缓与减值风险 [5] - 监管对半导体企业“硬科技”成色与持续盈利能力审核日趋严厉，高估值（曾达48亿元）但业绩快速变脸使其上市基础不稳 [1][6] 华羿微电近期表现与估值 - 公司曾备受资本追捧，估值在半年内从约25亿元跃升至48亿元，股东包括小米产业基金、南京盛宇、甘肃兴陇等机构 [1][6] - 2025年第三季度，公司预计盈利超3000万元，环比增长约80%，截至2025年8月底总资产约24亿元 [6] 华天科技业绩与整合动机 - 华天科技2025年上半年营收实现15.81%增长，但扣非归母净利润仍为负值，毛利率从2021年24.61%显著下滑至2025年上半年10.82%，净利率从14.25%降至3.02% [8] - 整合华羿微电有助于打造设计、封测一体化的功率半导体平台，提升竞争力，并为机构投资者提供关键退出渠道 [1][8] 行业趋势 - 华羿微电从独立上市到被并购的路径转换，是部分半导体企业从估值狂欢回归产业理性的缩影 [2][9] - 当独立IPO难以企及，融入产业龙头生态圈正成为一批企业更为务实和必然的选择 [2][10]

半导体封测概览 - 封测是封装测试的简称，包括封装和测试两个环节，封装是将晶圆切割、焊线塑封为成品芯片的过程，测试是对产品进行功能和性能测试 [7] - 封装可保护芯片性能并实现内部功能的外部延伸，其作用主要体现在保护、支撑、连接和散热四个方面 [6][8] - 封测位于半导体产业链中游，是芯片设计、制造后的最后一个环节，芯片经封测后交付给设计厂再销售给下游应用企业 [17] - 世界集成电路产业三业结构（设计:晶圆:封测）的合理占比为3:4:3，2022年中国封测业销售额为2995.1亿元，占比24.9% [19][22] - 2023年中国封测行业销售额预计达3060亿元，同比增长8.4%，增速高于设计业与制造业 [22] - 在封测环节内部，封装价值占比为80-85%，测试环节价值占比仅为15-20% [22] 封装工艺流程 - 基本封装工艺流程包括晶圆减薄、晶圆切割、芯片贴装、焊接键合、塑封、后固化、测试、打标、包装、仓检、出货等工序 [5][7] - 晶圆减薄是将圆片减薄到合封装的程度，以满足芯片轻薄短小的发展方向 [5] - 晶圆切割是先将晶圆粘贴在蓝膜上，再切割成独立的硅片，目前多采用刀片切割 [5] - 芯片贴装是将切割下来的芯片贴装到框架中间的焊盘上，以保障电路完整性 [5] - 焊接键合使用金线等引线使芯片引脚与外部电路连接，键合技术包括热压焊、热超声焊等 [5] - 塑封和后固化工艺指在塑封后加热硬化并去除多余材料，对封装芯片进行保护 [5] 测试环节 - 测试分为封装前的晶圆测试（CP）和封装后的芯片成品测试（FT） [16] - 晶圆测试通过探针台和测试机对晶圆上裸芯片进行功能和电参数测试，系统包含测试机、探针台、探针卡等 [10][16] - 芯片成品测试通过分选机和测试机对封装后芯片进行测试，系统包含测试机、分选机、测试座等 [15] - 测试在确保芯片良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面起至关重要的作用 [16] 封测设备分类及工艺原理 - 半导体封装设备包括减薄机、划片机、贴片机、固化设备、引线焊接设备、塑封及切筋设备、清洗与搬运设备等 [24][32] - 半导体测试设备包括分选机、测试机和探针台 [32] - 集成电路后道设备中贴片机、划片机、检测设备和焊线机合计市场份额占比达81% [24] - 减薄机用于减薄晶圆，全球市场集中度高，日本DISCO与TOKYO SEIMITSU合计市占超65% [33] - 划片机使用刀片或激光切割晶圆，刀片切割机市场占比约80%，激光切割机占比约20% [37] - 贴片机全球市场规模超20亿美元，BESI和ASMPT分别占据50%和30%市场份额 [36] - 焊线机使用键合线连接芯片电极与引线框架，可分为楔形焊接机和球形焊接机 [38][44] - 塑封机使用流动性树脂保护芯片，市场被TOWA、ASM Pacific、APIC YAMADA等国外厂商垄断 [45] - 分选机根据传输方式分重力式、转塔式、平移式，平移式应用份额最大 [54] - 测试机全球市场由爱德万、泰瑞达、科休公司引领，CR3超90% [48][55] - 2022年全球探针台市场规模达8.53亿美元，日本东京电子、东京精密垄断超80%市场份额 [59] 封装原材料 - 封装材料包括切割材料、芯片粘连材料、键合引线、封装基板、引线框架、包封材料、连接材料 [63] - 2022年全球封装材料市场规模达280亿美元，同比增长17%，已连续三年保持10%以上增长率 [68][69] - 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料在全球封装材料市场规模中占比分别为40%、15%、15%、13% [63] - 2022年中国半导体封装材料市场规模达462.9亿元，其中引线框架118.7亿元，封装基板105.3亿元 [71] - 封装基板又称IC载板，是一类用于承载芯片的线路板，具有高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化特点 [75] - 2022年全球封装基板产值为174亿美元，同比增长23%，预计2027年达223亿美元，未来5年CAGR为5.1% [81][83] - 2022年中国封装基板行业市场规模约106亿元，同比增长11.6%，需求量307.8万平方米，产量152.0万平方米 [81][83] - 全球封装基板前五大供应商集中度高，欣兴电子(17.7%)、南亚电路(10.3%)、揖斐电(9.7%)市占率居前三 [81][83] - 引线框架在半导体封装材料市场中占比15%，2022年全球市场规模40.5亿美元 [86][88] - 2022年中国引线框架市场规模114.8亿元，同比增长9% [89][90] - 键合丝是芯片和引线框架间的连接线，按材质分键合金丝、键合铜丝、键合银丝和键合铝丝等 [95][100] - 2022年国内半导体键合丝需求量360.1亿米，其中键合金丝62.3亿米、键合银丝152.4亿米、键合铜丝132.8亿米、键合铝丝12.6亿米 [101] - 包封材料中环氧塑封料(EMC)是关键，2022年中国市场规模84.94亿元，产量17.16万吨，需求量11.13万吨 [104][107] 封装技术 - 封装技术按组装方式、引脚分布形态、封装材料、气密性等有多种分类方式 [113][115] - 封装技术覆盖电学、材料科学与工程、机械学等领域 [113] - 塑料封装目前占90%以上 [113]

资产处置交易 - 友达光电将L3C厂房及相关附属设施出售给力成科技，交易总金额68.98亿元新台币 [2] - 预计此次资产出售可为公司带来约38.5亿元新台币的收益 [2] - 处置资产的主要目的是聚焦轻资产营运模式、活化资产及优化财务结构 [2] 资产结构调整历史 - 2024年8月，公司将台南、台中多处厂房卖给美光 [2] - 2025年2月，公司将中科后里园区的部分厂房及设施出售给美光 [2] - 厂房出售已成为公司常态化的资产调整行为 [2] 近期经营业绩 - 2025年第三季度合并营业额为699.1亿元新台币，较去年同期减少10.1% [2] - 当季归属母公司业主的净亏损为12.8亿元新台币 [2] 公司业务与战略调整 - 公司业务覆盖LCD与OLED显示面板，产品广泛应用于电视、车载、消费电子等领域 [2] - 公司宣布组织调整，董事长彭双浪兼任集团执行长，总经理柯富仁出任营运长 [2] - 战略意图是强化显示科技、智能出行、垂直场域三大支柱的协同 [2]

行业状况与公司定位 - 封测行业价格目前处于稳中向好的状态 [1] - 公司坚持中高端封测的定位 [1] - IoT、运算类和车规领域的增长将进一步提升公司盈利能力 [1] 公司财务表现 - 公司2025年前三季度实现营业收入316,995.50万元，同比增长24.23% [1] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润同比增长48.87% [1] 公司战略与前景 - 公司将持续加大研发投入，加强市场开拓，强化降本增效 [1] - 公司预计营收规模将持续提升，规模效应对盈利能力产生正面影响 [1] - 公司将持续做好经营管理工作，努力提升公司业绩和内在价值 [1]

公司股价与交易表现 - 11月14日股价下跌5.1%，报收9.12元/股 [1] - 当日成交额为13.20亿元，换手率为6.83% [1] - 公司总市值为190.75亿元 [1] 公司主营业务构成 - 公司主营业务为半导体（集成电路）制造与服务 [1] - 工程总包业务是主要收入来源，占比78.52% [1] - 封装测试业务收入占比9.08%，设计和咨询业务占比6.15% [1] - 模组业务收入占比4.99%，光伏发电业务占比0.87% [1] 主要机构股东动态 - 南方中证1000ETF（512100）位列公司十大流通股东 [2] - 该基金三季度减持太极实业14.39万股 [2] - 减持后持有1348.5万股，占流通股比例0.64% [2] - 以当日股价下跌计算，该基金单日浮亏约660.77万元 [2] 相关基金产品概况 - 南方中证1000ETF（512100）最新规模为766.3亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为28.92%，同类排名1977/4216 [2] - 近一年收益率为18.72%，同类排名2222/3955 [2] - 该基金由崔蕾管理，其现任基金资产总规模为1227.6亿元 [3]

公司概况与业务 - 公司为半导体封测技术解决方案提供商，主要从事封装设计、定制封装产品及测试服务 [3] - 公司具备2.5D/3D集成、凸块、倒装芯片及引线键合等多种封装技术，测试流程涵盖凸点前晶圆测试、凸点后晶圆测试及成品测试 [4] - 产品组合包括QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D产品，是国内少数集齐全部上述技术能力的先进封装产品提供商之一 [5][6] - 公司总部位于江苏省南京市，成立于2020年9月，于2024年6月改制为股份有限公司 [3] 财务表现 - 收入从2022年的2.69亿元增长至2024年的8.27亿元，2025年上半年收入为4.75亿元 [9] - 净利润持续亏损，2022年、2023年、2024年及2025年上半年分别为-3.6亿元、-3.59亿元、-3.77亿元、-2.19亿元，三年半累计亏损13.15亿元 [9] - 毛利率虽为负值但呈改善趋势，从2022年的-79.8%收窄至2025年上半年的-16.3% [9] - 收入主要来源于QFN和BGA产品，2025年上半年两者收入占比分别为31.0%和31.8%，LGA产品占比20.1% [11][12] - 研发开支各报告期分别为5870万元、7660万元、9380万元、4440万元，占收入百分比从21.8%下降至9.3% [14] 现金流与财务状况 - 投资活动现金流出巨大，报告期内分别为4.66亿元、6.55亿元、6.45亿元、3.45亿元，主要依靠外部融资支持 [14] - 截至2025年8月底，公司账上现金及现金等价物仅1.1亿元，而流动负债总额高达14.08亿元，现金流面临较大压力 [14] - 2025年6月末，物业、厂房及设备的账面值约27.23亿元，固定资产规模大 [14] 市场地位与行业背景 - 按2024年收入计，公司在中国通用用途OSAT公司中排名第7位，市场份额为0.6% [29][30] - 2024年，中国半导体封装与测试市场规模为2481亿元，全球市场规模为6494亿元 [21] - 2024年，中国先进封装与测试市场规模为967亿元，2020年至2024年复合年增长率为13.3% [27] - 中国半导体封装测试市场参与者众多，约有150至200家OSAT公司 [28] - 行业主要参与者包括长电科技、通富微电、华天科技等上市公司 [29]

项目进展 - 晶圆级微系统集成高端制造项目已于2024年9月通线 [1] - 公司正持续推动产品上量及做好进一步产能扩充 [1] - 长电汽车芯片成品制造封测项目预计将于2024年年底前通线生产 [1]

港股半导体板块表现 - 今年以来港股半导体板块表现强劲，华虹半导体股价飙升逾260%，上海复旦、英诺赛科、中芯国际等公司股价也上涨超过130% [1] 公司业务与技术 - 公司自2020年9月成立以来，专注于半导体先进封装领域，技术能力涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等，是国内少数集齐全部上述技术能力的先进封装产品提供商之一 [3] - 公司已搭建覆盖先进封装所有技术分支的"晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）"，用于持续研发前沿技术 [4] - 公司客户基础优质且多元化，包括联发科、晶晨半导体、飞骧科技等知名芯片企业 [4] - 公司获得了江苏省国资、晨壹基金、深创投、小米、联发科等多家机构的投资，其中小米长江持股2.61%，OPPO关联公司巡星投资持股1.14% [4] 财务业绩表现 - 公司收入从2022年的2.69亿元增长至2024年的8.27亿元，2025年上半年收入为4.75亿元 [5] - 公司期内利润持续亏损，2022年至2024年及2025年上半年分别为-3.60亿元、-3.59亿元、-3.77亿元、-2.19亿元 [5] - 在非国际财务报告准则下，经调整净亏损从2022年的-3.01亿元收窄至2025年上半年的-1.11亿元，经调整EBITDA在2024年及2025年上半年转为正数，分别为5977.0万元和5934.3万元 [5] - 2025年上半年，QFN、BGA、LGA、WLP业务收入占比分别为31.0%、31.8%、20.1%、16.9%，结构较为均衡 [6] 客户与市场集中度 - 公司收入高度集中于中国内地市场，2022年至2025年上半年来自国内的收入占比从93.9%持续上升至97.9% [7] - 公司客户集中度较高，2022年至2025年上半年，来自五大客户的收入占比分别为60.5%、50.4%、53.0%及55.2%，单一最大客户收入占比在24.3%至27.3%之间 [7] 运营与财务状况 - 公司贸易应收款项及应收票据从2022年的6550万元增至2025年上半年的1.86亿元，平均周转天数在55.1天至68.5天之间 [8] - 对应收款项计提的减值损失呈增加趋势，从2022年的190万元增至2024年的810万元，2025年上半年为640万元 [8] - 公司存货持续增加，从2022年的1.15亿元增至2025年上半年的1.93亿元 [8] - 公司计息银行及其他借款从2022年的3.84亿元增至2025年上半年的8.24亿元，融资成本从2022年的6358.5万元增至2024年的1.29亿元，2025年上半年为6598.3万元 [9] 上市募资用途 - 公司计划将此次IPO募资用于兴建生产基地、建立新生产线、采购设备，提升研发能力，扩展客户生态系统，以及作为营运资金 [9]

核心财务表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入286.69亿元，同比增长14.78%，归母净利润9.54亿元，同比下滑11.39% [1] - 2025年第三季度单季度营业收入达100.64亿元，创历史同期新高，同比增长6.03%，环比增长8.56% [2] - 2025年第三季度归母净利润为4.83亿元，同比增长5.66%，环比大幅提升80.60% [1][2] - 2025年第三季度毛利率达14.25%，同比提升2.02个百分点，净利率环比提升1.94个百分点至4.80% [2] 业务结构与发展动能 - 运算电子、汽车电子、工业及医疗电子三大高增长领域营收同比分别大幅增长69.5%、31.3%和40.7% [3] - 汽车电子业务依托功率模块封装和车规级MCU技术整合，成功导入全球头部客户战略项目，并加速推进临港车规专用工厂产能建设 [3] - 通过收购晟碟半导体80%股权，整合其存储封装技术，快速切入企业级SSD市场，为把握存储行业上行周期奠定基础 [3] - 晶圆级封装、功率器件封装等产线需求持续提升，稼动率提升支撑短期收入增长并通过规模效应改善毛利率 [3] 研发投入与技术布局 - 2025年前三季度研发费用达15.4亿元，同比增长24.7%，重点投向玻璃基板、光电共封装、大尺寸FCBGA及高密度SiP等关键技术 [4] - XDFOI多维异构集成工艺已实现2.5D/3D技术的稳定量产，为AI算力芯片、高速通信设备提供高密度集成解决方案 [4] - 临港汽车电子工厂与长电微电子晶圆级项目逐步投产，新增车规芯片、系统级封装等高端产能 [4] - 技术突破与产能释放形成协同效应，巩固公司在先进封装领域的技术壁垒，抢占AI、汽车电子等增量市场 [4]