事件澄清 - 广汽集团官方辟谣网络传言 网传“未来广汽的汽车芯片中一半由格力产品替代”并非事实[1] - 广汽集团与格力电器于1月15日进行了高层会晤 双方共商“人车家”智慧生态融合发展并探讨产业协同[1] - 广汽集团表示后续如有具体合作进展将通过官方渠道发布 并呼吁勿轻信或传播未经证实的信息[1] 格力电器芯片业务布局 - 格力电器在芯片领域布局已久 2010年建立IPM功率模块生产线 2018年设立格力零边界公司从事芯片设计[2] - 2023年格力电器设立电子元器件公司 主要从事碳化硅芯片的设计、流片及模块封装和测试等业务[2] - 格力电器的碳化硅芯片工厂于2022年12月打桩 2023年年底产品通线 一期规划6英寸碳化硅晶圆年产能为24万片[2] - 截至2025年 格力电器芯片销量已累计超过3亿颗[2]

公司业务结构 - 公司出口业务遍布全球 [1] - 公司出口业务以ODM/OEM业务为主 [1] - 公司自主品牌出海业务目前主要在部分新兴国家和地区进行尝试 [1] - 公司自主品牌出海业务体量还很小 [1]

行业发展趋势 - 2026年AI智能体产业生态将加快成熟，行业企业加大应用力度，各领域应用场景逐步拓展 [3] - 2026年AI竞争焦点将从“比拼参数”转向“比拼落地”，被定义为“百亿智能体之年” [3] - AI智能体市场规模预计从2024年的51亿美元增长至2030年的471亿美元，5年复合年增长率为44.8% [5] 美的集团AI战略与成果 - 公司2025年进一步提升AI战略重要性，进行全面的AI化建设，核心是建设智能体能力 [2] - 公司AIGC能力建设分三步走：从Embedding到Copilot再到Agent [5] - 过去3年公司内部累计推出1.3万多个智能体，其中158个智能体贡献了95%以上的价值产出 [2][5] - 公司预计2025年通过AI降本6亿元，2026年目标通过AI实现内部降本9亿元以上 [2][5] - 2024年公司已通过AI实现降本1.8亿元 [5] 美的集团智能体商业化进程 - 公司智能体商业化步伐加快，计划新发布二三十个智能体产品，使对外销售智能体总数达40多个 [3] - 新发布智能体产品主要面向通用场景及制造业深度场景如研发、营销、供应链等领域 [4] - 公司旗下美云智数是其工业互联网平台及智能体商业化推广的载体 [4] - 公司选择在2026年1月发布智能体，旨在抢占市场先机与客户心智 [4] - 公司内部智能体真正实现商业化的比例约为千分之二，显示对场景理解的壁垒 [2][5] 公司长期竞争策略 - 公司认为通用类智能体门槛相对较低，因此提早布局领域智能体以构建未来护城河 [5]

活动概述 - 一场主题为“世界药都 智护新生——卡萨帝非遗守护之旅”的大型文化科技融合活动将于1月24日在安徽亳州市启动 [1] - 活动旨在实现千年中医药文明与现代智慧科技的对话，是关于传承与焕新的创新实践 [1] - 活动由亳州市商务局、文化旅游体育局、高新区管委会指导，中国经济信息社安徽中心、亳州市非物质文化遗产保护中心支持，海尔智家安徽分公司主办，亳州市海福商贸有限责任公司承办 [1] 活动策略与目标 - 活动创新性地采用“一城一策产业赋能”策略，致力于探索非遗在当代生活中的应用场景与生命力，而非简单产品展示 [3] - 活动旨在构建一个政府、企业、传承人、公众多方共荣的可持续发展生态，为亳州“世界中医药之都”的城市品牌注入崭新活力 [3] - 活动是一次以智慧科技赋能非遗传承、激活城市文化基因的创新实践 [1] 具体举措 - 活动将发布“卡萨帝非遗智慧守护计划”并为本地非遗传承人颁发“联合守护人”证书 [3] - 活动期间，主办方海尔智家安徽分公司将同步落实国家“家电以旧换新”政策，推出专属惠民方案 [3] - 该活动是国家“家电以旧换新”政策下的惠民行动，让市民在感受文化科技交融之余，也能享受到高端智慧生活升级带来的品质提升 [1][3]

核心事件与官方声明 - 广汽集团发布辟谣声明 明确否认网传“格力电器董事长董明珠表示 未来广汽集团的汽车芯片中将有一半由格力芯片替代”这一表述 并称“相关网传表述并非事实” [1][2] - 广汽集团证实 2026年1月15日 广汽集团董事长冯兴亚率队访问格力电器 与董事长董明珠及管理团队进行了会面 [1][2] 双方合作动态 - 广汽集团与格力电器管理团队会面的核心议题是共商“人车家”智慧生态融合发展 并探讨产业协同 [1][2] - 广汽集团表示 后续如有合作的具体进展 会第一时间通过官方渠道发布 [1][2]

公司声明与辟谣 - 广汽集团于1月20日发布声明，对网传“董明珠：未来广汽集团的汽车芯片中一半由格力芯片替代”的表述进行辟谣，明确表示该内容“并非事实” [1] 公司合作与交流 - 2026年1月15日，广汽集团董事长冯兴亚率队访问格力电器，与格力电器董事长董明珠及管理团队进行了会面 [1] - 双方共商“人车家”智慧生态融合发展，并探讨了产业协同 [1] - 后续如有具体合作进展，公司将第一时间通过官方渠道发布 [1]

公司资本运作 - 海尔智家董事会决议利用股东大会授权，启动D股回购计划，回购规模上限为200万欧元（不包括附加回购成本）[1] - 根据回购计划，公司将回购最多100万股D股，相当于公司目前D股股本的约0.369%[1] - 回购的D股将被注销，从而减少公司资本，公司相信此次减少资本将对其资本结构产生正面影响[1] 回购计划执行细节 - 股份回购计划将透过法兰克福证券交易所的XETRA®交易系统以及欧盟境内选定多边交易设施进行[1] - 股份回购计划将于2026年1月21日或前后开始，并持续至2026年2月13日[1]

事件澄清 - 广汽集团发布官方声明，澄清“董明珠称未来广汽集团汽车芯片中一半将由格力芯片替代”的说法与事实不符，相关表述系对双方交流内容的误读或夸大 [1] - 该谣言源于广汽集团官方视频号发布的访问现场视频，其中广汽集团董事长冯兴亚介绍昊铂GT攀登版车型搭载的1004颗芯片均拥有中国自主知识产权，董明珠以轻松语气回应“将来有500个是我的”，冯兴亚随后表示“下一步争取把你的芯片都装到这个车上来” [1] - 广汽集团重申，相关言论仅为现场即兴交流，并不代表已达成任何实质性协议或供应安排 [1] 双方交流背景 - 1月15日，广汽集团董事长冯兴亚率管理团队访问格力电器，与格力电器董事长兼总裁董明珠及其高管团队举行座谈 [1] - 双方重点围绕“人车家”智慧生态的融合发展展开探讨，旨在推动跨产业协同与技术互补 [1] - 广汽集团表示此次会晤属于战略性交流，若后续有具体合作项目落地，将通过官方渠道及时公告 [1] 格力电器芯片业务现状 - 格力电器近年来在半导体领域持续布局，旗下珠海零边界集成电路有限公司自2018年起投入功率半导体研发 [2] - 其产品涵盖IGBT、MCU及电源管理芯片等，但尚未有公开证据表明其已具备车规级SoC或智能座舱主控芯片的大规模量产能力 [2] 汽车芯片行业特点 - 用于智能驾驶、座舱计算和域控制器的核心汽车芯片，对可靠性、功能安全及长期供货稳定性要求极高 [2] - 进入主流车企供应链通常需经历长达18至36个月的验证周期 [2] 广汽集团芯片供应链 - 广汽集团作为国内主要整车制造商，其芯片供应链目前以英飞凌、恩智浦、高通、地平线等国际头部厂商及本土Tier 1供应商为主 [2] - 昊铂GT所宣称的“1004颗芯片均为中国知识产权”，更多指向国产化率提升与供应链安全战略，而非单一供应商替代 [2]

事件概述 - 1月15日，广汽集团董事长冯兴亚率队访问格力电器，与董事长董明珠及管理团队会面，共商“人车家”智慧生态融合发展，探讨产业协同 [2] - 网络传闻称董明珠笑言“未来广汽的汽车芯片中一半由格力产品替代”，引发市场关注 [2] - 1月20日，广汽集团通过官方微博正式辟谣，称该表述并非事实，并提醒公众勿轻信或传播未经证实的信息 [2] 格力电器芯片业务布局 - 公司于2010年建立IPM功率模块生产线，2018年设立格力零边界公司从事芯片设计 [3] - 2023年，公司设立电子元器件公司，主要从事碳化硅芯片的设计、流片及模块封装和测试等业务 [3] - 格力的碳化硅芯片工厂于2022年12月打桩，2023年年底产品通线，一期规划6英寸碳化硅晶圆年产能为24万片 [3] - 截至2025年，格力电器芯片销量已累计超过3亿颗 [3]

核心观点 - 广汽集团官方否认了网络传言“未来广汽集团的汽车芯片中一半由格力芯片替代”的真实性 明确表示该表述并非事实 [1][1] - 广汽集团与格力电器于2026年1月15日进行了高层会晤 双方探讨了“人车家”智慧生态融合与产业协同 但尚未达成具体的芯片替代合作 [1][1] 事件澄清 - 广汽集团通过官方微博发布辟谣声明 针对网络流传的标题为《董明珠：未来广汽集团的汽车芯片中一半由格力芯片替代》的内容进行澄清 [1][1] - 公司呼吁公众勿轻信或传播未经证实的信息 并承诺后续如有具体合作进展将通过官方渠道第一时间发布 [1][1] 双方合作动态 - 2026年1月15日 广汽集团董事长冯兴亚率队访问格力电器 与董事长董明珠及管理团队进行了会谈 [1][1] - 双方会谈的核心内容是共商“人车家”智慧生态融合发展 并探讨产业协同的可能性 [1][1] 格力电器半导体业务背景 (基于网络传言提及信息) - 网络传言中提到 格力芯片工厂为亚洲首座全自动化第三代半导体SIG碳化硅晶圆厂 其核心设备国产化率超过70% [1] - 该传言称工厂一年产能为24万片6英寸晶圆 于2023年通线 2025年达产累计产量已超3亿颗 已配套空调超200万台 [1] - 传言还提及格力芯片计划在2026年进入光伏、储能、新能源汽车、中央空调等领域 [1]