财务业绩 - 2025年第二季度销售收入5.661亿美元 同比增长18.3% 环比增长4.6% [2] - 第二季度毛利率10.9% 超出公司指引 [2] - 母公司拥有人应占利润800万美元 同比上升19.2% 环比大幅上升112.1% [2] 业绩指引 - 预计第三季度销售收入6.2亿美元至6.4亿美元 [2] - 预计第三季度毛利率10%至12% [2] 战略布局 - 公司坚持特色工艺技术壁垒建设 在关键技术平台实现突破并丰富产品组合 [2] - 无锡12英寸新产线稳步推进产能爬坡 将实现产能规模到技术生态的全面升级 [2] - 协同国内外战略客户需求 秉持国际化开放发展战略 扩大全球客户群体 [2] - 积极布局战略规划 提升在晶圆代工行业的优势地位 [2] 行业环境 - 半导体市场呈现需求分化态势 [2]

台积电2纳米制程泄密事件 事件概述 - 台积电2纳米制程技术遭内部员工泄密，上千张机密照片外流至日本半导体公司Rapidius股东TEL [2] - 涉案人员包括1名离职转任TEL的陈姓工程师及2名在职吴姓工程师，通过手机拍摄屏幕方式窃取资料 [2][7] - 泄密行为持续约1年，双方在竹科星巴克交接资料，检调监控后于咖啡店逮捕部分涉案人员 [2][3] 泄密手法与发现过程 - 涉案工程师利用居家办公配发的内网笔电，以手机直接拍摄屏幕（照片含反光痕迹）而非下载档案，规避系统监测 [2][3] - 台积电通过内网监控发现异常：工程师频繁在3分钟内登入查看2纳米机密资料，且职级与访问权限不匹配 [3][7] - 公司反向追踪登录记录锁定9名可疑员工，其中3人因拍摄700多张、300张及大量试产资料被开除并移送法办 [3][7] 涉案人员背景 - 主嫌陈姓工程师为国立大学硕士，曾在台积电任职8年，参与5/3纳米缺陷改善部门，2022年底被TEL挖角 [7][8] - 其他涉案工程师多为国立大学硕士背景，部分属20厂2纳米试产团队或研发中心人员 [7] - TEL涉事主管同样有台积电任职经历，显示行业挖角竞争激烈 [8] 法律与行业影响 - 若泄密行为涉及组织性颠覆，涉案者最高可判无期徒刑（原营业秘密罪刑期约5年） [4] - 事件冲击台积电形象与客户信任，但短期内因先进制程供应商稀缺，订单暂未受影响 [4] - 行业人士指出竞争对手试图通过窃密追赶技术差距，凸显台积电半导体领先地位 [5] 公司内部管理措施 - 台积电设有机密保护单位PIP，实施资料分级管理、定期稽核与员工培训 [4] - 事件暴露居家办公资安漏洞，公司需加强新进员工教育及内网监控机制 [5][7] 政府与行业呼吁 - 要求政府从法律、外交、技术三方面防堵机密外流，并向日本政府抗议求偿 [4][5] - 强调保护台积电技术等同于保护台湾核心竞争力 [5]

全球纯晶圆代工市场增长预测 - 2025年全球纯晶圆代工行业营收预计达1650亿美元 同比增长17% 相比2021年的1050亿美元实现12%的年复合增长率 [4][8] - 3nm节点营收预计2025年同比增长超600%至300亿美元 5/4nm节点营收将超400亿美元 [4] - 7nm及以下先进节点将在2025年贡献行业总营收的56% [8][9] 制程节点发展趋势 - 2nm节点预计2025年仅占1%营收 但到2027年将贡献超10%营收 台积电正在加速产能扩建 [7][8] - 20-12nm节点区间将保持稳定 贡献约7%总营收 反映部分芯片正从成熟节点向先进制程过渡 [7] - 28nm及以上成熟节点合计营收占比将从2021年的54%降至2025年的36% 但28nm节点仍将实现5%年复合增长率 [9] 技术驱动因素 - 先进节点增长主要受AI智能手机 搭载NPU的AI PC解决方案 AI专用集成电路 GPU和高性能计算等需求推动 [4] - 高数值孔径极紫外光刻技术和小芯片封装架构等创新持续推动半导体技术演进 [9] - 台积电在先进节点领域保持领先 三星和英特尔紧随其后 联电 格罗方德和中芯国际在成熟节点保持稳定需求 [9] 市场格局变化 - 成熟节点总营收预计与2021年基本持平 但28nm节点成为该领域唯一增长亮点 [9] - 后端封装技术加速创新 高带宽内存集成和小芯片架构迁移为晶圆厂带来新营收机会 [9] - 行业营收结构持续向先进节点倾斜 2025年3nm和5/4nm节点合计将贡献超700亿美元营收 [4][8]

格芯与中国本地晶圆代工厂合作 - 格芯宣布与一家中国本地晶圆代工厂达成最终协议，作为其"在中国为中国"战略的一部分，为中国大陆客户提供可靠供应 [1] - 合作将首先聚焦汽车级CMOS技术，目标订单为海内外半导体企业在中国境内的需求，客户无需为转换投片晶圆厂重新开发和流片 [1] - 客户将受益于格芯的汽车级工艺技术和制造专长，满足中国国内需求 [1] 格芯2025年第二季度财务表现 - 二季度收入为16.88亿美元，同比增长3%、环比增长6% [1] - 二季度出货12英寸晶圆当量为58.1万片，同比上升12%、环比上升7% [1] - 公司表示仍在等待消费电子终端市场恢复有意义的增长 [1]

台积电发展历程 - 公司成立于1986年，张忠谋担任董事长，启动资金4800万美元，其中行政院发展基金占48.3%，飞利浦占27.5%[4] - 1988年完成两轮融资，总额2.82亿美元，1987年开始生产，最初采用工研院的2微米和3.5微米技术[4] - 1994年上市时已发展到0.6微米三金属逻辑工艺，1990-1994年间晶圆出货量达250万片，销售额从22亿新台币增长至193亿新台币[7] 技术演进 - 1995年引入钨塞改善平坦化工艺，1997年采用CMP技术并推出0.35微米工艺[11][13] - 1998年推出0.25微米工艺，采用氟硅酸盐玻璃作为低k介电材料，营收达新台币500亿元[14] - 2000年180纳米工艺采用FSG电介质，销售额较1999年增长127%，1992-2000年CAGR达50%[19][21] - 2004年推出90纳米工艺，首次在300毫米晶圆上全面量产，被30多家客户采用[37] - 2010年宣布28纳米工艺采用后栅极HKMG技术，提供高性能、低功耗等多个版本[64][67] 产能扩张 - 2006年第四季度300毫米晶圆总产能达27.1万片，被IC Insights列为全球第四大IC厂商[46][49] - 2009年晶圆出货量达770万片8英寸当量，年产能提升至1000万片，营收从730亿新台币增长至2960亿新台币[61] - 2011年Fab 12和Fab 14月产能超27万片，Fab 15建成后将增加10万片以上月产能[80] 行业地位 - 2006年成为全球最大晶圆代工厂商，销售额比第二大厂商高出2.5倍以上[46] - 2009年拥有超过400家客户，全年生产7000多种产品[61] - 2014年20纳米产品量产，第四季度28纳米工艺占营收42%[83]

公司动态 - 晶合集成筹划发行H股并在香港联交所上市 目前与中介机构商讨具体推进工作 但未披露细节 且控股股东和实际控制人不会发生变化 [2] - 华勤技术以23.9亿元现金收购力晶创投所持晶合集成1.2亿股(占总股本6%) 交易价格每股19.88元 较市价折让10% [3] - 交易完成后华勤技术成为晶合集成第四大股东并获得董事会提名席位 力晶创投持股比例降至13.08%退居第三大股东 [4] - 力晶创投承诺未来三年持股不低于8% 华勤技术对剩余股份享有优先购买权 后续减持将通过协议转让方式对接产业资本 [4] 业务与技术 - 公司是国内头部半导体晶圆制造厂之一 安徽省首家12英寸晶圆代工企业 2023年5月登陆科创板 [2] - 主要从事12英寸晶圆代工及其配套服务 具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工技术能力和光刻掩模版制造能力 [2] - 已实现显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器(CIS)、微控制器(MCU)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等平台各类产品量产 [2] - 40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产 55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产 [3] - 28nm OLED显示驱动芯片及28nm逻辑芯片研发进展顺利 预计2024年底可进入风险量产阶段 [3] 财务表现 - 2024年实现营业收入92.49亿元 同比增长27.69% 归属于上市公司股东的净利润5.33亿元 同比增长151.78% [5] - 2025年一季度实现营业收入25.68亿元 同比增长15.25% 归属于上市公司股东的净利润1.35亿元 同比增长70.92% [6] - 截至8月1日 公司股价收报21.57元/股 市值为433亿元 [7] 行业趋势 - 半导体产业链多家公司加快资本市场布局 赴港上市成为不少公司的选择 [3] - 半导体供需波动加速产业链纵向整合 终端厂商与晶圆厂直接合作已成趋势 [5] - 华勤技术表示此次收购是"云+端+芯"布局 向产业链核心环节深入 将增强技术实力与产品竞争力 [5]

公司港股上市计划 - 公司正在筹划发行H股并在香港联交所上市，主要目的是拓展海外客户和进行投资战略布局 [1] - H股上市的具体细节尚未确定，但不会导致控股股东和实际控制人发生变化 [1] - 预计H股上市对A股影响不大，募集资金用途目前仍在筹划阶段 [1] 公司财务表现 - 2024年实现营业收入92.49亿元，同比增长27.69%，主要受益于半导体行业景气度持续向好和销量增加 [2] - 2024年归属于上市公司股东的净利润5.33亿元，同比增长151.78%，主要由于收入增长、产能利用率维持高位和单位销货成本下降 [2] - 2025年一季度营业收入25.68亿元，同比增长15.25%，归属于上市公司股东的净利润1.35亿元，同比增长70.92% [2] 公司业务概况 - 主要从事12英寸晶圆代工及其配套服务，具备多种工艺平台晶圆代工技术能力和光刻掩模版制造能力 [2] - 工艺平台包括DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等 [2] 公司市场表现 - 截至8月1日收盘价为21.57元/股，总市值433亿元 [3]

台积电发展历程 - 公司成立于1986年，张忠谋担任董事长，启动资金4800万美元，资金来源包括行政院发展基金(48.3%)、飞利浦(27.5%)及其他台湾公司[2] - 1988年完成两轮融资2900万美元和2.05亿美元，总融资额达2.82亿美元[2] - 1987年开始生产，最初采用工研院2微米和3.5微米技术，后引入飞利浦3.0微米技术[2] 技术演进 - 1988年推出1.5微米技术[4] - 1994年上市时已发展至0.6微米三金属逻辑工艺和1.0微米BiCMOS工艺[7] - 1990-1994年间晶圆出货量达250万片，销售额从22亿新台币增长至193亿新台币[7] - 1997年推出0.35微米工艺，采用CMP技术并在源极/漏极上使用硅化钛[12] - 1998年营收达500亿新台币，出货120万片8寸当量晶圆[15] - 2000年推出180nm工艺，销售额较1999年增长127%，1992-2000年CAGR达50%[17][19][21] 产能扩张 - 1995年启用8英寸晶圆厂三号(Fab III)[9] - 2001年Fab 12开始生产300毫米晶圆，300毫米晶圆占总出货量4%[26] - 2006年拥有两座12英寸晶圆厂、五座8英寸晶圆厂、一座6英寸晶圆厂，年产能480万片8英寸当量[39] - 2006年第四季度GigaFab总产能达27.1万片300毫米晶圆[48] - 2009年晶圆出货量从180万片(8英寸当量)增长至770万片，年产能从190万片提升至1000万片[61] 市场地位 - 2006年成为全球最大晶圆代工厂商，销售额达97.48亿美元，比第二大代工厂商高出2.5倍以上[45][46] - 2009年拥有超过400家客户，生产超过7000种产品[61] - 2006-2009年营收从730亿新台币增长至2960亿新台币[62] 技术创新 - 2003年成为首家批量出货铜和低k电介质产品的公司[33] - 2004年推出90纳米工艺，全球首个实现全面量产的12英寸、低k、90纳米工艺[37] - 2007年开发55纳米工艺[54] - 2010年宣布28纳米工艺将采用后栅极HKMG技术[66] - 2012-2013年28纳米制程产能扩张，占营收22%和34%[86] - 2014年20纳米产品开始量产，28纳米制程占营收42%[86] 未来发展 - 2010年宣布20纳米节点将在2012年推出[83] - 2011年启动14纳米FinFET全面开发[84] - 2012年Fab 15一期设备搬入，计划2012年初量产[84] - 2014年后推进至22nm、16nm、10nm、7nm、5nm、3nm等更先进制程[89]

三星电子二季度业绩大幅下滑，营业利润同比跌55.8%至4.7万亿韩元，远低于市场预期的5.33万亿韩元，主要受芯片业务利润暴跌94%拖累。 存储器业务的困境拖累整体业绩，DS（设备解决方案）部门的营业利润从去年同期的6.5万亿韩元暴跌至仅0.4万亿韩元，这一85%的跌幅主要源于库存 价值调整等一次性成本。 31日，三星电子公布Q2财报： | KRW trillion | 2Q24 | % of sales | 1Q25 | % of sales | 2025 | % of sales | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | Sales | 74.1 | 100.0% | 79.1 | 100.0% | 74.6 | 100.0% | | Cost of sales | 44.3 | 59.8% | 51.0 | 64.5% | 49.1 | 65.8% | | Gross profit | 29.8 | 40.2% | 28.1 | 35.5% | 25.5 | 34.2% | | SG&A expenses | 19.3 | 26.1% | 21.4 ...

华勤技术战略投资晶合集成 - 公司拟以23.93亿元受让晶合集成6%股权，成为其第四大股东，转让价19.88元/股较市价折价10% [2][3] - 交易附带36个月不减持承诺，并向晶合集成委派董事，原股东力晶创投持股比例降至13.08% [3][4] - 战略投资旨在深化产业链上下游资源整合，探索产业投资合作可能性，提升整体竞争力 [4] 晶合集成行业地位 - 晶合集成是国内第三大晶圆代工厂商，全球排名前九，在液晶面板显示驱动芯片代工领域市场占有率全球领先 [4] - 公司客户覆盖国际一线企业，以成熟制程制造经验为基础 [4] 华勤技术业务概况 - 公司为全球智能硬件ODM龙头，服务三星、OPPO、小米等知名品牌，产品涵盖智能手机、笔记本等六大品类 [5] - 2024年营收首次突破千亿达1098.78亿元（+28.76%），归母净利润29.26亿元（+8.10%） [6] - 2025年一季度营收349.98亿元（+115.65%），净利润8.42亿元（+39.05%），增速创三年新高 [6] 公司产业布局动态 - 2024年完成两笔重要收购：28.5亿港元收购易路达国际80%股权，3.48亿元收购南昌春秋65%股权 [7] - 全球化制造布局形成，国内以东莞/南昌为核心，海外在越南、墨西哥、印度设生产基地 [7] - 研发投入达51.72亿元，研发团队规模1.6万人，境外收入占比提升至49.69% [1][7]