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中芯国际集成电路制造有限公司2024年年度报告摘要
上海证券报· 2025-03-28 03:25
文章核心观点 中芯国际作为世界领先的集成电路晶圆代工企业,2024年经营有营收增长但净利润下降情况,公司拟不进行2024年度利润分配,预计2025年为子公司提供担保新增额度不超700亿,行业有复苏迹象但各细分市场发展有差异 [17][19][27]。 公司基本情况 公司简介 - 中芯国际是世界领先、中国大陆集成电路制造业领导者,提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务,打造平台式生态服务模式 [5]。 主要业务 - 主要业务为集成电路晶圆代工,还提供设计服务与IP支持、光掩模制造等一站式配套服务 [5]。 主要经营模式 - 盈利模式:从事基于多种技术节点和平台的集成电路晶圆代工业务及配套服务 [6]。 - 研发模式:具备完整创新机制、完善研发流程管理制度和专业团队,研发流程分七个阶段且有严格审批 [7]。 - 采购模式:向供应商采购所需物料等,建立采购管理、供应商管理和供应链安全体系 [7]。 - 生产模式:按市场需求规划产能,分小批量试产、风险量产、批量生产三个阶段 [8]。 - 营销及销售模式:采用多种营销方式拓展客户,与客户沟通制定解决方案,销售团队签单并提供服务 [9]。 所处行业情况 - 行业发展阶段:2024年全球半导体产业整体复苏,各细分市场发展有分化 [10]。 - 行业特点:晶圆代工是半导体产业链核心环节,技术、人才、资金密集,技术门槛高 [12]。 - 公司行业地位:位居全球纯晶圆代工企业2024年销售额排名第二,中国大陆企业中排名第一 [13]。 - 新技术等发展情况和趋势:企业以技术等为核心优势,新型封装等技术突破,重视产业生态布局,未来头部效应更明显 [14][15]。 股东情况 - 截至报告期末,注册股东户数263,374户,其中A股251,964户,港股11,410户 [15]。 - 香港已发行股份约占总股本75.07%,上交所科创板已发行股份约占24.93% [15]。 重要事项 经营情况 - 报告期内,营业收入57,795.6百万元,同比增加27.7%;净利润3,698.7百万元,同比减少23.3% [17]。 - 经营活动所得现金净额22,658.6百万元,同比减少1.7%;购建长期资产支付现金54,559.3百万元,同比增加1.3% [17]。 利润分配方案 - 2024年度拟不进行利润分配,尚需提交2025年股东周年大会审议 [3][19][21]。 - 原因是行业特点、公司发展阶段和资金需求,未分配利润拟用于产能扩充等 [22][23][24]。 担保额度预计 - 预计2025年度为子公司及子公司间互相提供担保新增额度不超700亿,截至2025年2月28日,已实际担保余额2,045,739.41万元 [27]。 - 被担保人为合并报表范围内子公司,无需提交股东大会审议,有效期12个月 [27][29]。
中芯国际2024年营收同比增长28% 共销售晶圆802万片
证券时报网· 2025-03-27 20:54
文章核心观点 中芯国际发布2024年年度报告,营收增长但净利润下滑,公司把握行业上行周期积极经营,分析了业务收入结构,指出地域发展情况及挑战,还给出2025年经营指引 [1][2][3][4] 公司经营业绩 - 2024年实现营业收入人民币577.96亿元,同比增长27.7% [1] - 2024年归属于上市公司股东的净利润36.99亿元,同比下滑23.3% [1] - 2024年毛利率18%,产能利用率85.6% [1] - 截至2024年末,总资产约人民币3534亿元,折合8英寸标准逻辑月产能达94.8万片 [1] - 2024年销售晶圆数量(折合8英寸标准逻辑)802.1万片,较2023年增加36.7% [1] - 2024年销售晶圆平均售价为人民币6639元,2023年为人民币6967元 [1] 行业市场情况 - 2024年半导体市场整体复苏,终端产品市场企稳回升,新兴市场需求扩张 [2] - 全球半导体行业兼具周期性和成长性,中长期向好 [2] - 各领域应用设备智能化需求上升,市场活力恢复,产业链环节回暖 [2] 公司经营举措 - 2024年在管理、队伍、降本增效、技术、市场等方面采取创新举措 [2] - 把握在地制造需求,识别客户增量品类,响应需求变化,调整产品组合 [2] - 聚焦技术创新和工艺优化,提供平台技术支持与设计服务 [2] - 夯实短期经营基础,着眼长期产能布局 [2] 公司业务收入结构 应用分类 - 2024年智能手机、个人电脑、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车业务占代工收入比例分别为27.8%、16.6%、37.8%、10.0%和7.8% [3] - 2023年上述对应业务占收入比例分别为26.7%、26.7%、25.0%、12.1%和9.5% [3] 地区分类 - 2024年中国区、美国区和欧亚区业务占主营业务收入比例分别为84.6%、12.4%和3.0% [3] - 2023年相应占比分别为80.1%、16.4%和3.5% [3] 地域发展情况 - 近地产业链建设成全球半导体产业发展趋势 [3] - 中国内地集成电路产业在多领域与市场需求不匹配,需求依赖进口,与全球头部企业有差距 [3] - 新一轮科技创新推动下,行业成长空间大 [3] 公司经营计划 - 2025年除人工智能高速成长外,各应用领域需求持平或温和增长,下半年有不确定性,同业竞争激烈 [4] - 外部环境无重大变化时,2025年销售收入增幅高于同业均值,资本开支与上一年持平 [4]
中芯国际与三星差距缩小!
国芯网· 2025-03-27 12:39
国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业! 不拘中国、 放眼世界 ! 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 3月27日消息,据韩国媒体《中央日报》发表文章称,作为全球第二大晶圆代工厂的三星,现在应该担 心的不是与第一名的差距,而是与第三名中芯国际的差距! 据市场研究公司TrendForce统计,去年第四季度,台积电占据全球代工市场67.1%的份额。份额较上一 季度增长2.4个百分点。第二名是三星电子(8.1%),第三名是中芯国际(5.5%),第四名是联电 (4.7%),第五名是美国格芯(4.6%)。 半导体公众号推荐 半导体论坛百万微信群 加群步骤: 第一步:扫描下方二维码,关注国芯网微信公众号。 第二步:在公众号里面回复"加群",按照提示操作即可。 爆料|投稿|合作|社群 第一和第二位的台积电与三星电子之间的市场份额差距从55.6个百分点扩大到59个百分点,而排名第二 的三星电子与排名第三的中芯国际的份额差距从3.1个百分点缩小至2.6个百分点。三星电子的市场份额 持续下滑,继去年第二季度的11.5%下降到第三季度的9.1%后,第四季度又下降到8.1%,进入个位数时 代。 排名前10位的代工企业去年第四 ...
台积电先进封装,再度领先
半导体行业观察· 2025-03-27 12:15
下一代芯片封装技术SoIC发展 - NVIDIA下一代Rubin AI架构将首次采用SoIC封装 并集成HBM4等领先组件 预计引发硬件市场革命[1] - SoIC技术允许不同功能芯片异质整合 相比传统SoC可减少内部线路空间并降低成本 AMD为最早采用该技术的厂商[2] - 台积电正加速建设SoIC封装厂 南科AP8和嘉义AP7工厂将于2024年下半年陆续投产 设备进驻和人力调配同步推进[1][2] 主要厂商技术路线图 - NVIDIA Rubin GPU将采用SoIC封装 设计包含2颗N3P制程GPU和1颗N5B制程I/O die 整合后性能达50-100 PFLOPS FP4[5] - 苹果计划在M5芯片中导入SoIC封装 并与自研AI服务器集成 预计应用于未来iPad和MacBook产品线[5] - AMD已率先采用SoIC技术 苹果将于2024年下半年跟进 形成三大芯片厂商共同推动技术迭代的格局[2] 台积电产能与供应链动态 - 台积电2024年底SoIC产能预计达1.5-2万片/月 2025年将实现翻倍扩增至2万片/月[2][6] - 当前生产重心仍以CoWoS封装为主 第二季度起南科厂开始出货CoWoS-L/R设备 但后续扩产计划可能受限[2] - 公司积极调配8吋厂人力支援先进封装厂 同时扩大招募 2024年计划新增8000名员工 总人数向10万目标迈进[3] 技术规格与性能参数 - SoIC为先进3D芯片堆叠技术 可实现CPU/内存/I/O等多芯片集成 已在AMD 3D V-Cache处理器验证应用[3] - Rubin NVL144平台配置288GB HBM4内存 NVL576平台则搭载1TB HBM4e内存 采用4颗Reticle尺寸芯片组合[5] - 台积电SoIC技术采用异质整合方案 显著降低芯片制造成本 成为下一代先进封装的核心发展方向[2]
半导体,暂逃一劫
半导体行业观察· 2025-03-25 09:27
行业动态与政策影响 - 传川普4月2日实施对等关税时可能排除汽车、芯片等特定产业,台系半导体获得喘息机会[1] - 花旗环球证券全面看多台系晶圆代工三强(联电、世界、台积电),升评联电与世界至「买进」[1] 公司表现与股价走势 - 台积电股价10日跌破千元大关,24日收平盘972元,外资回头买超千张[1] - 联电与世界股价自2月开始反弹,走势与台积电分化[1] - 台积电美国扩厂及英特尔新任CEO任命引发投资人忧虑,但短期与长期前景仍稳健[1] 半导体行业成长动能 - AI与高效能运算(HPC)成为半导体产业主要成长动力,其他领域需求逐步回温[1] - PMIC、WiFi-7、10G PON等产品规格升级及边缘AI设备渗透率提升刺激市场成长[1] 晶圆代工行业分析 - 70%产能利用率被视为成熟制程晶圆代工的景气谷底[2] - 联电Q1一次性价格调整后,单位售价与毛利率下行风险已被市场消化,花旗将其合理股价由40元上调至53元[2] - PC、智能机、消费电子库存趋健康,联电利基型技术表现有望优于同业[2] - 世界受惠于PMIC需求增长及消费电子回温,合理股价调升至112元[2] - 大陆晶圆代工厂受资本密集度过高影响,前景中性看待[2]
2纳米争霸赛打响
半导体行业观察· 2025-03-23 12:03
文章核心观点 - 台积电、三星和英特尔今年将量产2纳米制程,竞争趋于白热化,依产品和制程规模,台积电有望在2纳米领先,持续独霸晶圆代工业 [1][3] 各公司情况 台积电 - 计划3月31日在高雄举办2纳米厂扩产典礼,2纳米技术在前2年产品设计定案数量将高于3纳米同期,扩大技术领先优势,受惠3纳米领先优势囊括AI商机,市占率不断扩增 [1][3] 三星 - 2纳米Exynos 2600处理器已投片,但目前客户以自家System LSI部门为主,首要工作是提升良率及客户服务;2纳米试产良率约30%,而台积电2纳米采用GAA架构良率是其1倍以上;以存储思维服务客户,与英伟达合作存在问题,应调整晶圆代工业务思维 [1][2] 英特尔 - 18A制程已为第3方客户做好准备,预计2025年上半年完成设计试产;生产自家CPU产品,产品数量少,应调整制程以生产更多不同产品,与联电合作具互利效益 [1][2]
晶圆代工,三股势力
半导体行业观察· 2025-03-22 11:17
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容来自工商时报,谢谢。 逆全球化趋势明显,市场渐分为美国、中国大陆、第三方。 | | 設廠目的 | 受惠國家 | 代表業者 | | --- | --- | --- | --- | | 美國陣營 | 避免美國政府可能課徵高額關 | 美國 | 英特爾、台積 | | (US for US) | 稅及潛在兩岸地緣政治風險 | | 電、格羅方德 | | 中國大陸陣營 | 中國政府喊出2025年車用自 | | | | (China for | 製率達25%;供應鏈補貼及 | 中國大陸 | 華虹未演體、 聯芯、晶合集成 | | China) | IC本土化策略 | | | | 第三方 | | 新加坡、 | | | (Non-China, | 避免中國禁制令或遭美國301 條款及潜在兩岸地緣政治風險 | 日本、韓 | 世界先進、聯電 、高塔、三星 | | Non-Taiwan) | | 國、歐洲 | | | 資料來源:採訪整理 | | | 製表:張珈睿 | 地缘政治因素正改变晶圆代工的产能分布 晶圆代工去全球化三元分立 AI需求持续升温与地缘政治影响下,全球晶圆代工市场正迎来 ...
2024年全球专属晶圆代工榜单,中芯国际跃居第二,芯联集成进入前十
半导体行业观察· 2025-03-20 09:19
以下文章来源于芯思想 ,作者赵元闯 芯思想 . 中国半导体正能量传播平台。为中国半导体产业服务,我们都是中国半导体产业腾飞的见证人。新闻分 析,精彩评论,独家数据,为您定制信息,欢迎拍名片回复,和行业精英交流。 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容转自【芯思想】,作者:赵元闯,谢谢。 2024年前十大专属晶圆代工公司中,增幅排名前三的都超过20%,增幅最高的是台积电(TSMC), 年增幅32%;其次是晶合集成(Nexchip),年增幅达28%;增幅排名第三的是中芯国际(SMIC), 达27%。2024年营收唯一出现下滑的是格芯(GlobalFoundries),下滑超过8%。 在IDM厂商代工方面,三星代工2024年营收约1462亿元,英特尔1261亿元,都较2023年下滑7%。 台积电 2023年台积电的3纳米正式贡献营收,到2024年第四季营收占比达26%,全年营收占比18%。 台积电在IEDM 2024大会上首次披露了2nm(N2)工艺的关键技术细节和性能指标: 对比3nm,晶 体管密度增加15%,同等功耗下性能提升15%,同等性能下功耗降低24-35% ,同时通过NanoFlex技 术 ...
【太平洋科技-每日观点&资讯】(2025-03-19)
远峰电子· 2025-03-18 19:54
文章核心观点 文章提供了电子行业的行情、国内外新闻及公司公告等信息,涵盖股价表现、企业新品推出、业务进展、行业数据变化等内容,反映行业动态与发展趋势 [1][2][3] 行情速递 - 主板领涨股票有云鼎科技(+10.03%)、神州信息(+10.02%)等 [1] - 创业板领涨股票有鸿富瀚(+14.70%)、东土科技(+10.36%)等 [1] - 科创板领涨股票有生益电子(+13.90%)、佳华科技(+13.71%)等 [1] - 活跃子行业有SW其他通信设备(+2.58%)、SW印制电路板(+2.42%)等 [1] 国内新闻 - 纳芯微推出汽车级CAN收发器芯片NCA1145B - Q1,满足大众集团标准,可提供测试报告,支持简化认证流程 [1] - 全志科技新一代V821系列已在典型安防视觉产品量产,并拓展到智能穿戴等市场 [1] - 中国联通预计2025年营收、利润及净资产收益率有力增长,固定资产投资约550亿元,算力投资同比增长28% [1] - 惠科东莞平板显示集群电子商务项目二期正式开工 [1] 公司公告 - 南亚新材泰国公司已收到泰国投资促进委员会颁发的投资优惠证书 [2] - 鼎龙股份向不特定对象发行可转换公司债券获中国证监会同意注册批复 [2] - 亚翔集成将于2025年3月27日上午10:00 - 11:00召开2024年度业绩说明会 [2] - 乐鑫科技计划于2025年3月26日晚上19:00 - 19:45举行2024年度业绩说明会 [2] 海外新闻 - TrendForce预期英伟达提前2025年第二季度推出GB300芯片,ODM等供应商需更多时间测试验证 [3] - Counterpoint Research数据显示2024年第四季度全球晶圆代工行业收入同比增长26%,环比增长9% [3] - 闪存市场原厂控货惜售且涨价,现货价格拉涨,备货需求升温,部分渠道存储价格推高 [3] - CINNO Research称2025年3 - 4月a - Si面板现有项目价格维持低位,新项目预计降0.1美金,LTPS面板价格短期稳定,AMOLED面板现有项目价格稳定 [3]
每周观察 | 4Q24全球前十大晶圆代工业者合计营收季增近10%;4Q24智能手机产量季增9.2%;欧美车用固态电池验证加速…
TrendForce集邦· 2025-03-14 12:06
文章核心观点 2024年第四季全球晶圆代工产业两极化发展,前十大代工业者营收创新高;全球前六大智能手机品牌合计产量季增;欧美车用固态电池验证加速,预计2026年左右量产第一代产品 [1][4][5] 晶圆代工产业 - 2024年第四季全球晶圆代工产业两极化发展,先进制程带动高价晶圆出货增长,抵销成熟制程需求趋缓冲击,前十大代工业者合计营收季增近10%,达384.8亿美元 [1] - 台积电营收268.54亿美元,季增14.1%,市场份额67.1%;三星营收32.6亿美元,季减1.4%,市场份额8.1%;中芯国际营收22.07亿美元,季增1.7%,市场份额5.5%等 [2] 智能手机产业 - 受苹果手机年末生产高峰及中国补贴政策带动,2024年第四季全球前六大智能手机品牌合计产量达3.35亿支,季增9.2% [3][4] - 苹果产量8010万支,季增57.4%;三星产量5240万支,季减10.6%;小米产量4450万支,季增4.7%等 [5] 固态电池产业 - 固态电池为具商业化潜力的下一代电池技术,欧美厂商加速车用固态电池性能验证,预估最快2026年左右量产第一代产品 [5] - 介绍Factorial Energy、QuantumScape等欧美主要固态电池企业的总部、固态电解质、成立时间、投资者、电芯进展和能量密度等信息 [6]