报告行业投资评级 - 推荐|维持 [7] 报告的核心观点 - 本周（2025.4.28 - 2025.5.11）海外AI芯片指数上涨6.1%，国内AI芯片指数较稳定，英伟达映射指数上涨4.0%，服务器ODM指数上涨8.5%，存储芯片指数上涨3.3%，功率半导体指数上涨1.4%，国元A股果链指数上涨2.2%，国元港股果链指数下跌2.4% [1] - 中芯国际25Q1销售额同比增28.4%，预计25Q2收入环比下滑4% - 6%；华虹半导体25Q1销售额同比增17.6%，预计25Q2销售额在5.5亿 - 5.7亿美元之间 [2] - 25Q1 OLED监视器出货约50.7万台，年增175%；25Q1中国智能手机出货量同比增9%，华为市占率20%居首 [2] - 三星将推出超薄手机Galaxy S25 Edge，AMD将服务器代工转至台积电美国亚利桑那州新厂，英特尔与微软签代工合同 [3] 根据相关目录分别进行总结 市场指数 - 海外AI芯片指数上涨6.1%，特朗普政府拟修改出口规定致美国AI芯片公司股价上涨，博通涨幅8.3%，MPS上涨9.3% [10] - 国内A股芯片指数较稳定，美国放开限制影响国内芯片替代进程，中芯国际和翱捷科技股价下滑超4%，瑞芯微等涨幅超8% [10] - 英伟达映射指数上涨4.0%，美国放开出口限制使英伟达出货预期增强，博创科技涨幅37%，仅麦格米特小幅下滑 [13] - 服务器ODM指数上涨8.5%，科技公司推动AI基建使AI服务器需求预期增强，Quanta涨幅近33%，超微电脑下滑约12% [13] - 国内存储芯片指数上涨3.3%，中美贸易摩擦提振国产需求，但成分股表现分化，兆易创新和聚辰股份涨幅超10%，普冉股份下滑近12% [15] - 国内功率半导体指数上涨1.4%，行情较稳定，芯联集成和富乐德涨幅超4%，扬杰科技和斯达半导小幅下滑 [15] - A股果链指数上涨2.2%，港股果链指数下跌2.4%，覆盖标的大部分股价回暖，兆威机电和圣邦股份下滑，兆易创新涨幅10.45%最高，圣邦股份下滑4.68%最大 [20][21] 行业数据 - 中芯国际25Q1销售收入22.47亿美元，同比增28.4%，毛利率环比持平，产能利用率提至89.6%，预计25Q2收入环比下滑4% - 6%，毛利率18% - 20% [22] - 华虹半导体25Q1销售收入5.41亿美元，同比增17.6%，来自中国收入占81.8%，同比增21%，单季毛利率9.2%，同比升2.8个百分点，预计25Q2销售收入5.5亿 - 5.7亿美元，毛利率7% - 9% [27] - 25Q1 OLED监视器出货约50.7万台，年增175%，Samsung市占超22%居首，华硕升至第二，微星第三，LGE第四 [28] - 2025年第一季度中国智能手机出货量同比增9%达6870万部，华为市占20%居首，小米19%，OPPO 16%，vivo 15%，荣耀和苹果负增长 [33] 重大事件 - 5月12日三星将推出超薄手机Galaxy S25 Edge，抢先苹果进入超薄手机市场 [36] - 英特尔与微软签大规模半导体代工合同，采用Intel 18A工艺，还与谷歌谈判 [37] - 思特威推出1200万像素AI眼镜应用CMOS图像传感器SC1200IOT，将于2025年Q2量产 [37] - AMD将服务器代工转至台积电美国亚利桑那州新厂以4奈米生产 [37] - 微软推出Surface 13英寸笔记本和Surface Pro 12英寸平板电脑，搭载高通骁龙X Plus芯片，5月20日上市 [37] - 蓝特光学玻璃非球面透镜产品初步导入安卓端手机应用，将开拓新客户应用 [37] - 苹果晶硅设计团队研发新芯片用于未来设备，考虑在Safari浏览器加AI搜索引擎 [38] - 苹果CEO宣布今年在美国采购超190亿颗芯片，加速印度iPhone制造计划，台积电亚利桑那州厂为其生产处理器，还将采购美国本土iPhone屏幕玻璃 [38] - 苹果2025财年第2财季收入954亿美元，同比增5%，净利润248亿美元，同比增5%，财报发布后股价盘后跌3.8% [38] - 联咏OLED TDDI获苹果验证并导入下世代iPhone 17 Air系列，中国手机品牌如小米预计采用，本季小量投产 [39]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [7] 报告的核心观点 - 研发投入高水平，坚定看好GPU未来广阔的发展前景，虽专用领域产品受行业需求端影响销售大幅下降，但芯片领域产品销售同比增长明显，高额研发投入影响公司盈利水平，公司仍坚定不移投入GPU研发，推进“专用+通用”发展战略 [10] - 新产品进入推广应用阶段，填补算力领域空白，公司已成功研发一系列GPU芯片、模块和整机等产品，应用场景扩展，JM11系列正处推广应用阶段，景宏系列高性能智算模块与整机产品填补相关领域产品空白，为人工智能领域发展奠定基础 [10] - 基石业务稳健发展，国产生态加速成长，图形显控领域技术壁垒高、竞争格局稳固，长期增速有保障，随着信创市场和国产生态加速及AI技术发展对算力需求旺盛，芯片业务有望加速成长，预计公司2025 - 2027年归母净利润分别为0.42亿元、1.26亿元、2.35亿元，维持“买入”评级 [10] 报告要点 - 近期，景嘉微发布2024年报及2025年一季度报告，2024年公司实现营收4.66亿元，同比减少34.62%；实现归母净利润 - 1.65亿元，同比减少376.67%；2025Q1公司实现营收1.02亿元，同比减少5.46%；实现归母净利润 - 0.55亿元，同比减少375.50% [2][4] 公司基础数据 - 当前股价（2025年4月30日收盘价）69.23元，总股本52,262万股，流通A股34,247万股，每股净资产13.43元，近12月最高/最低价114.44/51.75元 [8] 财务报表及预测指标 利润表（百万元） - 2024 - 2027年营业总收入分别为466、730、945、1207，营业成本分别为263、333、423、527，毛利分别为537、680、894、1117，营业税金及附加分别为18、50、64、79，销售费用分别为36、40、43、48，管理费用分别为115、117、123、133，研发费用分别为281、292、302、350，财务费用分别为 - 10、 - 19、 - 18、 - 16，营业利润分别为 - 226、47、126、235，营业外收支分别为 - 3、0、0、0，利润总额分别为 - 229、47、126、235，所得税费用分别为 - 64、5、0、0，净利润分别为 - 165、42、126、235，归属于母公司所有者的净利润分别为 - 165、42、126、235，少数股东损益均为0，EPS分别为 - 0.35、0.08、0.24、0.45 [16] 资产负债表（百万元） - 2024 - 2027年货币资金分别为4268、4042、3681、3536，应收账款分别为204、397、521、679，存货分别为647、803、1008、1245，预付账款分别为12、11、14、18，其他流动资产分别为632、716、775、891，流动资产合计分别为6102、6292、6421、6868，长期股权投资分别为300、315、330、345，投资性房地产均为0，固定资产合计分别为515、509、502、495，无形资产均为186，商誉均为0，递延所得税资产均为205，其他非流动资产分别为256、289、316、340，资产总计分别为7565、7796、7961、8439，短期贷款均为0，应付款项分别为170、348、310、510，预收账款均为0，应付职工薪酬分别为54、50、64、79，应交税费分别为12、15、19、24，其他流动负债分别为174、186、245、267，流动负债合计分别为410、599、638、880，长期借款均为0，应付债券均为0，递延所得税负债均为0，其他非流动负债均为84，负债合计分别为494、683、722、964，归属于母公司所有者权益分别为7070、7113、7239、7474，少数股东权益均为0，股东权益分别为7070、7113、7239、7474，负债及股东权益分别为7565、7796、7961、8439 [16] 现金流量表（百万元） - 2024 - 2027年经营活动现金流净额分别为62、 - 119、 - 259、 - 46，取得投资收益收回现金分别为9、11、14、18，长期股权投资分别为 - 37、 - 15、 - 15、 - 15，资本性支出分别为 - 206、 - 100、 - 100、 - 100，其他分别为 - 314、0、0、0，投资活动现金流净额分别为 - 548、 - 104、 - 101、 - 97，债券融资均为0，股权融资分别为3877、0、0、0，银行贷款增加（减少）分别为 - 46、0、0、0，筹资成本分别为 - 58、 - 2、 - 2、 - 2，其他分别为 - 113、0、0、0，筹资活动现金流净额分别为3660、 - 2、 - 2、 - 2，现金净流量（不含汇率变动影响）分别为3174、 - 225、 - 362、 - 145 [16] 基本指标 - 2024 - 2027年每股收益分别为 - 0.35、0.08、0.24、0.45，每股经营现金流分别为0.12、 - 0.23、 - 0.50、 - 0.09，市盈率分别为 —、855.78、286.63、153.66，市净率分别为6.91、5.09、5.00、4.84，EV/EBITDA分别为 —、267.42、153.18、97.63，总资产收益率分别为 - 2.2%、0.5%、1.6%、2.8%，净资产收益率分别为 - 2.3%、0.6%、1.7%、3.2%，净利率分别为 - 35.4%、5.8%、13.4%、19.5%，资产负债率分别为6.5%、8.8%、9.1%、11.4%，总资产周转率分别为0.08、0.10、0.12、0.15 [16]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [6][8] 报告的核心观点 - 2024年广立微营收稳健增长，2025年第一季度营收重回快速成长轨道，软件业务快速成长，AI赋能半导体设计与制造，且公司持续加大研发投入，产品品类不断完善，未来成长空间广阔 [3][4][5][6] 根据相关目录分别进行总结 财务表现 - 2024年实现营业收入54686.68万元，同比增长14.50%，归母净利润8026.85万元，同比下降37.68%，扣非归母净利润5842.03万元，同比下降46.86%；测试设备及配件收入3.86亿元，同比增长0.63%；软件开发及授权收入1.59亿元，同比增长70.33% [3] - 2025年第一季度实现营业收入6648.49万元，同比增长51.43%；归母净利润-1371.50万元，亏损幅度显著收窄 [3] - 预测2025 - 2027年营业收入为6.88、8.53、10.45亿元，归母净利润为1.07、1.40、1.79亿元，EPS为0.53、0.70、0.89元/股，对应的PE为90.22、68.90、53.87倍 [6] 业务发展 - 2024年发布半导体人工智能应用平台INF - AI并被多家客户引入使用，推出SemiMind半导体大模型平台，半导体离线大数据分析系统布局完整且持续迭代升级，在线大数据分析系统研发稳步推进并在晶圆厂量产线试运行，半导体通用数据分析软件DE - G功能成熟，应用客群规模显著提升 [4] - 2024年研发费用27656.48万元，占营业收入的50.57%，同比增长33.49%；已实现成品率提升领域全流程覆盖，拓展推出可制造性设计(DFM)EDA软件、可测试性设计(DFT)EDA软件 [5] 财务预测表 - 涵盖2023 - 2027年资产负债表、利润表、现金流量表数据，包括流动资产、现金、应收账款等项目，以及营业收入、营业成本、营业税金及附加等指标 [10] - 给出2023 - 2027年主要财务比率，如成长能力（营业收入、营业利润、归属母公司净利润同比变化）、获利能力（毛利率、净利率、ROE、ROIC）、偿债能力（资产负债率、净负债比率、流动比率、速动比率）、营运能力（总资产周转率、应收账款周转率、应付账款周转率）、每股指标（每股收益、每股经营现金流、每股净资产）、估值比率（P/E、P/B、EV/EBITDA） [10]

报告核心观点 4月28日中共中央政治局会议明确稳固经济态度，叠加年报和一季报业绩落地，预计后续A股下行风险可控，转债或随权益市场出现结构性行情，建议关注政策发力预期较强的服务消费和成长风格转债 [5][65] 各部分总结 一周行情回顾 - 股市行情：上周上证指数缩量上涨，主要股指除上证50外均上涨，深证综指、创业板指领涨，节奏上多震荡上行，周一、周三涨幅较大；汽车、美容护理等行业表现较好，食品饮料、房地产等行业跌幅领先 [1][12][15][17][21] - 转债行情：上周中证转债指数转跌为涨，成交量小幅下降、成交额小幅上涨；AA - 及以下级别、小盘、高价转债表现占优；汽车、建筑材料等行业转债表现较好，传媒、通信等行业转债跌幅领先；福新转债等涨幅领先，惠城转债等跌幅居前 [2][24][29][35] 转债估值 - 整体估值：上周万得可转债等权指数的转股溢价率小幅回落至52.17%，较前一周环比下行3.07%，回落至24年以来25分位数附近 [3][37] - 行业估值：纺织服装、食品饮料等行业转债转股溢价率较高，银行、农林牧渔等行业较低；公用事业、汽车等行业转债纯债溢价率较高，传媒、商业贸易等行业较低 [3][40] - 个券估值：东时转债等转股溢价率较高，汇车退债等较低；惠城转债等纯债溢价率较高，鸿达退债等较低 [43] 转债供需 - 转债供给：截至上周五，上市转债余额为7026.36亿元，较前一周增加20.50亿元，加权剩余期限为2.7年；有3只转债上市，累计发行规模22.41亿元，无转债发布发行公告，12家公司更新转债发行动态，累计拟发行规模155.42亿元 [4][46][49] - 转债需求：可转债基金对转债需求持续上升，截至2025年一季报，持有可转债市值达1749.68亿元，较24年年报增长3.6%；近期可转债ETF需求小幅下降，截至上周五，合计份额较前一周环比下降0.2%；公募基金、企业年金是主要持有者 [4][52][54] 转债信用 - 违约情况：截至上周五，历史上共有5只转债违约，2只展期，3只实质性违约 [58] - 评级情况：多数转债评级在A + 及以上，累计占比达90.9%；4月以来18只转债更新评级，16只维持，2只调低 [59] 转债条款 - 下修条款：上周31只转债公布不向下修正，5只公布向下修正或董事会提议下修，7只提示可能触发下修 [4][63] - 回售条款：1只转债公布可选择回售 [4][63] - 赎回条款：2只转债公布提前赎回，1只公布实施提前赎回，无转债提示可能满足提前赎回 [4][63]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [6][8] 报告的核心观点 - 广立微是领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商，随着全球集成电路产业发展，未来成长空间广阔 [6] - 2024 年营收稳健增长，2025 年第一季度营收重回快速成长轨道 [3] - 软件业务快速成长，AI 赋能半导体设计与制造 [4] - 持续加大研发投入，产品品类不断完善 [5] 各部分总结 财务表现 - 2024 年实现营业收入 54686.68 万元，同比增长 14.50%，归母净利润 8026.85 万元，同比下降 37.68%，扣非归母净利润 5842.03 万元，同比下降 46.86%；测试设备及配件收入 3.86 亿元，同比增长 0.63%；软件开发及授权收入 1.59 亿元，同比增长 70.33% [3] - 2025 年第一季度实现营业收入 6648.49 万元，同比增长 51.43%；归母净利润 -1371.50 万元，亏损幅度显著收窄 [3] - 预测 2025 - 2027 年营业收入为 6.88、8.53、10.45 亿元，归母净利润为 1.07、1.40、1.79 亿元，EPS 为 0.53、0.70、0.89 元/股，对应的 PE 为 90.22、68.90、53.87 倍 [6] 业务发展 - 2024 年发布半导体人工智能应用平台 INF - AI 并被多家客户引入，推出 SemiMind 半导体大模型平台，半导体离线大数据分析系统布局完整且迭代升级，在线大数据分析系统研发推进并在晶圆厂量产线试运行，半导体通用数据分析软件 DE - G 功能成熟、应用客群规模提升 [4] - 2024 年研发费用 27656.48 万元，占营业收入的 50.57%，同比增长 33.49%；已实现成品率提升领域全流程覆盖，拓展推出可制造性设计(DFM)EDA 软件、可测试性设计(DFT)EDA 软件 [5] 财务预测表 - 涵盖 2023 - 2027 年资产负债表、利润表、现金流量表数据，包括流动资产、现金、应收账款等项目及营业收入、营业成本、净利润等指标 [10] - 给出 2023 - 2027 年主要财务比率，如成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力等指标 [10]

全球生成式AI服务器市场 - 全球生成式AI服务器占比预计从2023年的19.6%提升至2028年的37.7%，提升18.1个百分点 [1][3] - 2024年中国AI服务器市场规模增幅约87%，2025-2028年预计年增幅均在30%左右 [1][3] 半导体行业市场表现 - 海外AI芯片指数本周上涨10%，美国降息预期升温叠加半导体需求回暖带动股价上涨 [2] - 国内AI芯片指数本周下跌0.6%，成分股分化明显，瑞芯微跌幅超6%，兆易创新涨幅约4% [2] - 英伟达映射指数本周上涨2.8%，博创科技和太辰光涨幅超10%，英维克跌幅近9% [2] - 服务器ODM指数本周上涨4.4%，超微电脑和Quanta涨幅超15% [2] - 存储芯片指数本周上涨1.6%，中国未下调美国存储芯片关税提振国产需求 [2] - 功率半导体指数本周上涨0.5%，国元A股果链指数上涨4.5%，港股果链指数上涨8.8% [2] 行业数据 - 2025年第一季度全球个人电脑出货量同比增长6.7%，达6140万台 [1][3] 重大事件 - 苹果计划年底将印度iPhone产量提高10%，至少生产5000万部，并规划越南生产美国市场大部分Macbook和iPad [4] - TI发布25Q1财报，营收40.7亿美元，同比增长11%，营业利润13.24亿美元 [4] - 台积电亚利桑那州晶圆厂开始量产，但亏损持续扩大，日本和德国子公司去年亏损扩大，南京厂24年营收近260亿新台币 [4][5] - 台积电2nm预计今年下半年量产，2026年底推出A16制程，2028年开始使用A14制程 [5]

报告行业投资评级 - 推荐|维持 [7] 报告的核心观点 - 本周海外AI芯片指数上涨10%，国内AI芯片指数下跌0.6%，英伟达映射指数上涨2.8%，服务器ODM指数上涨4.4%，存储芯片指数上涨1.6%，功率半导体指数上涨0.5%，国元A股果链指数上涨4.5%，国元港股果链指数上涨8.8% [1] - 随着AI应用落地，全球生成式AI服务器占比预计从2023年的19.6%提升至2028年的37.7%，2024年中国AI服务器市场规模增幅约87%，预计2025 - 2028年年增幅在30%左右，2025年第一季度全球个人电脑出货量同比增长6.7%达6140万台 [2] - 苹果计划年底将印度iPhone产量提高10%，至少生产5000万部，规划在越南生产美国市场大部分Macbook和iPad；TI一季度营收40.7亿美元，同比增长11%；台积电亚利桑那州晶圆厂量产但亏损扩大，2nm预计今年下半年量产，26年底推出A16制程，2028年用A14制程 [3] 各目录总结 市场指数 - 海外AI芯片指数上周跌7.0%，本周涨10%，美国降息预期及行业需求回暖带动美国半导体科技公司股价上涨，博通等涨幅超10%，英伟达和TSMC涨幅近9% [10] - 国内A股芯片指数上周涨1.6%，本周跌0.6%，指数较稳定但成分股走势差异大，瑞芯微跌幅超6%，兆易创新涨幅近4% [10] - 英伟达映射指数上周跌0.4%，本周涨2.8%，行业需求回暖及英伟达股价上涨带动产业链标的回暖，博创科技和太辰光涨幅超10%，英维克跌幅近9% [13] - 服务器ODM指数上周涨1.6%，本周涨4.4%，受益于美国降息预期及行业需求提升，超微电脑和Quanta涨幅超15%，Wistron下跌2.5% [13] - 国内存储芯片指数上周跌2.5%，本周涨1.6%，中国未下调美国存储芯片关税提振国产需求，香农芯创涨幅近10%，兆易创新近4%，北京君正下滑约3% [15] - 国内功率半导体指数上周跌1.2%，本周涨0.5%，板块行情较稳定但成分股表现分化，扬杰科技涨幅近7%，华润微等小幅下滑 [15] - 果链指数本周A股涨4.5%，港股涨8.8% [20] - 本周覆盖标的大部分股价回暖，受美国关税豁免及中国关税下调影响，兆威机电涨幅16.25%，强瑞技术涨幅近10%，圣邦股份下跌近15% [25] 行业数据 - 全球生成式AI服务器占比预计从2023年的19.6%提升至2028年的37.7%，提升18.1pct [27] - 2024年中国AI服务器市场规模增幅约87%，预计2025 - 2028年年增幅在30%左右 [28] - 2025年第一季度全球个人电脑出货量同比增长6.7%，达6140万台 [29] - 2025年第一季度苹果在中国市场出货量下滑9%至980万支，市场占有率为13.7% [34] 重大事件 - 苹果重组Siri管理团队 [35] - 苹果计划年底前将印度iPhone产量提高10%，至少生产5000万部，美国市场大部分MacBook和iPad在越南生产 [35] - 和辉光电向香港联交所递交主板上市申请 [36] - 诺基亚一季度可比营业利润降至1.56亿欧元，关税将影响二季度营业利润 [37] - TI一季度营收40.7亿美元，同比增长11% [37] - 联电订单动能未受美国加征关税影响 [38] - vivo X200 Ultra发布，搭载蔡司镜头 [38] - 台积电计划2028年用A14制程，26年底推出A16制程，2nm预计今年下半年量产 [39] - 欧盟对苹果和Meta罚款7亿欧元，苹果和Meta或上诉 [40] - 传音控股2024年营收687.15亿元，同比增长10.31% [41] - 歌尔股份2025年一季度营收163.05亿元，归母净利润同比增长23.53% [42] - 台积电亚利桑那州晶圆厂量产但亏损扩大，日本和德国子公司去年亏损也扩大，南京厂去年盈利近260亿新台币 [43]

公司业务与产品 - 公司是全球领先的智能卡、专用芯片、半导体封装材料、AIOT产品和数字与能源热管理产品的综合解决方案提供商，以技术创新为驱动，为全球客户提供高性能、低功耗、安全可信的综合解决方案 [4] - 智能卡业务主要产品包括电信SIM卡、金融IC卡、证照ID卡等智能卡产品以及嵌入智能卡并储存、处理密钥信息的专用芯片，下游市场覆盖移动通信、金融支付、公共事业等领域 [5] - 半导体智造业务包括智能卡专用芯片和半导体封装材料两大板块，已实现引线框架的自主设计与量产落地，产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求 [5][6] - 数字与能源热管理业务针对AI服务器、AIPC等高热负载应用，提供从散热结构设计、材料选型到液冷路径优化的一体化解决方案 [7] - 智慧安全综合业务聚焦交通安全领域，产品规划应用于机场、车站、地铁等公共交通场所，已取得多个应用专利 [9] 行业地位与竞争优势 - 公司是国际领先的智能卡和专用芯片研发、生产、销售及服务的高新技术企业，率先实现行业内端到端的全产业链覆盖 [10] - 被认定为"国家级专精特新'小巨人'企业"、"国家高新技术企业"，拥有2家获得"国家高新技术企业"认定的全资子公司 [10] - 获得Visa、MasterCard、AMEX、GSMA SAS-UP、IAFT 16949、集成电路等多项国内外客户行业资质认证 [10] - 截至报告期末，拥有专利技术181项，其中发明专利4项，集成电路布图设计权7个，软件著作权47项，实用新型123个 [10] - 与THALES、IDEMIA等全球知名智能卡系统公司建立长期良好合作关系，通过深圳、上海、宁波、香港、印度新德里和印度尼西亚雅加达等分、子公司为客户提供优质产品及服务 [11] 财务与资本运作 - 2024年度实现营业收入36,018.90万元，归属于母公司所有者的净利润1,157.28万元 [80] - 2024年1月至8月实施完成回购公司股份计划，共计回购股份1,645,070股，占公司总股本1.42%，成交总金额19,964,246.30元 [14] - 2024年度计提资产减值损失及转回信用减值损失合计1,385,535.51元，增加公司2024年度合并报表利润总额1,385,535.51元 [19] - 计划使用不超过25,000万元人民币的闲置自有资金进行现金管理，投资品种包括结构性存款、定期存款、保本型理财及国债逆回购品种等 [53][54][55] - 开展套期保值业务，商品期货套期保值业务投入资金不超过500万元，外汇套期保值业务不超过5,000万元人民币或等值外币合约价值 [65][66][67][68] 战略发展与未来规划 - 制定"延伸产业链、拓展新领域"的发展战略，致力打造业务闭环，提升公司核心竞争力 [4] - 持续加大SIM卡产品销售力度，多维度拓展国内外市场，在国内努力争取与四大运营商长期合作 [5] - 围绕功率半导体产业链关键环节，持续深化在半导体封装材料领域的布局 [6] - 紧抓数字与能源热管理领域发展机遇，引进海外先进技术与工艺，构建面向多算力等级、多应用场景的模块化、定制化热管理解决方案 [7] - 不断加强在智慧安全综合业务领域的技术研发能力，加快产品验证与商业化进程 [9]

报告行业投资评级 - 推荐 [7] 报告的核心观点 - 本周海外AI芯片指数上涨4.3%，国内AI芯片指数下跌2.2%，英伟达映射指数上涨7.3%，服务器ODM指数上涨0.1%，存储芯片指数下跌2.2%，功率半导体指数下跌0.4%，国元A股果链指数下跌0.6%，国元港股果链指数下跌1.7% [1] - 全球工业电脑库存水位逐步回归正常，中国台湾IPC企业预计2025年实现双位数增长；2024 - 2029年智能手表/手环用面板出货CAGR达5.7%，2025年TFT LCD面板出货谷底反弹，柔性AMOLED逐渐取代刚性；25Q1行情萎靡，十二家企业加权平均收入变化为 - 9%；2025年台积电、三星和英特尔迈入2nm量产阶段，预计晶圆制造产能年增7%，先进制程产能年增12% [2] - 胜宏科技等公司发布业绩预告或报告，英特尔亚利桑那厂启动试产线，特斯拉有新动作，FSD欲与百度合作，优必选推出机器人等 [3] 根据相关目录分别进行总结 市场指数 - 海外AI芯片指数上周下跌6.8%，本周上涨4.3%，台积电2月销售额同比增长43%，英伟达GB200良率达标且召开GTC大会刺激股票上扬 [9] - 国内A股芯片指数上周上涨0.9%，本周下跌2.2%，中芯国际等领跌，翱捷科技涨幅超5% [9] - 英伟达映射指数上周上涨0.1%，本周续涨7.3%，受英伟达影响相关产业链公司受益 [10] - 服务器ODM指数上周下跌2.5%，本周上涨0.1%，仅超微因液冷布局增长，其他厂下滑 [10] - 国内存储芯片指数上周上涨1.8%，本周下跌2.2%，行情萎靡，产能调整后有望改善 [13] - 国内功率半导体指数上周上涨3.0%，本周下跌0.4%，需求未实质回暖，指数较稳定 [13] - 国元A股果链指数本周下跌0.6%，国元港股果链指数本周下跌1.7% [15] - 覆盖标的中强达电路股价增长超10%，强瑞技术本周回调下滑超8% [18] 行业数据 - 中国台湾IPC企业2024年下半年回暖，预计2025年营收双位数增长 [21] - 2024 - 2029年智能手表/手环用面板出货CAGR达5.7%，2025年TFT LCD面板出货谷底反弹，柔性AMOLED取代刚性 [24] - 国外头部企业25Q1多数预计收入下降，十二家企业加权平均收入变化为 - 9%，2025年半导体市场增速或下降，主要市场驱动因素疲软，经济有不确定性 [26] - 2025年台积电、三星和英特尔迈入2nm量产阶段，预计晶圆制造产能年增7%，先进制程产能年增12%；先进封装技术重要性凸显，FOPLP将成长，台积电CoWoS产能扩充 [30] - iPhone 16e上市三天销量比iPhone SE高60%，但不改变苹果25年在中国销量同比下滑2%预测，下半年预计占印度iPhone销量五分之一 [30] - 25年2月汽车总体销量同比增长49%达120万辆，环比1月下降3%；2024年全球智能手表出货量同比下降7%，因苹果出货量下降 [31] 重大事件 - 胜宏科技25Q1归母净利7.8亿 - 9.8亿元，同比增加272.12% - 367.54% [33] - 鹏鼎控股2024年营收351.40亿元，同比增加9.59%，归母净利36.20亿元，同比增加10.14% [33] - 英特尔亚利桑那州厂Intel 18A试产线启动，英伟达、博通据传已测试 [33] - 特斯拉2026年上海厂量产低成本Model Y，成本降至少20%，小米2025年夏季推YU7 [33] - 特斯拉FSD在中国表现不佳，欲与百度合作改良先进驾驶辅助系统 [33] - 优必选推出“天工行者”机器人，售价29.9万元，预计25Q2出货 [33] - 华硕将部分生产移出中国大陆，预估二季度PC产品营收季增30% [35] - 富士康印度工厂获697亿印度卢比（8.01亿美元）补贴，塔塔电子扩大移动制造业务 [35] - 苹果筹备重大软件改革，改版或改变操作系统外观，简化用户导航和控制方式 [36] - 深圳华强2024年营收219.54亿元，同比增长6.6%，净利润2.13亿元，同比下降54.43% [37] - 深南电路2024年营收179.07亿元，同比增长32.39%，净利润18.78亿元，同比增长34.29% [37]

报告行业投资评级 - 推荐|维持 [4] 报告的核心观点 - 本周（2025.2.24 - 2025.3.2）海外AI芯片指数下跌7.6%，国内AI芯片指数下跌1.7%，英伟达映射指数下跌11.6%，服务器ODM指数下跌10%，存储芯片指数上涨3.5%，功率半导体指数下跌5.9%，国元A股果链指数下跌6.6%，国元港股果链指数下跌10.1% [1] - 中国台湾四大晶圆代工厂24Q4营收294.1亿美元，预计25Q1达277.1亿美元，环比下滑5.8%，预计25Q2营收293亿美元，同比增加26% [2] - 2024年全球生成式AI芯片市场规模超1250亿美元，预计2025年超1500亿美元，2030年有望达1万亿美元；2024年HBM芯片市场规模约150亿美元，未来五年CAGR超60%；智驾芯片2024年市场规模约68亿美元，未来五年CAGR约46%；2024年全球SiC器件市场规模约60亿美元，预计未来五年CAGR约30% - 35% [2] - 预计2024年全球服务器出货量约1489万台，2025年有望超1500万台，同比增加约2.34%；24Q4全球智能手机出货量约3.34亿部，同比增加2.4%，预计25Q1达2.95亿部，同比增加4.1%；24Q4 AI PC出货量约1540万台，占PC出货量的23%；2024全年，AI PC占比约17% [2] - 英伟达24年营收1305亿美元，yoy + 114%，24Q4营收393亿美元，yoy + 78%；多家公司发布2024年业绩预告，部分公司营收和归母净利正向增长，部分公司营收增长但归母净利为负或下滑 [3] - 特斯拉FSD进入中国，率先在部分车型推出并逐步扩大；苹果宣布未来四年在美国投资超5000亿美元用于AI基建等；苹果搭载M4芯片的Macbook Air预计3月亮相；小米发布两款产品 [3] 根据相关目录分别进行总结 市场指数 - 海外芯片指数上周下跌3.8%，本周续跌7.9%，因英伟达指引低于预期及美国加税致行业回调 [9] - 国内A股芯片指数上周上涨12.3%，本周下跌1.7%，上周受阿里巴巴和管制预期影响上涨，本周平稳 [9] - 英伟达映射指数上周上涨7.4%，本周下跌11.6%，受英伟达股价下跌影响 [9] - 服务器ODM指数上周上涨5.6%，本周下跌10%，受英伟达业绩指引和加税影响 [10] - 国内存储芯片指数上周上涨9.0%，本周续涨3.5%，因相关板块升温带动存储行情 [13] - 国内功率半导体指数上周上涨4.5%，本周下跌5.9%，因需求未回暖致回调 [13] - 本周国元A股果链指数下跌6.6%，国元港股果链指数下跌10.1%，受多重利空因素和资金获利了结影响 [15] - 本周强瑞技术涨幅11.51%，因AI基建逻辑和比亚迪智驾系统下沉；韦尔股份和世运电路本周回调，因自动驾驶行情趋缓；深南电路本周下滑18.47%，因市场行情疲软 [18] 行业数据 - 中国台湾四大晶圆代工厂24Q4营收约294.1亿美元，预计25Q1为277.1亿美元，环比下滑5.8%，预计25Q2约293亿美元，同比增26% [20] - 2024年全球生成式AI芯片市场规模超1250亿美元，2025年预计超1500亿美元，2030年有望达1万亿美元，且2025年将推动端侧设备智能化升级 [21] - 2024年HBM芯片市场规模约150亿美元，未来五年CAGR超60%，供应持续短缺；智驾芯片2024年市场规模约68亿美元，未来五年CAGR约46%；2024年全球SiC器件市场规模约60亿美元，预计未来五年CAGR约30% - 35% [21] - 2024年全球服务器出货量约1489万台，预计2025年超1500万台，同比增约2.34%；24Q4全球智能手机出货量约3.34亿部，预计25Q1达2.95亿部，同比增约4.1% [25][26] - 2024年第四季度AI PC出货量1540万台，占该季度PC出货量23%；2024年全年AI PC占比17%，苹果份额第一为54%，联想和惠普各12% [28] 重大事件 - 英伟达2024年营收1305亿美元，同比增114%，四季度营收393亿美元，同比增78%；全年净利润729亿美元，同比增145%，四季度净利润221亿美元，同比增72% [31] - 沃尔核材等多家公司发布2024年业绩预告，部分公司营收和归母净利正向增长，部分公司营收增长但归母净利为负或下滑 [31][32][34] - 特斯拉FSD进入中国，率先在部分车型推出并逐步扩大 [35] - 苹果宣布未来四年在美国投资超5000亿美元用于AI基建等；与印尼签署协议；或筹备新款MacBook Air发布；计划决定折叠屏iPhone供应链 [35][36] - 小米发布小米15 Ultra和小米SU7 Ultra两款产品及多种新品 [36] - Meta推出新一代研究用AR眼镜Aria Gen 2 [36]