股价表现与华尔街目标价 - 公司股票上一交易日收于209.78美元 在过去四周上涨3.3% [1] - 华尔街分析师设定的平均目标价为273.79美元 意味着有30.5%的上涨潜力 [1] - 28个短期目标价范围从184.20美元到325.00美元 标准差为31.61美元 最低目标价意味着较当前价格下跌12.2% 最高目标价则意味着上涨54.9% [2] 分析师目标价的解读与局限性 - 分析师设定目标价的能力和公正性长期受到质疑 [3] - 全球多所大学的研究表明 目标价作为股票信息之一 误导投资者的频率远高于指导作用 实证研究显示 无论分析师间共识程度如何 目标价很少能准确指示股价的实际走向 [7] - 华尔街分析师虽然对公司基本面及其业务对经济和行业问题的敏感性有深入了解 但许多人倾向于设定过于乐观的目标价 这通常是为了激起市场对其公司已有业务关系或希望建立关系的公司股票的兴趣 即覆盖股票的业务激励常导致分析师设定虚高的目标价 [8] - 投资者不应完全忽视目标价 但仅基于此做出投资决策可能导致令人失望的投资回报率 因此应始终对目标价保持高度怀疑 [10] 目标价共识度的意义 - 较小的标准差表明分析师之间的共识度更高 [2] - 目标价紧密聚集 即低标准差 表明分析师对股价变动的方向和幅度有高度共识 这虽不必然意味着股价会达到平均目标价 但可以作为一个良好的起点 用于进一步研究以识别潜在的基本面驱动因素 [9] 盈利预期修正的积极信号 - 分析师一致上调公司盈利预期 增强了公司可能上涨的观点 盈利预期修正的积极趋势虽不能预示股票能上涨多少 但已被证明能有效预测上涨 [4] - 盈利预期修正趋势与短期股价变动之间存在强相关性 [11] - 过去30天内 本年度Zacks共识预期上调了8.4% 共有11项预期上调 没有负面修正 [12] 公司的评级与综合前景 - 公司目前拥有Zacks Rank 1 这意味着其在基于盈利预期相关四因素进行排名的4000多只股票中位列前5% 鉴于其经过外部审计的出色历史记录 这是该股近期具有上涨潜力的更决定性指标 [13] - 尽管共识目标价可能不是衡量公司潜在涨幅的可靠指标 但其暗示的价格变动方向似乎是一个很好的指引 [14]

财务数据和关键指标变化 - 2026财年第一季度营收和盈利超出预期，未提供具体数字 [5] - 第一季度GAAP毛利率为49.6%，环比有所改善，主要得益于客户和产品组合，以及之前已费用化的系统确认了收入 [11] - 第一季度GAAP每股收益为0.32美元，非GAAP每股收益为0.44美元 [11] - 第一季度总运营费用GAAP为8110万美元，非GAAP为7420万美元 [11] - 第一季度税费为570万美元，预计近期有效税率将保持在20%以上 [12] - 对2026年3月季度的指引：营收预计环比增长15%至2.3亿美元，毛利率预计为49% [12] - 对2026年3月季度的指引：非GAAP运营费用预计为7300万美元，GAAP每股收益目标为0.53美元，非GAAP每股收益目标为0.67美元 [12] - 预计2026财年下半年毛利率将维持在49%-50%左右，目标是达到50% [50] 各条业务线数据和关键指标变化 - **通用半导体**：第一季度营收环比增长27%，较去年同期增长超过90%，所有可报告细分市场在该领域均实现环比增长 [5] - **通用半导体**：估计该关键终端市场的产能利用率保持在80%以上 [5] - **存储器**：继上一季度增长60%后，本季度需求因产品和客户组合原因环比下降 [5] - **存储器**：观察到存储器市场的球焊机利用率超过85%，高于去年的70%中段水平 [6] - **汽车与工业**：12月季度营收环比改善15%，但预计行业逆风将持续至2026财年 [6] - **售后产品与服务**：较去年同期增长14%，反映了生产活动增加和高产量装机基础利用率改善 [8] - **先进封装**：先进解决方案部门预计今年将强劲增长，因为先进热压焊（TCB）产能需求广泛 [8] - **先进封装**：公司已向一家大型存储器客户交付了首套高带宽内存（HBM）系统 [9] - **先进封装**：公司拥有120套TCB设备在现场，其中一半是无助焊剂（fluxless）型号 [31] - **先进封装**：预计2026财年TCB相关营收将超过1亿美元 [32] - **先进封装**：垂直互联（Vertical Wire）技术正与韩国、中国和美国的8家客户合作推进 [40] 各个市场数据和关键指标变化 - **中国**：产能利用率超过90%，并持续保持 [48] - **亚洲其他地区**：产能利用率约为80% [48] - **东南亚**：产能利用率正在回升，目前约为70% [48] - **北美**：产能利用率超过80% [48] - **北美和欧洲**：合并看产能利用率约为80% [49] - **数据中心**：是当前周期的主要驱动力，公司通过先进封装、存储器和通用半导体解决方案支持数据中心 [45] - **数据中心**：企业级SSD在数据中心的应用日益增多，推动了公司的存储器业务 [46] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司正专注于提高产量以支持强劲的客户需求，并推动先进封装、先进点胶和功率半导体领域的技术转型 [5] - 公司认为无助焊剂热压焊（FTC）在未来几年仍是下一代HBM需求中混合键合（hybrid bonding）的有力替代方案 [9] - 垂直互联（Vertical Wire）技术为通过芯片堆叠实现高性价比带宽提供了潜力巨大的替代方案 [9] - 公司在11月的Productronica展会上推出了最新的Echelon点胶系统，客户反馈积极 [10] - 在功率半导体领域，公司拥有市场领先的解决方案，并持续扩展产品组合，以支持汽车、移动出行和数据中心对能效日益增长的需求 [10] - 公司正在新加坡扩建设施，计划将无助焊剂热压焊（FTC）产能提高3倍 [45] - 公司认为自身在所有关键服务市场中要么是占主导地位的现有领导者，要么正在积极抢占份额 [12] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 需求改善的速度和强度超出此前预期，客户情绪显著增强，最重要市场和地区的产能利用率保持有利水平 [4] - 尽管汽车市场近期的残余逆风可能持续，但通用半导体和存储器市场继续表现出强劲需求，这得益于广泛的技术改进和多个地区生产活动的恢复 [4] - 订单活动持续改善，对2026财年的能见度增加，这得到了通用半导体和存储器终端市场有利的产能利用率趋势的支持 [4] - 对先进封装解决方案（包括无助焊剂热压焊工具）的需求保持强劲，预计先进封装机会将迎来强劲增长的一年 [4] - 对汽车和工业的长期趋势保持乐观，预计在ADAS需求的推动下，未来10年每辆车的半导体含量将翻倍 [7] - 基于当前的需求水平和产能利用率改善，对2026财年持乐观态度 [8] - 公司已度过核心产品需求疲软的时期，现在有良好定位来抓住服务市场中的广泛机会 [10] - 预计2026财年第三季度将环比改善，下半年应比上半年好15%-20% [16] - 高带宽闪存（HBF）技术目前处于早期阶段，预计将成为2027日历年（CY 2027）的看点 [37] - 高带宽内存（HBM）的量产预计在2027财年，2026财年内可能会有采购订单，但实际生产更多在2027财年 [38] - 垂直互联（Vertical Wire）技术将在2026财年下半年后期开始有一些应用，但预计在2027财年才会大幅扩展 [40] - 存储器市场前景预计将相当强劲 [40] 其他重要信息 - 公司预计2026财年剩余时间内，通用半导体和存储器终端市场将继续推动对其解决方案的强劲需求 [12] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 如何看待2026财年剩余时间的整体需求和营收增长前景？ [15] - 基于高产能利用率以及与客户的讨论，预计第三季度将环比改善，2026财年下半年应比上半年好15%-20% [16] 问题: 高带宽闪存（HBF）是TCB还是垂直互联（Vertical Wire）的驱动因素？ [17] - HBF是TCB的应用领域，而不是垂直互联。该技术旨在将NAND级容量与HBM级性能结合，目前处于早期阶段，正与少数客户探索，预计将使用公司的Aptura TCB工具 [18] 问题: HBF的下一个里程碑是什么？ [19] - 下一个里程碑可能是发货一个系统，或者在采购订单（PO）之前发货一个系统 [23] 问题: 下半年增长15%-20%的预期是否保守？ [27] - 这是基于当前能见度的判断，虽然存在潜在上行空间，但目前预计为15%-20% [28] 问题: 能否量化TCB和无助焊剂TCB（FTC）的营收？等离子解决方案是否已在大型代工厂获得认证？ [29] - 预计2026财年TCB营收将超过1亿美元 [32] - 等离子解决方案正在认证中，而甲酸（formic acid）解决方案已获得认证并处于大批量生产阶段 [30] - 公司有120套TCB设备在现场，其中一半是无助焊剂型号，认为在FTC领域（无论是等离子还是甲酸方案）都是最佳选择 [31] 问题: 客户对高带宽闪存（HBF）的商业化时间有何预期？ [36] - 该技术尚在早期，预计更多是2027日历年（CY 2027）的看点 [37] 问题: 从高带宽内存（HBM）评估工具到量产的时间线是怎样的？ [38] - 量产预计在2027财年。首套系统已发往客户在美国的工厂进行认证，下一个里程碑可能是再发一套系统。2026财年内可能会有采购订单，但实际生产更多在2027财年 [38] 问题: 垂直互联（Vertical Wire）的初始采用时间线如何？ [39] - 该技术正获得关注，预计在2026财年下半年后期会有一些应用，但将在2027财年大幅扩展。目前正与韩国、中国和美国的8家客户合作 [40] 问题: 数据中心营收增长的应用领域是什么？ [44] - 数据中心是当前周期的核心驱动力。公司通过先进封装（AP）组合支持小芯片和异构逻辑应用，并在过去几年已在领先的逻辑领域获得份额。此外，也通过球焊机等核心产品支持数据中心基础设施、网络、通信、电源和存储等应用。企业级SSD在数据中心的应用也推动了存储器业务 [45][46] 问题: 关键地区的产能利用率是多少？ [47] - 中国超过90%，亚洲其他地区约80%，东南亚约70%但正在回升，北美超过80%，北美和欧洲合并看约80% [48][49] 问题: 2026日历年毛利率趋势如何？随着营收增长，毛利率是否会继续上升？ [50] - 预计2026财年剩余时间毛利率将维持在49%-50%左右，目标是达到50%。高利润率的高性能球焊机需求增加、产量提升带来的吸收效应以及持续的成本控制是支撑因素 [50][51]

公司战略与业务拓展 - 公司将加速推进境外业务拓展，拓展中国大陆以外的市场 [1] - 公司计划优先组建中国台湾、欧洲的销售网络，并布局相关地区客户 [1] - 此举旨在实现产品在中国大陆区域以外的销售，助力半导体设备核心零部件从“引进来”到“走出去” [1]

业绩总结 - Q1F26公司收入为1.996亿美元，较上季度增长12.4%[8] - Q1F26净收入为1680万美元，非GAAP净收入为2310万美元[8] - Q1F26每股收益（EPS）为0.32美元，非GAAP每股收益为0.44美元[8] - Q1F26毛利率为49.6%，较上季度提高390个基点[17] - Q1F26运营收入为1780万美元，较上季度增加1690万美元[17] - Q1F26运营费用为8111万美元，较上季度增加0.8万美元[17] - Q1F26总现金及投资净额为2.843亿美元[18] - Q1F26应收账款为2.158亿美元，库存为1.765亿美元[18] 未来展望 - Q2F26预计收入为2.3亿美元，毛利率约为49.0%[20] - 2026年第二季度的净收入预期为2.3亿美元，波动范围为±1,000万美元[35] - 2026年第二季度的稀释每股收益（GAAP）预期为0.53美元，调整后为0.67美元，增长26.4%[35] - 2026年第二季度的GAAP运营费用预期为8040万美元，调整后为7300万美元，下降9.2%[35] 用户数据 - 2026年1月3日的基本每股净收益为0.32美元，较2024年12月28日的1.52美元下降79.0%[31] - 2026年1月3日的非GAAP每股净收益（基本）为0.44美元，较2024年12月28日的0.38美元增长15.8%[31] - 2026年1月3日的稀释每股净收益为0.32美元，较2024年12月28日的1.51美元下降78.8%[31] - 2026年1月3日的加权平均流通股数（稀释）为52,464千股，较2024年12月28日的54,212千股下降3.4%[31] 现金流与费用 - 2026年1月3日的GAAP经营活动现金流为-8,933千美元，较2024年12月28日的18,902千美元下降147.2%[33] - 2026年1月3日的非GAAP调整后的自由现金流为-11,608千美元，较2024年12月28日的8,700千美元下降233.0%[33] - 2026年第二季度的稀释每股收益的非GAAP调整包括股权基础补偿费用7.4百万美元[35] 市场表现 - Q1F26汽车及工业市场收入环比增长15%[13]

文章核心观点 - 半导体设备行业正迎来由AI算力爆发、国产替代深化与全球产能扩张三重因素驱动的确定性增长周期，行业从“传统周期股”向“新质生产力核心标的”价值重构，将进入3-5年的高增长周期 [1][14] 01 半导体设备为何持续“吸金” - **AI驱动存储需求激增**：生成式AI规模化应用重构存储需求，AI服务器的DRAM需求是普通服务器的8倍，NAND需求达3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB [2] - **HBM成为核心增长引擎**：预计2024-2030年全球HBM市场收入年复合增长率达33%，到2030年其在DRAM市场份额将攀升至50% [2] - **全球存储大厂加码扩产**：三星2025年资本开支同比激增89%，SK海力士将全年资本开支上调至203亿美元，国内长鑫存储IPO计划募资295亿元攻坚DDR5和HBM [2] - **设备成为扩产最先受益环节**：3D NAND向1000层堆叠技术演进及DRAM制程结构升级为设备行业打开增量空间 [2] - **行业龙头业绩与订单印证高景气**：ASML 2025年全年净销售额327亿欧元同比增长16%，未交付订单达388亿欧元（其中EUV占255亿欧元），新增订单132亿欧元（EUV占74亿欧元），订单已排至2027年 [1][5] 国产设备厂商的“虎口夺食”契机 - **国产化率快速提升**：2024年中国半导体设备国产化率达35%，较2022年的16.4%实现翻倍，其中刻蚀设备国产化率23%、CMP设备达30%-40% [3] - **中国为全球最大设备市场**：中国大陆已连续五年稳居全球最大半导体设备市场，2024年销售额达495.4亿美元，占全球市场份额的42.34% [3] - **形成良性循环**：国内晶圆厂持续扩产为国产设备提供了量产验证场景，形成“技术突破-量产落地-份额提升”的良性循环 [3] 全球扩产潮与行业长期展望 - **全球资本开支持续增长**：据预测，2026年全球DRAM产业资本开支将达613亿美元同比增长14%，NAND Flash资本开支达222亿美元同比增长5% [5] - **行业规模长期增长**：2024年全球半导体设备市场规模达1170亿美元，预计2025-2033年行业年复合增长率为8.4%，到2033年市场规模将增至2249.3亿美元 [5] 02 核心赛道：这些环节“闷声赚大钱” - **刻蚀设备（前道核心）**：占据前道设备市场22%份额，2025年国内市场规模达486.7亿元，全球由泛林集团、应用材料主导，国产厂商中微公司、北方华创已实现关键突破 [7] - **薄膜沉积设备（前道核心）**：全球市场规模达126.8亿美元，国内拓荆科技PECVD设备实现成熟制程全覆盖，北方华创构建PVD、CVD、ALD全系列产品布局 [7] - **测试与封装设备**：持续受益于先进制程推广与产能扩张，长川科技、华峰测控测试设备覆盖多领域，Chiplet、3D封装等先进封装技术将提升封装设备价值量与技术门槛 [7] - **核心材料与零部件国产化提速**：2024年半导体设备核心零部件国产化率从10%提升至20%，安集科技CMP抛光液全球市占率达15%，鼎龙股份抛光垫突破海外垄断 [8] 03 2026展望：3大趋势锁定未来机会 - **先进制程竞赛深化，拉动高端设备需求**：全球巨头攻坚2nm及以下先进制程，中芯国际推进GAAFET研发，华虹半导体布局BCD-SOI工艺，拉动国产高端设备验证与导入 [10][11] - **政策与资本双轮驱动国产替代向高端延伸**：“十五五”规划聚焦集成电路关键核心技术攻关，地方对设备企业研发投入给予最高20%补贴，2020-2025年半导体设备领域累计发生359笔融资，2025年融资66起同比增长3.1%，其中A+轮融资增幅达300% [12] - **需求结构优化，新兴领域与海外市场双破局**：AI算力中心、新能源汽车、工业控制等新兴领域需求旺盛，HBM、3D NAND、功率半导体相关设备需求增速领先，国内设备企业如北方华创、中微公司凭借性价比优势加速拓展海外市场，形成“国内+海外”双轮驱动格局 [13]

指数与ETF市场表现 - 截至2026年2月5日11:30，中证半导体材料设备主题指数下跌1.62% [1] - 成分股涨跌互现，天岳先进领涨3.46%，珂玛科技上涨3.36%，金海通上涨2.67%；华峰测控领跌5.15%，立昂微下跌4.49%，拓荆科技下跌4.39% [1] - 半导体设备ETF易方达(159558)下跌1.62%，最新报价2.07元 [1] - 拉长时间看，截至2026年2月4日，该ETF近1月累计上涨16.23% [1] ETF流动性、规模与资金流向 - 半导体设备ETF易方达盘中换手2.69%，成交1.22亿元 [1] - 截至2月4日，该ETF近1月日均成交3.05亿元，居可比基金前2 [1] - 该ETF近2周规模增长2.03亿元，实现显著增长，新增规模位居可比基金2/5 [1] - 该ETF近1周份额增长3800.00万份，实现显著增长，新增份额位居可比基金2/5 [1] - 该ETF最新资金流入流出持平，但近5个交易日内有3日资金净流入，合计“吸金”2.43亿元，日均净流入达4865.43万元 [1] 杠杆资金与融资情况 - 杠杆资金持续布局，半导体设备ETF易方达最新融资买入额达630.58万元，最新融资余额达4634.16万元 [1] 指数构成与ETF产品信息 - 半导体设备ETF易方达紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，该指数选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为样本 [1] - 截至2026年1月30日，中证半导体材料设备主题指数前十大权重股分别为中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技、华海清科、沪硅产业、中科飞测、南大光电、芯源微、安集科技，前十大权重股合计占比63.99% [2] - 半导体设备ETF易方达(159558)的场外联接基金为易方达中证半导体材料设备主题ETF联接发起式A(021893)和C(021894) [2]

文章核心观点 - 高数值孔径极紫外光刻技术在过去两年取得重要进展，随着首台系统交付及ASML与imec联合实验室的启动，该技术正获得真正的发展动力，展现出在尺寸微缩、工艺简化和设计灵活性方面的巨大潜力 [2] - 释放高数值孔径EUV潜力需要采用整体方法，同时优化材料、图案化工艺、掩模、成像技术、光学邻近校正、计量、检测及设计，这是imec-ASML高数值孔径EUV生态系统内强大合作的成果 [2] - 高数值孔径EUV光刻技术将成为未来先进技术的关键推动因素，是满足人工智能、数据中心应用需求及实现2纳米以下逻辑技术节点的必要条件 [19] 更高的分辨率和图像对比度 - 与0.33NA EUV相比，0.55NA EUV的数值孔径提高了67%，有望获得更高分辨率 [4] - 高数值孔径EUV最终有望分辨出间距小至16纳米或关键尺寸为8纳米的线条 [4] - 2024年，imec利用0.55NA EUV光刻扫描仪实现了16纳米间距线/空结构的单次打印，创造了世界纪录，接触孔和柱状结构也展现了24纳米间距的分辨率 [5] - 最终图案化结构的分辨率也取决于材料和蚀刻工艺，工业相关图案化结构的分辨率极限将大于16纳米间距 [7] - 2025年，imec展示了适用于工业级镶嵌金属化工艺的20纳米间距金属化线结构，以及采用直接金属刻蚀方案获得的20纳米和18纳米间距的钌线 [7] 工艺简化 - 高数值孔径EUV提供的高分辨率减少了多次曝光的需求，使得最小芯片特征尺寸能在一次曝光中完成印刷，而低数值孔径EUV实现相同特征尺寸则需要复杂的多次曝光步骤，这会增加制造时间、降低良率、增加碳排放并提高成本 [10] - 对于A14和A10逻辑节点最关键的金属层，0.33NA EUV需要3-4个掩模才能完成图案化，而0.55NA EUV只需一次曝光即可完成 [11] - imec通过协同优化光源、掩模、光刻胶和刻蚀工艺，可以实现13纳米端对端结构低于3纳米的目标局部关键尺寸均匀性 [11] - 对于未来32纳米和28纳米DRAM节点，0.33NA EUV至少需要三个掩模对位线外围/存储节点焊盘层进行图案化，而0.55NA EUV仅需一个掩模即可完成相同任务 [13] 设计灵活性 - 高数值孔径EUV带来的分辨率飞跃，使1.5D和2D曼哈顿式设计得以重新应用，甚至能够引入曲线几何形状，为芯片设计人员提供更大灵活性以提升功耗和性能，并可能减少芯片面积或层数以降低成本 [16] - imec及其合作伙伴演示了使用2D曼哈顿设计对22纳米和28纳米间距线结构进行双向布线，光学邻近校正优化和掩模制作质量实现了良好的图案保真度 [17] - imec开发了在芯片设计阶段引入复杂曲线几何形状的解决方案，将曲线设计的应用扩展到光刻和掩模阶段之外 [18] - 曲线设计已被证明对多种应用有益，例如在标准单元设计中，可以在放宽M0间距的同时实现20%的面积缩减，且imec已展示曲线设计与高数值孔径EUV光刻技术的兼容性 [18]

核心观点 - 公司2025财年第四季度及全年业绩表现强劲，营收、毛利率和每股收益均超预期，并创下历史新高，主要驱动力是高带宽内存（HBM）的增长 [1][2] - 管理层对2026年第一季度的业绩展望积极，预计营收和毛利率将继续环比增长，并计划通过现有产能扩张和新增工厂来推动增长 [2][9][10] 财务业绩总结 - **第四季度营收**：达到2.152亿美元，环比增长6.2%（第三季度为2.027亿美元），同比增长13.6%（2024年第四季度为1.895亿美元）[1] - **2025财年全年营收**：创纪录地达到7.850亿美元，较2024财年的7.636亿美元增长2.8% [1] - **第四季度GAAP毛利率**：为42.2%，高于第三季度的39.8%和2024年同期的38.8% [3] - **第四季度非GAAP毛利率**：为43.9%，高于第三季度的41.0%和2024年同期的40.2% [4] - **第四季度GAAP每股收益**：为0.29美元，高于第三季度的0.20美元和2024年同期的0.12美元 [3] - **第四季度非GAAP每股收益**：为0.46美元，高于第三季度的0.33美元和2024年同期的0.27美元 [4] - **2025财年GAAP净利润**：为5440万美元（每股0.69美元），低于2024财年的6960万美元（每股0.89美元）[3] - **2025财年非GAAP净利润**：为1.015亿美元（每股1.30美元），高于2024财年的9020万美元（每股1.15美元）[4] 现金流与资产负债表 - **第四季度运营现金流**：GAAP口径下为4600万美元，高于第三季度的2700万美元和2024年同期的3590万美元 [6] - **第四季度自由现金流**：为3470万美元，高于第三季度的1970万美元和2024年同期的2880万美元 [6] - **2025财年自由现金流**：为1360万美元，显著低于2024财年的8280万美元 [6] - **现金状况**：截至2025年12月27日，现金及现金等价物为1.033亿美元，有价证券为1.718亿美元 [26] - **总资产**：截至2025年12月27日为12.24362亿美元，股东权益为10.35403亿美元 [27] 业务驱动因素与展望 - **增长动力**：业绩增长由高带宽内存（HBM）需求驱动，同时在DRAM领域，DDR4和DDR5等非HBM应用也推动了创纪录的季度营收 [1][9] - **市场趋势**：公司服务于先进封装和高性能计算市场，包括DRAM中的HBM以及代工与逻辑领域的网络交换机，需求强劲 [2][10] - **产能与效率**：公司计划在现有工厂内扩大产能，预计将在2026年全年带来产量增长和毛利率扩张，位于Farmers Branch的新工厂预计在2026年底投产 [9][10] - **战略举措**：通过战略收购Keystone Photonics，加强了在共封装光学测试领域的领导地位 [9] - **2026年第一季度展望**：预计营收为2.25亿美元（±500万美元），非GAAP毛利率为45%（±1.5%），非GAAP每股收益为0.45美元（±0.04美元）[10]

市场表现对比 - 2026年初美国股市开局可能波动但欧洲市场持续飙升 欧洲STOXX 600指数年初至今上涨超过4% 而标普500指数表现持平[1] - 欧洲政府扩大支出并预期经济增长 可能导致美股表现再次落后于欧洲股市[1] 力拓 - 公司为英澳多元化矿业集团 主要聚焦铁矿石 同时开采铜、铝、钻石和黄金[3] - 过去三个月股价上涨超过35% 估值仅为远期市盈率的12.5倍和市销率的2.8倍[3] - 提供丰厚的4%股息 派息率为64% 估值较必和必拓等派息矿业同行更便宜[3] ASML控股 - 公司是欧洲最重要的科技公司之一 其极紫外光刻机无法被模仿或复制 每台成本超过3亿美元[4] - 每年销售约40台设备 其庞大的积压订单超过全年收入[5] - 估值较高 为远期市盈率的43倍和市销率的14倍 但投资者通常需为毛利率达52%的公司支付溢价[5] - 股价处于强劲上升趋势中 1月上涨近30%后 三日下跌使相对强弱指数脱离超买区间 200日简单移动平均线仍是强支撑位[6] TechnipFMC - 下一个催化剂是定于2月19日发布的2025年第四季度财报 这是一份备受期待的财报[7] - 在2025年第三季度报告中 公司公布了超过10年来的最高每股收益（0.75美元）[7] - 日线图显示看涨势头明显 移动平均收敛发散指标的金叉确认了强劲上升趋势 并持续获得50日简单移动平均线支撑[8] 康斯特利姆 - 公司是总部位于阿姆斯特丹的多元化铝产品制造商 生产板材以及汽车和飞机的定制精密铝部件[9] - 上月获富国银行评级从中性上调至超配 目标价上调至25美元 意味着当时超过45%的上涨空间[9] - 自评级上调后三周内 股价已上涨至24.50美元[10] - 股价自去年夏季以来呈上升趋势 受50日简单移动平均线支撑 本月催化剂是定于2月18日发布的2025年第四季度财报 分析师预期营收19亿美元 每股收益0.32美元[11] 选股标准 - 列出的五只欧洲股票在2026年处于看涨上升趋势 且每只股票的Benzinga Edge动量评分至少为90[2]

全球芯片测试龙头泰瑞达业绩表现 - 泰瑞达2025财年第四季度营收同比增长43.9%达到10.8亿美元，调整后营业利润为3.14亿美元，均超出市场预期 [1] AI驱动半导体测试设备行业需求 - AI芯片复杂度提升导致单颗芯片测试环节增多、时长显著增长，芯片测试需求增速快于AI芯片出货量，带来测试产业链需求“量”的“通胀” [1][3] - 相关公司业绩有望持续加速释放，国内相关芯片测试产业链预期步入“量价齐升”的行业上行期 [1] - 全球存储芯片行业景气度上行，存储芯片测试需求同步增长，推动测试设备企业订单规模扩大，业务向更多细分场景延伸 [3] AI驱动全球存储行业进入超级周期 - AI技术从云端与端侧双向拉动存储需求，驱动全球存储芯片行业迈入“超级周期” [1][2] - 供需错配带动产品涨价幅度超预期，Counterpoint数据显示2026年第一季度NAND闪存价格预计环比上涨超40% [1] - 全球存储巨头西部数据表示2026年产能已被预订一空，部分合约延续至2028年，甚至有客户询问2030年供应情况 [1] 半导体设备行业投资机会 - 国内外存储厂商扩产计划陆续落地，带动上游刻蚀、沉积等存储芯片制造设备需求同步提升 [1][3] - 本土半导体设备企业凭借技术突破逐步切入供应链体系，国产替代进程为行业带来新增成长空间 [1][3] - 券商看好AI算力需求持续爆发带动的半导体设备及存储产业链投资机会 [2]