（文章来源：每日经济新闻） 华创证券表示，需求、政策与外部环境共振，国产替代迎来追赶窗口期。2024年中国已成为全球最大光 刻机采购市场，贡献ASML营收41%。当前中国光刻机高端机型依赖进口，国产化进度势在必得。政策 端"02专项"体系化布局曝光光学、双工件台、浸液系统等核心环节，推动国产技术快速迭代，上海微电 子、华卓精科等已在90nmArF机型与双工件台实现突破。未来在政策、需求与验证三重驱动下，国产光 刻机有望进入商业化加速阶段。 半导体设备ETF（159516）跟踪的是半导体材料设备指数（931743），该指数聚焦于半导体产业链中的 材料与设备领域，从市场中选取涉及半导体材料供应及设备制造的上市公司证券作为指数样本，以反映 半导体行业上游关键环节相关企业的整体表现。该指数成分股具备高技术壁垒和成长性特征，是衡量半 导体产业健康状况的重要指标之一。 根据wind数据，半导体设备ETF（159516）盘中净流入1.4亿份，资金抢筹布局。 ...

中购日期: 2025-12-19 周石 8 江苏苏州 (1) 2015年成立 部 非国有企业 ~1 中信建投保荐 业务情况 / 收入构成 单位:万元 | 项目 | 2025年1-6月 | | 2024年度 | | 2023 年度 | | 2022 年度 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | 金额 | 占比 | 金额 | 片出 | 金额 | 占比 | 金额 | 占比 | | 探针卡销售 | 35,893.02 | | 96.67% 60,662.82 | 96.19% 30.989.93 | | 96.90% 21,737.46 | | 97.21% | | 探针卡维修 | 272.07 | 0.73% | 439.70 | 0.70% | 170.02 | 0.53% | 151.39 | 0.68% | | 晶圆测试板销售 | 963.62 | 2.60% | 1.960.68 | 3.11% | 819.88 | 2.56% | 473.02 | 2.12% | | 合计 | | | | 37,128.71 100. ...

12月18日，先锋精科跌1.96%，成交额1.35亿元。两融数据显示，当日先锋精科获融资买入额2241.66万 元，融资偿还1750.55万元，融资净买入491.11万元。截至12月18日，先锋精科融资融券余额合计2.77亿 元。 融资方面，先锋精科当日融资买入2241.66万元。当前融资余额2.76亿元，占流通市值的4.39%。 责任编辑：小浪快报 截至9月30日，先锋精科股东户数1.24万，较上期减少5.02%；人均流通股3268股，较上期增加5.29%。 2025年1月-9月，先锋精科实现营业收入9.69亿元，同比增长11.47%；归母净利润1.62亿元，同比减少 7.56%。 分红方面，先锋精科A股上市后累计派现4047.60万元。 机构持仓方面，截止2025年9月30日，先锋精科十大流通股东中，嘉实上证科创板芯片ETF（588200） 位居第一大流通股东，持股92.15万股，为新进股东。南方科创板3年定开混合（506000）位居第二大流 通股东，持股71.29万股，持股数量较上期不变。诺安成长混合A（320007）位居第三大流通股东，持股 64.98万股，持股数量较上期不变。华夏上证科创板半导体材料 ...

12月18日，矽电股份跌4.98%，成交额3.27亿元。两融数据显示，当日矽电股份获融资买入额4866.63万 元，融资偿还4818.78万元，融资净买入47.85万元。截至12月18日，矽电股份融资融券余额合计2.57亿 元。 融资方面，矽电股份当日融资买入4866.63万元。当前融资余额2.56亿元，占流通市值的10.92%。 融券方面，矽电股份12月18日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00 元；融券余量1300.00股，融券余额29.25万元。 截至9月30日，矽电股份股东户数1.21万，较上期增加15.30%；人均流通股862股，较上期减少13.27%。 2025年1月-9月，矽电股份实现营业收入2.89亿元，同比减少20.54%；归母净利润2506.22万元，同比减 少61.30%。 分红方面，矽电股份A股上市后累计派现3997.47万元。 机构持仓方面，截止2025年9月30日，矽电股份十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第一大流 通股东，持股26.60万股，相比上期增加18.18万股。博时半导体主题混合A（012650）位居第十大流通 股东，持股6.3 ...

12月18日晚，国产半导体设备龙头中微公司发布公告称，公司正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅电子科技有限公司控股权并募集配套资金。经公 司申请，公司股票自12月19日开市起开始停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。 图片来源：公司公告 这是中微公司迈向平台型设备公司的关键一步。中微公司董事长、总经理尹志尧此前曾对中国证券报记者表示："公司产品目前覆盖约30%的集成电路前 道设备。在今后五到十年，公司将和合作伙伴共同努力，覆盖60%以上的集成电路高端设备市场。"尹志尧表示，到2035年公司将在规模、产品竞争力和 客户满意度上成为全球第一梯队的半导体设备平台型公司。 公告显示，中微公司的并购标的杭州众硅成立于2018年，注册资本1.16亿元，主营业务为高端化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产及销售，并 为客户提供CMP设备的整体解决方案；主要产品为12英寸的CMP设备。 | 公司名称 | 杭州众硅电子科技有限公司 | | --- | --- | | 公司类型 | 有限责任公司(自然人投资或控股) | | 统一社会信用代码 | 91330185MA2CC0D69L | | 注册地址 | 浙江省杭州市临安 ...

Key Takeaways ASML's Q3 2025 gross margin rose 80 bps to 51.6%, driven by steady EUV demand and installed base growth.Logic drives System sales, with multi-layer EUV boosting utilization and high-margin services.Rising EUV use in advanced DRAM and AI memory supports higher-value tools and a stronger margin outlook.ASML Holding’s (ASML) margin trajectory is increasingly linked to the pace of extreme ultraviolet (EUV) adoption across logic and DRAM manufacturing. EUV tools are among the most complex systems i ...

Mizuho raised the firm’s price target on Applied Materials (AMAT) to $245 from $205 and keeps a Neutral rating on the shares. The firm sees upside to 2026 wafter fab equipment estimate. The improving WFE outlook is positive for the company, the analyst tells investors in a research note. However, Mizuho sees challenges for Applied Materials given its China share loss and Intel exposure. Claim 50% Off TipRanks Premium and Invest with Confidence Unlock hedge-fund level data and powerful investing tools d ...

公告显示，杭州众硅主营业务为高端化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产及销售，并为客 户提供CMP设备的整体解决方案；主要产品为12英寸的CMP设备。 中微公司在公告中表示，本次交易是公司构建全球一流半导体设备平台、强化核心技术组合完整性的战 略举措之一，旨在为客户提供更具竞争力的成套工艺解决方案。中微公司的主要产品是等离子体刻蚀和 薄膜沉积设备，属于真空下的干法设备。杭州众硅所开发的是湿法设备里面重要的化学机械抛光设备 （CMP）。刻蚀、薄膜和湿法设备，是除光刻机以外最为核心的半导体工艺加工设备。 "通过本次并购，双方将形成显著的战略协同，同时标志着中微公司向'集团化'和'平台化'迈出关键的一 步，符合公司通过内生发展与外延并购相结合、持续拓展集成电路覆盖领域的战略规划。"中微公司方 面表示。 业内人士表示，中微公司开始切入新的领域，应该是一个标志性事件，意味着集成电路设备头部公司已 经开始谋划产业链的整合。 公告显示，因本次交易尚存在不确定性，为了保证公平信息披露、维护投资者利益，避免对公司股价造 成重大影响，公司股票自2025年12月19日（星期五）开市起开始停牌，预计停牌时间不超过10个交易 日 ...

这种转变，外界看似是商业判断，实则源于五年来欧美联合对华"技术围堵"政策下的反噬效应。 技术傲慢的瓦解：从"做不到"到"谁都能做出来" 如果回到2019年，中美科技博弈初起时，阿斯麦彼时的CEO彼得·温克宁仍是一副技术自信满满的样 子。在公开场合，他毫不掩饰对中国技术体系的轻视，声称"EUV供应链高度复杂，无法由任何单一国 家覆盖"，直接画出一条技术鄙视链。 然而，仅仅两年后，他的态度开始转向。他劝说美国勿走极端封锁之路，因为越封锁只会"逼迫中国加 快研发"。到2022年，温克宁语气大变，承认物理规律全球通用，"中国能造出来只是时间问题"。2023 年，他更是在股东大会上警告：中方如果完全突破，将打破全球分工。 到了2024年，温克宁承认，中国技术人才储备与创新速度已经超出西方预期。这一系列表态，不仅代表 了一个企业家的转向，更是一家企业逐步从高位滑落、感知现实压力的完整轨迹。 来源：观局有语 12月中旬，阿斯麦（ASML）现任CEO克里斯托夫·富凯面对彭博镜头，再度提及对华出口的"平衡艺 术"。但这次，他的口风变了。 与过去几年的"配合封锁"不同，富凯直言不讳：中国市场的需求正在变质，从"政策风险"转向"订 ...

开源证券也认为，半导体设备自主可控是当下强确定性和弹性兼备的科技主线。一是存储扩产提速，设备需求确定性强。 预计2030年中国存储产能有望提升至100万片/月（约占全球20%），未来几年年扩产规模预计超过15万片；叠加行业上行 周期，国产设备需求确定性较高。 二是先进逻辑本土化趋势明确，带动设备需求。先进逻辑资本开支未来三年年复合增长率将保持在35%以上；长期来看， 随着国产先进工艺逐步成熟，"中国为本"趋势将从成熟制程延伸至先进领域，进一步拉动设备投资。 消息面上，12月16日，国际半导体产业协会（SEMI）发布《年终总半导体设备预测报告》。 报告显示，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史 新高；2026年、2027年有望继续攀升至1450亿和1560亿美元。增长主要由人工智能相关投资拉动，涵盖先进逻辑、存储及 先进封装技术。 从半导体设备销售额来看，数据显示，晶圆厂设备（WFE）领域（含晶圆加工、晶圆厂设施和掩膜/掩模版设备）2024年创 1040亿美元纪录后，预计2025年增长11.0%至1157亿美元（此前年中预测为1108亿美 ...