Ac t i o n | 31 Oct 2025 03:41:57 ET │ 14 pages ASMPT (0522.HK) Strong 2026 Outlook Intact, Recovery Has Just Begun Solid TCB outlook in logic & memory, Gen 2 HB progressing — ASMPT expects: 1) sizeable C2S TCB order to contribute revenue in early-2026; 2) C2W TCB (with plasma AOR) revenue to start at leading foundry; 3) leading position in TCB for HBM4 (12H) at two HBM makers underpinned by scalability from flux-base to fluxless tools; 4) Gen 2 HB shipped while collaborating with logic & memory makers, whi ...

发言人 1: 非常感谢大家的关注和持续支持。请注意,在管理层的演示过程中,所有参与者都将处于只 听模式。我们将在演示结束后开始问答环节。在问答环节中,我们将优先给予分析师提问的 机会。在我们开始之前,让我先介绍一下我们的免责声明。请注意,在这次电话会议上可能 会涉及一些关于公司业务和财务的前瞻性陈述。这些前瞻性陈述可能涉及一些已知和未知 的不确定性和风险,从而可能会导致实际的结果、表现和事件与在这次电话会议上表达或暗 示的有重大差异。在本次通话中,除非另有说明,我们提到的所有毛利或利润率、经营利润、 分部利润和净利润都是按照调整后的基础计算的。您可以在我们的管理层讨论与分析或投 资者关系演示中查看我们最近的业绩情况。在这次通话上,我们有集团首席执行官罗宾先生 和集团首席财务官凯蒂·徐女士。罗宾将为大家介绍集团第三季度的关键亮点,以及下一个 季度的指引和前景。而凯蒂将为大家提供第三季度财务表现的详细信息。现在,我将把话筒 交给我们的集团首席执行官罗宾。现在,我将把话筒交给我们的集团首席执行官罗宾。 发言人 2: 正如我之前所说,我们正在引领历史性转型。此外,我们专有的 Fluxus 主动氧化物去除技术 为 HB ...

一、请按照《监管规则适用指引——境外发行上市类第2号》股东核查要求，说明你公司持股5%以上股 东亚歌创投的基本情况。 二、请说明你公司及下属公司经营范围和实际业务开展是否涉及《外商投资准入特别管理措施(负面清 单)(2024年版)》外资禁止或限制准入领域。 三、请说明募集资金具体用途，包括募投项目、国别地区等，是否涉及需要履行境外投资审批、核准或 备案的情况。 招股书显示，芯碁微装是直写光刻行业的全球引领者，为AI时代的先进信息技术产业提供核心设备。 公司凭借在核心高精度微纳光刻技术研发以及将自有技术应用于各种创新应用的成熟能力，致力于为全 球客户制造、销售及维护直接成像及直写光刻设备。 10月31日，中国证监会公布《境外发行上市备案补充材料要求(2025年10月27日—2025年10月31日)》。 其中，要求芯碁微装(688630.SH)补充说明持股5%以上股东亚歌创投的基本情况、募集资金具体用途等 事项。据悉，芯碁微装已于2025年8月31日向港交所主板提交上市申请，中金公司（601995）为其独家 保荐人。 中国证监会请芯碁微装补充说明以下事项，请律师核查并出具明确的法律意见： 芯碁微装拥有涵盖光源及曝 ...

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核心观点 - 公司发布2025年第三季度未经审计的财务报告 [3][6] 主要财务数据 - 第三季度财务报表未经审计 [3] - 报告涵盖2025年1月至9月的合并利润表和合并现金流量表 [6] - 报告涵盖2025年9月30日的合并资产负债表 [6] - 本期及上期均未发生同一控制下企业合并 [6] 非经常性损益 - 公司确认存在非经常性损益项目 [4] - 对金额重大但未在相关解释性公告中列举的非经常性损益项目，或对列举项目界定为经常性损益的情况，公司需说明原因 [4] 会计数据变动 - 公司主要会计数据和财务指标在本报告期发生变动 [5] - 公司对主要会计数据、财务指标发生变动的情况及原因进行了说明 [5] 股东信息 - 报告披露了普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量 [5] - 报告包含了前十名股东持股情况表 [5] - 持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东未参与转融通业务出借股份 [5] - 前10名股东及前10名无限售流通股股东未因转融通出借/归还原因导致持股较上期发生变化 [5] 其他事项 - 公司无需提醒投资者关注关于报告期经营情况的其他重要信息 [5] - 2025年起首次执行新会计准则等情况不适用，未调整当年年初财务报表 [7]

公司股价表现 - 10月31日股价下跌5.08%至87.82元/股，成交额3.36亿元，换手率3.12%，总市值147.54亿元 [1] 公司业务概况 - 公司主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备 [1] - 半导体专用温控设备是公司主要收入来源，占主营业务收入61.33%，半导体专用工艺废气处理设备占29.84% [1] 基金持仓情况 - 浙商证券资管旗下浙商鼎盈事件驱动混合(LOF)基金三季度持有京仪装备4000股，占基金净值比例4.4%，为第九大重仓股 [2] - 该基金最新规模915.69万元，今年以来收益24.71%，近一年收益19.45%，成立以来收益74.51% [2] 基金经理信息 - 浙商鼎盈事件驱动混合(LOF)基金经理为张雷，累计任职时间232天，现任基金资产总规模915.71万元 [3]

半导体设备ETF（159516）跟踪的是半导体材料设备指数（931743），该指数从市场中选取涉及半导体 材料研发、生产及半导体设备制造的相关上市公司证券作为指数样本，以反映半导体产业链上游环节相 关上市公司证券的整体表现。该指数聚焦于半导体产业中技术含量高、成长潜力大的材料与设备领域， 能够较好地体现该细分领域的发展趋势和市场动向。 （文章来源：每日经济新闻） 根据wind数据，半导体设备ETF（159516）实时盘中流入1.3亿份，净流入7400万份，资金抢筹半导体 设备资产。 西部证券指出，制度优势和市场规模将帮助本土企业突破技术封锁，光刻机领域的国产替代进程有望在 举国体制下加速推进。电子与半导体行业面临全球科技竞争格局重塑，中国在工程式创新中已取得突 破，但在技术复杂领域仍面临挑战。 ...

涉及的行业与公司 * 行业：半导体设备制造行业 [1][20] * 公司：中微公司（Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc, AMEC），股票代码 688012.SS，中国领先的刻蚀设备制造商 [1][20] 核心财务表现与预期 * 公司第三季度业绩超预期，营收同比增长51%至31亿元人民币，净利润同比增长28%至5.05亿元人民币，比彭博一致预期高出6% [1][11] * 第三季度毛利率为37.8%，同比下滑5.8个百分点，环比下滑0.6个百分点，主要原因为给予大客户（尤其是为激励其进口替代倾向的新产品）价格折扣 [1] * 基于对公司LPCVD/ALD业务收入预测的上调，将2025/2026年营收预测小幅上调1%/2% [1][12] * 预计2025年每股收益为3.058元人民币，同比增长17.6%，2026年每股收益为4.217元人民币，同比增长37.9% [5] 业务驱动因素与增长点 * 营收强劲增长不仅由刻蚀设备销售额同比增长35%驱动，还受益于LPCVD/ALD业务贡献了2.04亿元人民币的收入 [1] * 公司管理层指引2025年营收和新订单增长至少为30% [21] * 产品线扩展至薄膜沉积设备（如LPCVD），为公司带来约40亿美元的额外总目标市场 [21] 研发投入与未来潜力 * 研发费用同比大幅增长96%，占第三季度总营收的21.8%，反映公司为满足中国激增的进口替代需求而大力开发新设备 [2] * 预计高研发投入将在不久的将来转化为强劲的营收增长 [2] * 公司的90:1高深宽比刻蚀机可能很快进入市场，帮助中国主要存储客户生产400层以上的3D NAND芯片 [3] 市场机遇与催化剂 * 除了中芯国际，华南的一些晶圆厂如鹏芯微和鹏新旭也在扩产，为公司和订单带来上行潜力 [3] * 公司是国产替代趋势的持续受益者 [4][21] 估值与投资建议 * 将目标价从216元人民币大幅上调约63%至352元人民币，依据是约13倍的2026年预期市销率（此前为约11倍的2025年预期市销率） [1][4][6] * 市销率倍数的小幅上调反映了公司新旧产品（如LPCVD和ALD）的强劲营收增长 [4] * 重申买入评级，基于当前股价296.66元人民币，预期股价回报率为18.7% [6] 风险因素 * 主要下行风险包括美国实施更严格的限制、半导体周期复苏弱于预期以及毛利率弱于预期 [23]

涉及的行业或公司 * 行业：半导体芯片制造 特别是先进制程光刻技术领域 [3][4][6] * 公司：Substrate 一家位于美国湾区的初创公司 专注于X射线光刻技术并计划建立自己的晶圆厂 [6][14] 核心观点和论据 * Substrate公司开发了一种新型X射线光刻工具 据称其性能卓越 [6][10] * 能够对2纳米 1纳米及更先进节点的所有层进行单次图形化 [10] * 分辨率相当于高数值孔径EUV光刻 [10] * 已展示12纳米特征尺寸 复杂任意图形能力 [10] * 套刻精度<=1.6纳米 全晶圆临界尺寸均匀性0.25纳米 [10] * 领先制程晶圆的生产成本将比现有方案低50% [10] * X射线光刻技术若成功 将对行业产生革命性影响 [17][23][24] * 简化工艺流程 无需多重图形化 释放设计规则限制 [23] * 工具成本约为4000万美元 远低于ASML高数值孔径EUV工具的4亿美元 经济性更优 [24] * 可能严重威胁ASML的市场地位 潜在市场规模到2030年约为500亿美元 [24] * Substrate的最终目标是运营自己的晶圆厂 打造端到端的美国芯片制造能力 而非仅出售光刻工具 [14][34] 其他重要但可能被忽略的内容 * 技术挑战与风险 [16][25][28][31] * 从实验室规模工具到工业化 大批量生产存在巨大差距 [16] * 即使光刻分辨率提高 先进逻辑制程缩放仍依赖材料工程等其他工艺 [25][31] * X射线光刻面临固有挑战 如随机缺陷 二次电子模糊 可能对现有结构造成损伤等 [28][31] * 战略意义与地缘政治影响 [34][35][38] * 提升美国在先进芯片制造领域的战略地位 为台积电和英特尔之外提供第三选择 [34] * 技术将引起中国的密切关注 可能引发模仿和间谍活动 [35] * 公司吸取EUV技术教训 极度重视保护其创新和知识产权 [36][38] * 发展时间表与关键里程碑 [33][43][46] * 最乐观情况下 实现量产也是本年代末期的故事 目标是在2028年前完成流片 [33] * 仍需证明的关键里程碑包括：厘米级视场成像 长期稳定运行 制造出完整芯片 提供工艺设计工具包等 [46] * 与竞争对手的对比 [39][40][41] * 与xLight等初创公司不同 Substrate采用成熟光源技术结合新型曝光工具 商业模式是运营自有晶圆厂 [39][41] * 中国也有多个团队在进行类似EUV 高数值孔径EUV和X射线光刻技术的研发 [42]

别-66%/+42%/+41%），对应同比-41.2%/+565.2%/+43.2%。考虑到TCB 和HB 设备进展顺利，未来有望 向领先晶圆代工客户大批量出货，且HBM4 和16 层HBM 开启出货将进一步提振TCB 需求，看好先进封 装业务长期提振业绩和估值；维持"增持"评级。 风险提示：关税不确定性风险；市场需求不及预期；TCB/HB 渗透率不及预期。 深圳子公司AEC 清盘使公司短期转亏，但利好长期盈利改善。公司于25Q3对深圳制造工程（AEC）进 行自愿性清盘，Q3 产生重组和存货注销费用共计3.55 亿港币，但完成后利好毛利率提升，预计年度节 省成本1.28 亿港币。 盈利预测、估值与评级：AI 需求强劲，主流业务和SMT 恢复，TCB 有望25Q4和2026 年加速出货，但 重组带来一次性费用，调整公司25-27 年净利润预测至2.03/13.51/19.35 亿港元（相对上次预测分 机构：光大证券 研究员：付天姿/董馨悦 事件：公司于2025 年10 月28 日发布25Q3 业绩。Q3 营收符合指引。营收4.68 亿美元对应36.61 亿港 元，YoY+10%，QoQ+8%，符合此前4.45~ ...