热管理材料概述 - 热管理材料是提高热传导效率的功能性材料，广泛应用于消费电子、汽车电子、通信设备等领域 [4] - 电子元器件故障发生率随温度升高呈指数增长，温度每升高10℃系统可靠性降低50% [4] - 电子设备失效原因中55%是由于温度过高导致 [4][6] 散热方式分类 - 热传导：通过粒子直接接触传递能量，是固体中主要传热方式 [7] - 热对流：通过气体或液体循环均匀化温度，如风扇、水冷等方式 [7] - 热辐射：以电磁波形式直接发散热能，可在真空中进行 [7] 热管理材料分类 - 主动式散热：采用热对流原理，如风扇、液冷等 [9][10] - 风扇：结构简单成本低但噪音大需维护 [10] - 液冷：散热效率高但系统庞大成本高 [10] - 被动式散热：采用热传导或热辐射原理 [9][10] - 人工合成石墨：导热系数高可塑性强 [10] - 热管：内部含液体介质，热扩散系数高 [10] - 均热板：内壁有毛细结构，热阻极低 [10] 主流散热产品 - 人工合成石墨散热膜：2011年起大规模应用于智能手机 [19] - 热管：利用工作流体蒸发冷凝传递热量 [14][15] - 均热板：通过蒸汽扩散和液体回流形成双相循环系统 [15] 产业链分析 - 人工合成石墨产业链：上游PI膜供应商包括达迈科技等，中游有碳元科技等，下游应用至智能手机等领域 [20] - 热管和均热板产业链：上游原材料包括铜复合材料等，中游厂商有苏州天脉等，下游应用于智能手机等领域 [22] 市场规模与增长 - 全球热管理市场规模预计从2023年173亿美元增至2028年261亿美元，CAGR8.5% [26][27] - 全球热管市场规模预计从2021年29.72亿美元增至2025年37.76亿美元，CAGR6.17% [26][29] - 全球均热板市场规模预计从2021年7.04亿美元增至2025年11.97亿美元，CAGR14.2% [26][29] - 中国导热界面材料市场规模预计从2021年13.5亿元增至2026年23.1亿元，CAGR11.34% [32][37] AI驱动的散热需求 - AI手机出货量预计2024年达1.7亿部，占智能手机出货量15% [41] - AI PC出货量预计2024年达4300万台，同比增长99.8% [51] - AI算力提升导致手机能耗增加，推动散热方案升级为"导热界面材料+石墨膜+热管/均温板"组合 [43] 技术创新趋势 - 超薄均热板技术：实现0.22mm厚度量产 [58] - 3D VC技术：将二维传热升级为三维立体传热，散热能力大幅提升 [59] - 多层石墨散热片：2层及以上产品占比从2020年41.1%提升至2022年68.85% [71] 主要厂商分析 - 苏州天脉：2023年均温板全球市场份额约8.92%，客户包括全球前10大智能手机品牌中的7家 [68] - 飞荣达：2020-2022年导热散热产品收入CAGR18.26% [80] - 领益智造：超薄VC均热板已在中高端手机机型量产出货 [85]

发行信息 - 本次公开发行股票不超1442.0334万股，占发行后总股本比例不低于25%[7] - 每股面值1元，发行价格41.66元/股[7] - 发行日期为2023年12月10日，拟上市深交所创业板[7] - 保荐人（主承销商）为长城证券股份有限公司[7] - 募集资金总额60075.11万元，净额53337.12万元[42] 业绩情况 - 2023年1 - 6月公司收入19420.01万元，同比上升2.05%；归母净利润2386.14万元，同比上升25.54%；扣非归母净利润2345.55万元，同比上升33.81%[34] - 2023年1 - 9月预计营业收入30285.01 - 31920.01万元，同比上升4.22% - 9.84%；预计归母净利润3362.48 - 3643.89万元，同比上升1.17% - 9.63%；预计扣非归母净利润3321.88 - 3603.30万元，同比上升10.03% - 19.35%[35] - 报告期内综合毛利率分别为34.67%、27.61%和25.82%，逐年下降[24] 市场与客户 - 报告期内人工合成石墨散热材料收入占比分别为95.41%、90.60%和81.72%[23] - 报告期内对前五大客户销售金额占比分别为29.69%、32.95%和27.62%[30] - 2021年公司导热材料销售收入4.36亿元，占全国市场比例2.79%[52] 研发与技术 - 截至2022年12月31日，公司拥有专利73项，其中发明专利22项[47] - 报告期内研发费用支出分别为1606.52万元、2735.11万元和2326.91万元，占比分别为5.44%、6.09%和5.51%[56] 公司历史与股权 - 公司成立于2011年6月2日，曾于2016年11月4日在新三板挂牌，2020年3月5日终止挂牌[36] - 公司实际控制人合计控制35.02%股权[90] - 本次发行前总股本4326.10万股，发行后总股本5768.1334万股[41] 风险提示 - 面临产品价格、毛利率下降风险[23][25] - 面临创新、核心技术泄密、核心人员流失风险[26][27][28] 子公司与投资 - 2020年10月收购重庆华碳73.05%股权，交易价格1242.62万元[151] - 2023年8月8日成立广东思泉金属材料有限公司，公司出资比例51%[171] - 2023年9月26日成立思泉金属材料（南通）有限公司，广东思泉金属材料有限公司出资比例80%[172]

发行相关 - 发行价格为41.66元/股，对应2022年扣非后市盈率为46.60倍，高于行业平均静态市盈率32.57倍，超出幅度43.08%，高于同行业可比公司市盈率算术平均值32.00倍，超出幅度45.63%[5][20] - 本次发行新股1442.0334万股，预计募集资金总额60075.11万元，扣除发行费用约6724.66万元后，预计募集资金净额约53350.45万元[23] - 发行后总股本5768.1334万股，本次发行股份数量占发行后公司股份总数的25.00%[26] - 初始战略配售数量为72.1016万股，占发行数量的5.00%，最终无战略配售，差额回拨至网下发行[69] - 网下初始发行数量为1031.0834万股，占比71.50%；网上初始发行数量为410.95万股，占比28.50%[57] 申购相关 - 投资者于2023年10月12日按41.66元/股进行网上和网下申购，无需缴付申购资金，网下申购时间9:30 - 15:00，网上申购时间9:15 - 11:30、13:00 - 15:00[6] - 网下投资者于2023年10月16日16:00前按发行价格与初步配售数量足额缴纳认购资金[8] - 网上投资者中签后确保2023年10月16日终资金账户有足额认购资金，不足部分视为放弃认购[9] - 持有市值1万元以上（含1万元）的投资者才能参与新股申购，每5,000元市值可申购一个500股的申购单位，最高申购量不得超过4,000股[31] 产品技术 - 高厚度的发泡石墨膜工作温度为40℃ - 400℃[16] - 70W低介电常数导热膜面内导热系数70W/m.K，介电常数≤3.5[16] - 高分子共形包覆合成石墨包覆层厚度≤5μm，包覆层与石墨结合力≥90gf，散热片热通量提升最高达30%[16] - 8W - 10W导热凝胶具有8 - 10W/m.k的导热系数[16] 研发情况 - 报告期内研发投入占营业收入的比例均在5%以上[17] - 截至2022年底，研发及技术人员共有71人，占员工总数的14.17%，其中博士3人[17] - 与四川大学、广东工业大学、南昌航空大学、东莞理工学院建立了产学研及合作研发关系[17] 成本数据 - 人工合成石墨散热片单位成本逐年下降，分别为88.35元/平方米、83.30元/平方米和83.27元/平方米，对人工合成石墨散热膜单耗分别为1.17、1.16和1.16[19] 询价情况 - 2023年9月28日收到319家网下投资者管理的7221个配售对象询价报价，报价区间32.70 - 54.67元/股，拟申购数量总和3307250万股[40] - 4家网下投资者管理的12个配售对象报价无效，对应拟申购数量总和5680万股[41] - 剔除71个配售对象，对应拟申购总量33100万股，占剔除无效报价后拟申购数量总和的1.0025%[44] - 所有网下投资者报价中位数47.5000元/股，加权平均数47.2896元/股[47]