射频行业市场规模与增长 - 射频设备市场预计从2024年的510亿美元增长到2030年的710亿美元，年复合增长率显著 [3] - 5G和未来6G技术推动移动设备对集成射频前端(RFFE)需求，该模块集成功率放大器(PA)、滤波器和开关 [2] - 汽车、消费电子、国防系统等领域对射频技术的需求多元化，包括蜂窝连接、Wi-Fi/蓝牙、UWB、汽车雷达等 [2] 技术发展趋势 - 5G大规模MIMO天线逐渐采用GaN技术取代传统LDMOS功率放大器 [2] - 射频SoC凭借紧凑尺寸和多功能性，在消费电子、移动和物联网系统中日益普及 [3] - GaAs广泛应用于移动和Wi-Fi功率放大器，GaN成为高功率电信、雷达和卫星通信关键材料 [11] - SAW滤波器用于较低频率，BAW滤波器对中频段5G和Wi-Fi 6/7至关重要 [12] 区域竞争格局 - 美国在移动和消费级射频市场领先，高通、博通、Skyworks和Qorvo等公司主导 [6] - 中国正构建自主供应链，卓胜微电子和海思等公司减少对进口依赖 [6] - 欧洲在汽车射频领域领先，恩智浦和英飞凌提供强大雷达和V2X解决方案 [8] - 全球6G竞赛成为射频主权战略关键驱动力，多国推进政府支持项目 [7] 应用领域发展 - 汽车集成蜂窝、Wi-Fi和GNSS连接实现远程信息处理和信息娱乐功能 [2] - 超宽带(UWB)在智能手机、智能家居和汽车中应用增长 [2] - 汽车雷达支持高级驾驶辅助系统(ADAS)，提高安全性和舒适性 [2] - 国防系统依赖宽带和高频射频器件，雷达、电子战和卫星通信领域GaN采用增加 [2] 半导体技术选择 - 硅基技术(CMOS、RF-SOI等)因成本和集成度优势占据主导地位 [11] - 化合物半导体(GaAs、GaN)因高功率、高频率和高性能被广泛采用 [11] - RF SOI和FD-SOI实现高效开关、LNA和收发器，兼具良好模拟性能和集成能力 [11] - SiGe平衡性能和成本，连接CMOS和GaAs，但市场扩展有限 [11]

瑞财经 王敏 7月21日，北京澳丰源科技股份有限公司（以下简称"澳丰源"）披露关于首次公开发行股票并上市辅导工作进展报告（第七 期），辅导机构为国泰海通。 据悉，澳丰源于2023年10月在北京证监局启动IPO辅导备案，本阶段辅导期间为自2025年4月起至2025年6月。 | 辅导对象 | 北京澳丰源科技股份有限公司 | | | | --- | --- | --- | --- | | 成立日期 | 2004年6月30日 | | | | 并发安本 | 3592.6152 万元 | 法定代表人 | 壬晓梅 | | 注册地址 | 北京市丰台区海鹰路3号2-5幢2层 | | | | 控股股东 及持股比 | 控股股东:王晓梅、孟剑 持股比例:71.41% | | | | 例 | | | | | 行业分类 | C39 计算机、通信和其他电 | 在其他交易场 所(申请) 挂 | 无 | | | 子设备制造业 | 牌或上市的情 | | | | 况 | | | | 各 注 | 不存在近 3 年内提交首次公开发行股票/存托凭证并上市申请被终 | | | | | 止审查、不予核准、不予注册的情形 | | | 澳丰源成立于2004年6 ...

此外，汉桑科技基于对养老、运动、陪护、医疗、居家等细分场景的需求理解，成功拓展众多新兴场景 客户，包括英国CareTech集团旗下残障服务品牌Smartbox、德国医疗物联网系统服务商 VivaiSoftwareAG、美国物联网解决方案提供商Procern、英国智能香薰系统品牌Zenaura等。 招股书显示，2022年至2024年间，高性能音频产品、创新音频和AIoT智能产品始终为汉桑科技的主要 收入来源、合计收入占比稳定90%以上；其中，创新音频和AIoT智能产品的收入占比持续攀升，由2022 年的38.32%增至2024年的50.23%。 在高端音频领域，汉桑科技目前已与NAD、JBL、McIntosh、Sonus Faber、B&W等在内的国际著名音 频品牌建立了长期合作关系。以高性能音频产品中的功率放大器为例，据海关总署统计数据，2024年汉 桑科技外销的音频扩大器产品占国内同类产品出口金额的3.12%，在市场中占据一定的市场地位。 7月25日，可申购创业板的汉桑科技（301491.SZ）。该公司是一家专注于高端音频产品及技术解决方案 的综合供应商，具备从流媒体模组到音频终端产品、再到边缘计算和云平台 ...

智通财经APP获悉，7月25日，汉桑科技(301491.SZ)开启申购，发行价格为28.91元/股，申购上限为0.75万 股，市盈率14.90倍，属于深交所，中金公司为其保荐人。 多年来，公司紧跟行业发展趋势和客户需求，凭借突出的技术创新能力，丰富的研发设计经验和过硬的产品 质量，受到了市场和客户的广泛认可，在全球音频行业内建立了良好的口碑。公司已经与全球音频行业各细 分领域的众多知名品牌达成合作，包括NAD、Bluesound、SnapOne、Sonance、JBL、McIntosh、 SonusFaber、B&W、Denon、Marantz、Dynaudio、Steelseries、Tonies等。 以高性能音频产品中的功率放大器为例，根据中华人民共和国海关总署官方统计数据，报告期内，公司外销 的音频扩大器(海关商品编码85184000)产品占国内同类产品出口金额的比例分别为3.84%、2.15%和3.12%， 在市场中占据一定的市场地位。 财务方面，于2022年度、2023年度及2024年度，公司实现营业收入分别约为13.86亿元、10.31亿元、14.54亿 元人民币;同期净利润分别约为1.88亿元、 ...

中国射频器件市场现状及前景分析 行业定义与分类 - 射频器件行业界定为涉及信号发射、接收及处理的电子元器件，与功率半导体、电力电子元器件存在概念交叉但功能独立[4] - 按控制程度、驱动信号性质、载流子类型等维度细分为四大类，包括滤波器、功率放大器、射频开关等核心产品[4] - 行业归属《国民经济行业分类与代码》中电力电子类别，专业术语如GaAs、SiC等材料技术为关键基础[4][6] 宏观环境分析（PEST） - **政策环境**：国内建立覆盖国家/地方/行业/企业的四级标准体系，31省市出台专项政策支持射频器件国产化发展[4][5] - **经济环境**：行业规模与GDP增速呈正相关，2023年全球模拟芯片市场规模达XX亿美元（未披露具体数据）[5][6] - **技术环境**：国内企业重点突破GaAs、SiC等材料工艺，专利申请人以三安光电、卓胜微等头部企业为主[5][6] 全球市场格局 - 2023年全球射频器件市场规模中，美国、欧洲、日本合计占比超60%，村田、Skyworks、Qorvo三大国际厂商垄断高端市场[6][7] - 细分产品结构显示滤波器占比最高（约40%），5G基站及智能手机为两大核心应用场景[6][7] - 未来5年全球市场CAGR预计保持8%-10%，中国厂商通过并购加速参与国际竞争[7][8] 中国市场供需 - 2023年国内市场规模约XX亿元，国产化率不足30%，进口依赖度较高（未披露具体数据）[7][8] - 代表企业如卓胜微、麦捷微电子聚焦中低端射频开关和滤波器，高端功率放大器仍依赖进口[11][12] - 核心痛点包括材料工艺落后、高端人才短缺，SiC/GaN原材料供需缺口达XX万吨（未披露具体数据）[8][9] 产业链与竞争格局 - 上游原材料环节Si/GaAs/SiC/GaN四大材料中，SiC国产化率最低（<15%），制约下游器件性能[9] - 中游器件厂商形成长三角（卓胜微）、珠三角（信维通信）两大产业集群，CR5市占率约35%[11][12] - 下游应用以手机（45%）、通讯基站（30%）、物联网（15%）为主，5G基站滤波器需求年增25%[10][11] 重点企业案例 - **三安光电**：垂直整合GaAs晶圆制造，射频前端模块已进入华为供应链[11] - **卓胜微**：国内射频开关龙头，2023年市占率达12%，LNA产品性能对标Skyworks[12] - **麦捷科技**：SAW滤波器国产替代主力，良率提升至85%但仍低于村田（95%）[12][13] 未来趋势预测 - 2025-2031年国内市场CAGR预计12%-15%，国产化率目标提升至50%[15] - 技术路径向第三代半导体（SiC/GaN）迁移，企业研发投入占比需从当前5%增至8%[15][16] - 新兴应用如车联网、卫星通信将贡献增量市场，射频模组单价有望下降20%-30%[15][16]

汉桑科技创业板IPO战略配售概况 - 汉桑科技拟在创业板首次公开发行股票，发行数量为3,225万股，占发行后总股本的25%，全部为新股发行[1][20] - 发行采用战略配售、网下询价配售和网上定价发行相结合的方式，战略配售初始比例为20%（645万股），其中高管及核心员工资管计划认购不超过10%（322.5万股），保荐人跟投比例为5%（161.25万股）[2][20] - 联席主承销商为中金公司和中邮证券，注册批文为证监许可〔2025〕644号[1] 战略配售投资者选择标准 - 符合《业务实施细则》第三十八条规定的六类投资者，包括战略合作企业、大型保险/投资基金、封闭式公募基金、保荐人跟投子公司、高管员工资管计划等[3] - 具体选择标准聚焦三类：与发行人业务协同的大型企业下属公司（如安鹏创投）、高管员工资管计划、保荐人中金财富证券（若发行价超"四个值"需跟投）[4] 战略投资者详情 安鹏创投（北汽集团下属企业） - 基本情况：成立于2016年，认缴出资额9.3048亿元，实际控制人为北京市国资委，穿透后北汽集团持有其100%份额[4][5][6] - 战略合作：与汉桑科技签署备忘录，合作内容包括车载智能声学设备（如Edge DSP技术）、考拉C64车型前装应用、极狐车型后装音响开发等[8][9][10] - 资格依据：作为世界500强第192位的北汽集团下属企业，符合"与发行人业务具战略合作"标准[7][10] 中金汉桑1号员工资管计划 - 基本情况：权益类资管计划，募资4600万元全额用于战略配售，管理人为中金公司，托管人为兴业银行北京分行[12][14] - 参与人员：发行人6名高管及核心员工，包括董事、财务负责人、产品创新总监等，合计认购4600万元[22][23] - 资格依据：符合"高管与核心员工专项资管计划"类型，已完成基金业协会备案[14] 中金财富证券（保荐人跟投方） - 基本情况：中金公司全资子公司，注册资本80亿元，若发行价超"四个值"需按5%比例跟投[15][16][18] - 资格依据：作为保荐人相关子公司，符合《业务实施细则》跟投要求[17][19] 发行与配售数据 - 发行规模：若按20%战略配售比例计算，安鹏创投预计获配161.25万股（剩余322.5万股由员工资管及中金财富分配）[20] - 限售安排：安鹏创投获配股份限售12个月，员工资管计划限售12个月，中金财富限售24个月[19] 业务协同亮点 - 汉桑科技核心技术包括车载智能声学设备、Edge DSP技术（基于通用SoC平台实现算法，成本低于专用DSP芯片方案）[8] - 与北汽合作项目：考拉C64车型前装音响系统、极狐阿尔法S5/T5后装音响选配，涉及扬声器结构数据及功率放大器协议对接[9]

公司概况 - Skyworks是一家专注于射频芯片的非典型模拟芯片厂商，核心领域为射频前端(RFFE)，负责对射频信号进行过滤和放大[5][6] - 射频前端模块包含五大核心器件：功率放大器(PA)、滤波器(Filter)、双工器(Duplexer)、射频开关(Switch)和低噪声放大器(LNA)[7] - 2022年全球射频前端市场由Broadcom(19%)、Qualcomm(17%)、Qorvo(15%)、Skyworks(15%)和Murata(14%)主导，五大厂商合计占80%份额[7] - 公司在PA领域市占率达43%(2019年)，全球第一；射频开关领域市占率22.6%；SAW滤波器市场市占率10%[10][11] 市场地位与业务结构 - 2022年全球射频前端市场中，滤波器和功率放大器价值占比分别为53%和33%，预计2026年市场规模分别达21亿和14亿美元，2021-2026年CAGR为13%和8%[12] - 业务分为移动业务(占营收60-67%)和广泛市场业务(边缘物联网、汽车和工业、基础设施、网络和云)[14] - 分销渠道占总营收82-89%，直销占11-18%；中国大陆代理商有文晔、Fortune Techgroup等五家[14] - 2024财年总营收41.78亿美元，跑赢竞争对手Qorvo(37.7亿美元)[20] 发展历程与并购 - 2002年由Conexant无线通信业务和Alpha Industries合并成立[17] - 2009-2015年营收从8亿美元增长至32.6亿美元，增长4倍；后增长至50亿美元大关[18] - 通过并购扩张实力：2008年以来收购Freescale的PA业务、SiGe、AATI、松下滤波器部门等；2021年27.5亿美元收购Silicon Labs基础设施与汽车业务[19][20] - 2021财年营收首次突破50亿美元，2022财年达54.86亿美元高峰，2023-2024财年略有回落但仍处高位[20] 挑战与转型 - 对移动业务(占比60%以上)和苹果客户高度依赖：2024年10-12月苹果贡献72%营收，其中85%来自iPhone[23] - 苹果iPhone 17改为向两家供应商采购射频元件，将使Skyworks需求减少20-25%[23] - 2015-2017年中国大陆和台湾营收占比超80%，2018年起美国市场占比迅速上升至2024年的77%[25] - 中国射频前端企业崛起，中低端市场国产替代基本完成，国产化率达25%以上[26] - 广泛市场业务营收占比从2021财年约30%提升至2024财年35%以上[26] 近期表现与展望 - 2024财年第二季度至2025财年第二季度营收依次为：10.46亿、9.06亿、10.25亿、10.68亿和9.53亿美元[28] - 2025财年第二季度毛利率达46.7%，长期目标恢复至53%[31] - 2024财年自由现金流连续第二年超16亿美元[31] - 预计2025财年第三季度营收9.2-9.6亿美元，移动业务略有下滑，广泛市场(尤其是Wi-Fi 7和汽车连接)将继续增长[30] 市场动态 - 近两年Skyworks在芯片现货市场存在感增强，部分型号报价明显上涨[3] - 无人机需求增多推动部分型号需求；有贸易商扫货Skyworks工厂库存，主要用于服务器交换机[16] - 目前市场需求覆盖服务器、工业、医疗、汽车等多个应用领域[38]

公司定位与技术优势 - 公司是仁歌科技集团旗下专注音视频技术的高新技术企业，致力于为智能化会议场景提供整体音视频系统解决方案 [2] - 核心技术包括4K无损传输和AI会控管理，推动会议场景体验革新 [2] - 以协议革新为突破口，提供多元化解决方案：广电级无损传输、灵活会议适配、AI赋能音频 [3] 核心产品与技术方案 - 提供NDI分布式系统编解码器 [5] - 提供JPEG2000系统编解码器 [7] - 创新推出双引擎IP分布式系统解决指挥中心双流困境，采用浅压缩（JPEG2000）与浅压缩（VC2）双通道并行技术 [8] - 开发无感容灾技术，通过智能缓冲与通道冗余实现无感故障切换 [8] 发展战略与市场布局 - 构建"技术+生态"双轮驱动模式，推进NDI协议本土化适配和AI技术应用 [9] - 搭建阶梯式培训课程，为集成商伙伴培育音视频全链路服务能力 [9] - 解决方案已应用于国家大剧院艺术中心、上海国际会议中心等标杆项目，并在全国百余个高端场所实现规模化部署 [10] - 2025年亮相多个行业盛会，展示分布式系统与AI融合技术 [10] 应用场景与市场影响 - 解决方案应用于智慧城市、应急指挥等领域 [8] - 覆盖高端剧场剧院、智慧酒店集群、文旅综合体及双一流高校等场景 [10] - 通过技术革新推动会议场景的数字化转型 [10]

公司向特定对象发行股票的核心观点 - 公司拟向特定对象发行A股股票以募集资金用于射频芯片制造扩产项目及补充流动资金[1][3] - 发行可能导致即期回报摊薄 公司已制定填补措施并获相关主体承诺[1][11] - 本次发行旨在提升公司工艺技术能力 保障供应链安全 增强核心竞争力[3] 发行对公司每股收益的影响测算 - 假设2025年净利润三种情形：较2024年减少10% 持平 增长10%[1] - 2024年归母净利润40,182.66万元 扣非净利润36,355.48万元[1] - 发行后总股本将从53,452.87万股增至69,531.66万股[1] - 基本每股收益在三种情形下分别为0.52元/股 0.58元/股 0.64元/股[1] 募集资金用途及与现有业务关系 - 募集资金主要用于射频芯片制造扩产项目 满足市场集成化 模组化需求[4] - 项目是对现有射频前端分立器件及模组产品业务的提升和补充[4] - 通过扩建产线扩充产能 实现设计与工艺联动 加速产品迭代[4] 公司在人员 技术 市场方面的储备 - 已建立覆盖RF CMOS RF SOI SiGe等多种材料工艺的技术体系[5] - 拥有射频开关 滤波器 功率放大器等领域的多项专利[5] - 与多所院校建立产学研合作 形成技术创新机制[5] - 具备国际化管理团队和稳定高效的研发销售团队[6][7] 填补即期回报的具体措施 - 加快募投项目实施 提升经营效率和盈利能力[7] - 加强募集资金专户管理 确保规范使用[9] - 完善公司治理结构和利润分配制度[10] - 加强人才队伍建设 优化激励机制[11]

公司融资计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票不超过160,457,680股，募集资金不超过347,500万元，用于射频芯片制造扩产项目和补充流动资金 [1] - 发行定价基准日为发行期首日，价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [13] - 发行对象为不超过35名符合规定的投资者，包括基金、券商、保险等机构 [12] 行业背景与机遇 - 全球集成电路产业正经历颠覆性技术变革，中国政策支持集成电路创新发展，强调自主可控 [2] - 中国集成电路产业规模从2018年6,532亿元增长至2024年10,458亿元，年复合增长率显著 [3] - 2024年全球射频前端模组市场规模达265.4亿美元，智能手机出货量同比增长6.4%至12.4亿部 [3] - 折叠屏手机成为新增长点，2023年出货量1,590万部（同比+25%），2024年预计达1,770万部（同比+11%） [4] 市场竞争与国产替代 - 全球射频前端市场80%份额被Broadcom、Qualcomm等5家国际厂商占据，国内自给率低 [5] - 国际厂商多采用IDM模式，国内以Fabless为主，工艺定制化能力不足 [6] - 公司已实现Fab-Lite模式转型，自建产线的高端定制化产品获客户认可，国产替代空间广阔 [7][8] 募投项目必要性 - 扩建射频芯片产线可满足高端模组化、定制化需求，加速工艺迭代 [9] - 补充流动资金因Fab-Lite模式对营运资金需求增加，未来产能扩张将进一步提升需求 [10] - 债务融资会提高资产负债率，股权融资更符合现阶段发展需求 [11] 技术与市场储备 - 公司技术覆盖RF CMOS、RF SOI等多种材料工艺，拥有多项射频领域专利 [25] - 已建立研发设计、晶圆制造到销售的完整产业链，客户包括国内外知名品牌 [26][27] - 人才团队涵盖研发、生产、销售等环节，通过股权激励保持稳定性 [26] 财务影响与措施 - 2024年公司归母净利润40,182.66万元，发行后每股收益可能短期摊薄 [22] - 公司将通过加速募投项目投产、优化资金使用效率、完善分红政策等措施降低摊薄影响 [27][28][29] - 董事及实控人承诺不损害公司利益，确保填补回报措施执行 [31][32]