核心观点 英特尔2025年第四季度业绩超出预期，但对2026年第一季度的疲软指引导致股价大跌，核心问题在于严重的供应瓶颈，包括缓冲库存耗尽和制造良率未达行业领先标准，尽管AI相关需求，特别是CPU在AI推理和编排中的作用，推动了数据中心业务的强劲增长 核心财务业绩 - 2025年第四季度营收137亿美元，非GAAP毛利率37.9%，非GAAP每股收益0.15美元，经营现金流43亿美元，调整后自由现金流22亿美元 [16][33] - 2025年全年营收529亿美元，同比微降，非GAAP毛利率36.7%，同比上升70个基点，非GAAP每股收益0.42美元，同比增加0.55美元，年末现金及短期投资374亿美元，偿还债务37亿美元 [16][34][35] - 2026年第一季度营收指引为117-127亿美元，中点122亿美元，处于季节性范围的低端，非GAAP毛利率指引为34.5%，每股收益指引为盈亏平衡 [3][16][41] 供应与产能挑战 - 公司缓冲库存已耗尽，当前处于“现做现卖”或“手停口停”的极限供应状态，第一季度成为供应最紧张的季度 [3][6][8][40] - 制造良率是限制供应的根本原因，18A工艺良率虽每月提升7%-8%，但仍未达到行业领先水平，缺陷密度和一致性有待改善 [3][8][9][50] - 产能向服务器产品的倾斜始于第三季度，但这部分产出要到第一季度末才能实现，加剧了短期供应紧张 [3][8][40] 业务部门表现与战略 - 数据中心与AI部门第四季度营收达47亿美元，环比大增15%，创十年来最快环比增速，若供应充足收入本可“显著更高” [4][12][36][38] - 客户端计算部门第四季度营收环比下降4%，尽管AI PC出货量增长了16%，在供应受限下，公司优先将内部晶圆供应分配给数据中心业务 [12][36][37] - 定制ASIC业务在2025年增长超过50%，第四季度环比增长26%，年化收入运行率已超过10亿美元 [4][12][18][38] AI时代CPU的角色与需求 - 管理层强调，AI工作负载的激增和多样化强化了CPU作为“核心指挥官”的角色，在AI推理、编排控制及混合AI架构中不可或缺 [3][11][25][28] - CPU正推动传统的服务器强劲更新周期，世界从“人类提示请求”转向“计算机对计算机的交互”，需要CPU进行持久递归的流量协调 [11][38] - 超大规模云服务商对CPU的需求正在回归，并愿意签订长期协议，CPU是驱动其各类工作负载业务的关键 [12][70][85] 制造与代工业务进展 - 基于最先进18A制程的Core Ultra Series 3已开始出货，公司是全球唯一实现全环绕栅极晶体管和背面供电技术量产的半导体制造商 [6][17][31][39] - 更先进的14A制程已发布0.5版PDK并获得客户认可，与潜在外部客户的合作洽谈积极，但外部客户的确切订单预计在2026年下半年至2027年上半年敲定 [4][14][17][31] - 14A工艺的风险试产预计在2027年下半年，大规模量产预计在2028年，在获得客户明确承诺前，公司将严格控制该节点的产能资本支出 [14][48][80] 资本开支与成本管理 - 2026年资本开支预计与2025年持平或微降，但支出结构剧变，将大幅减少厂房建设投入，大幅增加晶圆制造设备等生产工具的支出 [4][15][44][47] - 公司目标在未来12个月内将毛利率提升至40%，2026年运营费用目标为160亿美元 [20][43][53] - 良率提升和产能利用率改善是增加供应的高投资回报率举措，主要依靠工程优化，无需额外资本投入 [9][47][52] 市场前景与风险 - 预计工厂供应能力将从第二季度开始改善，且全年每个季度持续改善，数据中心与AI部门有望实现强劲的全年增长 [22][42][47] - DRAM、NAND和基板等关键组件的全行业供应紧张且价格上涨，可能限制客户端业务的营收增长空间 [21][43][97] - 客户端CPU库存处于低位，市场对基于18A工艺的Core Ultra Series 3产品关注度高涨 [22][42]

核心观点 - 英特尔2025年第四季度业绩超出预期，但2026年第一季度指引疲软，主要因制造良率问题和库存耗尽导致供应严重短缺，引发盘后股价暴跌超10% [3][4] - 管理层承认当前运营处于“手停口停”的极限供应状态，但强调长期转型仍在轨道上，并重申重建英特尔是一个耗时多年的过程 [3][7] - 公司认为市场低估了CPU在AI时代的核心价值，AI工作负载的多样化正强化CPU作为“核心指挥官”的角色，并推动传统服务器的强劲更新周期 [5][9] 财务业绩与指引 - **2025年第四季度业绩**：营收137亿美元，位于指引区间高端；非GAAP每股收益0.15美元，远超预期的0.08美元；非GAAP毛利率为37.9% [4][29] - **2026年第一季度指引**：预计营收在117亿至127亿美元之间，中值122亿美元被定义为“处于季节性范围的低端”；预计非GAAP毛利率将下滑至34.5%，每股收益仅能维持盈亏平衡 [4][35] - **2025年全年业绩**：营收529亿美元，同比略有下降；非GAAP每股收益0.42美元，同比增加0.55美元；运营现金流97亿美元，总资本支出177亿美元 [30] - **资本开支策略**：2026年资本开支预计持平或微降，支出结构从厂房建设大幅转向生产工具，以解决迫在眉睫的产能短缺 [5][13][42] 供应短缺与制造挑战 - **库存耗尽**：公司在2025年下半年消耗了大量缓冲库存来支持需求，导致进入2026年时“缓冲库存已经耗尽” [3][7] - **供应最紧张季度**：晶圆生产向服务器产品的产能倾斜始于第三季度，但这部分产能直到第一季度末才能产出，导致第一季度成为供应最紧张的季度 [5][7] - **制造良率问题**：首席执行官陈立武坦言，虽然良率符合内部计划且每月有7%-8%的提升，但“仍低于我想要的水平”，尚未达到行业领先标准 [3][7][45] - **产能分配**：在产能有限的情况下，公司优先将内部晶圆供应分配给高利润的数据中心业务，导致客户端业务收入降幅将更为明显 [10][35] 各业务部门表现与前景 - **数据中心与AI业务**：第四季度营收达到47亿美元，环比大增15%，创下该部门十年来最快的环比增速；但因供应不足错失了“显著更高”的收入 [5][10][32] - **客户端计算业务**：第四季度营收为82亿美元，环比下降4%，尽管AI PC的出货量增长了16% [10][31] - **定制ASIC业务**：成为一大亮点，第四季度年化收入运行率已超过10亿美元，2025年全年增长超过50%，环比增长26% [5][11][33] - **代工业务**：基于最先进18A制程的Core Ultra Series 3已经上市；更先进的14A制程需等待外部客户在2026年下半年至2027年上半年做出坚定的供应商决定，之后才会部署产能资本支出 [3][5][12][44] 战略重点与市场观点 - **CPU在AI时代的角色**：管理层强调，AI工作负载的激增和多样化带来了巨大的产能限制，这反而强化了CPU作为混合AI架构核心、进行推理编排和控制的关键作用 [9][20][22] - **产品路线图**：公司简化了服务器路线图，将资源集中在16通道的Diamond Rapids上，并加速引入将重新引入超线程技术的Rapids产品 [23][60][92] - **代工业务成功定义**：建立世界级代工厂是长期目标，成功的早期指标包括先进封装收入（可能远超10亿美元）以及获得外部客户的产能承诺 [53][54] - **市场需求驱动**：对传统服务器的需求非常强劲，主要驱动力是围绕旧网络升级以与AI系统对话的周期，这被视为一个x86现象 [80][82]

公司第四财季业绩表现 - 第四财季营收为180.2亿美元，高于市场预期的174.9亿美元 [1] - 第四财季Non-GAAP每股收益为1.95美元，优于预期的1.87美元 [1] - 半导体业务收入约为111亿美元，其中AI芯片贡献占比首次超过一半，相关收入同比增长约74% [1] - 基础设施软件收入同比增长约17%，主要受VMware业务拉动 [1] 公司未来业绩展望 - 上修2026财年第一季度营收展望至约191亿美元，显著高于市场预期的182.7亿美元 [1] - 预计当季AI半导体收入将同比翻倍至82亿美元 [1] - AI半导体增长主要受定制ASIC与高速网络芯片的强劲需求推动 [1] - 公司首席执行官表示，AI半导体需求将在未来数季度持续增强 [1] 市场反应 - 业绩公布后，公司股价盘后一度走高，但随后转跌，最新下挫近5% [1]

OpenAI的算力合作战略 - 公司与博通合作开发10吉瓦定制人工智能加速器，博通从2026年下半年开始部署并于2029年年底完成 [1] - 公司与AMD达成协议部署6吉瓦容量的GPU，并与英伟达合作构建至少10吉瓦的AI数据中心 [1] - 上述三项合作涉及总算力高达26吉瓦 [1] 博通合作的具体内容 - 合作系统将包含博通的加速器和以太网解决方案，机架完全采用博通连接方案进行扩展 [2] - 定制加速器结合以太网扩展方案形成成本与性能更优的下一代AI基础设施 [2] - 博通从新客户获得超100亿美元人工智能芯片订单，市场分析认为该客户是OpenAI [2] 合作背后的战略意图 - 公司通过自研芯片将创建前沿模型的知识嵌入硬件，以解锁新的智能水平 [2] - 基础设施领域的巨额投资被公司视为一生一次的战略豪赌，是当前时间投入最多的领域 [3] - 合作使公司算力组成更加丰富，从GPU阵营扩展至ASIC阵营 [3] 合作的财务与股权安排 - AMD向公司发行最多1.6亿股普通股认股权证，每股价格仅0.01美元 [4] - 英伟达计划向公司投资最多1000亿美元，注资将随芯片部署逐步到位 [4] - 公司还与三星、SK海力士合作以保障高带宽存储供应 [4]

大模型行业竞争格局 - 经过3年发展 大模型行业未出现预期中的"万模大战" 而是走向收敛状态 [1] - 海内外第一轮淘汰赛已经结束 市场上剩余的模型数量显著减少 [1] AI芯片行业竞争态势 - 全球进入"万芯大战"阶段 AI芯片竞争激烈程度远超模型领域 [2] - 通用GPU市场主要参与者包括英伟达 AMD 华为 海光等公司 [2] - ASIC定制芯片领域参与者众多 包括Meta 字节 OpenAI AWS 微软 阿里 百度等科技巨头 [2] - 近期Xai等新兴厂商进入市场 许多小型厂商也正在加入竞争 [2] 国内AI芯片市场格局 - 国内市场存在数十家知名和不知名的通用GPU及定制ASIC厂商 [3] - 在AI芯片制造环节 台积电被认定为最具优势的厂商 [3]

文章核心观点 Alphawave Semi与西门子达成独家OEM协议，其股价飙升 高通和Arm可能有兴趣收购该公司 西门子可能因该协议有优先购买权，或需为其支付溢价 [1][3][4] 公司情况 - Alphawave Semi由Tony Pialis于2017年与他人共同创立，是全球技术基础设施高速连接和计算硅片领域领导者，在伦敦证券交易所公开上市，除IP授权业务外还生产Chiplet和定制ASIC，2022年以2.1亿美元收购SiFive的ASIC业务 [1][3] - 西门子数字工业软件公司自2017年以45亿美元收购Mentor Graphics后实施积极收购战略，收购了数十家公司 [2] 合作协议 - 西门子与Alphawave Semi签署针对EDA业务的独家OEM协议，西门子通过销售渠道将Alphawave Semi的高速互连硅IP产品组合推向市场，双方还将合作提供全面的Spec to Silicon解决方案 [1] - 该协议将通过西门子庞大的EDA全球销售团队，加速客户获得Alphawave Semi的AI驱动型先进硅IP平台，这些解决方案对AI、自动驾驶汽车等主要技术增长市场的客户尤其重要 [2] 收购猜测 - 高通和Arm可能有兴趣收购Alphawave Semi，英特尔鉴于其内部丰富的英特尔经验等因素也许也会提出报价 [3] - 猜测西门子拥有与OEM协议相关的某种优先购买权，Tony收到高通和Arm的报价将触发这一决定，西门子或需为Alphawave Semi支付溢价 [4]

整体业绩 - 2025财年第四季度营收18.2亿美元，同比增长27.4%，符合市场预期（18亿美元），主要受ASIC及数据中心业务带动 [4] - 净利润2亿美元实现转正，调整后经营利润3.9亿美元（上季度2.16亿美元） [4] - 数据中心业务占比提升至75%，AI相关收入达7亿美元，其中定制ASIC贡献3.4亿美元 [4][17] 业务细分表现 - **数据中心业务**：营收13.66亿美元（同比+78.5%），增长由亚马逊等客户定制ASIC及光模块DSP芯片驱动 [4][17] - **企业网络及运营商基建**：收入分别为1.71亿和1.06亿美元，同比跌幅收窄，环比两位数增长，呈现复苏迹象 [4][20][22] - **消费电子及汽车/工业**：收入分别为0.89亿和0.86亿美元，汽车业务增长4.1%，消费电子同比下滑38.4% [4][21][23] 财务指标 - 毛利率50.5%（市场预期50%），剔除收购摊销影响后调整毛利率59.5%，稳中有升 [13] - 研发费用4.99亿美元（同比+8.6%），费用率降至27.5%；销售及管理费用1.96亿美元（同比-7.7%），费用率10.8% [14] 业绩指引与市场预期 - 2026财年第一季度收入指引18.8亿美元（市场预期18.7亿美元），GAAP毛利率指引50.5%（市场预期50%） [5] - 下季度AI业务收入预期8亿美元，环比增长放缓至20%以下，引发市场对AI成长性担忧 [7][19] 行业与竞争动态 - 云厂商资本开支2024年第四季度同比增长22.6%，2025年预计增长40%，但呈现“前低后高”趋势 [19] - 亚马逊Trainium 2向Trainium 3过渡，ASIC业务面临Alchip竞争压力 [19] - 数据中心业务中非AI部分增长平缓，AI相关产品（如光模块DSP芯片）贡献显著 [17] 业务结构 - **数据中心**（75%）：核心产品包括SSD控制器、以太网交换机芯片、定制ASIC，应用于云服务器及AI加速 [10][11] - **传统业务**（25%）：企业网络（交换机芯片）、运营商基建（5G基站芯片）、消费电子（存储控制器）及汽车工业（车载以太网） [10][11]