公司调研信息 - 睿扬投资近期调研了思特威公司，参与特定对象调研及路演活动 [1] - 思特威2024年营业收入59.68亿元，同比增长108.87% [1] - 净利润3.93亿元，同比增长2,662.76% [1] - 产品应用于智慧安防、汽车电子、消费电子领域 [1] - 具备与索尼等厂商竞争的优势 [1] 市场地位 - 全球安防CIS出货排名第1位 [1] - 车载CIS市场全球第4位，国内第2位 [1] - 手机CIS市场全球第5位 [1] 研发与专利 - 2024年研发投入44,740.33万元，同比增长56.35% [1] - 累计获得授权专利464项 [1] 商业模式 - 采用Fabless模式 [1] - 专注于CMOS图像传感器研发、设计和销售 [1] - 自建测试厂完成终测 [1] 机构背景 - 睿扬投资成立于2017年1月 [2] - 主要开展二级市场私募证券投资基金业务 [2] - 资产管理规模约100亿 [2] - 基金经理平均从业年限超过10年 [2] 获奖情况 - 彭砚2021年获"第12届中国私募金牛奖--三年期金牛私募投资经理" [3] - 2020年获"第11届中国私募金牛奖--一年期金牛私募投资经理" [3] - 2020年获"金长江奖2019年度优秀私募基金经理" [3] - 睿扬精选2号2020年获"中国基金业私募英华奖一年期股票策略奖" [3] - 睿扬专享1号2021年获证券时报"金长江奖2020年度绝对回报基金产品" [3] - 公司2021年获第十二届"金阳光"奖三年卓越私募公司奖 [3] - 2019年获"中国金鼎奖年度最具成长性私募基金公司" [3]

上市申请 - 豪威集成电路(集团)股份有限公司向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为UBS、CICC、PASCHK、GFSHK [1] 发行信息 - 发行股数为H股，面值为每股H股人民币1.00元 [2] - 最高发行价为每股港元，另加1%经纪佣金、0.0027%证监会交易征费、0.00565%联交所交易费及0.00015%会财局交易征费 [2] 行业地位 - 按2024年收入计，豪威集成为全球前十大Fabless半导体公司之一 [4] - 按2024年图像传感器解决方案收入计，公司为全球第三大数字图像传感器供应商 [4] 业务布局 - 公司主要从事三大产品线：图像传感器解决方案、显示解决方案以及模拟解决方案 [4] - 产品和服务覆盖智能手机、汽车、医疗、安防及新兴市场（机器视觉、智能眼镜及端侧AI）等高增长行业 [4] - 公司是全球为数不多拥有全面的产品线和强大的设计能力的IC设计公司之一 [4] 产品细分 - 图像传感器解决方案包括CIS、微型图像模块包(CameraCubeChip)、LCOS及ASIC产品，服务于消费电子、汽车、医疗、安防及新兴市场 [5] - 显示解决方案包括LCD-TDDI、OLED DDIC和TED(集成式显示驱动芯片)，普遍用于智能手机及PC，并持续开发汽车显示驱动解决方案 [5] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年收入分别为200.4亿元、209.84亿元、257.07亿元人民币 [5] - 同期年内利润分别为9.51亿元、5.44亿元、32.79亿元人民币 [5] - 2024年毛利率为28.2%，较2023年的19.9%显著提升 [6] - 2024年研发费用为26.858亿元，占收入的10.5% [6] - 2024年税前利润为32.728亿元，同比增长373.2% [6]

半导体产业概述 - 半导体是现代科技与工业的基石，在经济、科技、政治领域均有重要意义，其技术进步直接定义人类文明的边界 [1] - 经济上，半导体是信息产业核心，与全球GDP增长强相关，每1美元半导体产值可撬动下游超10倍经济收益 [2] - 科技层面，半导体是信息技术革命的核心驱动力，推动计算机、智能手机、通信设备等关键组件性能提升 [2] - 政治方面，半导体已成为地缘政治博弈的重要工具，美国通过《芯片与科学法案》等措施巩固其主导地位 [2] 半导体产业链核心环节 - 半导体产业链涵盖EDA & IP、设计公司、晶圆代工、封装测试、设备材料等核心环节 [3] - EDA是集成电路设计的核心软件工具，2024年全球EDA市场规模约150亿美元，支撑着超6000亿美元的半导体产业 [4] - IP是预先设计、验证的电路功能模块，2024年全球IP市场规模78亿美元，其中处理器IP占47%（Arm主导） [4] 全球半导体市场 - 2024年全球半导体市场规模6559亿美元，较2023年增长21%，预计2030年将超过1万亿美元 [6] - 增长动力主要来自AI基础设施建设需求（尤其是GPU和AI处理器）及存储芯片产值增长超70% [6] EDA & IP领域主要企业 - 全球Top5 EDA & IP企业：Synopsys（64.94亿美元）、Cadence（43.54亿美元）、Siemens EDA（约30亿美元）、Arm（28.17亿美元）、Ansys（24.68亿美元） [7] - 中国大陆Top5 EDA & IP企业：华大九天（12.22亿人民币）、概伦电子（4.19亿人民币）、广立微（5.47亿人民币）、芯原股份（23.22亿人民币） [9] Fabless（无晶圆厂设计公司） - Fabless模式聚焦芯片设计、验证及IP开发，剥离晶圆制造等重资产环节，2024年全球Fabless市场规模达2150亿美元（占比IC行业总营收32.9%） [9] - 全球Top5 Fabless企业：英伟达（1243亿美元）、高通（349亿美元）、博通（306亿美元）、AMD（258亿美元）、联发科（165亿美元） [11] - 中国大陆Top5 Fabless企业：华为海思（约700亿人民币）、豪威科技（258亿人民币）、紫光展锐（约150亿人民币）、紫光国微（55亿人民币）、兆易创新（74亿人民币） [13] 晶圆代工（Foundry） - 晶圆代工是半导体产业链的核心制造环节，2025年全球12英寸晶圆月产能突破3000万片 [14] - 一座先进晶圆厂投资超200亿美元，台积电研发投入占营收20%（2024年达172亿美元） [15] - 全球Top5晶圆代工厂：台积电（1068亿美元）、三星代工（212亿美元）、中芯国际（80亿美元）、联电（76亿美元）、格芯（67.5亿美元） [16] - 中国大陆Top5晶圆代工厂：中芯国际（578亿元人民币）、华虹集团（144亿元人民币）、合肥晶合集成（95亿元人民币）、芯联集成（64亿人民币）、武汉新芯（约40亿元人民币） [19] 封装测试 - 封装测试是半导体制造的核心后道工序，包含封装环节和测试环节 [20] - 全球Top5封装测试企业：日月光（185.4亿美元）、安靠（63.2亿美元）、长电科技（50亿美元）、通富微电（33.2亿美元）、力成科技（22.8亿美元） [21] 设备与材料 - 半导体设备与材料是支撑整个半导体产业链的基础要素，2024年全球设备市场规模超2500亿美元，材料市场占比约32.9% [22] - 全球Top5半导体设备企业：阿斯麦（305亿美元）、应用材料（约265亿美元）、泛林集团（约170亿美元）、东京电子（120亿美元）、科磊（109亿美元） [24] - 中国大陆Top5半导体设备企业：北方华创（298亿人民币）、中微公司（90亿人民币）、上海微电子（约35亿人民币）、盛美半导体（56亿人民币）、拓荆科技（41亿人民币） [26]

公司动态 - 国科微正在筹划通过发行股份及支付现金等方式收购一家从事特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工业务的企业，并募集配套资金 [1] - 公司已与部分交易对方签署意向性协议，拟以发行股份及支付现金的方式收购标的公司股权，交易价格将以资产评估结果为依据协商确定 [3] - 若交易达成，国科微将从Fabless模式向部分IDM模式转变，构建芯片全产业链竞争优势 [3] 公司背景 - 国科微成立于2008年，总部位于长沙，2017年在深交所创业板上市，是国家级集成电路设计企业 [1] - 公司长期专注于芯片设计研发，采用Fabless模式运营生产，产品生产环节委托专业代工厂进行 [1] - 公司在智慧视觉、智能显示、物联网及固态存储芯片设计业务领域取得显著成就 [1] 财务表现 - 2024年公司实现营业收入19.78亿元，归母净利润0.97亿元 [1] - 2025年一季度实现营收3.05亿元，归母净利润5150.90万元，同比增长25%，整体毛利率稳步提升 [1] 行业背景 - 晶圆代工行业是半导体产业链的核心制造枢纽，中国大陆晶圆代工行业在国家政策支持下快速发展 [2] - 与国际顶尖技术水平相比，中国大陆晶圆代工水平在28纳米以下先进制程领域仍有一定差距 [2] 战略意义 - 此次并购是国科微为突破Fabless模式面临的供应链波动、产能受限等风险而采取的重要举措 [2] - 标的公司主要从事特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工业务 [2] - 交易将帮助公司迈向"设计+制造"协同的IDM模式，突破产能依赖瓶颈，提升供应链自主可控性 [2][3]

公司动态 - 国科微正在筹划通过发行股份及支付现金等方式购买一家从事特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工业务的公司，并募集配套资金，交易预计构成重大资产重组 [1] - 公司股票自5月22日起停牌，预计在10个交易日内（6月6日前）披露交易方案 [1] - 国科微回应股价波动属于正常市场行为，否认存在信息泄露情况 [2][3] 股价异动 - 国科微在发布并购公告、停牌前两日股价突然大涨，其中5月20日涨幅达12.54%，引发投资者质疑内幕交易 [3] - 公司解释股价上涨为正常市场反应，近期业绩表现不错且刚举办业绩说明会 [3] 财务表现 - 2024年国科微营业总收入19.78亿元，同比下降53.26%，归母净利润0.97亿元，同比增长1.13%，扣非净利润1154.72万元，同比下降71.82% [4] - 营收下滑主要因智慧视觉系列产品收入9.46亿元（同比下降23.43%，占总营收47.84%）和超高清智能显示系列产品收入7.74亿元（同比下降70.15%，占总营收39.15%）表现不佳 [4] - 2025年第一季度营收3.05亿元（同比下滑11%），归母净利润0.52亿元（同比增长25%） [5] 战略布局 - 国科微目前采用Fabless模式，计划收购晶圆代工厂以向产业链上游延伸，可能向IDM模式发展 [6] - 收购晶圆代工厂有助于掌握供应链话语权、增强稳定性和防风险能力，同时布局高端产品提升竞争力 [6] - 公司回应此次收购通过发行股份及支付现金等方式进行，预计不会造成资金压力 [7] 行业背景 - 2024年政策持续助力半导体产业整合，证监会推出"支持科技十六条"等政策，推动行业并购热情 [7] - 2025年以来华大九天、北方华创等多家半导体企业已发起并购 [7] - 国科微若整合晶圆代工企业成功，可助力中国半导体产业链自主化 [8]

公司动态 - 兆易创新发布筹划H股股票上市公告，计划发行境外上市外资股（H股）并于香港联交所主板挂牌，完成A+H两地上市 [1] - 预计募资将用于研发创新、战略投资、全球营销网络建设等领域 [1] - 本次H股发行旨在深化全球化战略布局，加速海外业务拓展，提升国际化品牌形象及核心竞争力 [3] - 公司将严格考量现有股东利益与市场环境，在股东大会授权24个月内择机完成H股发行 [3] 公司概况 - 公司成立于2005年，总部位于北京，业务覆盖全球20余个国家和地区 [3] - 是领先的Fabless（无晶圆厂）芯片供应商 [3] - 以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为核心，构建完整技术生态 [3] - 服务工业、汽车、物联网等高增长领域 [3] - 在SPI NOR Flash市场占有率位居全球第二 [3] - 累计出货量超270亿颗 [3] - 跻身全球无晶圆厂Flash供应商榜首 [3] 财务表现 - 2024年实现营收73.56亿元，同比大增27.69% [3] - 2024年归母净利润达11.03亿元，同比激增584.21% [3] - 业绩增长源于市场需求回暖及产品结构优化 [3] - 2025年第一季度营收19.09亿元，净利润2.35亿元 [3] - 2025年第一季度营收和净利润同比分别增长17.32%和14.57% [3] - 2025年第一季度毛利率稳定在37.44%，展现出较强的盈利能力 [3] 战略意义 - 在半导体行业全球化竞争加剧的背景下，选择港股作为"跳板" [3] - 可利用国际化资本平台拓宽融资渠道 [3] - 能强化海外市场渗透 [3]

公司动态 - 卓胜微实际控制人及其一致行动人拟减持不超过1%公司股票（5,345,475股），占总股本比例20.32%的股东许志翰、FENG CHENHUI、YI GEBING计划在公告披露后15个交易日内减持 [1][2] - 许志翰持股6.62%，冯晨晖持股7.57%，易戈兵持股6.13%但已将表决权等权利委托给唐壮行使 [2] - 公司2024年营业收入44.87亿元（同比+2.48%），归母净利润4.02亿元（同比-64.20%）；2025年一季度营收7.56亿元（同比-36.47%），净利润亏损4662.30万元 [4] 战略转型 - 公司从Fabless模式转向IDM模式，投资芯卓半导体产业化项目并拟定增35亿元（其中30亿用于射频芯片制造扩产）以实现射频模组全链条自主可控 [3] - 已建成6英寸滤波器生产线（量产发货10万片），12英寸射频开关/LNA生产线于2024Q2量产，同时布局3D堆叠封装技术 [4] - 创始人许志翰强调"做难而正确的事情"，通过垂直整合构建长期竞争优势 [3][4] 业务概况 - 主营业务为射频前端分立器件（开关/LNA/滤波器/PA）及模组解决方案，同时提供低功耗蓝牙微控制器芯片 [4] - 早期聚焦电视芯片，2012年凭借三星订单转型射频开关领域实现突破 [3] - 目前是国内少数能对标国际领先企业的射频解决方案提供商 [4]

公司业绩与裁员 - 日本显示器公司（JDI）连续第11年亏损，将在日本裁员约1500人，占其国内员工总数的近60% [1] - JDI 2024财年营业收入为1880.12亿日元，同比缩水21.4% [1] - 同期营业亏损为370.68亿日元，较2023财年进一步扩大 [1] 管理层变动 - JDI首席执行官兼代表执行董事Scott Callon因公司业绩不佳请辞，将继续担任董事会非执行主席 [1] - 新任总裁兼首席执行官兼代表执行董事将由明间纯出任 [1] 业务重组 - JDI计划2026年3月停止千叶县茂原市G6工厂生产 [1] - 将汽车业务转变为独立子公司AutoTech [2] - 与大股东Ichigo签署谅解备忘录，通过转让茂原工厂产权和部分IP来偿还债务 [2] - 未来计划以Fabless形式生产eLEAP OLED [2] 员工情况 - JDI在日本正式员工与合同工总数为2639名 [1] - 向日本本土员工提供1500个自愿退休计划 [1]

公司概况 - 胜科纳米是苏州纳米产业的中坚力量，也是最早入驻苏州纳米城的企业之一，作为行业内知名的半导体第三方检测分析实验室，于今年3月正式登陆科创板 [1] - 公司由董事长李晓旻创立，秉持"Labless"(无自建实验室)商业理念，用20年时间将公司打造成为全球半导体行业的检测标杆 [1] - 公司最早于2004年在新加坡成立，2011年成为东南亚最大的第三方芯片检测分析实验室，2012年回国创办苏州胜科纳米 [4] 商业模式 - "Labless"是一种商业模式，类似于"Fabless"模式，半导体企业将失效分析等检测分析工作交由专业第三方实验室执行 [1] - "Labless"模式近年来受到市场追捧，符合半导体产业未来主流发展趋势，随着半导体技术日益复杂，企业自建实验室的成本与人才门槛越来越高，专业化的第三方检测成为刚需 [1] - "必要非核心研发环节剥离"是"Labless"模式的核心理念之一，公司将检测分析定义为独立赛道，推动行业分工革新 [3] - 公司坚持"上不碰设备、下不碰产品"的商业界线，专注于做"难而正确"的事情 [4] 业务发展 - 公司凭借多元化的检测分析项目与专业精准的诊断能力，已为全球累计2000余家企业、科研机构和大专院校提供服务 [1] - 随着国内半导体产业向高端攀升，企业对专业化检测的需求激增，公司市场开拓迎来春天 [4] - 公司目前拥有价值约8亿元的分析仪器，积极进行产能扩张布局，与全球顶尖分析仪器供应商达成深度战略合作 [2] 财务表现 - 2021年、2022年、2023年，公司营业收入分别约1.68亿元、2.87亿元、3.94亿元，对应的净利润分别为2750.34万元、6558.59万元、9853.85万元，整体呈增长趋势 [2] - 公司预计2025年第一季度营业收入将达到1.1亿元至1.2亿元，同比增幅达26.78%至38.31% [2] - 3月25日上市当天，公司股价涨幅超过200% [2] 行业地位与愿景 - 公司以独创的"Labless"模式破解半导体研发困局，助力客户提升产品良率与性能，承担起辅助客户研发的重要角色 [1] - 公司希望再现台积电的发展历程，台积电用了近40年时间以其独特的"Fabless"模式崛起成为全球芯片代工行业领军者 [3] - 在半导体自主化浪潮中，公司的故事是中国硬科技崛起的缩影 [3]