光通信器件行业概述 - 光通信器件是光通信系统的核心基础，代表一个国家在光通信领域的水平能力，具有预测性、先导性和探索性的战略高技术地位 [2] - 行业产品分为光有源器件和光无源器件两大类，其中光有源器件包括光纤放大器、光纤激光器等，光无源器件包括光纤连接器、光开关等 [2][5][7] - 光通信器件在光通信产业链中处于重要位置，是光传输系统的重要组成部分 [2] 全球市场格局 - 全球光通信器件行业处于垄断竞争状态，不同细分领域竞争差异较大，已形成全球化竞争格局 [3] - 专业光通信器件厂商成为市场竞争主体，主要企业包括美国菲尼萨Finisar、捷迪讯JDSU、Oplink以及日本藤仓、住友等 [3][4][6] - 2024年全球光通信器件市场格局显示区域分布特征明显 [13] 中国市场现状 - 中国光通信器件行业经历了从无到有的发展历程，目前已形成一定产业规模 [8] - 行业供需方面，国内生产企业数量增加，同时进出口市场活跃，市场规模持续扩大 [9] - 行业竞争格局呈现区域集聚特征，主要分布在长三角、武汉、珠三角、京津和西三角等地区 [27][28][29][30][31] 应用领域分析 - 主要应用场景包括光传输设备、光纤宽带网络建设、4G/5G网络建设、智能电网、广电网络(NGB)建设和三网融合等 [19][20][22][23][24] - "宽带中国"战略的实施为行业带来重大发展机遇，将产生大量光通信器件需求 [25] - 不同应用场景对光通信器件的需求特征各异，市场规模和发展前景也有所不同 [18] 领先企业分析 - 国内主要企业包括武汉光迅科技、中际旭创、华工正源光子、烽火通信、新易盛通信等 [32] - 这些企业在技术能力、业务布局、市场渠道等方面各具优势，部分企业已开展投资兼并与重组 [32] - 企业经营情况显示行业整体发展态势良好，但竞争压力也在加大 [32] 技术发展趋势 - 行业技术发展迅速，在光有源器件和光无源器件领域均取得显著进展 [2][5][7] - 未来技术趋势将围绕产品性能提升、制造工艺改进和新材料应用等方面展开 [33] - 技术壁垒成为行业重要进入障碍，包括产品认证、制造工艺等多方面壁垒 [34] 投资价值分析 - 行业投资价值主要体现在产业链完善、重点区域发展和细分市场机会等方面 [35] - 投资机会包括产业链各环节、区域产业集群和特定产品领域 [35] - 投资风险需关注宏观经济波动、技术更新、市场竞争和原材料价格等因素 [34]

公司业绩与财务表现 - 2023年至2024年营业收入分别为8.23亿元和5.04亿元，同比变动率为6.71%和-38.70% [1] - 扣非后归母净利润分别为1.80亿元和0.10亿元，同比变动率为4.16%和大幅下滑 [1] - 2024年销售收现比为40.00%，较2023年的38.01%略有提升，主要因票据结算比例提高 [15] - 2024年经营活动现金流量净额为-1.07亿元，同比减少3410.16万元，主要因销售收入下降及回款周期延长 [17] 客户与销售情况 - 前五大客户2024年销售额均出现下滑，其中第一大客户北方特能销售额同比下降41.50% [2] - 2023年下半年北方特能销售额同比增长79.56%，主要因收购新子公司后扩大采购 [8] - 客户结构变化：第五大客户由黑龙江青化变为云南民爆，后者转向自产电子控制模块 [3] - 2024年电子控制模块平均售价下降28.42%，普通型产品占比从3.78%提升至36.11% [18] 行业与市场竞争 - 2024年电子雷管产量6.37亿发，同比下降5.02%，行业首次出现负增长 [5][11] - 电子控制模块竞争者从不足10家增至40余家，市场价格加剧下跌 [5][12] - 公司市场占有率从2023年25.52%降至2024年21.98%，主要因客户引入二供/三供及自建产线 [10][13] - 下游民爆企业2024年电子雷管产能利用率平均62.78%，较2023年下降6.44个百分点 [24] 产品与技术优势 - 公司具备自主芯片设计能力，2024年研发费用8945.25万元，同比增长15.24% [19][33] - 电子控制模块毛利率从43.68%降至32.61%，主要因产品结构向低价普通型倾斜 [18] - 海外市场拓展取得进展，2024年民爆业务海外收入273.58万元，售价为国内2-3倍 [31][33] - 新产品开发：完成海外版智能无线起爆系统首爆，负载能力达国际领先水平 [33] 供应链与生产管理 - 2024年采购付现比33.48%，较2023年下降4.79个百分点，因采用票据支付比例提高 [17] - 推进钽电容、发火电阻等关键原材料国产化，以降低成本和保障供应链安全 [34] - 主要客户2023年期末应收账款期后回款比例较低，受下游基建和矿产行业回款周期延长影响 [3]

公司概况 - Skyworks是一家专注于射频芯片的非典型模拟芯片厂商，核心领域为射频前端(RFFE)，负责对射频信号进行过滤和放大[5][6] - 射频前端模块包含五大核心器件：功率放大器(PA)、滤波器(Filter)、双工器(Duplexer)、射频开关(Switch)和低噪声放大器(LNA)[7] - 2022年全球射频前端市场由Broadcom(19%)、Qualcomm(17%)、Qorvo(15%)、Skyworks(15%)和Murata(14%)主导，五大厂商合计占80%份额[7] - 公司在PA领域市占率达43%(2019年)，全球第一；射频开关领域市占率22.6%；SAW滤波器市场市占率10%[10][11] 市场地位与业务结构 - 2022年全球射频前端市场中，滤波器和功率放大器价值占比分别为53%和33%，预计2026年市场规模分别达21亿和14亿美元，2021-2026年CAGR为13%和8%[12] - 业务分为移动业务(占营收60-67%)和广泛市场业务(边缘物联网、汽车和工业、基础设施、网络和云)[14] - 分销渠道占总营收82-89%，直销占11-18%；中国大陆代理商有文晔、Fortune Techgroup等五家[14] - 2024财年总营收41.78亿美元，跑赢竞争对手Qorvo(37.7亿美元)[20] 发展历程与并购 - 2002年由Conexant无线通信业务和Alpha Industries合并成立[17] - 2009-2015年营收从8亿美元增长至32.6亿美元，增长4倍；后增长至50亿美元大关[18] - 通过并购扩张实力：2008年以来收购Freescale的PA业务、SiGe、AATI、松下滤波器部门等；2021年27.5亿美元收购Silicon Labs基础设施与汽车业务[19][20] - 2021财年营收首次突破50亿美元，2022财年达54.86亿美元高峰，2023-2024财年略有回落但仍处高位[20] 挑战与转型 - 对移动业务(占比60%以上)和苹果客户高度依赖：2024年10-12月苹果贡献72%营收，其中85%来自iPhone[23] - 苹果iPhone 17改为向两家供应商采购射频元件，将使Skyworks需求减少20-25%[23] - 2015-2017年中国大陆和台湾营收占比超80%，2018年起美国市场占比迅速上升至2024年的77%[25] - 中国射频前端企业崛起，中低端市场国产替代基本完成，国产化率达25%以上[26] - 广泛市场业务营收占比从2021财年约30%提升至2024财年35%以上[26] 近期表现与展望 - 2024财年第二季度至2025财年第二季度营收依次为：10.46亿、9.06亿、10.25亿、10.68亿和9.53亿美元[28] - 2025财年第二季度毛利率达46.7%，长期目标恢复至53%[31] - 2024财年自由现金流连续第二年超16亿美元[31] - 预计2025财年第三季度营收9.2-9.6亿美元，移动业务略有下滑，广泛市场(尤其是Wi-Fi 7和汽车连接)将继续增长[30] 市场动态 - 近两年Skyworks在芯片现货市场存在感增强，部分型号报价明显上涨[3] - 无人机需求增多推动部分型号需求；有贸易商扫货Skyworks工厂库存，主要用于服务器交换机[16] - 目前市场需求覆盖服务器、工业、医疗、汽车等多个应用领域[38]

公司定位与技术优势 - 公司是仁歌科技集团旗下专注音视频技术的高新技术企业，致力于为智能化会议场景提供整体音视频系统解决方案 [2] - 核心技术包括4K无损传输和AI会控管理，推动会议场景体验革新 [2] - 以协议革新为突破口，提供多元化解决方案：广电级无损传输、灵活会议适配、AI赋能音频 [3] 核心产品与技术方案 - 提供NDI分布式系统编解码器 [5] - 提供JPEG2000系统编解码器 [7] - 创新推出双引擎IP分布式系统解决指挥中心双流困境，采用浅压缩（JPEG2000）与浅压缩（VC2）双通道并行技术 [8] - 开发无感容灾技术，通过智能缓冲与通道冗余实现无感故障切换 [8] 发展战略与市场布局 - 构建"技术+生态"双轮驱动模式，推进NDI协议本土化适配和AI技术应用 [9] - 搭建阶梯式培训课程，为集成商伙伴培育音视频全链路服务能力 [9] - 解决方案已应用于国家大剧院艺术中心、上海国际会议中心等标杆项目，并在全国百余个高端场所实现规模化部署 [10] - 2025年亮相多个行业盛会，展示分布式系统与AI融合技术 [10] 应用场景与市场影响 - 解决方案应用于智慧城市、应急指挥等领域 [8] - 覆盖高端剧场剧院、智慧酒店集群、文旅综合体及双一流高校等场景 [10] - 通过技术革新推动会议场景的数字化转型 [10]

公司向特定对象发行股票的核心观点 - 公司拟向特定对象发行A股股票以募集资金用于射频芯片制造扩产项目及补充流动资金[1][3] - 发行可能导致即期回报摊薄 公司已制定填补措施并获相关主体承诺[1][11] - 本次发行旨在提升公司工艺技术能力 保障供应链安全 增强核心竞争力[3] 发行对公司每股收益的影响测算 - 假设2025年净利润三种情形：较2024年减少10% 持平 增长10%[1] - 2024年归母净利润40,182.66万元 扣非净利润36,355.48万元[1] - 发行后总股本将从53,452.87万股增至69,531.66万股[1] - 基本每股收益在三种情形下分别为0.52元/股 0.58元/股 0.64元/股[1] 募集资金用途及与现有业务关系 - 募集资金主要用于射频芯片制造扩产项目 满足市场集成化 模组化需求[4] - 项目是对现有射频前端分立器件及模组产品业务的提升和补充[4] - 通过扩建产线扩充产能 实现设计与工艺联动 加速产品迭代[4] 公司在人员 技术 市场方面的储备 - 已建立覆盖RF CMOS RF SOI SiGe等多种材料工艺的技术体系[5] - 拥有射频开关 滤波器 功率放大器等领域的多项专利[5] - 与多所院校建立产学研合作 形成技术创新机制[5] - 具备国际化管理团队和稳定高效的研发销售团队[6][7] 填补即期回报的具体措施 - 加快募投项目实施 提升经营效率和盈利能力[7] - 加强募集资金专户管理 确保规范使用[9] - 完善公司治理结构和利润分配制度[10] - 加强人才队伍建设 优化激励机制[11]

公司融资计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票不超过160,457,680股，募集资金不超过347,500万元，用于射频芯片制造扩产项目和补充流动资金 [1] - 发行定价基准日为发行期首日，价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [13] - 发行对象为不超过35名符合规定的投资者，包括基金、券商、保险等机构 [12] 行业背景与机遇 - 全球集成电路产业正经历颠覆性技术变革，中国政策支持集成电路创新发展，强调自主可控 [2] - 中国集成电路产业规模从2018年6,532亿元增长至2024年10,458亿元，年复合增长率显著 [3] - 2024年全球射频前端模组市场规模达265.4亿美元，智能手机出货量同比增长6.4%至12.4亿部 [3] - 折叠屏手机成为新增长点，2023年出货量1,590万部（同比+25%），2024年预计达1,770万部（同比+11%） [4] 市场竞争与国产替代 - 全球射频前端市场80%份额被Broadcom、Qualcomm等5家国际厂商占据，国内自给率低 [5] - 国际厂商多采用IDM模式，国内以Fabless为主，工艺定制化能力不足 [6] - 公司已实现Fab-Lite模式转型，自建产线的高端定制化产品获客户认可，国产替代空间广阔 [7][8] 募投项目必要性 - 扩建射频芯片产线可满足高端模组化、定制化需求，加速工艺迭代 [9] - 补充流动资金因Fab-Lite模式对营运资金需求增加，未来产能扩张将进一步提升需求 [10] - 债务融资会提高资产负债率，股权融资更符合现阶段发展需求 [11] 技术与市场储备 - 公司技术覆盖RF CMOS、RF SOI等多种材料工艺，拥有多项射频领域专利 [25] - 已建立研发设计、晶圆制造到销售的完整产业链，客户包括国内外知名品牌 [26][27] - 人才团队涵盖研发、生产、销售等环节，通过股权激励保持稳定性 [26] 财务影响与措施 - 2024年公司归母净利润40,182.66万元，发行后每股收益可能短期摊薄 [22] - 公司将通过加速募投项目投产、优化资金使用效率、完善分红政策等措施降低摊薄影响 [27][28][29] - 董事及实控人承诺不损害公司利益，确保填补回报措施执行 [31][32]

[Table_Title] Research Report 27 Jun 2025 New Industrials 新工业周报(06/19-06/26)：SpaceX 成功发射第四次 Axiom 公司载人任务， 波音公司 5 月份新订单与生产表现强劲 New Industrials Updates: SpaceX Launches 4th Axiom Mission; Boeing Reports Strong May Performance Bin Yang Yuqi Yang Olivia Mao bin.yang@htisec.com yq.yang@htisec.com olivia.qp.mao@htisec.com [Table_yemei1] Flash Analysis [Table_summary] (Please see APPENDIX 1 for English summary) 核心观点： 1）全球基建和建筑装备：数据中心：OpenAI 与微软重谈合作关系，Altman 称双方仍高度互利。能源建设：美国： FERC 引入管理美国输电系统容量的新方法；NERC 承认低估了 MISO 区 ...

技术突破 - 瑞典查尔姆斯理工大学科学家研制出革命性放大器 能耗仅为现有顶级放大器的十分之一 [1] - 采用脉冲操作模式 仅在读取量子比特信息时激活 大幅减少量子系统的退相干效应 [1] - 响应时间缩短至35纳秒 完美匹配量子脉冲的快速读取需求 [2] 量子计算优势 - 量子比特可同时处于0和1的叠加状态 20个量子比特能同时表征超百万种不同状态 [1] - 量子计算机在药物研发 密码破解 人工智能等领域展现出巨大潜力 [1] 行业挑战 - 量子比特极其脆弱 温度波动 电磁干扰或测量过程可能破坏其量子态导致信息丢失 [1] - 传统放大器持续工作产生的热量会加剧退相干 高精度读取与低干扰保护的平衡是关键瓶颈 [1] 应用前景 - 新型放大器"按需工作"机制大幅降低背景噪声与热干扰 延长量子态保持时间 [2] - 为未来大规模量子计算机的集成奠定硬件基础 提升量子计算稳定性并减少错误率 [2] - 随着量子比特数量增加 精准独立测量成为核心挑战 该放大器提供可行技术路径 [2]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 全球基建和建筑装备方面，OpenAI与微软重谈合作，美国FERC引入输电系统容量管理新方法，欧洲芬兰数据中心备用电源可用于电网平衡、法西提高互联容量，亚洲2025年国网和南网电网投资超8250亿元，日立能源为浙能集团虚拟电厂提供服务[1][14][17][18][19] - 全球电气与智能装备方面，2025年5月美国燃气轮机价格指数同比增5.3%、环比降0.3%，电力及特种变压器等价格指数有不同变化，欧洲电动机等生产价格指数微增，亚洲韩中变压器出口有增长，本周GVH投资建工程和服务中心，ABB推紧凑型移动机器人，三菱电机开发功率放大器模块[2] - 全球能源工业方面，美国本周主要地区电力平均现货价格环比升12.5%，欧洲电力市场日前交易价格上升，美国天然气期现价格周环比上行、持仓数下降，供给量增加、消费量增长，截至6月25日美原油期货价格环比下降[3][84][85] - 全球新材料方面，2025年4月全球铀实际市场价格为52.17美元/磅，环比+0.7%，同比-27.2%[3] - 全球国防与航空航天方面，2025年5月美国飞机发动机等制造价格指数有不同变化，美国政府支出国防价格指数2025年Q1同比增长2.6%[4] 根据相关目录分别进行总结 全球市场回顾 - 美股市场本周上涨，突破关键关口并企稳，各行业板块普涨，全球主要资本市场区域分化与趋同并存，多数股指收涨[8][9][13] 全球基建与建筑装备 数据中心 - OpenAI与微软重谈合作，双方对权益与主导权存在博弈，AI战略地位凸显，美国本周多个数据中心有建设计划[14][16] 能源建设 - 美国FERC引入输电系统容量管理新方法，NERC修正MISO区域资源充足性评估，欧洲芬兰数据中心备用电源可用于电网平衡、法西提高互联容量，欧盟发展需求侧响应可减少系统与电网投资[17][18][19] 建筑装备 - 康明斯召开全国中心库大会，卡特彼勒发布2025Q1财报，销售收入下降，未来五年将投入1亿美元培养劳动力技能[20] 全球电气与智能装备 工业设备价格指数 - 2025年5月美国燃气轮机等价格指数有不同变化，热管理系统核心零部件PPI持续上升，美国机械制造工业品价格指数环比微增，预计2025 - 2027年工业机器人市场将增长[21][27][42][43] 工业设备出口指数 - 2025年5月中国变压器出口金额同比增长29%，韩国变压器出口金额同比增加30.34%，本周多家公司有业务进展[46][49][52] 全球能源工业 能源装备 - SMR是2030年后AI数据中心最佳能源解决方案，美国通过行政手段打破核电部署“审批瓶颈”，多家公司有SMR投资计划[53][54][55] 能源发展 - 美国电力消耗上升，预计2025 - 2026年超过2024年，2025年大部分地区批发电价平均略高于去年，月度零售价格中枢抬高，主要地区电力平均现货价格环比上升，极端天气致电网压力大，各电力市场有不同动态；欧洲电力市场日前交易价格上升；美国天然气期现价格上行、持仓数下降，供给量增加、消费量增长，石油钻井数下降、天然气钻井数上升，原油期货价格下行，商业原油和汽油库存环比减少[56][57][61][62][84][85][101][102][103] 全球新材料 - 2025年3月全球铀实际市场价格环比+0.7%，同比-27.2%，受特朗普政策影响预计短期内上升，俄罗斯限制对美出口浓缩铀利好美国核电产业链[107] 全球国防与航空航天 航空航天 - 本周航空航天行业商业航天发展、地缘政治影响运输、传统制造商恢复，6月全球有相关行业动态，2025年5月美国飞机发动机等制造价格指数有变化，4月全球总收益客公里和可用座位公里同比增长[109][110][112][118] 国防 - 本周国防领域北约提高防务支出目标、美国调整装备采购重点、各国加强研发投入，美国政府支出国防价格指数2025年Q1同比增长2.6%[120][121] 重点公司资讯与点评 - 多公司股价有上涨，如TLN、VST等，本周有多篇报告精选[122][123]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 MIT 。 先进的半导体材料氮化镓很可能成为下一代高速通信系统和最先进数据中心所需的电力电子设备的关 键。 不幸的是，氮化镓（GaN）的高成本以及将这种半导体材料融入传统电子产品所需的专业化限制了其 在商业应用中的使用。 现在，麻省理工学院和其他地方的研究人员开发出一种新的制造方法，将高性能 GaN 晶体管以低成 本、可扩展的方式集成到标准硅 CMOS 芯片上，并与现有的半导体代工厂兼容。 他们的方法包括在 GaN 芯片表面构建许多微型晶体管，切割出每个单独的晶体管，然后使用低温工 艺将所需数量的晶体管粘合到硅芯片上，以保留两种材料的功能。 由于只需在芯片中添加少量GaN材料，因此成本保持极低，但最终器件却能通过紧凑、高速的晶体管 获得显著的性能提升。此外，通过将GaN电路分离成可分布在硅芯片上的分立晶体管，这项新技术能 够降低整个系统的温度。 研究人员利用这一工艺制造了功率放大器，这是手机中必不可少的组件，与采用硅晶体管的设备相 比，它能够实现更高的信号强度和效率。在智能手机中，这可以改善通话质量、提升无线带宽、增强 连接性并延长电池寿命。 ...