核心观点 - 报告核心观点为科技成长风格有望继续占优，并带领市场积蓄向上力量 [2][5][15] - 市场在科技成长风格带领下实现反弹修复，全A指数本周收涨3.47% [2][11] - 宏观与产业趋势形成共振，为科技成长风格提供重要支持 [14][15] 市场观察 市场估值 - 股债收益差下降至0.6%，小于+1标准差 [3][22] - 估值分化系数有所下降，环比下降0.2% [3][22] 市场情绪 - 市场情绪指数环比下降35.4%至38.4，显示整体情绪有所调整 [23] - 行业轮动强度MA5上升至38，低于40预警值 [23] - 小盘风格占优，微盘股指数跑赢市场，主题热度聚集在光模块(CPO)、培育钻石、电路板，涨幅分别为14.0%、12.4%、11.2% [3][23] 市场结构 - 市场成交额占前高比例环比下降13.3%至60.2% [30] - 本周换手率上升行业为3个，占比10% [30] - 通信、电子、电力设备行业绝对涨幅居前 [30] - 银行、石油石化、传媒行业的多头排列个股占比居前 [3][30] - 钢铁、美容护理、建筑材料行业内部或存在个股α机会 [3][30] 市场资金 - 陆股通周内日平均成交金额较上周下降741.2亿元 [3][36] - 陆股通周内日平均成交笔数较上周下降283.71万笔 [3][36] - 陆股通成交额排名前三的标的为中际旭创、新易盛、立讯精密，近5日涨幅分别为32.2%、17.9%、15.2% [3][36] - 杠杆资金净流入218.3亿元，主要流入行业为电子、通信、非银金融 [3][36] - 主要指数ETF变动-116亿份，其中上证50、中证2000、中证500更受青睐 [3][36] - 新成立偏股型基金份额日均27.1亿份，同比上升840.8%，较上周上升68.3% [3][36] 行业热点 人形机器人 - 宇数科技发布Unitree H2，增加仿生人脸，体重增至70公斤，比H1重近50% [4][46] - H2可能采用了高自由度关节化腰部模组，性能有所提升 [46] 国产算力 - 沐曦集成发布首款全国产通用GPU曦云C600，实现从芯片设计到封装测试的全流程国产供应链闭环 [4][47] - 沐曦IPO申请成功通过上交所科创板上市委会议审议 [47] 风电产业 - 《风能北京宣言2.0》发布，规划中国风电"十五五"期间年新增装机容量不低于1.2亿千瓦，其中海上风电年新增装机不低于1500万千瓦 [4][48] 行业配置 - 建议关注恒生科技，挖掘处于低位、产业趋势明确的科技成长方向 [5][51] - 建议配置有色金属，同时对顺周期板块保持关注 [5][51] - 宏观层面有利因素累积，包括学习时报刊文强调股市重要性、中美经贸磋商出现积极信号、二十届四中全会将科技自立自强列为重要目标 [14] - 产业层面AI产业高景气发展，驱动算力需求，具体表现为国产GPU突破、1.6T光模块需求超预期、存储芯片价格持续上涨 [15]

公司IPO进展 - IPO申请于10月24日成功通过上交所科创板上市委会议审议 [1] - 公司拟募资39.04亿元，主要投向新型高性能通用GPU研发及产业化、新一代人工智能推理GPU研发及产业化等项目 [1] - 公司作为尚未盈利的硬科技企业，后续若成功上市将进入科创板成长层，成为科创板“1+6”改革举措落地后的典型案例 [1] 公司背景与团队 - 公司于2020年9月14日在上海成立，聚焦全栈高性能GPU芯片及计算平台研发 [2] - 公司由陈维良、彭莉、杨建三位AMD资深华人科学家联合创立 [2] - 创始人陈维良博士拥有20余年芯片研发经验，曾主导多款高性能GPU产品流片和量产 [2] 产品商业化与性能 - 曦云C500训推一体GPU于2024年2月实现正式量产，截至2025年3月31日累计销量已超过2.5万颗 [3] - 截至2025年9月5日，公司在手订单14.3亿元，接近2024年全年营收的2倍 [3] - 自研MetaXLink可实现2-64卡多种互连拓扑，MXMACA软件栈兼容GPU行业国际主流CUDA生态 [3] 技术研发与新品 - 公司正在研发和推动万卡集群落地，目前已支持128B MoE大模型等完成全量预训练 [3] - 最新曦云C600 GPU芯片于今年7月完成回片并成功点亮，预计于2025年底量产 [3] 行业政策环境 - 硬科技产业扶持政策持续加码，二十届四中全会明确提出“加快高水平科技自立自强，引领发展新质生产力” [1] - 芯片半导体产业作为“国家发展的战略支撑”，正获得从政策、资金到市场的一体化支持 [1] - 科创板针对未盈利但技术突破显著的硬科技企业予以制度保障 [1]

公司上市进程 - 上海证券交易所上市审核委员会定于2025年10月24日审议沐曦集成电路（上海）股份有限公司的首发申请 [1] - 公司于2025年6月30日提交上市申请，计划发行不超过4010万股A股普通股，拟募集资金39.04亿元 [5] 公司产品与技术 - 公司致力于打造全栈GPU芯片产品，包括用于智算推理的曦思N系列、用于通用计算的曦云C系列以及用于图形渲染的曦彩G系列 [1] - 曦云C系列是公司主打产品，其中C500定位对标NVIDIA A100，C600于2025年7月完成回片并成功点亮，预计年底进入风险量产 [3] - 下一代旗舰产品C700于2025年4月立项，号称在计算、存储、通信能力及能效比方面能接近NVIDIA H100水平，目前正在进行性能调优 [3] 公司财务表现 - 公司2022年至2025年一季度营业收入分别为42.64万元、5302.12万元、7.4亿元和3.2亿元，呈现快速增长 [5] - 同期归属于母公司所有者的净利润持续为负，分别为-7.8亿元、-8.7亿元、-14亿元和-2.3亿元 [5] 募资用途 - 募集资金39.04亿元将主要用于新型高性能通用GPU研发及产业化、新一代人工智能推理GPU研发及产业化以及面向前沿领域的高性能GPU技术研发三个项目 [5]

行业投资评级 - 半导体行业评级为"推荐" 维持 [1] 核心观点 - 半导体行业整体表现强劲 长期向好 [1] - AI算力需求 国产替代逻辑及政策支持是核心驱动力 [3] - 半导体板块在AI需求 国产替代双轮驱动下表现分化 设备与材料领涨 设计与封测稳步跟进 [3] - 建议聚焦国产化率提升及技术突破环节 [3] 细分行业表现 - 半导体设备涨跌幅为15.35% 受益于AI数据中心推升存储器需求及国产替代深化 [3] - 半导体材料涨跌幅为14.23% 国产替代逻辑向高端领域延伸 [3] - 电子化学品涨跌幅为2.06% [3] - 集成电路封测涨跌幅为9.25% 技术升级与应用拓展成为焦点 [3] - 模拟芯片设计涨跌幅为5.13% 行业基本面处于缓慢修复通道 [3] - 数字芯片设计涨跌幅为8.3% 受AI算力需求推动迎来结构性行情 [3] 细分领域分析 - 半导体设备：头部存储厂商新项目启动及先进逻辑扩产 推动设备行业迎来新一轮增长 [3] - 半导体材料：AI HBM与先进逻辑芯片驱动高端光刻胶（如KrF ArF）前驱体需求提升 EUV光刻胶等顶尖领域仍依赖进口 [3] - 集成电路封测：先进封装主题备受关注 HBM芯片带来高端封测产能扩张需求 正从传统封装向2.5D/3D Chiplet等先进封装加速转型 [3] - 模拟芯片设计：工业 通信等市场需求逐步回归周期性复苏 汽车电子复苏仍显滞后 商务部对美模拟芯片反倾销调查可能改善国内企业定价压力 [3] - 数字芯片设计：云端大模型训练拉动高端芯片需求 端侧AI应用加速渗透 华为昇腾芯片规划 沐曦曦云C600等国产GPU迭代强化算力自主主线 [3] 投资建议 - 建议关注寒武纪 海光信息 中微公司 北方华创 拓荆科技 安集科技 鼎龙股份 长电科技 [3]

行业投资评级 - 电子行业评级为推荐 维持评级 [7] 核心观点 - 沐曦股份二轮问询核查通过 上市进程加速 代表国产GPU产业资本飞跃和生态构建 国产算力有望全面崛起 [1][2] - 沐曦股份在手订单金额14.30亿元 以曦云C500系列板卡为主 预计部分订单将于2026年发货和确收 [3] - 沐曦股份正开拓互联网企业和运营商客户 与公司4预计2025年内签署首个订单 与公司5预计2025年4季度小批量试产下单 [3] - 沐曦股份曦云C600芯片于2025年7月完成回片并成功点亮 预计2025年底进入风险量产 与C500系列形成互补 [3] - 摩尔线程KUAE 2支持万卡互联 具备高效AI大模型训练能力 覆盖FP64至FP8全精度计算 [4] - 摩尔线程强调在国内工艺平台上实现对标国际旗舰水平的产品 需与国产Foundry厂深度联合研发 [8] 投资建议 - 建议关注ASIC领域芯原股份 电源领域科华数据 代工+封装领域中芯国际 华虹半导体 长电科技 代理商超讯通信 [8]

行业投资评级 - 电子行业评级为"强于大市" [1] 核心观点 - WAIC 2025聚焦大模型、AI算力芯片和服务器三大领域，展示国产AI技术突破 [5][6] - 国产AI产业链在大模型、算力芯片、服务器设备实现全面技术升级 [2] 国产大模型进展 - **阶跃星辰Step-3**：采用MoE架构，总参数量321B，激活参数量38B，在MMMU等榜单获开源最佳成绩，国产芯片推理效率达DeepSeek-R1的300% [11][12] - **商汤日日新V6.5**：多模态交互得分77.97，超越Gemini 2.5 Flash和GPT-4o，性价比较前代提升3倍 [19][21] - **腾讯混元3D世界模型**：开源下载量超230万次，支持文本/图像生成可编辑虚拟世界，7B端侧模型在AIME测试中优于同类 [25][28] - **阿里云Qwen3-Coder**：编程测试成绩接近ClaudeSonnet4，输入输出成本分别为$0.2/M和$0.8/M Tokens [33][39] 国产算力芯片突破 - **沐曦曦云C600**：实现国产GPU全供应链闭环，集成多精度算力与ECC安全模块，推出N/C/G三大系列覆盖智算、图形渲染等场景 [42][45] - **华为昇腾910C**：Atlas 900 A3 SuperPoD算力达300 PFLOPs，系统级BF16算力为英伟达GB200 NVL72的1.7倍，HBM容量达3.6倍 [48][51][53] 技术性能对比 - 华为昇腾910C在芯片封装层性能为英伟达GB200的0.3倍，但系统级HBM容量优势达3.6倍 [52] - 腾讯混元7B模型在AIME 2025测试中得分显著优于同类轻量化模型 [29] - 阿里云Qwen3-Coder在SWE-bench测试中达69.6%，接近ClaudeSonnet4的70.4% [35]

政策与产业背景 - 国务院审议通过《关于深入实施"人工智能+"行动的意见》，明确AI产业发展三大路径：开放场景引领、夯实产业基础、严守安全防线[4] - 中国AI产业规模2024年突破7000亿元人民币，连续多年保持20%以上增长率[7] - 全球AI企业3万家，美国占比34%，中国占比15%[11] 技术与基础设施 - 华为昇腾384超节点总算力达300 PFlops，是英伟达NVL72系统的1.7倍[13] - 2024年华为供应中国AI芯片市场占比达23%[17] - 中国市场数据量预计从2025年51.78ZB增至2029年136.12ZB，年复合增长率26.9%[15] 应用场景与市场 - 中国工业机器人2023年新安装量27.63万台，占全球51%[30] - 2024年AI消费级硬件市场规模1.17万亿元，增速10%，预计2030年突破2.5万亿元[34] - 中国消费市场规模48万亿元，全球第二大消费市场[36] 未来展望与风险 - "AI+"产业复合增速预计达15%，2030年产值突破1万亿元，未来十年为GDP累计贡献约10%增量[40] - 风险提示：政策推进不及预期、金融市场动荡、技术迭代不确定性[44]

报告行业投资评级 报告未提及行业投资评级相关内容 报告的核心观点 - 2025年世界人工智能大会规模创历届之最，坚定AI信心，投资机会从单卡走向机柜、从训练走向推理，建议关注算力、模型、AI PCB、散热、AI Power等方向 [1][8] 根据相关目录分别进行总结 事件 - 2025年7月26 - 28日，世界人工智能大会于上海召开，展览面积首破7万平方米，800余家企业参展、3000余项前沿展品亮相，含40余款大模型、50余款AI终端产品等 [1] 点评 核心技术 - 算力焦点从单颗芯片转向具体解决方案，厂商将亮点参数融入产业方案或应用场景演示，围绕碎片化算力资源统筹等话题讨论 [2] - 华为昇腾384超节点真机受关注，其是业界规模最大超节点，补齐单卡算力短板 [3] - ZTE、新华三、超聚变、Shanghai Cube等受关注，ZTE方案适配多种GPU企业，Shanghai Cube核心软硬件均自主研发 [4] - 头部芯片厂商首发新一代主力AI芯片，沐曦展示曦云C600，燧原科技发布燧原L600，打造国产供应链可持续供给 [5] 行业应用 - WAIC 2025全民AI热度空前，大模型从通用向垂类深化、从展示向落地进阶，AI已渗透多行业，央国企和外企参与度提升 [7] 智能终端 - 具身智能受关注，WAIC设置主题街区，从多维度展示机器人技术落地成果，双足人形等机器人及智能眼镜均有展示 [8]