报告行业投资评级 报告未提及行业投资评级相关内容 报告的核心观点 - 2025年世界人工智能大会规模创历届之最，坚定AI信心，投资机会从单卡走向机柜、从训练走向推理，建议关注算力、模型、AI PCB、散热、AI Power等方向 [1][8] 根据相关目录分别进行总结 事件 - 2025年7月26 - 28日，世界人工智能大会于上海召开，展览面积首破7万平方米，800余家企业参展、3000余项前沿展品亮相，含40余款大模型、50余款AI终端产品等 [1] 点评 核心技术 - 算力焦点从单颗芯片转向具体解决方案，厂商将亮点参数融入产业方案或应用场景演示，围绕碎片化算力资源统筹等话题讨论 [2] - 华为昇腾384超节点真机受关注，其是业界规模最大超节点，补齐单卡算力短板 [3] - ZTE、新华三、超聚变、Shanghai Cube等受关注，ZTE方案适配多种GPU企业，Shanghai Cube核心软硬件均自主研发 [4] - 头部芯片厂商首发新一代主力AI芯片，沐曦展示曦云C600，燧原科技发布燧原L600，打造国产供应链可持续供给 [5] 行业应用 - WAIC 2025全民AI热度空前，大模型从通用向垂类深化、从展示向落地进阶，AI已渗透多行业，央国企和外企参与度提升 [7] 智能终端 - 具身智能受关注，WAIC设置主题街区，从多维度展示机器人技术落地成果，双足人形等机器人及智能眼镜均有展示 [8]