财务表现 - 25Q2收入22.09亿美元，同比+16.2%/环比-1.7%，超指引（环比下滑4-6%）[1][16] - 25Q2毛利率20.4%，同比+6.5pcts/环比-2.1pcts，略超指引（18-20%）[1][8] - 25Q2归母净利润1.32亿美元，同比-20%/环比-30%[1][9] - 25H1收入44.56亿美元，同比+22%[13][19] - 25H1毛利率21.4%，同比+7.6pcts[13][20] - 25Q2经营活动现金流净额10.7亿美元，投资活动现金流净流出15.6亿美元，融资活动现金流净流入9.58亿美元[12] 运营指标 - 25Q2折合8英寸晶圆出货量239万片，环比+4.3%[1][16] - 25Q2产能利用率92.5%，环比+2.9pcts[1][18] - 25Q2折合8英寸晶圆ASP环比-6.4%[1][16] - 25Q2中国/美国/欧亚收入占比分别为84%/13%/3%[17] - 8英寸和12英寸晶圆收入占比分别为24%和76%，8英寸收入环比+7%[18] 产品结构 - 智能手机/电脑与平板/消费电子/互联与可穿戴/工业与汽车收入占比分别为25%/15%/41%/8%/11%[17] - 模拟芯片需求增长显著，手机快充、电源管理等领域加速国产替代[2][18] - 图像传感器平台收入环比增长超20%，射频产品环比增长较好[2][18] - 汽车电子产品出货量持续稳步增长，车规芯片环比实现双位数增长[2][17] 业绩指引 - 25Q3预计收入环比增长5-7%，出货量和ASP均环比提升[2][14][22] - 25Q3毛利率指引18-20%，环比基本持平[2][15][22] - 25Q4备货能见度或将有所降低，但预计不会对产能利用率产生明显影响[1][2] 行业趋势 - 前三季度客户提前拉货建立库存，公司产品仍供不应求[2][22] - 半导体行业预计今明两年将延续平稳增长态势，全球规模增速5%-6%[42] - 网络通信领域国产替代进展迅速，预计2028年接近完全覆盖[37] - 存储器配套芯片需求随国内存储产能扩张而增长[38] - 手机市场总量稳定但硅片使用量增加，中芯国际客户份额提升[39] 产能规划 - 25H1资本开支33.01亿美元[21] - 8英寸产能优先满足战略客户需求，国际客户订单量超国内客户50%[33][34] - 12英寸产线兼容8英寸工艺，90纳米及以上节点订单快速增长[34] - 产能利用率设计上限95%，当前92-93%处于订单接不过来状态[43][44] - 每年资本开支70-80亿美元，保持稳定匀速发展[45]

财务表现 - 二季度销售收入22.09亿美元，环比下降1.7%，同比增长16.2% [1] - 净利润1.325亿美元，同比下降19%，低于市场预期的1.671亿美元 [1] - 毛利率20.4%，环比下降2.1个百分点，同比提升6.5个百分点 [1] - 上半年销售收入44.6亿美元，同比增长22.0%，毛利率21.4%，同比提高7.6个百分点 [3] 业绩指引 - 三季度收入指引环比增长5%到7%，毛利率指引18%到20% [2] - 全年目标为超过可比同业平均值 [6] 产能与利用率 - 二季度产能利用率92.5%，环比增加2.9个百分点，同比提高7.3个百分点 [2][4] - 8英寸及等效晶圆月产能增至99.1万片 [4] - 订单量持续高于产能，但产能利用率不会超过95%因部分产能用于研发 [4] 收入结构 - 中国区收入占比84.1%，美国区12.9%，欧亚区3.0% [3] - 消费电子占比41.0%，智能手机25.2%，工业与汽车领域10.6% [3] - 工业与汽车领域收入持续增长，一季度为9.6%，2024年二季度为8.1% [3] 细分市场表现 - 汽车电子产品出货量环比增长20%，主要来自模拟电源管理、图像传感器等车规芯片 [3] - 模拟芯片需求增长显著，图像传感器平台收入环比增长超20%，射频收入环比也有较高增幅 [4] - 手机芯片需求增长，因客户市场份额提升及芯片"降维"趋势 [7] 行业展望 - 半导体行业来年增长率预计5%到6%，AI领域代工需求可能更高 [2] - 网络相关产品（通信、基站等）及存储器配套芯片需求较大 [6] - 全球智能手机出货量预计与去年持平，但每部手机硅片用量增长 [7] 价格策略 - 二季度平均销售单价环比下降6.4%，三季度预计提升因12英寸产品取消打折及占比提升 [7] - 价格策略跟随同业，支持客户为保持市场份额进行价格调整 [7]

核心观点 - 目标公司2024年经营业绩呈现企稳回升迹象，营业收入同比增长12.74%，归母净利润同比增长173.51%，主要受益于行业去库存压力减缓 [5][6] - 2024年1-9月引线框架产品价格下降主要受2023年下半年行业周期低位订单影响，2024年第四季度价格已呈现回升趋势 [7][8] - 目标公司采用寄售和非寄售两种销售模式，寄售模式占比约18-20%，主要面向国际知名半导体厂商 [4][9] - 滁州工厂AMA产能逐步释放，预计2026年整体产能利用率将达75%以上 [40][41][42] 经营业绩 - 2024年营业收入24.86亿元，同比增长12.74%，第四季度营收6.62亿元，同比增长35% [5] - 2024年归母净利润5518.84万元，同比增长173.51%，第四季度由亏转盈 [5] - 2025年4月30日在手订单5830万美元，较2024年底增长43.6% [5][42] - 2024年末应收账款期后回款比例达92.78%，回款情况良好 [6] 产品销售 - 引线框架产品价格：2024年整体单价7.82元/条，同比下降2.57%，但第四季度回升至8.64元/条 [7][8] - 销售模式：寄售模式占比17.58%-20.49%，主要客户为国际知名IDM或OSAT厂商 [4][9] - 前20大客户收入占比稳定在84-87%，前五大客户集中度约54-55% [9][10] 产能情况 - 2024年整体产能利用率：冲压型64.1%，蚀刻型52.1% [41] - 滁州工厂AMA处于产能爬坡阶段，2024年冲压产能利用率仅12.3% [41] - 预计2026年整体产能利用率将提升至75%以上 [42] - 马来西亚工厂AMM新增冲压产能，2024年已获客户订单 [44] 行业对比 - 同行业康强电子2024年引线框架单价同比上升3.92% [8] - 客户集中度与顺德工业(27.93%)较为接近 [10][11] - 收入确认政策与同行业可比公司一致，符合行业惯例 [19][20] - 寄售模式收入确认时点与华海诚科、江南新材等公司一致 [20] 原材料采购 - 2023年原材料采购总额下降39.69%，与产量降幅(-39.25%)匹配 [37] - 主要原材料铜材和贵金属采购额分别下降45.22%和41.99% [37] - 2023年铜材生产领用699.93万千克，期末库存降至92.73万千克 [38]

核心观点 - 目标公司2024年营业收入248,621.11万元，同比增长12.74%，归母净利润5,518.84万元，同比增长173.51%，呈现企稳回升迹象 [5] - 2024年第四季度营业收入66,233.74万元，同比增长35%，归母净利润1,859.75万元，实现由亏转盈 [5] - 2025年4月30日在手订单58.3百万美元，较2024年底增长43.6%，订单增长显著 [5] - 2024年末应收账款期后回款比例达92.78%，回款情况良好 [5] - 2024年1-9月引线框架产品价格下降主要受2023年下半年行业周期低位订单影响，2024年第四季度价格已呈现企稳回升趋势 [8] 经营业绩 - 2024年全年营业收入248,621.11万元，同比增长12.74%，归母净利润5,518.84万元，同比增长173.51% [5] - 2024年第四季度营业收入66,233.74万元，同比增长35%，归母净利润1,859.75万元，实现由亏转盈 [5] - 2025年一季度营业收入131,667.58万元，同比增长17.17%，但净利润1,727.57万元，同比下降36.21%，主要受美元降息影响利息收入和汇兑收益减少 [7] - 2025年半年度营业收入估算112,376.74万元，同比增长18.05%，净利润348.78万元，同比下降59.85% [7] 产品价格与行业对比 - 2024年1-9月引线框架整体单价7.55元/条，低于2023年的8.02元/条，主要受2023年下半年行业周期低位订单影响 [8] - 2024年第四季度引线框架整体单价回升至8.64元/条，2025年一季度进一步升至9.11元/条 [8] - 同行业康强电子2024年引线框架单价0.0077元/只，同比增长3.92%，与目标公司第四季度价格回升趋势一致 [9] - 目标公司2024年引线框架销量25,849.04万条，同比增长11.31%，收入202,075.34万元，同比增长8.45% [9] 销售模式 - 寄售模式收入占比2023年为20.49%，2024年为18.83%，主要客户为国际知名半导体厂商 [3] - 寄售模式下客户领用商品与提供使用报告时间间隔不超过一个月，收入确认时间与商品领用时间一致 [26] - 寄售与非寄售模式毛利率差异主要由于产品结构和客户结构不同，不存在同一料号产品同时采用两种模式 [17] 产能与订单 - 2024年冲压型引线框架产能利用率63.5%，蚀刻型51.11%，较2023年有所提升 [37] - 滁州工厂AMA已与贡献80%以上收入的客户建立合作，实现批量生产产品料号超400个，600余个料号正在导入 [42] - 2025年4月30日AMA在手订单699万美元，较2024年底增长58.1% [46] - 马来西亚工厂AMM蚀刻产品2025年4月在手订单1,113万美元，较2024年底增长91.4% [46] 行业前景 - 汽车半导体市场2023-2029年预计CAGR 11%，规模可达近1,000亿美元 [47] - 全球人工智能硬件市场2025-2034年预计CAGR约22.75% [48] - 工业应用半导体市场规模预计2029年达1,352.4亿美元，2024-2029年CAGR 9.08% [48] - 中国大陆市场占全球引线框架市场份额39%，目标公司有望成为中高端国产替代首选 [48]

公司经营业绩 - 2024年营业收入248,621.11万元，同比增长12.74%，归母净利润5,518.84万元，同比增长173.51%，呈现明显上升趋势 [5] - 2024年第四季度营业收入66,233.74万元，同比增长35%，归母净利润1,859.75万元，实现由亏转盈 [5] - 2024年末应收账款期后回款比例达92.78%，回款情况良好 [6] - 2025年4月30日在手订单58.3百万美元，较2024年底增长43.6% [5] 产品销售与价格 - 2024年引线框架产品单价7.55元/条，较2023年8.02元下降5.86% [6] - 2024年1-9月价格下降主要受2023年下半年行业周期低位订单影响 [6] - 2024年第四季度单价回升至8.64元/条，呈现企稳回升趋势 [6] - 寄售模式收入占比17.58%-20.49%，主要面向国际知名半导体厂商 [3] 产能与生产 - 2023年冲压型引线框架产能利用率51.83%，蚀刻型41.67%，较2022年显著下降 [28] - 滁州工厂AMA 2024年产能利用率仅11.4%，处于客户验证导入阶段 [37] - 马来西亚工厂AMM 2024年蚀刻产能利用率52.7%，冲压产能处于样品阶段 [35] - 计划2026年整体产能利用率提升至75%以上，通过优化三地工厂产能布局实现 [37] 行业与市场 - 全球引线框架市场规模2023年集成电路领域21.44亿美元，功率器件8.33亿美元 [44] - QFN/DFN等先进封装技术预计2023-2028年CAGR达6.4% [42] - 汽车半导体市场预计2023-2029年CAGR 11%，算力相关芯片需求快速增长 [40] - 中国大陆市场占全球引线框架份额39%，高端产品仍由日本厂商主导 [40] 技术与研发 - 开发第二代微蚀刻技术(ME-2)和BOT工艺，满足车规MSL 1级标准 [43] - 推出Wettable Flank技术提升焊接质量，RSP电镀技术进入量产阶段 [43] - 功率引线框架领域开发顶部暴露式焊盘和防焊料扩散技术 [45] - 滁州工厂AMA聚焦车规、工规市场，部署高端产能 [45]

股价表现 - 中芯国际港股一度跌超10%，A股跌4.37%，港股跌6.87% [1][2] - 华虹公司A股跌10.58%，港股跌12.20% [2] 中芯国际业绩 - 一季度营业收入163.01亿元（22.47亿美元），同比增长29.4%，环比增长1.8%，低于指引区间（环比增长6%—8%） [3] - 一季度净利润13.56亿元，同比增长166.5%，主要因晶圆销量上升和产品组合变化 [3] - 毛利率22.5%，超指引区间上限（19%—21%），产能利用率89.6%，环比增长4.1个百分点 [3] - 二季度指引：收入环比下降4%至6%，毛利率介于18%至20% [3] - 工厂生产性波动导致平均销售单价下降，影响延续至二季度 [3] - 设备验证过程中发现性能和工艺问题，影响良率，预计持续4-5个月 [4] 行业竞争与压力 - 成熟制程（90nm-55nm）竞争激烈，40nm-28nm及先进制程产能供不应求 [4] - 若不调整资本支出计划，毛利率难有明显提升 [4] - 行业周期和贸易摩擦可能影响公司战略价值 [5] 华虹公司业绩 - 一季度营业收入39.13亿元，同比增长18.66%，净利润2276.34万元，同比下降89.73% [6] - 利润下降因研发投入增加、所得税抵免减少及汇兑损失 [6] - 二季度指引：收入5.5亿-5.7亿美元，毛利率7%-9% [6] - 产能利用率保持满载，产能爬坡进度符合预期 [6] 市场与政策环境 - 下游需求与竞争格局延续2024年下半年趋势，但国际环境和政策变化带来不确定性 [7] - 国家集成电路产业投资基金减持中芯国际和华虹公司H股 [7]