报告行业投资评级 - 行业投资评级为“推荐（维持）” [2] 报告核心观点 - 全球九大CSP 2026年资本支出上修至8867亿美元，AI基建产业链全面受益 [3] - 长鑫存储LPDDR6量产在即，移动端DRAM窗口期打开 [4] 半导体板块周度行情分析 - 7月27日-7月31日当周，海外龙头总体呈震荡分化态势，QORVO领涨4.69%，环球晶圆领跌16.99% [12] - 7月31日，申万半导体指数为9261.73，周跌幅为11.42% [13] - 半导体细分板块全部下跌，模拟芯片设计板块跌幅最小为6.49%，集成电路封测板块跌幅最大为19.36% [14] - 电子化学品II板块主力净流入17.23亿元，主力净流入率为0.85%，在9个二级子行业中排第1名 [20] - 半导体板块公司周涨幅前十个股包括风华高科（22.70%）、普冉股份（16.21%）、爱施德（13.11%）等 [22] 行业高频数据 - 2026年7月31日，费城半导体指数下跌至11311.08 [26] - 2026年5月，全球半导体当月销售额为1206.10亿美元，同比增长104.10%，中国销售额为319.70亿美元，占比达26.51% [35] - 2026年一季度，中国大陆半导体设备销售额达到109.9亿美元，同比增长7.12%，占全球主要地区比重达34.56% [40] - 2026年6月，中国进口半导体设备数量达7583台，显示国内晶圆厂扩产需求旺盛 [43] - 2026年一季度，中芯国际8英寸晶圆出货量达到约250.9万片，维持历史高位 [49] - 截至7月31日，DDR5(16Gb,4800/5600Mbps)现货平均价已达50.97美元 [54] - 2026年2月23日，Wafer:512Gb TLC现货平均价为17.95美元 [53] 行业动态 - 三星电子宣布将在美国德州泰勒园区动工兴建第二座半导体晶圆厂，目标2030年量产1.4nm [61] - 海光芯正锁定2027年度约一千万颗DSP芯片采购订单，夯实高速光互联供应链稳定性 [62] - 三星电机自2026年8月1日起调涨MLCC产品价格，调幅达30% [63] - 太阳诱电拟于9月1日起调涨MLCC价格 [64] 公司公告 - 华天科技拟以发行股份及支付现金方式购买华羿微电100%股权，交易价格为299,600.00万元 [67] - 兆易创新拟以集中竞价交易方式回购公司A股股份，回购金额区间为10亿元至20亿元 [70] - 上海富瀚微电子预计2026年上半年归属于上市公司股东的净利润为27,000万元至35,000万元，同比增长1,072.72%至1,420.19% [75] - 宁波江丰电子参股公司丰科晶晟完成增资，注册资本由8.92亿元增加至13.5亿元 [79] - 艾森股份拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过5.14亿元 [83] - 赛微电子全资子公司赛莱克斯北京拟实施股权激励计划，首次授予85名激励对象 [88]