公司调研核心信息 - 燕麦科技拓展IMU测试设备及FT设备 技术指标达行业先进水平且处于样品测试阶段[1] - 公司重视股东回报 坚持现金分红并综合考虑财务状况及市场环境制定资金计划[1] - 半导体测试设备认证周期为6-12个月 供应链与研发体系全面融合为年度重点目标[1] 财务表现与产能建设 - 景旺电子2025年上半年营业收入70.95亿元（同比增长20.93%） 归母净利润6.50亿元（同比降低1.06%）[2] - 扣除股份支付影响后净利润7.21亿元（同比增长9.55%） 汽车电子与AI服务器业务增长显著[2] - 新增50亿元投资珠海金湾基地 泰国基地满足海外汽车电子及AI服务器HDI/HLC需求[2] 业务结构与发展策略 - 科锐国际招聘市场呈现结构化变化 兼职专家需求覆盖短期项目与ERP岗位[3] - 禾蛙平台offer增速高于收入 灵活用工依赖大客户策略与客户结构优化[3] - AI Agent应用于寻访/算薪场景提升人效 禾蛙2.0上线后数据显著增长[3] 产品应用与市场拓展 - 帝奥微2025年上半年营业收入3.06亿元（同比增长15.11%） 毛利率45.49%[4] - 产品下游应用占比：手机32% 工控安防28% 智能穿戴13%[4] - 光模块模拟产品覆盖400G/800G/1.6T 车规级产品实现国产首款突破[4] 技术研发与产业协同 - 燕麦科技聚焦智能测试领域投资协同企业 半导体测试与硅光晶圆检测技术突破[1] - 景旺电子800G光模块出货量增加 毛利率受金属材料价格影响但逐季改善[2] - 帝奥微产品导入AI手机/PC/眼镜及人形机器人头部客户 汽车电子应用覆盖USB/车灯驱动/霍尔传感[4]

股价表现与公司概况 - 9月1日公司股价上涨5.62%至167.91元/股，成交额31.86亿元，换手率2.93%，总市值达1114.97亿元 [1] - 公司主营业务为集成电路存储芯片研发销售，收入构成中存储芯片占比68.55%、微控制器23.11%、传感器4.65%、模拟产品3.67% [1] - 公司成立于2005年4月6日，2016年8月18日上市，注册地址位于北京市海淀区及香港铜锣湾 [1] 基金持仓变动 - 德邦半导体产业混合发起式A(014319)二季度减持8.88万股，当前持有102.12万股，占基金净值比例5.26%，为第二大重仓股 [2] - 该基金9月1日因公司股价上涨实现浮盈约911.93万元，基金最新规模3.58亿元 [2] - 该基金今年以来收益率53.63%(同类排名533/8254)，近一年收益率112.82%(同类排名249/8037)，成立以来收益率66% [2] 基金经理信息 - 基金经理雷涛累计任职时间3年249天，现任基金资产总规模36.89亿元 [3] - 任职期间最佳基金回报率205.1%，最差基金回报率-27.59% [3]

财务表现 - 2025年上半年营业收入9.07亿元，同比增长1.19% [1] - 归母净利润0.41亿元，同比下降70.05% [1] - 扣非归母净利润0.27亿元，同比下降82.40% [1] 产品线业务进展 - 存储系列芯片营业收入6.73亿元 [1] - EEPROM产品巩固手机摄像头市场份额，并拓展运动相机、电话手表等新型需求市场及1.2V低电压产品机会 [1] - 微控制器产品中超低功耗M0+MCU支持48MHz主频，深度休眠模式功耗低至0.7μA，已实现量产 [1] - 模拟产品Driver线在开环等二合一市场获得份额，导入多家品牌手机客户，与存储及微控制器产品线形成协同 [1] 业绩预测 - 预计2025-2027年归母净利润分别为2.3亿元、3.5亿元、4.3亿元 [1] - 对应EPS分别为1.55元、2.37元、2.91元 [1] - 基于2025年8月22日收盘价，对应PE分别为51.2倍、33.4倍、27.2倍 [1]

财报表现 - 25Q2营收44.48亿美元，同比+16.4%/环比+9.3%，超指引中值（41.7-45.3亿美元）[1] - 25Q2净利润12.95亿美元，同比+14.9%/环比+9.8%，EPS为1.41美元，超指引中值（1.21-1.47美元）[1] - 毛利率57.89%，同比+0.04pct/环比+1.05pct，库存周转天数环比下降9天至231天[1][10] 业务分项 - 模拟产品收入34.52亿美元，同比+17.9%/环比+7.5%，嵌入式处理业务收入6.79亿美元，同比+10.4%/环比+4.9%[2] - 工业市场同比+20%/环比+15%，企业系统同比+40%/环比+10%，通信设备同比+50%/环比+10%[2][9] - 数据中心业务增速超预期50%水平，主要布局通用产品线并占据较大市场份额[34] 市场动态 - 工业市场过热，中国市场同比+32%/环比+19%，拉动整体增长但需谨慎看待25Q3[4][21] - 汽车市场同比中个位数增长/环比低个位数下滑，尚未出现复苏迹象[4][27] - 关税导致短期加单扰动，工业增长部分源于中国客户库存补充[19][30] 财务指引 - 25Q3指引营收44.5-48.0亿美元（中值同比+12.8%），EPS指引1.36-1.60美元，低于市场预期[3][12] - 2025全年资本支出50亿美元，2026年20-50亿美元，2025年折旧18-20亿美元[3][20] - 经营活动现金流19亿美元（12个月累计64亿美元），自由现金流18亿美元[10] 战略布局 - 美国制造基地优势显著，已为政策激励做好准备，地缘政治风险可控供应链受客户重视[30][31] - 持续投资制造与技术、产品组合优化，目标长期实现每股自由现金流增长[12][26] - 新税法将降低2026年后现金税率，资本支出计划维持不变[24]

财务数据和关键指标变化 - 本季度非GAAP运营费用指导约为3.56亿美元，这是低点且未考虑可变薪酬 [24] - 预计本财年库存美元将减少约3.5亿美元，库存储备费用将大幅下降，从而提升毛利率 [67] 各条业务线数据和关键指标变化 - 连接业务方面，有线和有线以太网、两线以太网业务增长显著，带动模拟、微控制器、计时产品等业务发展 [32] - FPGA业务表现出色，对其他产品线有带动作用 [32] - 航空航天和国防业务占比从约11%提升至约18%，持续增长 [33] 各个市场数据和关键指标变化 - 上季度分销渠道销售与公司GAAP收入的差异约为1.03亿美元，预计本财年两者差异将逐渐缩小 [26] - 上季度末分销商库存为33天，处于历史范围中间，预计还会略有下降 [27] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司实施九点计划，包括聚焦库存管理，关闭亚利桑那州Fab 2制造工厂；对业务部门进行全面审查，合并8位和32位微控制器部门；改善客户关系，调整分销计划，推出新的长期商业模式，目标是实现65%的非GAAP毛利率和40%的非GAAP运营利润率 [4][5][6][8] - 未来将重点关注连接性、FPGA、A和D业务，以及64位微控制器产品的推广 [32][33][38] - 公司认为自身在连接性市场处于领先地位，FPGA业务表现良好，A和D业务是全球最大供应商，64位微控制器产品在工业控制、医疗应用等领域有需求 [32][33][40] - 行业竞争方面，公司面临更多竞争，但客户看重其广泛的产品组合，在工业、汽车、数据中心等领域具有优势 [64][65] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司已度过低谷，本季度有望实现良好增长，且增长具有持续性 [9] - 预计随着收入增长，运营费用占销售的比例将持续下降，长期目标是达到25% [25] - 客户关系大部分已修复，对业务发展有积极影响 [19] - 公司有信心在恢复正常收入水平后，实现超越行业的增长 [47] 其他重要信息 - 公司赢得NASA下一代太空计算机合同，正在开发八核心64位微处理器 [39] - 公司近期完成了一项小规模收购，未来仍会有小规模并购或技术收购活动 [70] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 制造网络是否还需调整，以及如何看待微芯片制造的正确组合和冗余情况 - 关闭Fab 2是因为其空间受限，而科罗拉多和俄勒冈的工厂有很大的扩展空间，70%的Fab 2产品已在其他工厂交叉认证 [13][14] - 300毫米晶圆厂对公司不经济，公司与代工厂合作伙伴有不同的晶圆厂安排 [15] 问题: 客户关系的现状如何 - 公司调查了约6700家直接客户，约24%的客户关系在疫情期间得到改善，12%受到负面影响，约800家重点客户中近90%的关系已修复 [18][19] 问题: 未来在市场进入和客户参与方面是否需要重大改变 - 公司对渠道关系进行了调整，以积极开拓新客户，不再采用PSP类型的长期、不可取消、不可退还的策略，而是与顶级客户合作寻找替代方案，并加强对客户的了解 [21] 问题: 员工规模调整后，运营费用与收入的关系如何 - 运营费用削减已完成，本季度非GAAP运营费用指导约为3.56亿美元，这是低点且未考虑可变薪酬，随着收入增长，运营费用占销售的比例将持续下降，长期目标是达到25% [24][25] 问题: 库存方面还需做多少工作，距离按终端需求发货还有多远 - 上季度分销渠道销售与公司GAAP收入的差异约为1.03亿美元，预计本财年两者差异将逐渐缩小 [26] - 分销商库存上季度末为33天，处于历史范围中间，预计还会略有下降，终端客户库存难以预测，但预计会继续调整至合适水平 [27][28] 问题: 哪些地理区域或终端市场的库存调整情况更好或更差 - 库存调整是广泛的，不同终端市场差异不大 [30] 问题: 对Microchip而言，向更具吸引力的长期增长领域倾斜意味着什么 - 公司重点关注连接性、FPGA、A和D业务，连接业务增长显著，FPGA业务表现出色，A和D业务是全球最大供应商 [32][33] 问题: 64位微控制器的关键应用和市场进入策略是什么 - 公司赢得NASA下一代太空计算机合同，开发的八核心64位微处理器衍生出的产品在工业控制、医疗应用等领域有需求 [39][40] 问题: Microchip的正确增长模式是怎样的 - 公司认为会从低谷反弹，恢复正常后有望超越行业增长 [45][47] 问题: 如何确定客户现在没有提前拉货，与客户的沟通情况如何 - 公司与顶级客户进行高层会议，确保客户不反应过度，目前大客户没有提前拉货的情况，且订单活动增加，积压订单在增加 [49][50][52] 问题: 如何看待行业对关税情况的反应，公司在关税环境中的定位如何 - 公司为客户提供产品制造地的可见性，约37%的晶圆在美国工厂制造，会对可能有问题的产品进行跨地区交叉认证 [55][56] - 公司主动进行规划，在中国的业务占比不到4%，多年前就开始了转型 [57] 问题: 对中国市场战略的看法，是否会与当地代工厂更积极合作 - 公司在中国主要是为外部发货，不是专注于本地需求，会等待关税规则确定后再积极推进相关战略 [61][62] 问题: 中国市场需求和本地竞争情况如何 - 中国分销商的库存大部分已调整，开始重新订购一些之前未订购的产品 [63] - 公司面临更多竞争，但客户看重其广泛的产品组合，在工业、汽车、数据中心等领域具有优势 [64][65] 问题: 如何提高毛利率至目标范围 - 公司已对晶圆厂进行调整，目前影响毛利率的主要是库存储备费用，预计随着库存减少和收入增加，储备费用将大幅下降，从而提升毛利率 [67] 问题: 公司的并购阶段是否结束，是否有可变现的资产 - 公司近期完成了一项小规模收购，未来仍会有小规模并购或技术收购活动 [70]

公司动态 - 兆易创新发布筹划H股股票上市公告，计划发行境外上市外资股（H股）并于香港联交所主板挂牌，完成A+H两地上市 [1] - 预计募资将用于研发创新、战略投资、全球营销网络建设等领域 [1] - 本次H股发行旨在深化全球化战略布局，加速海外业务拓展，提升国际化品牌形象及核心竞争力 [3] - 公司将严格考量现有股东利益与市场环境，在股东大会授权24个月内择机完成H股发行 [3] 公司概况 - 公司成立于2005年，总部位于北京，业务覆盖全球20余个国家和地区 [3] - 是领先的Fabless（无晶圆厂）芯片供应商 [3] - 以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为核心，构建完整技术生态 [3] - 服务工业、汽车、物联网等高增长领域 [3] - 在SPI NOR Flash市场占有率位居全球第二 [3] - 累计出货量超270亿颗 [3] - 跻身全球无晶圆厂Flash供应商榜首 [3] 财务表现 - 2024年实现营收73.56亿元，同比大增27.69% [3] - 2024年归母净利润达11.03亿元，同比激增584.21% [3] - 业绩增长源于市场需求回暖及产品结构优化 [3] - 2025年第一季度营收19.09亿元，净利润2.35亿元 [3] - 2025年第一季度营收和净利润同比分别增长17.32%和14.57% [3] - 2025年第一季度毛利率稳定在37.44%，展现出较强的盈利能力 [3] 战略意义 - 在半导体行业全球化竞争加剧的背景下，选择港股作为"跳板" [3] - 可利用国际化资本平台拓宽融资渠道 [3] - 能强化海外市场渗透 [3]

政策背景与公司概况 - 2024年11月证监会发布《上市公司监管指引第10号——市值管理》，鼓励通过股权激励等工具强化管理层与公司利益一致性[1] - 普冉股份主营NOR Flash和EEPROM存储器芯片设计销售，2021年8月科创板上市，发行价148.90元/股，募资净额12.46亿元，超募资金达9亿元[2] - 公司上市后累计使用超募资金3509.37万元回购27.92万股（占总股本0.3697%），回购均价125.71元/股用于股权激励[2] 股权激励计划实施情况 - 上市后连续推出4期股权激励计划：2021年（112人/35万股）、2022年（140人/60万股）、2024年（72人/60.4659万股）、2025年（133人/111.279万股）[3][4][5][7] - 各期授予价格显著低于回购价（44.67-55.49元/股 vs 125.71元/股），折扣幅度26.32%-44.14%[7] - 激励对象覆盖70%在职员工，但未包含董监高及核心技术人员[8] - 2021年激励计划业绩考核未达标：2022-2024年营收分别为9.25亿/11.27亿/18.04亿，低于目标值13.5亿/16亿/20亿[3] - 2024年激励计划考核达标：当年营收18.04亿元同比增长60.03%，超触发值15%的增长率要求[6] 股东减持动态 - 上市12个月限售期满后，大股东及董监高密集减持： - 董事陈凯累计减持36850股套现622万元，当前持股0.09%[11] - 杭州早月等一致行动人合计减持280.27万股套现3.9亿元，持股比例降至0.98%[12] - 深圳南海清仓减持套现5.84亿元[12] - 2022年9月首次减持计划发布后，股东通过集中竞价/大宗交易减持价格区间92-217.98元/股[11]

德州仪器2025Q1财报核心观点 - 25Q1营收40.69亿美元（同比+11.1%/环比+1.5%）略超指引上限37.4-40.6亿美元，EPS 1.28美元超指引预期0.94-1.16美元 [4] - 工业市场结束连续七个季度环比下滑实现高个位数增长，汽车环比低个位数增长，个人电子环比下降15%系季节性因素 [5] - 公司指引25Q2营收中值43.5亿美元（同比+13.8%/环比+6.9%），预计产能利用率和毛利率环比上升 [6] - 半导体周期已触底且客户库存处于低位，部分客户倾向补库应对政策不确定性 [7] - 中国区收入占比20%，公司具备双源供应能力并计划优化本地化供应链 [7] 财务表现 - 25Q1毛利率56.84%（同比-0.4pct/环比-0.9pct），净利润11.79亿美元（同比+6.7%/环比-2.2%） [4] - 库存47亿美元环比增加1.6亿美元，库存周转天数240天环比减少1天 [4] - 25Q1经营活动现金流8.49亿美元，过去12个月自由现金流17亿美元 [9] - 25Q1支付股息12亿美元，回购股票6.53亿美元，过去12个月累计股东回报64亿美元 [9] 业务分项 - 模拟产品收入32.1亿美元（同比+13.2%/环比+1.1%），嵌入式处理业务6.47亿美元（同比-0.8%/环比+5.5%） [5] - 工业市场占营收比重最大，25Q1实现接近10%超季节性增长且无放缓迹象 [12] - 汽车市场过去12个月增长率中高个位数，25Q1环比低个位数增长 [12] 供应链策略 - 海外工厂稼动率不足，计划将部分供应转移至本地化工厂 [7] - 晶圆制造与封装测试环节可灵活调配，物流调整周期短于芯片生产周期 [14] - 中国fab工厂和AT设施可满足本土需求，重点在于优化物流而非扩大产能规模 [14] 竞争环境 - 中国市场竞争持续加剧，公司在产品丰富度和供应链可靠性方面具备优势 [15] - 77GHz芯片最大竞争对手为中国公司，但客户更看重库存保障和短交货周期 [15] 资本运作 - 当前现金储备50亿美元，已完成70%高额资本支出即将结束投资高峰期 [15] - 历史债务余额129.5亿美元，加权平均票面利率3.93% [9]

德州仪器2025Q1财报核心观点 - 25Q1营收40 69亿美元(同比+11 1%/环比+1 5%) 略超指引上限(37 4-40 6亿美元) 净利润11 79亿美元(同比+6 7%/环比-2 2%) EPS 1 28美元超指引预期(0 94-1 16美元) [1] - 工业市场结束连续七个季度环比下滑 本季度实现高个位数增长 汽车市场环比增长低个位数 个人电子产品受季节性影响环比下降约15% [2][7] - 公司预计25Q2营收中值43 5亿美元(同比+13 8%/环比+6 9%) EPS中值1 34美元(同比+9 8%/环比+4 7%) 产能利用率和毛利率将环比上升 [2][10] - 半导体行业周期已触底 所有终端市场客户库存均处于低位 部分客户开始补充库存应对政策不确定性 [3][9] - 中国区收入占比20% 公司具备双源供应能力 未来可能将部分供应链转向本地化工厂以优化物流成本 [3][19] 财务表现 - 25Q1毛利率56 84%(同比-0 4pct/环比-0 9pct) 营业利润率33%(同比+3pct) 库存47亿美元(环比+1 6亿美元) 库存周转天数240天(环比-1天) [1][8] - 经营活动现金流8 49亿美元 过去12个月累计62亿美元 资本支出25Q1为11亿美元 过去12个月累计47亿美元 [8] - 25Q1支付股息12亿美元 回购股票6 53亿美元 过去12个月累计向股东返还资金64亿美元 现金及短期投资余额50亿美元 [8] 业务分拆 - 模拟产品收入32 1亿美元(同比+13 2%/环比+1 1%) 嵌入式处理业务6 47亿美元(同比-0 8%/环比+5 5%) 其他业务2 12亿美元(同比+22 5%/环比-3 6%) [2][7] - 工业市场占收入比重最大 25Q1环比增长接近10% 超季节性水平 汽车市场过去12个月增长率中高个位数 企业系统环比增长中个位数 通信设备环比增长约10% [2][14] 供应链与产能布局 - 公司在美国以外拥有四家晶圆厂(日本2家 中国1家 德国1家) 海外工厂目前产能利用率不足 可通过调整发货地点优化供应链 [19] - 嵌入式业务正将制造从中国台湾地区代工厂转移至莱希晶圆厂 实现双源供应能力(内部+外部) [18] - 中国客户需要可靠产能而非本土制造 公司通过调整物流机制(如从日本而非达拉斯发货)满足需求 现有产能布局能满足中国客户需求 [19] 竞争与市场策略 - 中国市场竞争持续加剧 公司在产品丰富度(可提供电路板层面解决方案)和供应链多样性方面保持优势 [21][22] - 公司聚焦三大核心战略：以主人翁精神经营 长期视角管理 保持全球环境韧性 竞争优势包括制造技术能力 广泛产品组合 渠道覆盖和可持续业务布局 [9][10] - 股票回购策略为通过股息和回购返还全部自由现金流 当前50亿美元现金储备充足 资产负债表留有举债空间支持更多回购 [23]