核心观点 - 大客户份额稳步增长，叠加降本增效，利润率大幅增长 [3] - 1H25公司实现营收163.75亿(YoY +24.75%)，归母净利润12.33亿(YoY +57.22%)，毛利率19.07%(YoY +1.1pct)，净利率7.49%(YoY +1.52pct) [4] - 2Q25单季度收入82.88亿(YoY +28.71%，QoQ +2.49%)，归母净利7.45亿(YoY +159.55%，QoQ +52.59%)，毛利率20.28%(YoY +4.8pct，QoQ +2.45pct)，净利率8.93%(YoY +4.47pct，QoQ +2.92pct) [4] 产品与市场份额 - 通讯用板营收102.68亿(YoY +17.62%)，毛利率15.98%(YoY -0.31pct) [5] - 消费电子及计算机用板营收51.74亿(YoY +31.63%)，毛利率24.52%(YoY +2.80pct) [5] - 公司在折叠终端与可穿戴设备领域成为核心供货商，凭借动态弯折FPC模块与超长尺寸FPC组件技术 [5] AI算力与汽车业务 - 汽车\服务器用板业务营收8.05亿元(YoY +87.42%) [6] - 在AI服务器领域推出支持GPU模块与高速传输接口的高阶HDI [6] - 在光通讯方面瞄准800G/1.6T升级窗口，并合作开发3.2T解决方案 [6] - 研发耐高温、抗振动的HDI产品以满足车用PCB需求 [6] CAPEX与产能扩张 - 泰国工厂一期服务器及光模块产品已通过客户认证，二期厂房建设启动 [7] - 台湾高雄软板生产线进入试产阶段，规划新增30L-80L超高阶产品产线 [7] - 淮安三园区一期工程良率稳步提升，主要生产6阶以上HDI及SLP产品 [7] - 公司计划提高25-26两年CAPEX至70亿以上，其中近50%用于扩大高阶硬板产能 [7]

投资评级 - 维持"强烈推荐"评级，目标股价51.84元，对应25-27年PE为26.7/20.9/16.6倍 [1][13] 财务表现 - 25H1收入163.8亿元（同比+24.75%），归母净利润12.3亿元（同比+57.2%），毛利率19.1%（同比+1.1pct） [1] - 单Q2收入82.9亿元（同比+28.7%），归母净利润7.45亿元（同比+159.6%），毛利率20.3%（同比+4.8pct） [5] - 25-27年营收预测为421.7/506.0/594.6亿元，归母净利润45.0/57.5/72.5亿元，EPS为1.94/2.48/3.13元 [10][13] 业务结构 - 通讯用板营收102.7亿元（同比+17.6%），毛利率16.0%，持续提升A客户新品份额 [5] - 消费电子及计算机用板营收51.7亿元（同比+31.6%），毛利率24.5%，AI眼镜等端侧产品驱动增长 [5] - 汽车及服务器营收8.1亿元（同比+87.4%），加速N客户产品认证与AI ASIC合作 [5] 技术优势 - 具备3-8阶HDI量产能力，SLP产品已进入800G/1.6T光模块领域，3.2T产品研发中 [5] - 淮安三园区一期产线专注6阶以上HDI及SLP，用于AI服务器及光模块 [5] 产能扩张 - 母公司臻鼎将25-26年Capex上调至300亿新台币（70-90亿元人民币），50%用于高阶HDI/HLC产能 [5] - 泰国基地一期5月投产并通过AI服务器认证，启动二期建设；高雄园区规划30L～80L超高层产线 [5] 行业机遇 - A客户25-27年创新周期（AI iPhone/折叠机/AI眼镜）驱动软硬板技术革新 [5] - AI云管端三侧需求共振，公司卡位GPU/ASIC供应链，高阶HDI/HLC产能扩张匹配行业增长 [5][13] 市场表现 - 12个月绝对涨幅52%，相对沪深300超额收益28个百分点 [3] - 当前总市值120.2亿元，流通市值119.6亿元，ROE（TTM）13.0% [1]

报告公司投资评级 - 买入（维持评级） [4] 报告的核心观点 - 消费电子市场需求回暖为公司短期业绩增长提供支撑，端侧AI加速渗透驱动消费电子产业升级迭代，公司作为PCB领域龙头构建AI端侧消费品全场景产品矩阵，依托平台实现“云、管、端”AI全链条布局，有望卡位AI终端消费品创新周期，为业绩稳定增长提供动能，预估2025 - 2027年归母净利润为41.31亿元、49.35亿元、57.31亿元，EPS分别为1.82元、2.14元、2.47元，对应PE分别为17X、14X、12X [8] 报告各部分总结 财务数据 - 2023 - 2027年预计营业收入分别为320.66亿元、351.40亿元、396.03亿元、442.76亿元、495.90亿元，增长率分别为 - 11.4%、9.6%、12.7%、11.8%、12.0%；归母净利润分别为32.87亿元、36.20亿元、41.31亿元、49.35亿元、57.31亿元，增长率分别为 - 34.4%、10.1%、14.1%、19.5%、16.1%；ROE分别为11.1%、11.2%、12.1%、13.2%、13.8%；EPS分别为1.42元、1.56元、1.78元、2.13元、2.47元；P/E分别为20.7倍、18.8倍、16.5倍、13.8倍、11.9倍；P/B分别为2.3倍、2.1倍、2.0倍、1.8倍、1.7倍 [1] - 2024年公司营业收入351.40亿元，同比 + 9.59%；归母净利润36.20亿元，同比 + 10.14%；扣非净利润35.31亿元，同比 + 11.40%。2025年Q1公司营业收入80.87亿元，同比 + 20.94%，环比 - 30.61%；归母净利润4.88亿元，同比 - 1.83%，环比 - 70.34%；扣非净利润4.78亿元，同比 - 5.19%，环比 - 70.18% [1] 市场与产品 - 2024年全球经济体复苏叠加国内政策催化，智能手机和消费电子市场需求回暖，为公司短期业绩增长提供支撑。2024年通讯用板/消费电子及计算机用板/汽车、服务器用板及其他用板营收分别为242.36/97.54/10.25亿元，同比 + 3.08%/+22.30%/+90.34%；2024年公司综合毛利率为20.76%，同比 - 0.58pct；净利率为10.30%，同比 + 0.05pct。25Q1毛利率为17.83%，同比 - 2.54pct，环比 - 3.54pct；净利率为6.01%，同比 - 1.43pct，环比 - 8.11pct [2] - 2024年公司销售/管理/研发/财务费用率为0.61%/3.43%/6.61%/ - 2.10%，同比 - 0.05/ - 0.34/+0.51/ - 1.14pct [2] AI布局 - 中长期来看，AI功能从云端向端侧加速渗透，驱动消费电子产业升级迭代，公司作为全球消费电子PCB领域龙头，构建覆盖AI端侧消费品的全场景产品矩阵，通过与全球头部客户协同研发实现技术快速落地及规模化生产，依托“技术 - 客户 - 产能”竞争优势，精准卡位AI终端消费品创新周期，2024年消费电子及计算机用板业务实现营业收入97.54亿元，同比增长22.30%，其中AI端侧类产品收入占比已超过45% [3] - 在AI服务器方面，公司紧抓800G/1.6T光模块升级窗口，推动SLP产品成功切入光模块相关领域，并提前布局3.2T产品。公司推动淮安园区与国内外一线服务器及ODM厂商合作，加快泰国园区建设进程，预计泰国园区今年5月投产并开始产品认证和打样工作，年底实现部分产品量产。依托ONE AVARY平台，公司实现“云、管、端”各环节技术与资源深度整合，打造AI产品全链条解决方案体系 [3] 资本开支与业务拓展 - 2025年公司计划资本开支大幅提升，主要投资项目包括泰国园区、软板扩充、公司数字化转型升级项目、淮安三园区高阶HDI及SLP项目等 [7] - 公司加速推进车用PCB产品研发与市场化，2024年雷达运算板、域控制板产品以及汽车雷达高频领域产品均实现量产出货，与多家国内Tier 1厂商持续展开全面合作，并顺利通过国际Tier 1客户的认证，逐步完善在自动驾驶领域的各条产品线版图。2024年，公司汽车/服务器用板及其他PCB产品业务实现销售收入10.25亿元，同比增长90.34% [7]

财务表现 - 2024年公司营业收入351.40亿元，同比增长9.59%，归母净利润36.20亿元，同比增长10.14%，扣非净利润35.31亿元，同比增长11.40% [1] - 2025年Q1公司营业收入80.87亿元，同比增长20.94%，环比下降30.61%，归母净利润4.88亿元，同比下降1.83%，环比下降70.34%，扣非净利润4.78亿元，同比下降5.19%，环比下降70.18% [1] - 2024年综合毛利率20.76%，同比下降0.58pct，净利率10.30%，同比上升0.05pct [1] - 2025年Q1毛利率17.83%，同比下降2.54pct，环比下降3.54pct，净利率6.01%，同比下降1.43pct，环比下降8.11pct [2] 业务分拆 - 2024年通讯用板营收242.36亿元，同比增长3.08%，消费电子及计算机用板营收97.54亿元，同比增长22.30%，汽车、服务器用板及其他用板营收10.25亿元，同比增长90.34% [1] - 消费电子及计算机用板业务中AI端侧类产品收入占比已超过45% [3] 费用结构 - 2024年销售费用率0.61%，同比下降0.05pct，管理费用率3.43%，同比下降0.34pct，研发费用率6.61%，同比上升0.51pct，财务费用率-2.10%，同比下降1.14pct [2] AI战略布局 - 公司构建覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵，通过协同研发实现技术快速落地及规模化生产 [3] - 公司推动SLP产品切入800G/1.6T光模块领域，并提前布局3.2T产品 [3] - 泰国园区预计5月投产，年底实现部分量产，淮安园区与国内外一线服务器及ODM厂商合作 [3] - 依托ONE AVARY平台实现"云、管、端"AI全链条布局 [3] 汽车业务发展 - 2024年加速推进车用PCB研发与市场化，雷达运算板、域控制板及汽车雷达高频产品实现量产出货 [4] - 通过国际Tier1客户认证，与多家国内Tier1厂商展开合作 [4] - 2024年汽车/服务器用板及其他PCB产品业务收入10.25亿元，同比增长90.34% [4] 产能与资本开支 - 2025年资本开支大幅提升，投向泰国园区、软板扩充、数字化转型升级项目及淮安三园区高阶HDI及SLP项目 [4] - 持续推进产能升级与全球化布局应对AI产品技术革新及智能汽车业务需求 [4]