发布会的另一大重头戏来自于小米YU7，后者定位「豪华高性能 SUV」。雷军称它满载先进科技、令人赞叹的豪华和空间舒适性。是小米为先进的时代精 英，潜心打造的「先进 SUV」。 关于已上市的车型，雷军则介绍，小米SU7上市已经一年两个月，累计交付超过了25.8万辆。4月份，小米SU7交付了2.8万辆，成为20万元以上所有车型的 销量冠军。在中大型轿车销量榜中，小米SU7同样超过了奥迪A6L、奔驰E级、宝马5系等车型，拿下销冠。 当小米YU7和玄戒O1同时亮相一场发布会，很难评价，到底哪一个更有看点。 5月22日，小米举行15周年战略新品发布会。小米创始人、董事长、CEO雷军发表演讲，正式发布小米15S Pro，首发搭载自研玄戒O1芯片。同场发布的小米 平板7 Ultra、小米手表S4也全部搭载小米自主研发设计的玄戒芯片。 左手芯片，右手汽车，小米终于迎来了自己的完全体。 等一颗芯11年 官方信息显示，玄戒O1采用第二代3nm工艺，比此前业界猜测的7nm、4nm先进了一大截。CPU采用10核架构，分别是2×3.9GHz超大核+4×3.4GHz大核 +2×1.89GHz中核+2×1.8GHz小核；GPU则是Immo ...

小米自研芯片玄戒O1发布 - 小米宣布自主研发的3nm工艺手机SoC芯片玄戒O1已开始大规模量产，搭载于高端旗舰手机小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra [4][5][8][27] - 该芯片采用第二代3nm工艺制程，晶体管数量达190亿个，使小米成为全球第四家发布3nm手机处理器的企业，并填补中国大陆在先进制程芯片设计领域的空白 [8][17] - 截至今年4月，小米在玄戒芯片研发上累计投入135亿元，研发团队规模超2500人，预计今年投入将超60亿元，在国内半导体设计领域研发投入和团队规模均居行业前三 [18] 小米造芯历程 - 2014年成立松果电子开启芯片自研，2017年发布28nm工艺澎湃S1但市场反应不佳，随后澎湃S2流片失败导致芯片业务沉寂5年 [19][21][22] - 2021年成立玄戒技术有限公司重启造芯，转向"小芯片"研发，陆续推出影像芯片澎湃C1、充电芯片澎湃P1等细分领域芯片 [21][23] - 公司承诺十年内投资500亿元用于芯片研发，此次3nm芯片量产说明至少3年前就已获得3nm工艺开发工具 [24] 芯片制造与代工 - 玄戒O1目前仅完成设计环节，制造仍需依赖代工厂，业内推测可能由台积电代工，因其具备3nm量产能力和最高良品率 [26][30] - 芯片晶体管数量190亿个低于美国BIS限制阈值，且消费类芯片目前不受出口管制影响 [31] - 三星因代工市场份额下滑可能成为潜在合作方，其掌门人李在镕曾与雷军会面讨论合作项目 [31][32][34] 行业意义与挑战 - 这是中国大陆设计的第一款3nm芯片，标志着在芯片设计领域取得重大突破，但制造环节仍面临"卡脖子"问题 [8][26][36] - 半导体行业具有高技术、高风险、高投资特性，需要持续投入攻克设备等关键环节 [35] - 全球半导体产业链分工与中国技术自主化博弈加剧，地缘政治因素增加行业发展不确定性 [35]

作 者丨雷晨 编 辑丨朱益民 黎雨桐 5月2 0日，小米集团董事长雷军微博称，小米玄戒O1，小米自主研发设计的3 nm旗舰芯片，已开始大规模量产。 搭载小米玄戒O1两款旗舰，将同时发布：高端旗舰手机小米1 5 s p r o和超高端OLED平板小米平板7 u ltr a。 据央视新闻报道，这是中国大陆地区3 nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。 小米将成继苹果、高通、联发科后， 全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。 雷军透露，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了1 3 5亿人民币。目前，研发团队已经超过了2 5 0 0人，今年预计 的研发投入将超过6 0亿元。他相信，这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行 业前三。雷军表示，如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。 复盘雷军的"造芯十年" 雷军曾表示，做芯片1 0亿元只是起跑线，可能1 0年时间才有结果，九死一生。 如今，小米造芯历经十年，雷军即将交出答卷。 记者从接近小米人士处获悉，"玄戒O1 "原拟于上月发布，但因其他突发事件，被迫延迟到5月。 虽然雷 ...

新品发布 - 小米将于5月22日19点发布SUV车型YU7、自研手机SoC芯片玄戒O1和小米15S Pro旗舰手机 [1] - 同时发布的产品还包括小米平板7 Ultra [2] - 相关话题一度冲上热搜 [4] 玄戒O1芯片 - 玄戒O1采用第二代3nm工艺制程 [7] - 截至4月底累计研发投入超135亿元，研发团队超2500人，2024年预计研发投入超60亿元 [8] - 该芯片是小米造芯10年的关键里程碑，将搭载于多款产品而不仅是手机 [10] - 或采用台积电N4P制程工艺，有望搭载于小米15S Pro [12] - 原拟于上月发布但因突发事件延迟至5月 [14] 行业地位 - 小米将成为继苹果、三星、华为之后全球第四家、国内第二家拥有核心自研芯片的手机品牌 [12] - 玄戒O1发布标志着小米芯片技术自主权的真正突破 [12] - 突破3nm后需挑战高通、联发科及摩尔定律极限 [17] 研发历程 - 2014年成立北京松果电子进入手机芯片研发领域 [14] - 2017年发布首款自研芯片澎湃S1（28nm工艺） [14] - 2020年通过小米产投加速投资芯片半导体产业，累计投资110家相关企业 [15] - 2021年成立上海玄戒技术重启手机SoC研发 [15] - 2021年推出影像芯片澎湃C1（投入1.4亿元）和充电管理芯片澎湃P1（投入超1亿元） [15] - 2022年推出电池管理芯片澎湃G1 [16] - 2024年10月成功流片国内首款3nm手机系统级芯片 [16] 战略规划 - 2022-2026年研发投入将超1000亿元，聚焦AI、OS、芯片三大底层技术 [16] - 计划用2-3年完成向AIOS的进化 [16] - 芯片自主研发需要后续庞大出货量支撑成本分摊 [16]

业内传言，"玄戒O1"或采用台积电N4P制程工艺，有望搭载于即将发布的新机小米15S Pro。 有业内人士称，随着小米自研手机芯片的发布，小米将成为继苹果、三星、华为之后，全球唯四、国产唯二拥有核心自研芯片的手机品牌。 2014年，小米成立松果电子，经历澎湃S1的失败后，先后研发澎湃C1、P1等影像、充电芯片。 有券商分析师评价称，"玄戒O1"的发布标志着小米芯片技术自主权的真正突破。当前，全球手机SoC处于海外寡头垄断状态，2024年第四季度，联发科、 苹果、高通的市场份额分别为34%、23%、21%，小米自研手机SoC将进一步打破全球手机SoC寡头垄断，加速芯片国产化。 该人士表示，小米自研芯片还有望成为小米"人车家全生态"的核心算力中枢，进一步强化其生态壁垒和竞争力。 5月15日晚，小米集团董事长兼CEO雷军在其官方微博发文称，"小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫'玄戒O1'，即将在5月下旬发布。" 在5月17日晚的小米15周年战略新品先导发布直播中，小米集团总裁卢伟冰透露，"'玄戒O1'芯片是小米造芯10年的关键里程碑，非常值得大家期待；搭载 小米自研'玄戒O1'芯片的产品有好几款，不仅仅是手机 ...

小米自研芯片进展 - 小米即将在5月下旬发布自主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1 [1] - 2017年曾发布澎湃S1 SoC芯片但性能反响平平 后转向影像、快充等小芯片研发 [2] - 2021年推出澎湃C1影像芯片和澎湃P1电源管理芯片 2022年推出澎湃G1电池管理芯片 形成电池管理系统 [2] 研发投入与战略方向 - 2024年研发投入241亿元 同比增长25.9% 计划2025年突破300亿元 2022-2026五年总投入超1000亿元 [2] - AI算法、芯片及终端应用是重点研发方向 [2] - 公司高层明确自研芯片决心 强调需长期投入并尊重行业规律 [2] 芯片团队背景 - 关联公司上海玄戒技术注册资本19.2亿元 由小米高级副总裁曾学忠负责 其曾任紫光展锐CEO具备行业经验 [3]

中证人工智能主题指数及ETF表现 - 截至2025年5月16日，中证人工智能主题指数(930713)上涨0.18%，成分股均胜电子上涨10.00%，中际旭创上涨4.31%，德赛西威上涨3.18% [1] - AI人工智能ETF(512930)上涨0.08%，最新价报1.31元，近2周累计上涨0.38%，涨幅排名可比基金1/3 [1] - AI人工智能ETF近1年日均成交8792.56万元，近1周规模增长2419.58万元，新增规模位居可比基金1/3 [1] - AI人工智能ETF最新份额达14.87亿份，创成立以来新高，最新资金净流入3033.55万元，近5个交易日合计净流入4908.44万元 [1] - 杠杆资金持续布局，AI人工智能ETF本月融资净买额达113.40万元，最新融资余额9424.81万元 [2] 中证人工智能主题指数成分及行业分析 - 中证人工智能主题指数前十大权重股合计占比50.64%，包括寒武纪(7.00%)、海康威视(6.12%)、韦尔股份(6.09%)等 [8] - 2024年AI算力板块总营收同比+14.57%，归母净利同比+13.26%，2025Q1单季营收同比+41.87%，单季净利同比+43.05% [7] - 国产AI芯片替代加速，华为、寒武纪、海光信息等国内算力厂商取得突破性进展 [7] 中证消费电子主题指数及ETF表现 - 截至2025年5月16日，中证消费电子主题指数(931494)下跌0.09%，成分股光弘科技领涨3.35%，生益科技领跌1.62% [5] - 消费电子ETF(561600)下跌0.25%，最新报价0.79元，近2周累计上涨0.51% [5] - 消费电子ETF近1周日均成交2311.79万元，规模增长2983.32万元，份额增长3800.00万份，新增份额位居可比基金2/5 [5] - 消费电子ETF最新资金净流出79.16万元，但近5个交易日合计净流入2909.64万元 [5] 中证消费电子主题指数成分 - 中证消费电子主题指数前十大权重股合计占比53.78%，包括立讯精密(9.46%)、中芯国际(8.13%)、京东方A(7.02%)等 [11] 中证沪港深线上消费主题指数及ETF表现 - 截至2025年5月16日，中证沪港深线上消费主题指数(931481)下跌1.06%，成分股网易云音乐领涨5.21%，阿里巴巴-W领跌4.97% [6] - 线上消费ETF基金(159793)下跌0.78%，最新报价0.89元，近2周累计上涨1.92% [6] - 小米即将发布自主研发的SoC芯片玄戒O1，这是其十年来第二款SoC芯片 [6] 中证沪港深线上消费主题指数成分 - 中证沪港深线上消费主题指数前十大权重股合计占比56.94%，包括阿里巴巴-W(14.37%)、腾讯控股(11.73%)、美团-W(8.89%)等 [14]

小米SU7事故与公司反思 - 雷军首次公开回应小米SU7交通事故引发的舆论危机，承认公司对公众期待认知不足[1] - 事故导致公司遭受大规模质疑，管理层意识到汽车安全标准需超越行业水平而非仅合规[1][2] - 公司决定取消15周年多数庆典活动，转向系统性总结过去5年得失[3] 汽车业务战略升级 - 小米将汽车安全目标定为"同档最安全"，强调需承担行业领导者责任而非新手角色[2] - 事故后召开多次管理层会议，重点讨论如何系统性解决问题并提升经营表现[3] 芯片研发进展 - 小米宣布"十年造芯路"，相关话题登上微博热搜[6][8] - 芯片研发历程：2017年澎湃S1 SoC芯片表现未达预期，后转向影像/快充等细分领域芯片开发[10] - 2021-2022年推出澎湃C1影像芯片、P1电源管理芯片、G1电池管理芯片，形成电池管理系统[10] - 2024年研发投入达241亿元（同比+25.9%），计划2025年超300亿元，5年总投入将破1000亿元[10] - 通过上海玄戒技术有限公司（注册资本19.2亿元）强化芯片布局，由前紫光展锐CEO曾学忠主导[11] 研发投入方向 - 明确AI算法、芯片及终端应用为三大重点研发方向[10] - 管理层强调芯片研发需长期投入，已做好持久战准备[10] 市场动态 - 小米汽车销量连续3周环比下滑[13]