短期市场共识与策略 - 市场普遍共识是100%关税威胁为10月底APEC峰会前极限施压策略，事件本身影响短期[3][4] - 风险资产短期调整幅度预计小于4月7日关税事件，因当前估值更低且措施仅针对中国[4][30] - 基于前三季度GDP增速达5.2%可能性及全年5%目标，中性预计11月初前宏观增量政策有限[4][30] - TACO交易或重启，短期关注避险资产机会，风险资产关注调整后买入空间[4][31] 长期结构性转变与风险 - 中美竞争长期可能转向对抗，因中国卡脖子领域减少增加政策空间，美国债务上限上调需低利率环境[5][32] - 需警惕11月初TACO交易失效风险，策略上建议买入中期波动率资产[5][32] - 美国就业数据疲软（7月新增7.3万，8月新增2.2万，9月预期负增长），但美联储9月仅降息25基点维持紧缩[11][20] - 中国经济转型进入债务稳风险阶段，高质量发展在芯片、算力等领域取得进展（如中芯国际5纳米良率达60%-70%）[27][28]

公司战略定位 - 公司在2025年全联接大会上首次完整公布“超节点+集群”算力战略，这是在2019年受制裁后交出的关键答卷 [2] - 公司选择通过系统架构创新来规避芯片制造受限的短板，以软实力补硬短板，是在极限制裁下被逼出来的创新范式 [6][7] - 公司的长远愿景是构建更大的AI自主生态，其AI自主也被视为中国AI的自主，旨在带动中国AI产业链协同发展 [17][22] 核心技术产品 - 公司发布Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点，分别支持8192张及15488张昇腾卡 [9] - 公司Atlas 950超节点卡的规模是英伟达计划明年下半年上市的NVL144的56.8倍，总算力是其6.7倍，即使与英伟达计划2027年上市的NVL576相比也保持领先 [9] - 公司Atlas 950 SuperCluster和Atlas 960 SuperCluster的算力规模分别超过50万卡和达到百万卡，成为全球最强算力集群 [11] - 公司的秘密武器是自研的灵衢互联协议，能连接庞大计算资源，实现“规模越大，效率越高”，并于2025年全联接大会上正式开放灵衢2.0技术规范 [13][20] - 在昇腾芯片直至2028年的路线图上，公司承诺“几乎一年一代、算力翻倍” [17] 行业背景与趋势 - AI之争本质是算力之争，斯坦福《2025年人工智能指数报告》指出知名大模型的训练算力需求每5个月翻一番，大语言模型的训练数据集规模每8个月翻一番 [3] - 算力是人工智能过去和未来的关键，超节点通过专用互联技术将多张计算卡、多台机器逻辑上整合为“超级计算机”，是行业突围方向 [4] - AI当前发展阶段仅相当于移动通信的2G阶段，未来需要专门构建的算力基础设施 [9] 生态建设举措 - 公司将昇腾硬件使能CANN、Mind系列工具链、openPangu盘古大模型等关键工具全部开源，以建设算力生态 [17] - 公司坚持靠昇腾硬件变现，其他一切开源使用，以促进硬件规模化和普遍使用 [19] - 公司坚定选择不兼容英伟达CUDA生态，而是“另起炉灶”以实现全面AI生态自主 [22] - 公司的“超节点+集群”通过云平台开放算力，使中小企业可按需付费获取万亿级模型训练能力，推动AI技术普惠 [23] 系统性优势 - 公司基于三十多年光通信技术优势，实现多机柜长距离稳定联接，满足高带宽与低时延 [15] - 国内电力基础设施及“东数西算”等国家战略能为AI算力中心赋予强大的成本优势，是其他国家难以复制的系统性优势 [15] - 公司自研光模块、连接芯片、操作系统、数据库等，构建起全栈自主可控的技术体系 [17]

华为AI算力战略与产品规划 - 公司核心战略为"超节点+集群" 旨在规避芯片制造工艺限制 为国内AI算力提供持续供给 [2] - 通过超节点系统工程创新实现规模算力领先 打破传统以CPU为中心的冯诺依曼架构 建立自有标准"平等互联架构" [4][5] - 采用跨机架纵向扩展方案 引入光通信技术 在昇腾384超节点中使用3168根光纤和6912个400G光模块 [5] 产品技术规格与时间表 - Atlas 950 SuperPoD超节点算力规模8192卡 2026年第四季度上市 Atlas 960 SuperPoD算力规模15488卡 2027年第四季度上市 [2][8][9] - 昇腾芯片系列规划：昇腾950PR/950DT于2026年Q1上市 昇腾960于2027年Q4上市 昇腾970于2028年Q4上市 实现一年一代算力翻倍 [8] - 鲲鹏通算芯片规划：鲲鹏950于2026年Q1上市 鲲鹏960于2028年Q1上市 同时推出全球首个通算超节点 支持最大16节点/48TB内存 [8] 技术对比与竞争优势 - Atlas 950超节点相比英伟达NVL144：算力卡规模为其56.8倍 总算力为其6.7倍 内存容量为其15倍达1152TB 互联带宽为其62倍达16.3PB/s [9] - 相比英伟达计划2027年上市的NVL576 Atlas 950超节点在各方面保持领先 [2][9] - 单颗芯片算力较英伟达存在差距 但通过超节点架构实现并行计算优势 [10] 生态建设与开源策略 - 不兼容CUDA生态 自主研发MindSpore框架 从达芬奇核到昇腾芯片均不依赖西方生态和供应链 [12] - 通过开源开放策略吸引开发者 促进硬件销售 软件生态建设是痛苦但必要的决策 [11] - 定位为算力基础设施提供商 不与大模型企业直接竞争 旨在形成健康合作关系 [12] 研发背景与技术突破 - 2019年发布的昇腾910规格不低于英伟达 但受制裁后被迫在超节点架构上创新突破 [3][4] - CloudMatrix 384超节点是目前中国规模最大商用超节点 单体规模全球最大 有效算力全球最高 [4] - 依赖三大核心技术：自主设计的光模块、连接芯片以及操作系统/数据库/编译器全套软件生态 [10] 市场定位与行业展望 - 公司承诺满足国内所有AI算力需求 "要多少算力给多少算力" [6] - 认为AI行业仍处于2G阶段 未来十年将出现颠覆性变化 最终比拼综合实力 [13] - 当前384超节点技术已被多家厂商尝试拆解 但实现难度较大 [6]

公司战略与定位 - 公司核心战略为超节点+集群 旨在规避芯片制造工艺限制 为中国AI算力提供持续供给 [1][2] - 公司定位为算力基础设施提供商 而非直接变现大模型 聚焦与全球大模型企业合作推动AI产业发展 [21] 技术产品规划 - AI芯片昇腾规划三年三代产品 昇腾950PR/950DT于2026Q1上市 昇腾960于2026Q4上市 昇腾970于2027Q4上市 实现一年一代算力翻倍 [15] - 计算芯片鲲鹏950于2026Q1上市 鲲鹏960于2028Q1上市 [15] - 超节点技术路线：CloudMatrix 384已商用 Atlas 950 SuperPoD（8192卡）于2026Q4上市 Atlas 960 SuperPoD（15488卡）于2027Q4上市 [2][15][16] 技术性能指标 - Atlas 950超节点对比英伟达NVL144：算力卡规模为其56.8倍 总算力为其6.7倍 内存容量1152TB为其15倍 互联带宽16.3PB/s为其62倍 [16] - Atlas 960超节点规模达15488卡 且架构具备极强可扩展性 [16][18] - 当前CloudMatrix 384超节点使用3168根光纤和6912个400G光模块 为全球算力最强超节点之一 [11][18] 技术创新突破 - 打破传统冯诺依曼架构 建立平等互联架构 通过高速总线互联技术实现跨机柜扩展 [10] - 采用光通信技术实现跨机架纵向扩展 光模块与光器件自主设计制造 [11][19] - 灵衢互联协议技术指标超过设计要求 可支持算力翻番 [18] 生态建设策略 - 软件层面实行开源开放策略 旨在吸引开发者促进硬件销售 [20] - 坚持自主研发MindSpore生态 不兼容CUDA生态以确保技术自主可控 [21] - 通过用户实际使用反馈持续优化工具链 承认当前生态与英伟达存在差距 [20] 行业竞争态势 - 公司被英伟达视为最强劲对手 但在单芯片算力和功耗方面仍存在差距 [18] - 通过超节点系统创新实现规模算力领先 384超节点规模超越英伟达256产品规划 [10][18] - 2019年昇腾910规格不低于英伟达同期产品 曾与苹果同为台积电战略伙伴 [9] 产能与供应保障 - 公司明确表示当前产品能满足国内算力需求 无需担心供应问题 [1][12] - 承诺国内AI要多少算力供多少算力 要什么算力供什么算力 [12] 技术发展背景 - 超节点+集群模式是在美国制裁下被逼出来的创新路径 [3][10] - 海思曾为全球芯片品类最全企业 但因工艺受限转向系统级创新 [9] 行业发展趋势 - AI行业仍处于相当于移动通信2G的初级阶段 未来十年将出现颠覆性变化 [22] - 最终竞争将取决于企业综合实力 技术路径存在极大不确定性 [22]

昇腾芯片发展规划 - 公司规划未来三年推出昇腾950、960、970三个系列芯片 [2][5] - 芯片演进速度将达到几乎一年一代且算力翻倍 [2][4][5] - 昇腾950系列相比前代有四大根本性提升：新增支持FP8/MXFP8/MXFP4等低数值精度格式，算力达1P和2P；通过提升向量算力占比等设计大幅提升向量算力；互联带宽达2TB/s，较昇腾910C提升2.5倍；自研HiBL1.0和HiZQ 2.0两种HBM与Die合封 [5] - 昇腾960计划于2027年四季度推出，在算力、内存访问带宽等规格上较昇腾950全面翻倍，并支持自研HiF4数据格式 [6] - 昇腾970初步计划FP4算力、FP8算力、互联带宽较昇腾960翻倍，内存访问带宽至少增加1.5倍 [7] 超节点与集群产品 - 公司发布Atlas 950超节点、Atlas 960超节点、TaiShan 950超节点三款超节点产品 [9] - 推出新型互联协议“灵衢”，并开放灵衢2.0技术规范以促进产业生态 [9][10] - Atlas 950 SuperCluster集群规模是当前世界最大集群xAI Colossus的2.5倍，算力是其1.3倍 [10] - 计划在2027年四季度基于Atlas 960超节点推出Atlas 960 SuperCluster，集群规模将提升至百万卡级 [10]

图源：观察者网 他还公布了以昇腾950芯片为基础的新型超节点，将成为全球最强超节点，甚至比英伟达将在2027年推 出的NVL576系统更强。 （文/观察者网 吕栋 编辑/张广凯） 9月18日，在华为全连接大会2025上，华为轮值董事长徐直军宣布了多颗昇腾系列芯片和演进路线，包 括昇腾950系列、昇腾960系列和昇腾970系列。 图源：观察者网 他提到，华为自研了低成本HBM，将以一年一次算力翻倍的进度推进，支持FP8等更多精度格式，更大 的互联带宽。 徐直军表示，有了昇腾芯片为基础，就能满足客户的算力需求，超节点将成为AI基础设施建设的新常 态。 不仅如此，以昇腾960为基础的超节点，也将在2027年四季度上市，持续提供充沛算力。 徐直军还提到，华为还将更新通用计算鲲鹏处理器，包括鲲鹏950系列和鲲鹏960系列，以及以这些芯片 为基础的超节点。 图源：观察者网 他还宣布了面向超节点的互联协议"灵衢"，把更多计算资源连接在一起，以昇腾950为基础可以组成超 50万卡集群，以昇腾960为基础甚至可以组成超过99万卡的集群。 图源：观察者网 徐直军提到的这些芯片和技术，将在2026-2027年相继上市。 "我们单颗 ...