公司上市进程 - 公司已于1月15日向江苏证监局办理辅导备案登记，辅导机构为华泰联合证券 [1] - 公司曾于2023年9月主动向深交所申请撤回创业板上市申请，随后审核被终止 [1] - 公司位列2024年度中国半导体行业功率器件十强企业，同榜单中多数企业已上市 [1] 公司业务模式与产业链发展 - 公司业务可追溯至2007年成立的深圳长晶半导体，原为长电科技从事分立器件销售的子公司 [1] - 公司于2018年11月重组成立，总部位于江苏南京 [2] - 公司发展初期采用Fabless模式运营，后通过收购与自建，整合了封装测试与晶圆制造环节，形成了Fabless与IDM并行的综合型半导体企业模式 [2] - 公司通过收购海德半导体、成立长晶浦联、收购新顺微，构建了集电路设计、芯片制造和封装测试为一体的完整IDM产业链 [2] - 公司首次IPO募集资金计划用于年产80亿颗新型元器件、年产60万片6英寸功率半导体芯片扩产等项目，旨在扩大自有产能，向真正的IDM模式迈进 [4] 公司产品与技术发展路径 - 发展初期（2018-2019年）：主要产品为分立器件成品（硅基二极管、三极管、中低压沟槽MOSFET）和电源管理IC（LDO、三端稳压IC），经营模式为Fabless [3] - 技术积累期（2019-2021年）：分立器件新增SGT MOSFET、CSP MOSFET；电源管理IC新增DC-DC、锂电保护IC；经营模式为Fabless加部分产品自主封测 [3] - 快速开拓期（2021年至今）：分立器件新增FRD二极管、SJ MOSFET、IGBT，且部分产品完成车规级验证；电源管理IC新增马达驱动IC；新增SiC肖特基二极管和分立器件晶圆；经营模式为Fabless与IDM并行 [3] - 公司已推出超过3500款车规级产品，均通过AEC-Q认证，涵盖车规级二极管、三极管、MOSFET、IGBT、电源管理芯片和车规晶振 [8] 公司财务表现 - 2020年至2022年，公司营业收入分别为13.39亿元、19.02亿元和18.84亿元 [6] - 2020年至2022年，公司归母净利润分别为0.66亿元、2.44亿元、1.27亿元 [6] - 2022年，受消费电子需求下滑等因素影响，公司主营业务收入与2021年基本持平，归母净利润同比下滑 [6] - 2022年收入构成：分立器件收入13.31亿元，占比71.80%；电源管理IC收入1.84亿元，占比9.90%；晶圆收入3.38亿元，占比18.20% [7] - 2022年晶圆收入显著增长，主要因当年3月末收购新顺微并将其纳入合并报表 [6] 行业趋势与市场机遇 - 全球领先的分立器件或模拟IC公司（如英飞凌、意法半导体）普遍采用IDM模式，以形成产业链一体化竞争优势 [5] - IDM模式可使设计与制造紧密结合，优化定制需求，加快验证周期与技术迭代，并自控产能以保障交付与成本控制 [5] - 中国功率半导体行业收入增速在2022年四季度触底（-14%）后开启复苏，从2024年三季度到2025年三季度，收入同比增速维持在20%上下 [8] - 行业周期回暖与基本面修复是公司重启上市进程的契机 [8] - 车规级市场存在巨大增量需求，公司正持续拓展汽车电子领域 [8] - AI服务器预计将带来较大行业增量，英飞凌预计其2026财年AI数据中心电源解决方案营收将达15亿欧元，2030年可服务市场规模达80亿至100亿欧元 [8]

中国制造2025整体进展 - 中国制造2025计划整体目标完成率已超过90%，进展速度远超预期[2] - 十大重点领域中，四项已彻底完成，五项部分完成，仅剩一项仍在进行中[4] - 高技术产品出口额2023年突破9500亿美元，2024年增长62%[4] 外部压力驱动的自主创新 - 美国自2018年发起的贸易战和技术封锁，倒逼中国企业加大自主研发投入，华为研发投入占比从14%提升至25%[6] - 车规级IGBT自给率从5%大幅提升至45%，光伏产品全球市场份额稳定超过80%[6] - 国家集成电路产业投资基金规模扩大至近2000亿美元，税收抵扣比例提升至75%[8] - 中芯国际14纳米制程良率追平台积电，28纳米产能占据全球29%的市场份额[8] - 2024年高技术产品出口额达到1.5万亿美元，装备制造业占比35.9%[10] 区域产业链合作深化 - RCEP于2022年1月生效，覆盖15个国家，90%货物关税被削减[12] - 比亚迪在泰国建厂，年产能15万辆，供应链本地化率高，中国动力电池在东盟的出口翻番，全球市占率超60%[12][14] - RCEP生效三年多，通关简化和投资便利化等制度红利使供应链更加稳定，内蒙古风场叶片出口年增50%[14] - 2025年RCEP升级议定书推动数字贸易和电子商务发展，高技术制造业占比达16.7%[16] 数字化转型赋能制造业 - 工业互联网市场规模2023年达1.36万亿元，2024年增长至1.53万亿元，2025年上半年继续保持高速增长[18] - 工业互联网平台连接设备超1亿台，智能工厂数量超过4万家，中小企业数字化率超50%[18] - 87%的专精特新企业实现研发、生产、管理全数字化，成本降低50%，周期缩短50%[20] - 光伏风电装备出口年增50%，5G基站超400万个，工业软件市场规模2500亿元，年增20%[20][22] - 新能源车年产量900万辆，占全球一半，C919交付18架，华龙一号出口额达千亿元级别[22]

合作概况 - 宏微科技控股子公司常州芯动能半导体有限公司与国内某新能源汽车头部客户签订《零部件采购合同书》[1] - 合同为基于长期合作意向的框架性约定，不涉及具体数量和金额，后续交易细节将通过正式订单确认[1] 合作意义与影响 - 合作体现了客户对宏微科技研发能力、供应链保障能力及产品质量的高度认可[3] - 合作推进将有助于公司拓展新能源汽车领域客户资源，提升核心器件在车规级应用市场的渗透率[3] - 合作预计将对公司未来经营业绩产生积极影响[3] 公司业务与战略 - 宏微科技专注于功率半导体芯片及模块的设计、封装与测试[3] - 公司产品广泛应用于工业控制、电源管理、新能源汽车等领域[3] - 公司近年来持续加码车规级IGBT、MOSFET等核心产品布局，已成为国内主要新能源汽车功率器件供应商之一[3]

核心财务表现 - 2025年上半年营收19.36亿元 同比增长26.25% 归母净利润2.75亿元 同比增长0.26% [1] - 第二季度单季营收10.16亿元 同比增长39.55% 环比增长10.57% 归母净利润1.72亿元 同比增长53.15% 环比增长65.61% [1] - 上半年毛利率29.74% 净利率14.42% 第二季度毛利率29.16% 净利率17.14% [1] 业务板块表现 - 新能源业务上半年营收12.13亿元 同比增长52.82% 成为主要业绩驱动因素 [2] - 新能源汽车业务营收增长25.80% 受益于国内新能源汽车销量40%同比增长 [2] - 风光储业务营收增长超200% 主要得益于光伏装机量99.3%的同比增长 [2] 行业环境与展望 - 中国新能源汽车7月销量保持27%同比增长 光伏协会将全年国内新增装机预期上调至270-300GW [2] - 工控业务受PMI走低影响 可能延续承压态势 [2] - 公司下半年营收预计约24亿元 同比增长近30% 全年毛利率预计29.5% 较2024年下滑2.1个百分点 [2] 产能与项目进展 - SiC项目已完成建设并进入量产爬坡阶段 伴随多款车型定点 下半年或将加速放量 [2] 盈利能力分析 - 第二季度毛利率同比环比均下滑 主要受车规级IGBT和工业控制产品价格竞争影响 [2] - 净利率提升主要因新产品流片完成后研发费用回归历史水平 全年净利率预计约15% [3] - 全年归母净利润预计6.43亿元 2025-2026年预测归母净利润分别为6.43亿元和7.84亿元 [3][4]

投资评级 - 增持评级，目标价108.04元 [5] 核心观点 - 新能源业务驱动营收增长，费用回落增强盈利能力 [1][2][3] - 2025H1营收19.36亿元（YoY+26.25%），归母净利2.75亿元（YoY+0.26%） [1][8] - 2Q25营收10.16亿元（YoY+39.55%，QoQ+10.57%），归母净利1.72亿元（YoY+53.15%，QoQ+65.61%） [1][8] - 预计2025年全年营收43.09亿元（YoY+27.1%），归母净利6.43亿元（YoY+26.6%） [3][4] 新能源业务表现 - 新能源业务营收12.13亿元（YoY+52.82%），其中新能源汽车业务营收增长25.8%，风光储业务增长超200% [2][9] - 受益于国内新能源汽车销量同比增长40%及光伏装机量同比增加99.3% [2][9] - 中国新能源汽车7月销量保持27%同比增速，光伏协会上调全年新增装机预期至270-300GW [2][9] - SiC项目进入量产爬坡阶段，多款车型定点，下半年加速放量 [2][10] - 自建6英寸SiC芯片产线良率达国际领先水平，第二代SiC MOSFET批量出货 [10] 工控及其他业务 - 工控和电源业务收入5.06亿元（YoY-16.52%），受PMI走低及价格竞争影响 [11] - 白电及其他业务收入2.15亿元（YoY+63.31%），收购美垦半导体80%股权加速市场拓展 [11] 技术进展与新产品 - 第七代微沟槽技术车规级IGBT模块持续放量，Plus版本芯片在800V双电控平台批量交付 [10] - 发布全球首个2000V系统500KW逆变器功率模块，引领技术方向 [11] - 车规级GaN驱动模块和MCU预计2026年导入客户 [10] - 低空飞行器领域获得多个项目定点，车规级SiC MOSFET模块获载人电动商用飞行器定点 [12] - AI服务器电源及数据中心产品开发中，预计2026年推向市场 [12] 盈利能力分析 - 2025H1毛利率29.74%（YoY-1.78 pct），净利率14.42%（YoY-3.78 pct） [8] - 2Q25毛利率29.16%（YoY-2.06 pct，QoQ-1.22 pct），净利率17.14%（YoY+1.51 pct，QoQ+5.73 pct） [8] - 价格竞争压力持续，预计全年毛利率29.5%（较2024年下滑2.1 pct） [3] - 研发费用回落推动净利率提升，预计全年净利率约15% [3] 财务预测与估值 - 预测2025-2026年归母净利6.43/7.84亿元，对应PE 40x/33x [3][4] - 2025年预计EPS 2.68元/股，2026年预计3.27元/股 [4] - 当前市净率（P/B）3.64倍（2025E） [4]

公司业绩与财务表现 - 2025年上半年归母净利润为-1.70亿，同比大幅减亏63.8%，二季度首次实现单季度盈利0.12亿元 [4] - 2024年EBITDA为21.46亿，EBITDA利润率31.7%，毛利率1.0%首次转正 [9] - 2025年上半年毛利率提升至3.7%，较2024年全年提升2.64pct，管理层预计2026年毛利率将进一步改善 [9] - 2021-2024年总营收从20.24亿增至65.09亿，3年增长超3倍 [13] - 2024年产能利用率达94.4%，折旧摊销占比从64.8%降至62.0% [13] - 2025年上半年经营现金流净流入9.81亿，创历史新高，自由现金流净流出7.60亿为近年新低 [24] 业务结构与增长动力 - 代工业务贡献超8成收入，车规领域收入占比从2022年12亿增至2024年34亿，占比达50% [8][18] - 消费电子收入占比从2022年45.6%降至2025年上半年约28% [17] - 2025年上半年AI领域收入占比约6%，产品包括AI服务器电源管理芯片等，预计2026年占比达两位数 [22][23] - 2024年碳化硅收入超10亿，同比增长超100%，占总营收15%，SiC MOSFET出货量居亚洲前列 [42] - 预计2026年总营收达百亿级别，2025-2026年复合增长率24% [23] 产能与资本开支 - 2024年末月产能17.8万片，全年晶圆产量201.54万片 [13] - 2022-2023年资本开支均超百亿，2024年降至35.58亿 [27] - 芯联先锋项目总投资222亿，建设10万片/月12英寸产线，芯联集成承担约99亿支出 [30][33] 碳化硅业务布局 - 芯联越州拥有7万片/月硅基功率器件产能（占芯联集成总产能近4成）及8000片/月6英寸SiC MOSFET产能 [37][39] - 国内首条8英寸SiC MOSFET产线已于2025年上半年量产 [39] - 全球碳化硅功率器件市场预计从2024年30亿美元增至2030年103亿美元，CAGR 20.7% [40] - 芯联越州2024年收入22.64亿，亏损10.52亿，管理层预计2026年营收近40亿并实现盈利 [43][45] 客户与市场定位 - 车规级客户覆盖比亚迪及"蔚小理"等头部厂商，2024年单车配套价值2000元，预计2029年升至4500元 [20] - 国内第三大车载功率器件供应商，最大车规级IGBT生产基地之一 [19]