上周，博通(AVGO.US)和甲骨文(ORCL.US)发布财报后遭遇股价惊魂一日，博通接连暴跌，两日内失血 17%。上周五，瑞银与博通(AVGO.US)管理团队举行了线下投资者会议，结合会议沟通内容，该行认为 上周五的市场反应属于过度反应。基于管理层对2026财年AI半导体业务收入的相关表述，该行上调了 业绩预期，预计2026财年AI半导体收入将超600亿美元，同比增长近3倍，并将目标价由472美元上调至 475美元。 鉴于当日公司股价大幅回调，且本季度业绩公布后投资者疑问集中爆发，该行认为该股已成为市场普遍 看好的多头标的。 会议核心要点如下： 1、财报电话会议中，公司披露AI业务订单积压达730亿美元，覆盖周期18个月;但管理层在会议中明确 表示，该数据极为保守，实际交付周期将接近12个月。 2、第四财季(截至10月)公司总订单积压环比增长50%，其中AI半导体业务订单积压翻倍;若剔除 Anthropic新增的110亿美元订单，剩余订单积压仍增加200-250亿美元，主要来自谷歌和Meta，暂未包含 OpenAI的订单。 3、博通认为，因电源组件的准备进度，向Anthropic交付的210亿美元机架订单可 ...

智通财经APP获悉，上周，博通(AVGO.US)和甲骨文(ORCL.US)发布财报后遭遇股价惊魂一日，博通接 连暴跌，两日内失血17%。上周五，瑞银与博通(AVGO.US)管理团队举行了线下投资者会议，结合会议 沟通内容，该行认为上周五的市场反应属于过度反应。基于管理层对2026财年AI半导体业务收入的相 关表述，该行上调了业绩预期，预计2026财年AI半导体收入将超600亿美元，同比增长近3倍，并将目 标价由472美元上调至475美元。 鉴于当日公司股价大幅回调，且本季度业绩公布后投资者疑问集中爆发，该行认为该股已成为市场普遍 看好的多头标的。 会议核心要点如下： 1、财报电话会议中，公司披露AI业务订单积压达730亿美元，覆盖周期18个月;但管理层在会议中明确 表示，该数据极为保守，实际交付周期将接近12个月。 2、第四财季(截至10月)公司总订单积压环比增长50%，其中AI半导体业务订单积压翻倍;若剔除 Anthropic新增的110亿美元订单，剩余订单积压仍增加200-250亿美元，主要来自谷歌和Meta，暂未包含 OpenAI的订单。 3、博通认为，因电源组件的准备进度，向Anthropic交付的2 ...

涉及的行业与公司 * **行业**：AI算力硬件、半导体、ASIC设计、AI网络、PCB、液冷、电源管理 * **公司**：博通、谷歌、Anthropic、软银、X.AI、苹果、OpenAI、甲骨文、Lumentum、康宁、联发科、深南电路、胜宏科技、鹏鼎控股、东山精密、工业富联、生益科技 核心观点与论据 博通业绩与AI业务展望 * 博通2025财年第四财季营收180亿美元，同比增长28%，环比增长13%，超预期[4] * 当季AI相关收入65亿美元，占总营收59%，同比增长76%[1][4] * 公司AI积压订单高达730亿美元，其中500亿来自AI ASIC业务，预计大部分在半年到一年内交付，非线性交付节奏可能导致市场低估其2026财年AI收入[1][4] * 对2026财年第一财季指引为营收191亿美元，其中AI收入预计达82亿美元，同比增长100%[8] * Anthropic作为第四大客户，追加110亿美元TPU机柜订单，总贡献将超200亿美元[1][4] * 预计2026年将获得第五家客户10亿美元订单，市场认为大概率是软银[1][6] * 与OpenAI的合作预计在2027年及以后带来显著财务表现[1][6] 谷歌TPU架构演进与硬件价值 * 谷歌TPU V7单芯片算力达4,614 TFLOPS，功耗接近980瓦，支持9,216芯片集群，采用液冷设计，并增加CommDB和HBM 3 E组件[2][9] * 从TPU V8开始，将推出与博通合作的Sunfish（针对训练优化）和与联发科合作的Zebra Fish（针对推理优化）版本[9] * 新一代TPU机柜硬件总成本接近80万美元，其中AI芯片（TPU）成本占比60%以上[2][14] * 机柜成本拆分：64颗TPU芯片约50万美元，电源系统约7万美元，液冷系统约7万美元，PCB部分约4万美元[14] * TPU V7的PCB采用更高端材料，层数达36至38层，单价从624美元增加20%以上[12][13][14] AI算力硬件市场规模预测 * 预计2026年谷歌对PCB采购额将达20-30亿美元，2027年增至约40亿美元[2][15] * 预计2026年谷歌液冷市场需求达20亿美元，2027年增至60亿美元[2][15] * 整个AI领域的液冷市场预计在2026年达100亿美元，2027年增至200亿美元[15] * AI电源芯片市场（包括DCDC转换器、PDB、VRM等）预计2026年规模接近100亿美元，2027年增至180亿美元[2][16] 博通AI网络业务进展 * 博通AI交换芯片积压订单超过100亿美元[1][7] * 公司对DSP、光芯片等AI网络芯片需求持积极态度，与A股海外AI链头部光模块公司需求上调趋势一致[1][7][8] 其他重要内容 近期科技股市场波动原因分析 * 部分核心标的业绩及市场解读引发波动：甲骨文2026财年第二财季自由现金流为-100亿美元，同时上调资本开支计划至500亿美元，引发市场对AI投资回报和现金流的担忧[2] * 市场风格切换：消费和医疗健康等防御型板块上涨，而此前强势的科技股（如博通、Lumentum、康宁）出现回调，反映获利了结情绪[2] * 宏观经济因素：美联储降息路径可能不如预期顺畅，日本央行可能加息的预期导致日元套息交易逆转，加剧高收益美股科技资产价格下跌[2][3] 潜在受益厂商 * PCB领域受益厂商包括深南电路、胜宏科技、鹏鼎控股、东山精密、工业富联、生益科技等[17]

点击招商研究小程序查看PDF报告原文 FY26Q1营收指引约为191亿美元，同比+28%/环比+6%，预计合并毛利率约为76.9%，同 比-2.2pct/环比-1pct，主要是较高的人工智能营收组合所致。调整后EBITDA将约占收入的 67%。1）半导体部门：收入为123亿美元，同比+50%/环比+11%。预计FY26Q1人工智能收入 为82亿美元，同比+100%/环比+27%。对于非人工智能半导体，预计FY26Q1达到约41亿美元， 同比持平/环比-11%；2）基础设施软件：收入预计为68亿美元，同比+1%/环比-2%。 4、当前AI业务在手订单超730亿美元，指引2026年客户AI支出加速增长。 公司预计2026年客户AI支出势头持续加速，当前AI业务在手订单超730亿美元，占博通合并积压订 单近半，未来18个月将完成交付。FY26Q1 AI营收预计同比翻倍至82亿美元，远超六个月前 60%-70%的增长预期，结合旺盛的新增预订势头，全年AI业务将呈加速增长态势。 1）AI客户： 本季度再获Anthropic 110亿美元订单于2026年底交付，第五家客户10亿美元订单或于26年稍晚 交付。 2）交换机： ...

公司业务与产品线 - 公司半导体分销业务涵盖射频前端、通讯模组、SOC、DSP、地磁传感器、CMOS图像传感器、音频放大器、电源管理芯片、存储器等多种产品 [1] 公司动态与信息披露 - 公司于12月11日通过互动平台回应了投资者关于其半导体分销产品具体构成的提问 [1]

中国品牌出海转型趋势 - 中国品牌出海从依赖成本红利转向品牌力建设 从信息差和汇率差逻辑转向品牌力和用户关系护城河逻辑[3][8][10] - 新一代企业接班人推动从代工制造向自有品牌转型 将制造基础升级为品牌力 更注重数据驱动和长期用户互动而非短期交付效率[5][8] - 出海品牌需应对多样化市场本土化挑战 包括产品定位和设计需适应欧洲、日本、中东等不同市场特性[8][11] 品牌出海策略与案例 - Qualfort案例展示从代工厂到自有品牌的路径 通过亚马逊站内广告冷启动 后转向品牌推广广告和多渠道受众扩大[7] - 利用亚马逊营销云（AMC）进行受众画像和用户路径分析 结合DSP实现多渠道精准触达和人群覆盖扩展[7] - 广告从转化工具升级为品牌关系长期塑造工具 覆盖Prime Video、Twitch和电视端等多触点场景[17][19] 出海实践与样本研究 - 《水手星计划》以命题式结构记录15个品牌在7个主题下的出海痛点 提供可对比的样本和解决方案[12][14] - 不同品牌选择差异化路径 如多站点布局分散风险或聚焦细分品类构建产品壁垒[14] - 中小品牌在海外市场取得突破但缺乏记录 该计划旨在呈现更完整的出海版图[15] 全球化品牌建设挑战 - 品牌出海需完成从B端向C端的全盘重构 包括产品、包装、内容和语言等方面[11] - 欧洲市场存在消费文化差异 不能照搬美国打法 需针对不同市场进行本土化调整[11] - 科技制造企业需将实验室参数转化为生活场景接受度 实现技术到市场的跨越[11] 未来出海发展方向 - 中国品牌已跨越"能造出来"和"能卖出去"阶段 下一步目标是在不同文化和市场中被选择、被喜爱并长期存在[20] - 出海需要持续的用户互动和品牌故事讲述 不能依赖单一产品或营销活动实现永久稳固[20] - 亚马逊广告旺季峰会将于9月25日在成都举办 探讨全球增长机遇[21]

光通信与AI投资行业研究关键要点 行业与公司 * 纪要主要涉及光通信行业和AI基础设施投资 北美AI投资加速推动光通信、高速铜缆（AEC）、碳化硅（SiC）等细分领域发展[1][3][15] * 提及的公司包括博通（AI芯片）、英伟达（网络业务）、谷歌、Meta、Crypto（AEC龙头）以及国内的光通信公司、算力芯片公司（寒武纪、海光、昆仑芯）和碳化硅公司（天岳先进、中瓷电子子公司国林万众）[1][13][15] 核心观点与论据 * 北美AI投资呈现加速增长趋势 博通AI相关收入同比增长63%至52亿美元 并获得第四家超大规模客户100亿美元定制AI芯片订单[1][6] Meta计划到2028年整体投资6000亿美元 谷歌传出1.67T加单消息[1][2][6] 美国计划未来几年投资17万亿美元用于AI基建[7] * 光通信行业前景乐观 业绩超预期且估值较低 2026年估值多在20倍以内[1][3] 受益于CPO、OCS、OOL、硅光和薄膜滤相等新技术推动[1][4] 上市公司正积极扩产并锁定物料以应对爆炸性需求增长[1][5][9] 深圳光博会将展示新技术和新产品 可能签订订单[1][4][6] * AI商业化进程加速 2025年AI相关收入预计将达到1000亿至2000亿美元 其增速已超过资本开支增速[1][8] 驱动因素包括真实需求（如AI技术和应用快速发展）和政策推动（被视为国家重要基建项目）[7] * 高速铜缆（AEC）行业高速增长 龙头公司Crypto FY26财年Q1收入超2.2亿美元 环比增长30%以上 净利润同比增长70%以上[3][14] 产品向800G迭代升级 预计将新增两个超大规模客户放量[3][14][16] 国内二线玩家（如睿可达、长鑫博创、兆龙互联）有望实现大客户突破[16] * 碳化硅（SiC）材料在AI产业应用前景广阔 因性能优异（耐高温高压、高折射率） 英伟达考虑在新一代处理器先进封装中导入碳化硅基板 预计2027年进入先进封装[15] Wolfspeed破产保护为中国衬底厂商（如天岳先进）提供了潜在机会[15] 其他重要内容 * 通信行业竞争格局分层明显 中军企业主导地位稳固 二线企业（如绑定Oracle、思科、OpenAI的公司）有机会通过绑定新客户或抓住新市场机会实现远超行业平均的增速（可达三四倍甚至四五倍） 三四线企业也有望受益于行业通胀和物料紧张[10][11] * 国内AI产业链增速在2025年初疲软后重新回升 巨型智能、智能驾驶、AI教育等大场景将消耗大量AI资源[13] 海外芯片供给减弱给了国内算力芯片和服务器公司机会 但需密切关注其性能、客户匹配度及产能问题[13] * 光电配套领域的光纤环节（如空气光纤）需求显著增加 主要用于DCI和核心网络环节 行业正进入从1到10的快速扩展期[12] 需关注腾讯、阿里等公司的资本开支及相关事件催化[12]

财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收为2570万美元 同比下降10% 去年同期为2840万美元 [15] - 许可及相关收入为1500万美元 占总营收59% 同比下降13% [15][16] - 特许权使用费收入为1070万美元 占总营收41% 环比增长16% 同比下降5% [17] - 2025年特许权使用费总收入为1990万美元 低于2024年的2180万美元 [17] - GAAP毛利率为86% 非GAAP毛利率为87% 低于去年同期的90%和91% [18] - GAAP运营亏损为450万美元 去年同期亏损35万美元 [19] - 非GAAP净利润为180万美元 稀释每股收益0.07美元 去年同期为420万美元和0.17美元 [20] 各条业务线数据和关键指标变化 - 签署13份许可协议 包括5家新客户和4家OEM客户 [4] - 边缘AI NPU业务进入广泛采用阶段 签署4项战略NPU客户协议 [5] - 汽车领域签署两项战略协议 包括与高通合作支持V2X解决方案 [9][10] - 蓝牙出货量2.54亿台 同比下降5% [21] - 蜂窝物联网出货量创纪录达6600万台 同比增长66% [21] - WiFi出货量6200万台 同比增长80% WiFi 6出货量同比增长113% [21] 各个市场数据和关键指标变化 - 智能手机市场表现疲软 低端市场普遍低迷 [11] - 高端智能手机市场份额有望增长 因美国OEM客户采用公司5G调制解调器技术 [12] - 消费物联网出货量环比增长21% 同比增长60% [12] - 工业物联网出货量2400万台 同比下降16% [20] - 汽车领域取得多项设计胜利 预计将带来长期特许权使用费收入 [10] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略聚焦于通过连接、感知和推理技术组合实现边缘AI民主化 [69] - AI业务进入关键阶段 成为半导体行业首选NPU IP提供商的目标取得进展 [13] - 将NPU业务扩展至基础设施和数据中心市场 [9] - 累计出货量突破200亿台 确立公司在移动和物联网时代的技术领导地位 [13] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 预计下半年特许权使用费将保持环比增长 受季节性因素和客户备货影响 [12] - 智能手机特许权使用费预计将在下半年增长 受美国OEM客户份额增加推动 [23] - 维持全年营收增长预期 预计非GAAP净利润和每股收益将实现两位数增长 [25] - 第三季度营收预期为2600万至3000万美元 毛利率预计环比提升1个百分点 [26] 其他重要信息 - 截至6月 公司现金及等价物为1.57亿美元 [22] - 第二季度回购30万股股票 价值约620万美元 [22] - 员工总数为435人 其中354人为工程师 [22] 问答环节所有的提问和回答 问题: NPU许可增加是否意味着未来特许权使用费杠杆率提高 - 管理层确认NPU交易具有更好的经济效益 预计每单位特许权使用费将显著增加 [29] - 从许可到特许权使用费的时间通常为18-24个月 AI领域可能更快 [30] - 产品生命周期取决于终端市场 消费类设备周期较短 基础设施类较长 [31][32] 问题: 智能手机特许权使用费增长前景 - 公司预计下半年智能手机特许权使用费将增长 受美国OEM客户推动 [39] - 第四季度历来是最强劲的季度 受低端智能手机季节性因素影响 [40] 问题: AI业务扩展和云推理机会 - 公司提供从数百GOPS到数百TOPS的可扩展NPU平台 [42] - 完整的软件堆栈使客户能够轻松集成 [43] - 边缘NPU解决方案开始适用于云推理场景 作为GPU的补充 [44] 问题: 蓝牙业务表现和前景 - 蓝牙出货量下降主要受客户组合影响 无特定因素 [57] - 预计下半年将恢复增长 受蓝牙6.0采用和7.0推出推动 [58] - 2025年上半年蓝牙出货量已高于2024年同期 [64] 问题: 各终端市场出货量展望 - 智能手机和工业市场预计下半年将强劲增长 [52] - 消费物联网、基础设施和其他市场表现良好 预计将继续增长 [53] - WiFi 6和蜂窝物联网预计将保持强劲增长势头 [53]

纪要涉及的行业或者公司 - **行业**：半导体行业 - **公司**：AMD、ADI、AVGO、INTC、NVDA、NXPI、QCOM、TXN、AMAT、LRCX、TSMC、UMC、Vanguard、Novatek、MediaTek、Samsung Electronics、SK hynix、Micron、KIOXIA、SOI.FP、SMIC、Hua Hong、NAURA、AMEC、Piotech、Hygon、Silergy、Advantest、DISCO、Tokyo Electron、Screen、Kokusai、Lasertec、SUMCO、Hoya、Ibiden、Renesas 纪要提到的核心观点和论据 半导体行业整体情况 - **销售情况**：5月半导体总销售额同比增长18.2%，4月为22.8%；内存销售额同比增长17.5%，排除内存后销售额同比增长18.5%；环比增长9.5%，略好于历史5月平均的8.2% [2][3] - **产品表现**：MPU、DRAM、NAND环比表现优于典型模式；Discretes、Optoelectronics等7个产品组环比表现差于典型模式；Logic环比表现与典型模式一致 [3][4] - **地理区域表现**：除日本外，所有地区总销售额同比增长；除日本外，所有地区环比销售额增长。美洲同比增长23.8%、环比增长14.0%；欧洲同比增长8.9%、环比增长9.6%；中国同比增长12.4%、环比增长9.0%；亚太/其他地区同比增长29.1%、环比增长7.3%；日本同比下降5.4%、环比持平（0.1%） [41] - **单位出货量和ASP情况**：总单位出货量环比持平（-0.2%），ASP环比增长9.8%；按产品组来看，3个产品组单位出货量环比下降，7个上升，1个持平；6个产品组ASP环比上升，4个下降，1个大致持平 [48][50][51] 各公司投资建议 - **ADI（Market - Perform，$220.00）**：估值显著扩大，股价/收益可能需要增长以匹配市盈率 [10] - **AMD（Market - Perform，$95.00）**：AI预期仍然很高，但核心业务部分仍然疲软，股价仍然有些昂贵 [10] - **AVGO（Outperform，$295.00）**：2025年强劲的AI发展轨迹似乎将持续到2026年，受软件、现金配置以及出色的利润率和自由现金流支撑 [10] - **INTC（Market - Perform，$21.00）**：英特尔的问题已凸显出来 [11] - **NVDA（Outperform，$185.00）**：数据中心机会巨大，仍处于早期阶段，仍有很大的上行空间 [12] - **NXPI（Market - Perform，$200.00）**：周期性底部可能推迟，复苏步伐仍有待讨论 [13] - **QCOM（Outperform，$185.00）**：苹果带来的逆风可能临近但已知，产品组合比以往更强，存在期权价值，股价仍然便宜 [13] - **TXN（Market - Perform，$180.00）**：在周期性不确定性和加速投资的背景下，德州仪器的股价在当前环境中似乎已充分估值 [13] - **AMAT（Outperform，$210.00）**：对半导体设备的长期增长持积极看法，认为AMAT有多个驱动因素，包括SAM增长、服务业务增长和资本回报 [14] - **LRCX（Outperform，$95.00）**：公司已走出低谷，2025年的业绩评论（以及估值）越来越有利，NAND升级周期可能开始 [14] - **TSMC（Outperform，PT = NT$1,430.00）**：给予跑赢大盘评级 [15] - **UMC（Underperform，PT = NT$32.00）**：给予表现不佳评级 [16] - **Vanguard（Market - Perform，PT = NT$93.00）**：给予与市场表现一致评级 [17] - **Novatek（Market - Perform，PT = NT$500.00）**：给予与市场表现一致评级 [18] - **MediaTek（Outperform，PT = NT$1,700.00）**：给予跑赢大盘评级 [19] - **Samsung Electronics（Outperform，target price of KRW 78,000）**：给予跑赢大盘评级 [20] - **SK hynix（Outperform，target price to KRW 310,000）**：给予跑赢大盘评级 [21] - **Micron（Outperform，target price of US$140.00）**：给予跑赢大盘评级 [22] - **KIOXIA（Underperform，target price of JPY1,500.00）**：给予表现不佳评级 [23] - **SOI.FP（Outperform，a target price of €85.00）**：给予跑赢大盘评级 [24] - **SMIC（Outperform，PT of HKD 30.00 (H - share) / CNY 110.00 (A - share)）**：给予跑赢大盘评级 [25] - **Hua Hong（Outperform，PT of HKD 30.00 (H - share) / CNY 55.00 (A - share)）**：给予跑赢大盘评级 [25] - **NAURA（Outperform，PT of CNY 550.00）**：给予跑赢大盘评级 [25] - **AMEC（Outperform，PT of CNY 300.00）**：给予跑赢大盘评级 [25] - **Piotech（Outperform，PT of CNY 280.00）**：给予跑赢大盘评级 [25] - **Hygon（Outperform，PT of CNY 200.00）**：给予跑赢大盘评级 [25] - **Silergy（Outperform，PT of TWD 500.00）**：给予跑赢大盘评级 [25] - **Advantest（Market - Perform，PT of JPY 7,060.00）**：给予与市场表现一致评级 [25] - **DISCO（Outperform，PT of JPY 41,300）**：给予跑赢大盘评级 [25] - **Tokyo Electron（Outperform，PT of JPY 33,800）**：给予跑赢大盘评级 [25] - **Screen（Market - Perform，PT of JPY 11,300）**：给予与市场表现一致评级 [25] - **Kokusai（Outperform，PT of JPY 3,640.00）**：给予跑赢大盘评级 [25] - **Lasertec（Underperform，PT of JPY 10,500）**：给予表现不佳评级 [25] - **SUMCO（Market - Perform，PT of JPY 1,100.00）**：给予与市场表现一致评级 [25] - **Hoya（Outperform，PT of JPY 25,000）**：给予跑赢大盘评级 [25] - **Ibiden（Market - Perform，PT of JPY 5,880.00）**：给予与市场表现一致评级 [25] - **Renesas（Outperform，PT of JPY 2,500.00）**：给予跑赢大盘评级 [25] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **评级定义和基准**：Bernstein品牌和Autonomous品牌的评级定义和基准不同，Bernstein品牌根据不同地区的市场指数进行评级，Autonomous品牌根据不同行业的市场指数进行评级，且评级均基于12个月的时间范围 [95][99][103] - **利益冲突披露**：包括分析师的持仓情况、公司与分析师所在机构的业务往来、机构作为做市商或流动性提供者的情况等 [107][109][110][112] - **报告分发说明**：不同地区的报告分发由不同的机构负责，且对不同类型的投资者有不同的限制 [121][123][125][130][131][135]

政策支持 - 深圳市出台《关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》，设立总规模50亿元的"赛米产业私募基金"，以"政策+资本"组合拳支持产业全链条优化提质 [1] - 政策围绕"强链、稳链、补链"核心目标，提出10条具体支持举措，涵盖高端芯片产品突破、芯片设计流片支持、EDA工具推广应用等关键领域 [1] - 基金将主要投向深圳市半导体与集成电路重点项目、细分龙头企业及对完善产业链具有重大作用的项目，着力构建"自主可控、高效协作、紧密配套"的本地化产业链供应链 [2] 产业现状 - 深圳已汇聚海思半导体、记忆科技、中兴微电子、比亚迪半导体等知名企业，产业覆盖集成电路设计、制造、设备、材料等关键环节，形成全产业链优势 [1] - 2023年上半年深圳集成电路产业规模达到1424亿元，创历史同期新高，同比增长16.9% [1] 重点发展方向 - 高端芯片产品突破：鼓励企业研发CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片，以及人工智能芯片、边缘计算芯片等专用芯片 [1] - 加快EDA工具推广应用：推动本土EDA工具的研发与应用，提升自主可控能力 [2] - 突破核心设备及配套零部件：聚焦光刻机、光刻胶等"卡脖子"难题，加大研发投入 [2] - 提升高端封装测试水平，加速化合物半导体成熟，完善产业链各个环节 [2] 实施机制 - 充分发挥市场配置资源的决定性作用和企业的市场主体地位，以支持研发、专项资助、推广应用等普惠性政策引导产业链上下游对接 [2] - 在关键核心领域发挥新型举国体制优势，强化政府引导，激发市场活力和社会创造力，加大科技创新投入 [2]