文章核心观点 - 国务院办公厅印发的《关于加快场景培育和开放推动新场景大规模应用的实施意见》是破解科技成果转化难题、加快培育新质生产力的重要政策抓手，旨在通过加快培育22类应用场景，促进数字技术与实体经济深度融合，赋能传统产业转型升级，对构建现代化产业体系、推动高质量发展具有重大意义 [1] 政策创新范式 - 构建“场景驱动”创新范式，以真实紧迫的市场需求和具体应用场景为起点，反向牵引技术研发方向调整和迭代加速，实现需求牵引创新、创新满足需求的良性循环，为新质生产力发展提供更高效的创新模式支撑 [2] - 将场景打造成前沿技术不可或缺的“综合试验田”，成为一个集技术验证、市场培育、制度完善、标准规范于一体的综合性验证平台，助力创新技术完成从科研成果到市场商品的关键一跃 [2] 创新要素与生态构建 - 《意见》扮演“聚合器”和“导向仪”角色，引导人才、资本、数据等高端创新要素向战略性新兴产业和未来产业高效集聚，加快形成新质生产力 [3] - 充分发挥超大规模市场优势，重点打造22类交叉融合的综合性场景，推动跨区域、跨领域、跨主体的技术融合与产业协作，打造富有韧性和活力的创新生态系统 [3] 新领域新赛道布局特征 - 布局紧密对接国家重大战略，聚焦数字经济、人工智能、全空间无人体系、生物技术、清洁能源、海洋开发等领域，服务高水平科技自立自强和保障产业链供应链安全 [4] - 突出技术通用性与融合性，例如人工智能可横向渗透至各行各业引发裂变式创新，生物技术与信息技术融合可催生脑机接口等前沿方向 [5] - 注重产业带动性与集群性，新赛道能带动拉长产业链、形成强大产业集群，例如全空间无人体系发展将牵引上游传感器、芯片到下游数据服务等整个产业生态繁荣 [5][6] - 着眼未来巨大增长潜力，前瞻性布局代表科技前沿、具有颠覆性潜力和巨大市场空间的未来产业，这些产业未来有望成为万亿级规模的经济增长新引擎 [6] 政策落实举措 - 从场景开放、资源配置、要素改革、制度试验4个层面提出促进场景开放和配置的具体举措 [7] - 强化统筹布局，推动规划编制与场景培育相结合，防止重复建设，推动政策与市场规则协同适配，促进不同主体因地制宜开放和培育场景 [7] - 强化转化链条，分批次推出应用场景项目清单，组织实施重大项目，建设概念验证、中试熟化等转化平台，支持市场主体探索商业模式 [8] - 强化发展基础，优化场景培育环境，完善管理规定和标准体系，探索新型要素市场化配置方式，发挥技术、数据、人才、资本等要素支撑作用 [8]

公司战略定位 - 外资企业在中国发展的关键词是“深度融合”，致力于成为本地创新生态的共建者而不仅仅是市场参与者 [1] - 公司积极与本土伙伴共建开放、协同的智能制造生态，通过技术合作、生态构建与人才孵化的多层次模式融入华南区域产业发展 [1] - 公司的定位是成为能够为包括人形机器人在内的前沿领域提供核心产品技术与解决方案的赋能伙伴 [3] 技术核心与产品应用 - 公司数十年的技术积累集中于高精度传感器、高速高精度控制器和机器视觉领域，以解决环境感知、灵巧操作和自主决策等核心挑战 [4] - 机器人统合控制器通过同步控制技术使复杂的装配作业实现自动化，最新推出的DX1数据流控制器能实时监控设备综合效率（OEE）等关键指标以提升产线智能化水平 [4] - 机器自动化控制器内置AI功能，能以微秒级精度实时运用装置层信息，进行工艺参数的自适应调整和设备异常的预测性维护 [8] - AI视觉检测系统能以超越人眼的精度与稳定性完成缺陷检测，并随数据积累不断自我进化 [8] 行业赋能与市场实践 - 华南地区尤其是粤港澳大湾区已形成以新能源汽车、锂电池、高端电子制造、智能装备等为核心的产业集群，为技术融合与产业创新提供沃土 [1] - 公司的温度均一控制技术是助力高端芯片制造的核心技术之一，通过精确控制加热过程确保晶圆加工温度均衡，其高精度温度控制技术助力国产刻蚀设备性能提升 [4] - 公司的电池卷绕机安全防护方案帮助中国客户成功进入北美市场 [4] - 新质生产力的核心在于以科技创新驱动产业质效变革，制造业需具备应对不确定性、实现可持续发展的新型能力 [5] AI与数字化布局 - 具身智能是人工智能与物理实体的深度融合，正推动制造业从“替代体力”向“替代脑力”发生本质变革 [2] - 面对多品种、小批量、柔性化的主流生产模式，生产线需要深度数字化支撑以实现快速换产和快速响应的敏捷性 [6] - 在平台层，其智能化生产管理平台借助AI模型深度学习并分析全厂海量数据，能精准定位生产瓶颈并前瞻性预测整线性能波动，提供优化策略 [8]

公司业务与定位 - 公司是中国领先的无晶圆厂公司，专注于无刷直流电机驱动芯片 [1] - 公司在电磁感应领域有技术积累，重点开发高精度传感器，特别是旋转变压器/解码器 [1] 市场前景与战略 - 公司预期在消费性电子和家用电器领域巩固领先地位 [1] - 公司预期在工业、汽车和机器人等新兴领域持续扩大市场份额 [1] - 公司预计将在多个高端细分市场获得订单 [1] 财务预测 - 预期公司2024至2027年的收入年复合增长率为42% [1] - 预期公司2024至2027年的净利润年复合增长率为40% [1] 投资评级与估值 - 首次覆盖给予"买入"评级，目标价为240.5港元 [1] - 目标价对应2026年预期每股收益55倍市盈率 [1]

博览会概况 - 2025世界智能产业博览会于9月5日至8日在重庆举行 聚焦人工智能和智能网联新能源汽车年度主题 设置5大专业板块和系列活动[1] - 博览会致力于打造智能产业创新成果展示窗口 数字中国建设机遇共享全球盛会 数字领域交流合作国际舞台 数字经济发展对话平台[1] 智能网联新能源汽车板块 - 突出智慧新生态 聚焦智能网联新能源整车及新能源系统 智能网联系统 氢燃料电池系统 汽车软件及基础元器件 车路云网应用 汽车后市场等细分领域[1] - 集中展示智能网联新能源整车及各系统最新产品 前沿技术 解决方案和应用场景 举办5场专业活动包括智能网联汽车生产管理优化和智能驾驶技术发展趋势与应用专题会[1] 数字城市板块 - 突出智慧新成果 聚焦数字赋能超大城市现代化治理 利用AI互动和实物模型等方式 结合声光电多媒体手段展示数字重庆建设成效[2] - 重点展示一体化智能化公共数据平台 三级治理中心 6大系统典型应用 基层智治体系典型案例 呈现数字重庆建设新图景[2] 智能机器人板块 - 突出智慧新应用 重点展示智能机器人在实际生产生活场景中的创新应用 包括应急救灾和高危环境作业的特种机器人[2] - 展示精密减速器和高精度传感器等核心零部件 呈现从研发到应用的完整产业链 举办亚太机器人世界杯国际邀请赛和新技术新产品发布活动[2] 智能居家板块 - 突出智慧新生活 强化沉浸式体验 家庭场景展示晨起健康监测 智能烹饪早餐 影音娱乐互动 安防系统布防等技术应用[3] - 适老场景展示陪护 老年健康 助力助行等科技产品服务 萌宠场景展示智能玩伴和爱心宠养等智能居家新体验[3] 低空经济板块 - 突出智慧新场景 运用实机展示 互动沙盘 动态演示等方式展示低空飞行装备 低空智联 低空服务方面的新产品新技术[3] - 举办产业发展大会 无人机竞速赛 新技术新产品发布活动 展示eVTOL飞控系统 低空数字孪生平台 AI自主决策系统等最新技术[3] 专题对接活动 - 举办人工智能终端 数字化转型 股权融资3场专题对接活动 以及6场智博嘉宾产业对接活动[3] - 津渝协同专题对接包括AI赋能生物医药产业活动 以智能解码生命和医药重塑未来为主题 推动生命健康企业多领域合作[4] - 京津冀·成渝地区智能制造装备供需对接会针对工业母机和轨道交通等领域发布行业核心需求 推动供需双方精准响应[4] 区县参展情况 - 梁平区以1125平方米展位亮相低空经济展馆 通过室内展陈 室外场景 专场活动立体展示低空经济 集成电路 食品及农产品加工等领域成果[4] - 南川区作为智能网联新能源汽车特色产业园区创建区县 组织6家企业展示新能源汽车轻量化零部件 智能家居 低空经济等技术应用[4] - 铜梁区组织海辰储能和鹿享家等企业展示新型储能 智能网联新能源零部件 家居等领域成果 海辰储能重庆基地应用物联网 人工智能和大数据技术实现生产智能化[5] - 海辰储能重庆基地今年以来实现产值52.5亿元 增长272.2% 有望在2025年成长为百亿元级企业[5]

基金设立与募资 - 百诚医药布局生命健康基金，拟出资2000万元 [2] - 成都设立科幻与未来产业发展基金，目标规模超30亿元，存续期限7年，重点投向"科幻＋"和"未来＋"领域 [2] 投融资动态 - 振电智感完成近千万元天使轮融资，由麟阁创投领投，水木清华校友基金跟投，传感器产品误差率低于行业平均水平15% [3] - 聚芯微电子完成D+轮融资，由中国互联网投资基金领投，产品广泛应用于智能手机、可穿戴设备、汽车电子等领域 [3] - 上海乐橘科技获昆仑资本独家B++轮融资，其智慧能源管理系统可帮助石油企业仓储环节成本降低20% [4] - 屹普动力完成A轮融资，由襄禾资本独家投资，电机产品已通过某头部新能源车企测试 [4][5] - 德睿智芯获浙商创投C轮融资，产品涵盖人工智能计算芯片、边缘计算芯片等 [5] - 红狮宝盛科技完成天使轮融资，由毅达资本投资，研发的新型隔热材料导热系数仅为传统材料的1/3 [5] - 苏州捷迪完成B轮融资，由嘉荣资本、张家港产业资本及张家港金茂创投共同投资，自动化生产线良品率达99.2% [6] IPO动态 - 美锦能源筹划H股上市，拟成为山西首家"A+H"上市公司，2025年上半年预亏4.8亿-7亿元 [7] - 大鹏工业成功过会北交所，2024年扣非净利润为3811万元，拟募资1.54亿元用于智能工业清洗设备生产研发基地项目 [7]

技术突破 - 美国莱斯大学团队在碳化硅体系中实现迄今最强的声子干涉效应"Fano共振"，强度比此前研究高出两个数量级 [1] - 该效应基于声子相互作用，可长时间保持波动特性，在稳定高性能器件中具有潜力 [1] - 技术依托于碳化硅基底上构建二维金属界面，通过嵌入银原子层形成紧密结合界面，显著增强振动模式干涉 [1] 应用前景 - 该技术可推进分子级传感技术发展，灵敏度高至可检测单个分子且无需化学标签 [2] - 在能量采集、热管理及量子计算等领域开辟新应用路径 [1] - 装置简单且可扩展，有望用于量子传感和新一代分子检测 [2] 实验验证 - 团队利用拉曼光谱法研究声子干涉，谱图显示极端不对称线形和完全"谷底"的反共振模式 [1] - 比较3种不同表面碳化硅，每种都对应独特拉曼光谱线形 [1] - 低温实验证实效应完全由声子相互作用引起，而非电子作用 [2] 技术独特性 - "纯声子"量子干涉现象罕见，仅在特定二维金属/碳化硅体系中出现 [2] - 常规块体金属中不存在该效应，归因于原子级金属层的特殊跃迁路径和表面结构 [2]

公司投资计划 - 拟投资3.1亿元实施高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设项目 旨在提升生产加工能力和扩大生产规模 [1] - 投资资金来源为自有资金或自筹资金 建设周期30个月 通过购置土地及开展厂房土建工程为后续基地建设奠定基础 [1] - 当前产能受生产场地、设备及人力资源限制难以满足市场需求 产能扩张将促进业务发展和提升盈利水平 [1] 公司财务表现 - 2022年至2024年营业收入分别为6.76亿元、6.95亿元和9.09亿元 呈逐年上升态势 [1] 公司产品结构 - 主要产品包括小信号器件、功率器件、光电器件、电源管理IC及第三代半导体（SiC、GaN）器件 [1] - 2024年重点提升MOS产品、TVS及稳压管产品销售占比 推动产销量稳步增长 [2] - 推进光电器件及IGBT器件扩产 加大对新增设备投入 [2] - 初步具备SiC MOSFET及GaN HEMT芯片设计能力 并实现小批量应用 [2] 公司产业布局 - 车规级半导体器件产业化项目进入产能爬坡阶段 产品涵盖IGBT、SiC MOSFET等 [2] - 获得多家车企供应链认证 聚焦新能源汽车电机控制、车载充电系统及ADAS领域 [2] - 满足AEC-Q101等国际车规标准 逐步替代英飞凌、安森美等海外厂商的中高端市场份额 [2] - 光耦合器及LED产品应用于工业自动化、医疗设备等领域 与多家客户合作开发高精度传感器及电源管理模块 [2] 行业发展趋势 - 硅材料平台仍是主流半导体分立器件工艺平台 未来相当一段时间内占据主要市场 [2] - SiC、GaN等新半导体材料工艺平台逐步成熟 在新能源汽车、光伏逆变器等场景应用占比显著提升 [2] - 受益于下游需求强劲驱动 我国半导体分立器件行业市场规模持续扩大 [1]

政策方向 - 2025年下半年工信部将推动科技创新与产业融合，强化高端仪器仪表等领域的核心技术攻关与产业链安全保障 [2][4] - 启动促进工业新兴产业发展培育壮大新动能行动，完善人形机器人、物联网、高端仪器仪表等产业发展政策 [4] - 目标为提升国产仪器仪表的精度、可靠性和智能化水平，减少对进口高端设备的依赖，增强产业链自主可控能力 [6] 科技创新与产业融合 - 通过国家科技重大专项和国家重点研发计划，聚焦高端仪器仪表领域的关键核心技术攻关（如高精度传感器、智能检测设备、工业自动化控制系统等） [5] - 加强科技创新平台建设，加强科技型企业孵化器培育 [4] - 依托国家实验室、科研院所和龙头企业，组建产学研协同创新联合体，突破核心部件（如高精度光学元件、芯片）"卡脖子"难题 [11] 产业政策体系 - 制定专项扶持政策，覆盖研发、生产、应用全链条，包括税收优惠、金融支持（如"科技产业金融一体化"专项）、市场准入便利化等 [7] - 重点支持新能源、半导体、航空航天、生物医药等战略新兴产业的仪器仪表需求，推动国产替代 [8] - 扩大"科技产业金融一体化"专项规模，为高端仪器仪表企业提供低息贷款、风险投资等融资渠道 [12] 产业链安全保障 - 加强战略性矿产资源（如铜、稀土等关键材料）的供应链管理，确保高端仪器仪表制造所需原材料的稳定供应 [9] - 通过产业转移对接活动，优化重点产业链的全球布局，降低国际政治经济风险对国内产业的影响 [10] 具体实施手段 - 推动政府和国有企业优先采购国产高端仪器设备，通过"首台（套）"政策降低企业市场推广风险 [12] - 推动人工智能技术与仪器仪表深度融合，开发智能检测、预测性维护等新型产品和服务 [13] - 分级分类推进工业互联网在仪器仪表行业的应用，实现生产过程的数据化、智能化管理 [14] 标准与认证体系 - 完善高端仪器仪表的国家和行业标准，提升产品质量一致性 [15] - 支持企业通过CE、UL等国际认证，增强出口竞争力 [16]

具身智能技术发展 - 人工智能与机器人深度融合推动具身智能体向更高层级的自主化、智能化发展，智能体通过感知、决策与规划在物理环境中实现行为的能力成为关键技术方向 [1] - 具身智能体零部件涵盖高精度传感器、仿生执行器、边缘计算芯片、柔性材料等关键领域，技术水平直接影响整机性能与应用场景拓展 [1] - 当前技术前沿聚焦仿生触觉传感器、柔性驱动机构、边缘智能芯片，共性挑战包括可靠性、成本控制、标准化，应用生态覆盖人形机器人、工业自动化、医疗康复等场景 [1] 论坛活动信息 - 论坛主题为"聚焦核心部件 赋能具身智能"，由中科协企业创新服务中心等机构主办，拟于2025年8月10日在北京亦创国际会展中心举办 [2] - 议程包括专家报告、企业解决方案发布、圆桌交流等环节，与同期世界机器人大会博览会联动，重点探讨仿生触觉传感器、柔性驱动机构等核心部件对工业机器人、人形机器人整机性能的突破作用 [3] 行业动态与研究成果 - 2024年机器人行业上市公司年报显示75家企业业绩表现分化，部分企业领跑行业 [6] - 2023年55家机器人上市公司年报反映行业洗牌加剧，喜忧参半 [7] - 人形机器人领域出现量产爆发与价格战，同时面临技术突破（如仿生机器人模仿松鼠跨越复杂地形）与产业重构 [7] - 微纳感知、具身智能算法、机构智能等技术创新成为院士及专家关注焦点，浙江大学、清华大学等机构在动作复现、智能发展挑战等方面取得进展 [7] - 国际前沿技术包括螳螂虾仿真机器人、3D打印软机器人手、折纸制造四足机器人等，显示跨学科融合趋势 [7]

具身智能技术发展 - 人工智能与机器人深度融合推动具身智能体向更高层级的自主化、智能化发展[1] - 智能体通过感知、决策与规划在物理环境中实现行为的能力成为提升机器人自主性与适应性的关键技术方向[1] - 具身智能体零部件涵盖高精度传感器、仿生执行器、边缘计算芯片、柔性材料等多个关键领域[1] 论坛核心内容 - 论坛聚焦具身智能零部件技术前沿（仿生触觉传感器、柔性驱动机构、边缘智能芯片）、共性挑战（可靠性、成本控制、标准化）及应用生态（人形机器人、工业自动化、医疗康复等场景）[1] - 论坛主题为"聚焦核心部件 赋能具身智能"，由多家权威机构联合主办[2] - 世界机器人大会博览会预计有超200家国内外一流企业参展，展示工业机器人、人形机器人等，并有约70余件首发新品[2] 论坛组织与参与 - 论坛主席包括国家自然基金委高技术中心研究员刘进长和苏州大学教授孙立宁[3] - 论坛征集报告方向包括具身智能核心零部件（传感器、执行器）及关键技术难点（精度、鲁棒性、集成度、成本）[3] - 报告人可在论坛发布相关成果，包括新技术、新产品发布及合作项目签约等[3] 行业动态与趋势 - 机器人行业上市公司2024年报显示行业竞争加剧[6] - 人形机器人领域出现量产爆发与价格战现象[6] - 国际快讯显示机器人技术在多领域取得突破，如螳螂虾仿真机器人、3D打印软机器人手等[7] 学术与技术前沿 - 院士报告探讨人工智能的行为智能和产品智能[7] - 机器人创新设计涉及六大关键技术[7] - 微纳感知技术赋能具身智能机器人创新发展[6]