文章核心观点 - 文章回顾了2018年至2026年间中美贸易与科技竞争的发展历程 核心观点认为 中国科技行业与企业经历了从外部依赖、遭遇极限打压到实现关键技术自主与产业链突破的转变 行业与公司的整体心态也从最初的焦虑与担忧转变为基于实力增长的淡定与自信 [1][3][14] 历史背景与心态转变 - 2018年贸易战开始时 国内舆论普遍充满焦虑和恐惧 甚至有人认为没有美国就活不下去 [14] - 到2025年 人们对关税新闻等已不再在意 这种心态转变源于底气的增强 包括超大规模市场、完备产业体系和日益提升的创新能力 [14] - 行业与企业最终明白 与美国做生意可以 但把融入美国主导的秩序当成唯一出路是一厢情愿 美国从未将中国视为平等伙伴 一旦感到霸权受威胁便会迅速翻脸 [14] 关键制裁事件与行业冲击 - 2019年5月15日 美国商务部将华为列入实体清单 导致谷歌暂停安卓服务、高通断供芯片 英国ARM也停止技术授权 [5] - 2020年9月15日 台积电正式停止为华为代工 导致华为麒麟芯片面临成为绝唱的风险 [5] - 2025年1月特朗普开启第二任期后 对华关税措施急剧升级 2月以芬太尼为由加征10%关税 3月翻倍至20% 4月2日宣布全球实施对等关税 使中国商品税率一度飙升至145% [10] 华为的自主化历程与突破 - 华为海思自2004年成立起 进行了长达15年的研发备胎计划 投入了八九万工程师 每年获得约四亿美金和两万员工的支持 旨在减少对美国技术的依赖 [5] - 2023年8月 华为Mate 60 Pro悄然上市 其搭载的麒麟9000S芯片被证实完全由中芯国际采用国产工艺制造 [8] - 2024年底 华为发布Mate 70系列 搭载麒麟9020芯片 官方表示该产品的每一颗芯片都具备国产能力 意味着从主芯片到基带、射频前端到存储的整条产业链已打通 [8] - 2025年8月15日 华为通过系统更新公开展示了麒麟芯片的型号信息 标志着其已不再低调并站稳脚跟 [8] 中国半导体与科技行业的整体进展 - 2024年 中国芯片出口突破万亿元大关 [8] - 2024年 长鑫存储的DDR5内存良品率达到80% 与三星、海力士的差距大幅缩小 [8] - 鸿蒙系统的生态设备突破10亿台 开发者超过675万 原生应用上架超过15000款 [8] 中国的应对与博弈结果 - 面对2025年美方关税的急剧升级 中国商务部回应强硬 表示“打 奉陪到底 谈 大门敞开” 国务院关税税则委员会宣布对美产品加征125%关税 并表示若美方继续加码将不再理会 [10] - 2025年5月 在日内瓦谈判中 美国主动取消了91%的加征关税 并暂停了24%的对等关税 中国商务部评价此为美方修正错误做法的一小步 [10] - 2025年11月1日 中美再次达成协议 关税水平继续下降 但美国最高法院仍在审理关税合法性问题 未来仍存变数 [12]

广货行天下春季行动启动 - 2026年度广东产品线上促销活动于1月15日在佛山启动，一季度将举办12场促销活动（10场线下及2场线上）及18场系列配套活动 [1] 广货的历史演变与地位 - 广货从20世纪80年代起风靡全国，产品从广东粮、岭南衣、粤家电演进至智能家电、新能源汽车、工业机器人和无人机等，成为代表广东经济高质量发展和智造跃迁的“金字招牌” [1] - 广货畅行天下的基础包括地理区位优势、贸易结构变化和雄厚的制造业基础 [1] 地理与贸易的历史基础 - 广东背靠南岭、面朝南海，港深水阔的地理优势为发展对外贸易、吸引外资和加速工业化提供了绝佳条件，是广货行天下的根基 [2] - 通过“三来一补”贸易模式，大量港资和外资企业来粤设厂，带来了先进的制造技术和管理理念，为广货积攒了“第一桶金” [2] - 历史上的畅销产品如鹰金钱牌豆豉鲮鱼、钻石牌风扇、万宝牌电冰箱、家宝牌电饭煲、凤凰牌洗衣机等，是广东依托区位优势发展对外贸易的成果 [2] 制造业根基与企业实力 - 广货在当今的竞争力不仅依靠“性价比+规模化”，更依靠新一轮科技革命与产业变革背景下的智能制造 [3] - 广东拥有9个万亿级产业集群，2025年规模以上工业企业营业收入预计超19万亿元，工业企业法人超80万家，规上工业企业数量全国第一 [3] - 广东企业产出全球七成消费级无人机、四成智能手机，以及全国四成工业机器人、八成服务机器人 [3] - 在国家统计局统计的104种工业产品中，广东有44种产品占比超10%，23种超20% [3] 传统产业的升级与赋能 - 传统产业是广货过去辉煌的支柱，发展新质生产力需用战略产业和未来产业赋能传统产业 [4] - 全国每2台彩电、3台空调中就有1台是广东制造 [4] - 格力电器的智能工厂将生产效率提升200% [4] - 服装产业借助无水染色技术实现环保与经济效益双丰收 [4] - 海天“灯塔工厂”借助AI技术优化发酵流程，带动产业链整体能耗降低 [4] 新兴产业的领先优势 - 广东兼具数智和机电双重优势，智能手机产业规模、产量和出口量均位居全国首位，全球每卖出三台手机就有一台是广东企业制造 [5] - 在手机产业带动下，广东在芯片器件、快充、折叠屏、卫星通信等技术方面取得新突破 [5] - 华为发布麒麟9000S芯片，实现了广东半导体产业在高端芯片领域的突破 [5] - 华为、OPPO、vivo、荣耀等品牌加速大模型在手机端侧的落地，推动手机行业迈向AI新阶段 [5] - 大疆无人机占据全球消费市场70%的份额 [5] 未来发展方向 - 随着“智电粤造”、“穿粤时尚”、“粤品世界”等专项行动持续扩围升级，“新广货”依托数智和机电技术迭代升级的内核愈加彰显 [5]

ASML进博会产品展示 - 在第八届中国国际进口博览会上公开展示面向主流芯片市场的全景光刻解决方案 [1] - 两款先进的深紫外光刻机台TWINSCAN XT:260和TWINSCAN NXT:870B成为关注焦点 [1] - 即将推出的XT:260是基于双工作台技术、采用XT4平台的i-line光刻系统，具有双倍视场曝光功能，主要用于先进封装领域 [3] 光刻机技术复杂度与差距 - 光刻机是集光学、机械、电子、软件、材料等多学科于一体的超精密系统工程 [4] - 以EUV光刻机为例，整机包含超过10万个零部件，涉及5000多家供应商，软件代码行数以亿计 [4] - ASML NXT:1470光刻机照明波长为193nm，分辨率≤57nm，套刻精度≤4.5nm [3] - 国产氟化氩光刻机分辨率≤65nm，套刻精度≤8nm [3] - ASML最新NXT:2100i分辨率达到38nm，套刻精度0.9-1.3nm，极紫外光刻机分辨率低至8nm [3] - 前道光刻机与后道封装光刻机存在技术层次差异，XT:260曝光区域为26x33毫米，采用两倍掩模缩小技术，与前道光刻机的四倍缩小完全不同 [5] 设备调试与产业生态 - 光刻机从组装完成到稳定量产通常需要6-12个月的调试期，工程师需对数千个参数进行优化 [6] - 设备性能发挥依赖真实生产线的大量运行数据，需要设备厂商与客户深度绑定的协同进化关系 [6] - ASML在北京设有全球6个维修中心之一，公司在中国的员工已超过2000人 [7] - 对于已交付的先进浸润式DUV系统，需要申请出口许可证才能为受出口管制的系统提供服务 [7] 市场动态与需求分析 - ASML在2024年第三季度新增订单为26亿欧元，其中14亿欧元为EUV光刻机订单 [10] - 过去几年中国地区销售额占比曾达46%，预计2025年将回归20%的历史正常水平 [8] - 中国出口增长20%的主要是成熟制程芯片，如电源管理芯片、显示驱动芯片、MCU等，使用28纳米以上工艺生产 [9] - 华为麒麟9000S采用7纳米工艺，很可能使用中芯国际现有的DUV多重曝光技术，该技术成本高、良率低 [8] 产业发展与竞争格局 - 上海芯上微装于今年8月成功交付第500台步进光刻机，主要用于后道封装 [13] - 技术追赶需要时间积累，ASML从1984年成立到2019年推出首台量产EUV光刻机用了35年时间 [10] - 在最先进的制程节点上，差距不是在缩小，而是在拉大 [10] - 半导体产业的未来属于能够直面现实、持续投入、踏实积累的国家和企业 [14]

业绩表现与行业差距 - 中芯国际上半年营收达320亿元人民币[1] - 台积电同期营收为4258亿元人民币 两者差距达12倍[1][3] 技术瓶颈与设备限制 - 高端芯片制造依赖EUV光刻机 该设备仅荷兰ASML能生产[3] - 台积电凭借EUV设备获得全球90%高端芯片订单 其四分之三利润来自高端芯片[3] - 中国大陆企业受《瓦森纳条约》和美日荷协议限制 无法获取EUV设备及零件[5] - 中芯国际被迫专注于14纳米以上成熟工艺芯片 该领域价格较低且利润较薄[5] 光刻机技术复杂度 - EUV光刻机包含10万个精密零部件 涉及全球上千家供应商[7] - 核心技术由美国英特尔和AMD主导开发 ASML专利占比仅2.63%[7] - 全球EUV专利分布:日本45% 美国30% 德国9% 中国3.54%[7] 国产化突破进展 - 中国预计三五年内实现自主EUV光刻机突破[7] - 采用DUV光刻机结合芯片堆叠技术已实现7纳米芯片制造[10] - 华为麒麟9000S/9010芯片和昇腾910B处理器已实现商用[10] - 长江存储计划2023年下半年推出100%国产化芯片[12] 产业链本土化成果 - 设计软件由华大九天实现国产化[12] - 芯片设计由华为海思和阿里平头哥完成突破[12] - 芯片制造由中芯国际实现自主可控[12] - 封装技术达到3纳米水平（长电科技）[12] 战略布局与发展规划 - 中国正加速扩张成熟工艺产能 目标2030年成为全球最大成熟工艺制造基地[9] - 通过成熟工艺市场积累和技术迭代实现产业升级[9][10] - 完整国产芯片产业链已实现全线贯通[12]

稀土的战略地位与供应格局 - 稀土被定位为战略资源和底牌，而非普通商品，是F35战斗机、导弹、芯片制造等高端产业的关键材料[3] - 中国在全球稀土供应中占据主导地位，供应量占全球的60%到70%，其中关键重稀土如铽、镝的全球供应一半以上在中国[3] - 美国严重依赖进口，2019年其稀土进口量的80%来自中国，自身开采量极低[3] 美国的需求与谈判策略 - 美国的核心诉求是保障其高端军工和新能源产业的稀土供应安全，以避免生产陷入不可逆转的停滞，例如F35战斗机的生产线[7] - 美国的谈判策略并非用芯片进行平等交换，而是希望用降低劳动密集型产品关税等条件，换取中国稀土的长期稳定供应[7] - 美国提供的可能是成熟产品或“阉割版”技术，而非能够帮助中国建立完整产业链的核心技术[9] 中国芯片产业的现状与国产替代 - 自2018年美国对华为实施芯片禁运以来，国产芯片替代已推进多年，最困难的时期是2022年英伟达高性能GPU算力被封锁的阶段[5] - 中国已形成包括中芯国际、寒武纪、阿里平头哥、华为昇腾在内的国产芯片产业组合，打下了基础[5] - 华为麒麟9000S芯片是长期技术积累和攻坚的成果，证明了技术封锁无法长期奏效[5] 中国的稀土管理战略 - 中国已从国家战略层面整合稀土资源，2021年工信部将六大稀土企业整合为中稀集团，实行统一定价和统一出口管理[9] - 该举措表明中国清楚稀土的战略意义，并已准备好在其认为必要时使用这一筹码[9] - 用不可再生的战略资源换取短期技术被视作饮鸩止渴[9] 对“资源换技术”策略的批判与长期战略 - “资源换技术”是过时的思维，技术追赶和产业链构建无法通过单纯购买芯片实现[9] - 如果以稀土换取芯片，可能仅能获得两到三年的喘息时间，但将永久丧失制约美国高端军工体系（如F35、雷达、导弹、电磁炮、太空武器）的关键筹码[11] - 正确的战略是稳住稀土这张王牌，拉长战线，为国产芯片补齐短板和产业链成型争取时间，等待对方支撑不住[11]

美国对华半导体产业限制措施 - 美国商务部正酝酿将长鑫存储纳入出口限制实体清单，同时评估中芯国际、长江存储旗下子公司的列名可能性，针对DRAM、NAND闪存及先进制程代工等关键领域 [2] - 实体清单企业采购美国设备需逐笔申请许可，实际通过率不足15% [2] - 美国工业与安全局（BIS）评估范围聚焦子公司，与2024年12月将136家中国半导体企业列入实体清单的策略一脉相承 [2] - 美国商务部发布《对中华人民共和国先进计算集成电路适用通用禁令10(GP10)的指导意见》，明确规定在世界任何地方使用华为的昇腾芯片均违反美国出口管制规定 [3] - 美国发布《美国商务部工业与安全局关于可能适用于训练人工智能模型的先进计算集成电路及其他商品的管控政策声明》，警告企业不得使用英伟达等美国AI芯片训练中国大模型 [4] 受影响的中国半导体企业 - 长鑫存储是国内唯一能量产17nm DRAM的厂商，其二期扩产计划完成后将占全球10%产能 [2] - 长江存储凭借Xtacking®架构实现232层3D NAND量产，市占率已突破5% [2] - 中芯国际的14nm工艺月产能达5万片，5nm技术研发进入验证阶段 [2] - 长鑫存储的DRAM产线面临KLA检测设备断供风险，目前70%的12英寸晶圆检测依赖科磊T3500系列设备，国产替代方案良率仅达85% [3] - 长江存储的192层NAND闪存研发高度依赖应用材料的物理气相沉积（PVD）设备，国内同类设备在台阶覆盖均匀性指标上仍有12%差距 [3] - 中芯国际的5nm工艺研发需使用Synopsys的DFT工具，若被列入实体清单，验证周期可能延长6-8个月 [3] 全球产业链影响 - SK海力士因担忧技术扩散，暂停向长鑫存储授权HBM3E技术 [4] - 泛林集团、科磊等设备商正游说美国政府放宽部分限制，因其2024年对华营收占比仍达22% [4] - 中国半导体出口在制裁下逆势增长，2024年1-10月出口额达9311.7亿元，同比增幅21.4%，其中存储芯片占比提升至38% [4] 中国半导体产业应对与展望 - 美国此次实体清单扩容是对中国半导体产业换道超车的恐慌性反应 [5] - 尽管短期内会给相关企业带来阵痛，但长期看，这种压力正转化为技术创新的动力 [5] - 中芯国际联席CEO赵海军表示：当所有路都被堵死时，我们反而能走出一条没人走过的路 [5] - 从14nm到5nm，从DRAM到HBM，中国半导体产业正在上演一场绝地求生的逆袭大戏 [5]