（文/观察者网 吕栋 编辑/张广凯） 所有人都没有预料到，华为会突然亮出未来几年的"芯片底牌"。 9月18日上午，在华为全连接大会2025上，华为轮值董事长徐直军一口气公布了多颗芯片，包括用于AI计算的昇腾950系列、昇腾960系列和昇腾970系列， 用于通用计算的鲲鹏950处理器和鲲鹏960处理器，以及由这些芯片组成的"全球最强超节点"和"全球最强算力集群"。 要知道，华为上一次公开发布昇腾和鲲鹏芯片，还是2019年。自那以来，在美国多轮制裁下，无论是麒麟，还是昇腾和鲲鹏均遭重击。即便大家都知道最近 两年华为芯片已逐步回归，但依然比较神秘，包括麒麟、鲲鹏和昇腾这些芯片将来如何迭代的，外界都不得而知。 "下面我分别介绍快要推出的和已规划的4颗昇腾芯片"、"我们自研了两种HBM""鲲鹏处理器主要围绕支持超节点，更多核、更高性能等方向持续演进"......因 此当徐直军直入主题直接介绍华为"未来的芯片路标"时，在场众人无不感到吃惊，思绪也被拉回几年前。 图源：观察者网 选在这个时间点"秀肌肉"，华为除了要展示"打不死"的韧性，更想在AI时代给中国人工智能的发展托底，给国内产业伙伴吃下更多"定心丸"。"我很确定地 ...

【导读】华为轮值董事长徐直军：未来3年，昇腾芯片将以"几乎一年一代算力翻倍"的速度演 进 中国基金报记者 王建蔷 9月18日，华为全联接大会2025在上海召开，华为轮值董事长徐直军分享了昇腾芯片未来三 年的发展规划路线，并推出全球最强超节点和集群。 他透露，未来3年， 华为开发和 规划了三个系列，分别是Ascend（昇腾）950系列以及 Ascend 960、Ascend 970系列，更多具体芯片还在规划中。此外，以昇腾芯片为基础，华 为推出多款超节点和集群产品，到2027年昇腾超节点集群规模将达到百万卡级。 未来3年 昇腾芯片将以"几乎一年一代算力翻倍"的速度演进 徐直军认为，尽管DeepSeek模式减少了算力需求，但走向AGI和物理AI，算力仍是关键，尤 其是对中国人工智能而言。 他明确表示，未来3年至2028年，华为规划了Ascend 950、960、970三个系列昇腾芯片， 将以"几乎一年一代算力翻倍"的速度演进，同时，围绕易用性、数据格式、带宽等方向优 化，满足AI算力增长需求。 徐直军介绍，Ascend 950系列（含Ascend 950PR和Ascend 950DT两颗芯片）共用 Ascend ...

今日三大指数冲高快速回落。沪深两市成交额3.135万亿，较上一个交易日放量7584亿，创年内第三。 截至收盘，沪指跌1.15%，深成指跌1.06%，创业板指跌1.64%。 今日半导体板块强势，盘中迅速冲高后伴随大盘回落，尾盘仍有承接。半导体设备ETF（159516）冲高 回落，尾盘再度回暖，收涨4%。科创芯片ETF（589100）收涨2.28%。 9月18日，在华为全联接大会上，华为公布华为AI算力的全景图。芯片方面：将以一年一代算力翻倍的 速度成长。预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾 960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。超节点方面，今年3月份，华为正式推出了Atlas 900超节点 （CloudMatrix384）已经累计部署超过300套，服务20多个客户。此外，华为Atlas 950和Atlas 960，Atlas 950超节点的上市时间是2026年四季度。ØAtlas 960超节点的上市时间是2027年四季度。集群方面：华 为发布Atlas 950 SuperCluster集群和Atlas 960 SuperCluster，分别支 ...

以下文章来源于More Than Semi ，作者猫叔 More Than Semi . More Than SEMI 半导体行业研究 在讲光模块之前，必须要提今天华为的这个新产品。 | | Ascend 910C | Ascend 950PR | Ascend 950DT | Ascend 960 | Ascend 970 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | 2025 Q1 | 2026 Q1 | 2026 Q4 | 2027 Q4 | 2028 Q4 | | Microarchitecture | | | | | | | 微架构 | SIMD | SIMD/SIMT | | SIMD/SIMT | SIMD/SIMT | | Data formats | | FP32/HF32/FP16/BF16/ | | FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/ | FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/ | | 数值类型 | FP32/HF32/FP16/BF16/INT8 | FP8/MXFP8/HiF8/MXFP4 | | MXFP8 HiF8 ...

三、Mind系列应用使能套件及工具链全面开源，并于2025年12月31日前完成； 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻综合。 在今天开幕的华为全联接大会2025上，华为徐直军做了"以开创的超节点互联技术，引领AI基础设 施新范式"为题的演讲。徐直军首先重申了华为于2025年8月5日在北京专门举办的昇腾产业峰会上 提出的四个观点： 一、华为坚持昇腾硬件变现； 二、CANN 编译器和虚拟指令集接口开放，其它软件全开源，CANN基于Ascend 910B/C的开源 开放将于2025年12月31日前完成，未来开源开放与产品上市同步； 四、openPangu基础大模型全面开源。 "尽管DeepSeek开创的模式可以大幅减少算力需求，但要走向AGI、要走向物理AI，我们认为，算 力，过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。其中，算力的基础是芯 片，昇腾芯片是华为AI算力战略的基础。 自2018年发布Ascend 310芯片，2019年发布Ascend 910芯片，到2025年，Ascend 910C芯片随着 Atlas 900超节点规模部署，华为昇腾的进展令人关注。为此 ...

明敏 发自 HC大会 量子位 | 公众号 QbitAI 华为的芯片节奏，全面走上了新轨道。 继余承东三折叠手机发布会上亮相麒麟芯片后，AI算力芯片也有了最新进展。 就在华为全联接大会上，轮值董事长徐直军，带来了 全球最强算力超节点和集群 ！ Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点，分别支持8192及15488张昇腾卡。 明年Q1推出昇腾950PR，采用华为自研HBM 芯片方面，华为将坚持"一年一代，算力翻倍"的节奏，持续演进数据格式和带宽技术，以满足AI算力增长的无限需求。 由此公布了昇腾950系列、昇腾960系列和昇腾970系列的演进路线。 昇腾950系列 Atlas 950 SuperPoD预计在2026年第四季度上市，完全超越英伟达预计在2027年上市的NVL576， 在未来2年内保持全球算力第一 。 同时还发布了全球最强超节点集群，分别是Atlas 950 SuperCluster和Atlas 960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡， 同样坐稳全球最强集群宝座。 此外，华为还公布了昇腾芯片、鲲鹏芯片未来2年的演进规划。包括昇腾9 ...