文章核心观点 - 壁仞科技作为国产GPGPU稀缺标的已通过港交所聆讯并启动全球招股，其凭借自主研发的全栈技术能力，在AI算力需求激增的背景下，展现出高成长性，并通过在手订单及明确的下一代产品路线图，揭示了未来的商业化前景 [1][2][8][10][11] 财务表现与行业特质 - 公司收入自商业化后实现高速增长，从2022年的50万元人民币增至2023年的6203万元，并在2024年达到3.37亿元 [2] - 公司报告期内持续亏损，2022年至2024年及2025年上半年，期内亏损分别为14.74亿元、17.44亿元、15.38亿元、16亿元 [3] - 经调整净亏损呈现收窄趋势，同期分别为10.38亿元、10.51亿元、7.67亿元、5.52亿元，该指标被视为更能反映真实经营状况 [3][4] - 巨额亏损主要源于高额研发投入，2022年至2024年及2025年上半年，研发开支分别为10.18亿元、8.86亿元、8.27亿元、5.72亿元，占期间总经营开支的比例分别为79.8%、76.4%、73.7%、79.1% [5][6] - 未盈利但高成长是GPU行业的普遍特质，如同业公司摩尔线程与沐曦股份也报告了持续的亏损 [4] 技术实力与研发成果 - 公司已开发出第一代GPGPU架构，并成功开发BR106及BR110两款芯片，通过芯粒技术推出性能更高的BR166芯片产品 [6] - 核心技术覆盖GPGPU架构、SoC设计、硬件系统设计及软件技术，其原创的BR10X架构专为AI工作负载定制，支持大语言模型并确保前向兼容性 [6] - 公司是中国首批在商业化产品中使用PCIe Gen5、CXL、高性能DRAM及双裸晶芯粒设计等先进技术的GPGPU公司之一 [7] - 截至2025年12月15日，公司在全球累计申请专利1500余项，位列中国通用GPU公司第一，获得专利授权600余项，发明专利授权率达100% [7] 商业化进展与客户基础 - 公司锁定对算力有高需求的关键行业，包括AI数据中心、电信、AI解决方案、能源及公用事业、金融科技及互联网 [1][8] - 截至2025年12月15日，公司已与客户订立总价值约为12.407亿元人民币的在手订单（包括框架销售协议及销售合同） [8] - 2024年，公司有14名客户贡献收入，并已向九家财富中国500强企业提供解决方案，其中五家亦为财富世界500强企业 [8] - 股东阵容强大，包括知名国资平台、顶尖创投基金及产业投资方，为商业化提供有利条件 [8] 产品组合与未来规划 - 2025年上半年毛利率为31.9%，同比出现波动，主要受产品销售结构影响，当期入门级高性价比产品壁砺TM106C占比较高 [9][10] - 随着2025年新型高端旗舰产品BR166的商业化，公司预计2025年全年毛利率将有所改善 [9] - 公司计划基于第二代架构开发下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列，预计于2026年商业化上市，将提供更强算力并增强对FP8、FP4等数据格式的支持 [10] - 公司正同步规划未来一代BR30X（用于云训练及推理）和BR31X（用于边缘推理）产品，预计将于2028年实现商业化上市，旨在提供更强算力、更低总体拥有成本 [11]

港股招股与募资详情 - 公司于12月22日开启港股招股，拟全球发售2.48亿股股份，招股期为12月22日至12月29日，最高发售价为19.60港元 [1] - 按最高发售价计算，此次上市最高募资额约为48.6亿港元 [1] - 基石投资者（包括3W Fund Management Limited、Aspex Master Fund等）将认购约1.48亿股，认购金额约29亿港元，占总募资金额约六成 [1][2] - 募集资金将用于开发及升级现有GPGPU芯片及下一代GPGPU芯片，以及用于智能计算解决方案的研发、商业化、营运资金和一般公司用途 [1][2] 公司产品与技术研发 - 公司已开发出第一代GPGPU架构，并基于此开发了BR106、BR110两款芯片，通过共封装两个BR106芯片裸晶推出了性能更高的BR166芯片，这三款是公司目前在售的主要芯片产品 [2] - 公司正在研发第二代架构芯片，并计划推出旗舰数据中心芯片BR20X系列用于云训练及推理，预计将于2026年实现商业化上市 [3] - 2022年至2024年以及2025年上半年，公司研发投入金额分别为10.18亿元、8.86亿元、8.27亿元、5.72亿元，三年半累计研发投入达33.03亿元 [1][6] 公司财务与经营状况 - 公司于2023年开始实现商业化，当年营业收入为6203万元，2024年营业收入增长至3.37亿元，2025年上半年营业收入为5890.3万元，收入主要来自GPGPU硬件与BIRENSUPA计算软件 [4] - 公司目前尚未盈利，2022年至2024年归母净利润分别亏损14.74亿元、17.44亿元与15.38亿元，2025年上半年归母净利润亏损扩大至16.01亿元，亏损主要由于研发开支增加及财务成本增加 [6] - 截至新闻发布时，公司在手未完成订单金额为8.22亿元，另有框架协议与合同金额12.41亿元等待释放 [4] 客户与市场情况 - 公司客户集中度较高，2023年及2024年前五大客户收入占比分别为98.1%和90.3%，最大客户收入占比分别为85.7%和54.5% [5] - 2025年上半年，前五大客户收入占比仍达97.9%，但最大客户收入占比已降低至33.3%，有所改善 [5] - 公司预计中国AI芯片市场规模将在2025年达到504亿美元，并预计自身可获得约0.2%的市场份额 [4] - 公司预计中国企业AI芯片的合并市场份额将从2024年的约20%增长至2029年的约60% [4] 行业动态与竞争格局 - 国产AI芯片行业掀起上市潮，与公司并称为国产GPU“四小龙”的摩尔线程和沐曦股份已于12月先后登陆科创板 [3] - 摩尔线程上市首日高开468.78%，开盘市值超3000亿元；沐曦股份上市首日大涨692.95%，市值超3300亿元 [3] - 另一家同行燧原科技也已在11月1日重新启动上市辅导 [3]

公司上市与募资详情 - 公司于12月22日开始招股，计划发行2.4769亿股股份，每股招股价区间为17.00至19.60港元 [1] - 每手200股，入场费约3960港元，预计募资金额在42.1亿至48.5亿港元之间 [1] - 公司预计将于2026年1月2日在港交所挂牌交易，联席保荐人为中金公司、平安证券(香港)及中银国际 [1] 财务与业务增长表现 - 公司收入从2022年的人民币49.9万元快速增长至2024年的人民币3.37亿元，年复合增长率高达2500% [1] - 公司已成功开发并量产BR106及BR110两款芯片，并推出了性能更高的BR166芯片产品，该产品已于2025年开始量产 [1] 产品与技术发展布局 - 除现有成熟产品组合外，公司计划推出基于第二代架构开发的下一代旗舰数据中心芯片BR20X及BR30X系列 [1]

发行与上市概况 - 公司于12月22日开始招股，计划发行2.4769亿股股份，每股招股价区间为17.00至19.60港元 [1] - 每手200股，入场费约3960港元，预计募资金额在42.1亿至48.5亿港元之间 [1] - 公司预计将于2026年1月2日在港交所挂牌交易，联席保荐人为中金公司、平安证券(香港)及中银国际 [1] 财务表现与增长 - 公司收入从2022年的人民币49.9万元快速增长至2024年的人民币3.37亿元 [1] - 2022年至2024年期间，公司收入的年复合增长率高达2500% [1] 产品与技术布局 - 公司已成功开发并量产BR106及BR110两款芯片 [1] - 公司推出了性能更高的BR166芯片产品，并已于2025年开始量产 [1] - 除现有产品外，公司计划推出基于第二代架构开发的下一代旗舰数据中心芯片BR20X及BR30X系列 [1]

公司上市进展与募资用途 - 公司已通过港交所上市聆讯 拟成为港股GPU第一股 计划将募集资金投入智能计算解决方案的研发与商业化 [1] - 截至2025年12月15日 公司手握总价值约为12.41亿元人民币的在手订单 [1] 产品组合与商业化进程 - 公司以自主研发的壁砺™系列GPU产品为核心 已成功开发并量产BR106及BR110两款芯片 [1] - 性能更高的BR166芯片部分型号已于2025年12月开始量产 预计将为2025年全年收入作出贡献 [1] - 公司计划推出基于第二代架构开发的下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列 用于云训练及推理 预计将于2026年实现商业化上市 [1] - 公司于2023年开始实现商业化并产生收入 截至2025年12月15日 已向九家财富中国500强企业提供解决方案 其中五家亦为财富世界500强企业 [1][3] - 公司战略性拓展了AI数据中心、电信、AI解决方案、能源及公用事业、金融科技及互联网等关键行业 [3] 财务表现与研发投入 - 公司收入规模从2022年的人民币49.9万元快速增至2024年的人民币3.37亿元 年复合增长率达2500% [1] - 2025年上半年 公司收入约为5890万元人民币 同比增长近50% [1] - 2022年至2024年 公司亏损金额分别为14.74亿元、17.44亿元以及15.38亿元人民币 [2] - 若剔除赎回负债账面值变动及其他非现金及非经常性项目影响 公司2023年至2024年经调整净亏损分别为10.5亿元及7.7亿元人民币 呈收窄态势 [2] - 2022年至2024年以及2025年上半年 公司研发开支分别为10.18亿元、8.86亿元、8.27亿元及5.72亿元人民币 报告期内累计研发开支达33.02亿元人民币 [2] 研发团队与技术实力 - 公司核心技术团队由首席技术官洪洲以及首席运营官张凌岚领衔 [3] - 截至2025年6月30日 公司研发人员达657名 占员工总数的83% 其中78%拥有知名大学硕士以上学历 超过210名研发人员具备逾10年行业经验 [3] 行业市场前景 - 根据弗若斯特沙利文预测 中国的AI芯片市场规模将从2024年的1425.37亿元人民币激增至2029年的13367.92亿元人民币 2025年至2029年期间年均复合增长率为53.7% [3] - 目前国产GPU仍处于商业化早期阶段 随着中国智能计算芯片产业需求的爆发式增长以及政府对产业发展的高度支持 公司未来成长潜力巨大 [3]

公司上市进展与募资用途 - 壁仞科技已通过港交所上市聆讯 离成为港股GPU第一股更近一步 [1] - 此次IPO募集资金拟用于智能计算解决方案的研发及商业化 [1] 产品组合与商业化进程 - 公司以自主研发的壁砺™系列GPU为核心 已成功开发并量产BR106及BR110两款芯片 [1] - 性能更高的BR166芯片部分型号已于2025年12月开始量产 [1] - 计划推出基于第二代架构的下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列 预计2026年商业化上市 [1] - 公司于2023年开始实现商业化并产生收入 [1] - 截至2025年12月15日 公司手握总价值约为12.41亿元人民币的在手订单 [1] 财务表现与研发投入 - 收入从2022年的49.9万元人民币快速增长至2024年的3.37亿元人民币 年复合增长率达2500% [1] - 2025年上半年收入约为5890万元人民币 同比增长近50% [1] - 2022年至2024年 公司亏损金额分别为14.74亿元 17.44亿元以及15.38亿元人民币 [2] - 剔除赎回负债账面值变动等非现金及非经常性项目影响 2023年及2024年经调整净亏损分别为10.5亿元及7.7亿元人民币 呈收窄态势 [2] - 2022年至2024年以及2025年上半年 研发开支分别为10.18亿元 8.86亿元 8.27亿元及5.72亿元人民币 报告期内累计研发开支达33.02亿元人民币 [2] 研发团队与客户拓展 - 研发团队由首席技术官洪洲及首席运营官张凌岚领衔 [3] - 截至2025年6月30日 研发人员达657名 占员工总数的83% 其中78%拥有知名大学硕士以上学历 超过210名研发人员具备逾10年行业经验 [3] - 截至2025年12月15日 已向九家财富中国500强企业提供解决方案 其中五家亦为财富世界500强企业 [3] - 已战略性拓展AI数据中心 电信 AI解决方案 能源及公用事业 金融科技及互联网等关键行业 [3] 行业市场前景 - 根据弗若斯特沙利文预测 中国AI芯片市场规模将从2024年的1425.37亿元人民币激增至2029年的13367.92亿元人民币 [3] - 2025年至2029年期间 中国AI芯片市场年均复合增长率预计为53.7% [3] - 国产GPU目前仍处于商业化早期阶段 但受益于智能计算芯片产业需求爆发式增长及政府高度支持 公司未来成长潜力巨大 [3]

公司上市与募资计划 - 壁仞科技已通过港交所上市聆讯 拟成为港股GPU第一股 募集资金将用于智能计算解决方案的研发与商业化 [1] 产品与技术进展 - 公司以自主研发的壁砺系列GPU为核心 已成功开发并量产BR106及BR110芯片 性能更高的BR166芯片部分型号已于2025年12月开始量产 [1] - 公司计划推出基于第二代架构的下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列 用于云训练及推理 预计将于2026年实现商业化上市 [1] 财务表现与订单 - 公司于2023年开始实现商业化并产生收入 收入从2022年的人民币49.9万元快速增至2024年的3.37亿元 年复合增长率达2500% [1] - 2025年上半年 公司收入约为5890万元 同比增长近50% [1] - 截至2025年12月15日 公司手握总价值约为12.41亿元的在手订单 [1] - 2022年至2024年 公司亏损金额分别为14.74亿元、17.44亿元以及15.38亿元 [2] - 若剔除赎回负债账面值变动及其他非现金及非经常性项目影响 公司2023年至2024年经调整净亏损分别为10.5亿元及7.7亿元 呈收窄态势 [2] 研发投入与团队 - 2022年至2024年以及2025年上半年 公司研发开支分别为10.18亿元、8.86亿元、8.27亿元及5.72亿元 报告期内累计研发开支达33.02亿元 [2] - 截至2025年6月30日 公司研发人员达657名 占员工总数的83% 其中78%拥有知名大学硕士以上学历 超过210名研发人员具备逾10年行业经验 [3] - 核心技术团队由首席技术官洪洲以及首席运营官张凌岚领衔 [3] 客户与市场拓展 - 截至2025年12月15日 公司已向九家财富中国500强企业提供解决方案 其中有五家亦于财富世界500强上榜 [3] - 公司已战略性拓展AI数据中心、电信、AI解决方案、能源及公用事业、金融科技及互联网等关键行业 [3] 行业市场前景 - 根据弗若斯特沙利文预测 到2029年 中国的AI芯片市场规模将从2024年的1425.37亿元激增至13367.92亿元 2025年至2029年期间年均复合增长率为53.7% [3]

公司上市进展与募资用途 - 公司已通过港交所上市聆讯 拟成为港股GPU第一股 计划将IPO募集资金投入智能计算解决方案的研发与商业化 [1] - 公司核心产品为自主研发的壁砺™系列GPU 已成功开发并量产BR106及BR110芯片 性能更高的BR166芯片部分型号已于2025年12月开始量产 [1] 财务表现与订单情况 - 公司于2023年开始商业化并产生收入 收入从2022年的人民币49.9万元快速增长至2024年的人民币3.37亿元 年复合增长率达2500% [1] - 2025年上半年公司收入约为人民币5890万元 同比增长近50% 预计2025年下半年量产上市的BR166芯片将为全年收入作出贡献 [1] - 截至2025年12月15日 公司手握总价值约为人民币12.41亿元的在手订单 [1] - 2022年至2024年 公司亏损金额分别为人民币14.74亿元 17.44亿元以及15.38亿元 主要受非现金性质的赎回负债账面值变动影响 [2] - 剔除赎回负债账面值变动及其他非现金及非经常性项目影响 公司2023年至2024年经调整净亏损分别为人民币10.5亿元及7.7亿元 呈收窄态势 [2] 研发投入与产品管线 - 2022年至2024年以及2025年上半年 公司研发开支分别为人民币10.18亿元 8.86亿元 8.27亿元及5.72亿元 报告期内累计研发开支达人民币33.02亿元 [2] - 公司计划推出基于第二代架构开发的下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列 用于云训练及推理 预计将于2026年实现商业化上市 [1] 团队构成与客户拓展 - 公司核心技术团队由首席技术官洪洲及首席运营官张凌岚领衔 截至2025年6月30日 研发人员达657名 占员工总数的83% [3] - 研发人员中78%拥有知名大学硕士以上学历 超过210名研发人员具备逾10年行业经验 [3] - 截至2025年12月15日 公司已向九家财富中国500强企业提供解决方案 其中五家亦为财富世界500强企业 [3] - 公司已战略性拓展AI数据中心 电信 AI解决方案 能源及公用事业 金融科技及互联网等关键行业 [3] 行业市场前景 - 根据弗若斯特沙利文预测 中国的AI芯片市场规模将从2024年的人民币1425.37亿元激增至2029年的人民币13367.92亿元 2025年至2029年年均复合增长率为53.7% [3] - 国产GPU目前仍处于商业化早期阶段 但受益于中国智能计算芯片产业需求的爆发式增长及政府的高度支持 公司未来成长潜力巨大 [3]