公司上市与募资 - 壁仞科技于1月2日在港交所挂牌上市，成为“港股GPU第一股” [1] - 公司发行价为每股19.60港元，开盘大涨后市值突破1000亿港元 [3] - 本次IPO募资所得款项总额为55.83亿港元，净额为53.75亿港元，是港交所上市规则18C章节实施以来募资规模最大的项目 [3] - IPO前公司累计完成10轮融资，募集资金总额超90亿元人民币，2025年8月最后一轮融资后估值达209亿元人民币 [5] - 本次IPO成功引入23家顶级投资机构，合计认购金额高达28.99亿港元 [6] 公司背景与团队 - 公司成立于2019年，总部位于上海闵行，专注于通用图形处理器（GPGPU）芯片及智能计算解决方案研发 [3] - 公司已跻身国产GPU第一梯队，与摩尔线程、沐曦股份、燧原科技并称“国产GPU四小龙” [3] - 创始人张文拥有哈佛大学法学博士学位，曾担任商汤科技总裁，公司核心团队来自英伟达、AMD等国际大厂 [3][4] - 首席技术官洪洲拥有近30年GPU设计经验，曾任职于S3、英伟达、华为等公司 [4] - 首席运营官张凌岚拥有超过23年半导体行业经验，曾任职于AMD、三星等公司 [4] 产品与技术研发 - 公司聚焦云端通用智能计算，核心业务为自主研发GPGPU芯片及智能计算解决方案，覆盖AI训练、推理及边缘计算场景 [7] - 已成功开发并量产两款芯片：BR106（2023年1月量产）和BR110（2024年10月量产） [7] - 2023年BR106芯片销量为590颗，2024年销量大幅攀升至9344颗，2025年上半年售出2216颗 [7] - 2024年BR110芯片首次实现销售，全年销量为298颗，2025年上半年销量为22颗 [7] - 公司通过Chiplet技术将两颗BR106芯片裸晶共封装，推出了性能更强的BR166芯片产品，是国产GPU企业中最早实现Chiplet技术商用落地的公司之一 [7] - 公司是中国首批在商业化产品中使用PCIe Gen5、CXL、高性能DRAM及双裸晶芯粒设计的GPGPU公司之一 [8] - 下一代产品BR20X系列计划于2026年商业化上市，将原生支持FP8、FP4等低精度数据格式，目前已完成架构设计 [8] - BR30X和BR31X系列分别面向云训练及推理与边缘推理，计划在2028年商业化上市 [8] - 2022年至2025年上半年，公司累计研发投入达33.02亿元人民币，远超同期营收 [8] - 研发开支占总经营支出的比例常年维持在75%以上，2025年上半年高达79.1% [8] - 截至12月15日，公司在全球累计申请专利1500余项，位列中国通用GPU公司第一；获得专利授权600余项，发明专利授权率达100% [9] 财务表现与商业化 - 公司营业收入从2022年的49.9万元人民币，增长至2023年的6203万元人民币，再到2024年的3.37亿元人民币，两年间的年复合增长率高达2500% [10] - 2023年、2024年及2025年上半年的五大客户均为智能计算解决方案的客户，客户为从事ICT、数据中心及人工智能解决方案领域的中国公司 [10] - 截至2025年12月15日，公司拥有总价值约为12.41亿元人民币的5份框架销售协议及24份销售合约 [11] - 公司已向九家财富中国500强企业提供解决方案，其中五家为财富世界500强上榜企业，行业覆盖AI数据中心、电信、AI解决方案、能源及公用事业、金融科技及互联网等 [11] 行业与市场 - 根据弗若斯特沙利文预测，2024年中国GPU市场规模达到1425亿元人民币 [12] - 以公司2024年营收测算，其市占率约为0.24%，尚处于极早期阶段，未来成长空间广阔 [12] - AI大模型训练和运行消耗巨大算力，市场需求和技术迭代刺激GPU产业链爆发 [12] - 行业竞争加剧，天数智芯将于近期在港交所挂牌上市，燧原科技已完成IPO辅导，百度也在评估昆仑芯科技的分拆及上市计划 [12]

公司上市与市场表现 - 壁仞科技于2026年1月2日在港交所主板上市，股票代码06082.HK，成为港股首家专注于GPU芯片和智能计算解决方案的企业，也是18C以来募资金额最高的公司 [1] - 公司发行价格为每股19.60港元，暗盘交易涨幅约80%，开盘价35.7港元，最高涨超118%至42.88港元/股，预计总市值超1000亿港元 [3] - 公司基石投资者阵容豪华，包括启明创投、平安人寿等23家顶级投资机构，共认购3.73亿美元，占发行比例约64% [3] 募资用途与财务数据 - 募资用途约85%将用于研发智能计算解决方案，约5%用于商业化，约10%用作营运资金 [3] - 公司收入从2022年的49.9万元迅速增长至2024年的3.37亿元，年复合增长率高达2499% [12] - 2022年至2025年上半年，研发开支分别为10.179亿元、8.856亿元、8.27亿元、5.716亿元 [12] - 截至2025年12月15日，公司已订立总价值约12.407亿元的销售协议及合同，客户包含9家中国财富500强公司，其中5家为世界财富500强 [12] 产品技术与研发实力 - 公司自主研发壁砺™系列GPU，具有高能效、高算力、高通用性特性，服务领域覆盖AI数据中心、电信、金融科技等关键行业 [3] - 公司实施“1+1+N+X”平台战略，已成功开发量产壁砺™106、110及性能更高的壁砺™166芯片产品 [13] - 作为中国最早实现千卡集群商用的GPGPU公司之一，其千卡智算集群连续运行5天以上无故障，训练服务30多天不中断，线性加速比达95% [13] - 公司计划于2026年推出基于第二代架构的下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列 [15] - 根据灼识咨询资料，壁仞科技在中国GPGPU公司中提交的自主研发发明专利申请数量排名第一 [15] 管理团队与公司背景 - 创始人张文拥有哈佛大学法学博士和哥伦比亚大学MBA学位，职业生涯起步于华尔街顶级律所和私募基金，曾与中芯国际创始人张汝京共同创业，并出任商汤科技总裁 [10] - 执行董事兼首席技术官洪洲在GPU设计领域拥有近30年经验，曾任职于S3、英伟达及华为美国研究中心 [10] - 联合创始人兼首席运营官张凌岚拥有超23年半导体行业经验，曾任职于AMD、三星 [10] - 研发人员占比超80% [8] 行业背景与投资逻辑 - 人工智能、自动驾驶等产业的爆炸式增长，对高性能、自主可控算力芯片的需求是刚性的，市场规模将以千亿计 [7] - 投资机构早期投资基于对GPU作为人工智能时代核心算力基础设施不可替代性的判断，以及对“国芯国造”前景的信念 [6][7] - 硬科技产业的发展需要产业链协同共振，投资组合内的企业可在技术、供应链、市场上形成协同效应 [16]

公司上市与市场表现 - 壁仞科技于2026年1月2日正式登陆港交所，成为“港股GPU第一股”，早盘股价一度上涨超过118%，市值突破千亿港元 [1] - 在2025年12月31日的暗盘交易阶段，公司股价涨幅一度超过90% [1] - 作为港交所18C章落地以来募资规模最大的特专科技股，公司在申购阶段获得超过2300倍认购，并有23家基石投资人支持 [1] 财务业绩与增长 - 公司收入在近两年进入快速增长阶段：2022年营业收入约为50万元人民币，2023年增长至约6203万元人民币，2024年收入跃升443.29%至约3.37亿元人民币 [2] - 客户数量从2023年的12家特专科技产品客户增长至2024年的13家，年平均交易额同比提升113.64%至940万元人民币 [2] - 截至2025年12月15日，公司拥有五份框架销售协议及24份销售合同，总价值约为12.41亿元人民币 [4] 产品与技术进展 - 公司已开发出第一代GPGPU架构，并基于此推出BR106和BR110两款芯片及相关硬件产品 [4] - 通过Chiplet技术，公司共封装两个BR106芯片裸晶，推出了性能更高的BR166芯片产品 [4] - 公司计划推出基于第二代架构的下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列，预计于2026年商业化上市，该系列将提供更强的单卡运算能力并增强对FP8、FP4等数据格式的支持 [9] - 公司正在规划未来一代BR30X产品（用于云训练及推理）和BR31X产品（用于边缘推理），预计将于2028年实现商业化上市 [9] 市场机遇与行业背景 - 中国智能计算芯片市场以收入计，从2020年的17亿美元增长至2024年的301亿美元，复合年增长率为105% [5] - 预计到2029年，中国智能计算芯片市场规模将达到2012亿美元，2024年至2029年的复合年增长率为46.3% [5] - 2024年，中国智能计算芯片市场前两大参与者合计占据94.4%的市场份额，其余市场相对分散 [5] - 预计中国企业智能计算芯片的整体合并市场份额将从2024年的约20%增长至2029年的约60% [5] 集群能力与商业化突破 - 壁仞科技是中国最早实现千卡集群商用的GPGPU公司之一，其千卡集群可连续运行5天以上软硬件无故障，训练服务30多天不中断 [8] - 2024年，公司赢得了具有里程碑意义的商业化AIDC千卡GPU集群项目，并将GPGPU集群部署于5G新通话等场景，与国内三大电信运营商开展合作 [8] - 公司增加了对BR10X系列产品的销售，该系列是专为AI工作负载定制的通用高性能计算架构，可为大语言模型提供高效处理 [8] 合作伙伴与生态建设 - 2023年9月，公司与一家IT公司订立战略合作协议，共同开发智能计算解决方案 [9] - 2023年11月，双方就总值约3.68亿元人民币的特专科技产品订立销售框架协议，并收到价值约3500万元人民币的销售订单 [9] - 2024年4月及之后，该合作伙伴继续下达了价值约1.37亿元人民币和约3140万元人民币的销售订单 [9] - 公司已向九家财富中国500强企业提供解决方案，其中五家上榜财富世界500强 [4] 软件平台与行业标准参与 - 公司开发了BIRENSUPA软件平台，提供编程接口、算法库、训练与推理框架及完整工具链，兼容第三方GPGPU计算软件平台，以降低客户迁移成本 [10] - 2025年，公司参与启动中国移动智算开放互联OISA生态共建战略合作，并发布OISA 2.0协议 [10] - 公司携手中国移动等合作伙伴共同发布了“芯合”异构混合并行训练系统1.0，以解决大模型异构算力孤岛难题 [10] - 2024年12月，公司联合中国电信研究院等合作伙伴推出“智算异构四芯混训解决方案”，基于壁仞科技、英伟达等GPU完成四款异构芯片混合训练同一大模型的测试验证 [10][11] - 2024年7月，公司加入中国联通智算联盟 [11] - 公司担任全国信标委人工智能分委会智能计算工作组联合组长，深度参与了近10项国家标准制定，并牵头制定《人工智能智算集群异构人工智能芯片混合训练功能规范》 [11] 公司战略与未来展望 - 公司未来发展战略包括继续投资于研发能力，特别是在自主开发的计算核心、NoC、高速IO及SoC设计等核心技术方面，以提高自主可控能力 [11] - 公司将通过与合作伙伴的密切合作来提高品牌知名度，并加快解决方案的落地及商业化 [11] - 公司计划建立充满活力的生态系统，以加速解决方案的商业化并增强客户黏性 [11]

公司上市与市场表现 - 公司于香港联交所主板首次挂牌上市，股票代码为06082 [1] - 本次发行每股定价为19.60港元，共计发行28.48亿股股份，每手买卖单位为200股 [1] - 本次上市募资所得款项净额约为53.75亿港元 [1] - 上市首日股价表现强劲，截至发稿时股价较发行价上涨82.14%，报35.7港元，成交额达12.89亿港元 [1] 公司业务与产品 - 公司成立于2019年，专注于开发通用图形处理器芯片及基于GPGPU的智能计算解决方案，旨在为人工智能提供基础算力 [1] - 公司通过整合自主研发的GPGPU硬件及专有的BIRENSUPA软件平台，其解决方案支持从云端到边缘的广泛应用中AI模型的训练及推理 [1] - 公司已成功开发并量产BR106及BR110两款芯片，并推出了性能更高的BR166芯片产品，该产品已于2025年开始量产 [1] - 除现有产品外，公司计划推出基于第二代架构开发的下一代旗舰数据中心芯片BR20X及BR30X系列 [1] 公司财务与增长 - 公司收入规模从2022年的人民币49.9万元快速增长至2024年的人民币3.37亿元 [1] - 2022年至2024年期间，公司收入的年复合增长率高达2500% [1]

公司上市与市场表现 - 壁仞科技于香港联交所首次挂牌上市，股票代码为06082 [1] - 公司本次发行每股定价为19.60港元，共计发行28.48亿股股份，每手买卖单位为200股 [1] - 本次上市募资所得款项净额约为53.75亿港元 [1] - 上市首日股价表现强劲，截至发稿时股价上涨82.14%，报35.7港元，成交额达12.89亿港元 [1] 公司业务与产品 - 公司成立于2019年，专注于开发通用图形处理器芯片及基于GPGPU的智能计算解决方案，旨在为人工智能提供基础算力 [1] - 公司通过整合自主研发的GPGPU硬件及专有的BIRENSUPA软件平台，其解决方案支持从云端到边缘的广泛应用中AI模型的训练及推理 [1] - 在产品布局方面，公司已成功开发并量产了BR106及BR110两款芯片 [1] - 公司推出了性能更高的BR166芯片产品，并已于2025年开始量产 [1] - 除现有产品外，公司计划推出基于第二代架构开发的下一代旗舰数据中心芯片BR20X及BR30X系列 [1] 公司财务与增长 - 公司收入规模从2022年的人民币49.9万元快速增长至2024年的人民币3.37亿元 [1] - 2022年至2024年期间，公司收入的年复合增长率高达2500% [1]

公司上市与市场表现 - 壁仞科技于香港联交所主板首次挂牌上市，股票代码06082 [1] - 公司本次上市每股定价为19.60港元，共计发行28.48亿股股份，每手买卖单位为200股 [1] - 本次上市募集资金净额约为53.75亿港元 [1] - 上市首日股价表现强劲，截至发稿时股价较发行价上涨82.14%，报35.7港元，成交额达12.89亿港元 [1] 公司业务与产品 - 公司成立于2019年，主营业务为开发通用图形处理器芯片及基于GPGPU的智能计算解决方案，旨在为人工智能提供基础算力 [1] - 公司通过整合自主研发的GPGPU硬件及专有的BIRENSUPA软件平台，其解决方案支持从云端到边缘的AI模型训练与推理 [1] - 在产品布局上，公司已成功开发并量产BR106及BR110两款芯片 [1] - 公司推出了性能更高的BR166芯片产品，并已于2025年开始量产 [1] - 除现有产品外，公司计划推出基于第二代架构开发的下一代旗舰数据中心芯片BR20X及BR30X系列 [1] 公司财务与增长 - 公司收入从2022年的人民币49.9万元快速增长至2024年的人民币3.37亿元 [1] - 2022年至2024年期间，公司收入的年复合增长率高达2500% [1]

公司上市与股价表现 - 壁仞科技于香港联交所首次挂牌上市，股票代码06082 [1] - 公司本次发行每股定价19.60港元，共计发行28.48亿股股份，每手200股 [1] - 上市所得款项净额为53.75亿港元 [1] - 截至发稿时，股价较发行价上涨82.14%，报35.7港元，成交额达12.89亿港元 [1] 公司业务与产品 - 公司成立于2019年，专注于开发GPGPU芯片及基于GPGPU的智能计算解决方案，旨在为人工智能提供基础算力 [1] - 公司通过整合自主研发的GPGPU硬件及专有的BIRENSUPA软件平台，其解决方案支持从云端到边缘的AI模型训练及推理 [1] - 在产品布局上，公司已成功开发并量产BR106及BR110两款芯片 [1] - 公司推出了性能更高的BR166芯片产品，并已于2025年开始量产 [1] - 除现有产品外，公司计划推出基于第二代架构开发的下一代旗舰数据中心芯片BR20X及BR30X系列 [1] 公司财务表现 - 公司收入从2022年的人民币49.9万元快速增长至2024年的人民币3.37亿元 [1] - 2022年至2024年期间，公司收入的年复合增长率高达2500% [1]

公司IPO与市场反应 - 公司H股发行最终定价为每股19.60港元，以上限定价[1] - 本次IPO募资总额达48.55亿港元，成为香港上市规则18C章节启用以来募资规模最大的IPO[1] - 招股期间获得2363倍超额认购，市场认购反响强烈[1] - 公司预计将于2026年1月2日开始在港交所挂牌交易，是2026年港股新年首只上市新股[1] - 本次IPO由中金公司、平安证券(香港)及中银国际担任联席保荐人[1] 行业地位与产品管线 - 公司作为“港股GPU第一股”，填补了港股在AI算力核心硬件领域的空白[1] - 公司产品BR166已于2025年下半年实现商业化[1] - BR20X系列芯片计划于2026年商业化[1] - 未来还将推出BR30X等新一代产品，显示公司拥有持续迭代能力及成长性[1] 公司经营与业绩前景 - 截至12月15日，公司在手订单金额约12.41亿元人民币[1] - 公司在手订单为未来业绩增长提供了清晰的路线[1]

公司上市计划与市场定位 - 壁仞科技于2025年12月通过港交所聆讯，计划募资超42亿港元，并计划于2026年1月2日正式挂牌，目标是成为“港股GPU第一股”[2] - 公司放弃了同期A股市场的估值狂欢，选择赴港上市，部分原因是港股对未盈利公司的包容度更高、流程更透明[13][14] - 公司上市前估值光环为209亿元，但面临三年半累计亏损超63亿元的财务现实[2] 创始人背景与团队构成 - 创始人张文是哈佛法学博士，曾任商汤科技总裁，背景在芯片技术圈内被视为异类，其核心能力在于“找钱、找人”[3] - 公司组建了由前英伟达、AMD、华为技术专家组成的“芯片天团”，例如CTO洪洲曾主导华为自研GPU核心架构，并引入了AMD前全球副总裁李新荣[3] - 创始人与技术高管的组合模式是：技术大牛负责研发，法学博士出身的创始人负责整合资金与资源[3] 融资历程与研发投入 - 公司成立仅一年半就获得超50亿元融资，创下当时国内芯片初创企业纪录，投资方包括高瓴、启明、IDG等一线机构[4] - 从2022年至2025年上半年，公司研发投入巨大，分别为10.18亿元、8.86亿元、8.27亿元及5.72亿元，三年半累计研发开支超过63亿元[8][9] - 凭借资本支持，公司在2022年快速点亮了BR100系列芯片，并声称其部分性能指标可与英伟达A100竞争[5] 财务表现与经营状况 - 公司营收增长迅速，2024年营收达3.37亿元，较前一年翻了四倍多，但亏损严重[9] - 毛利率出现显著下滑，从2024年的约70%下降至2025年上半年的32%，原因包括为抢占市场做出的价格妥协以及产品规模化后成本控制和良率的压力[10][11] - 公司手中握有价值12.4亿元的未完成订单，并与中国电信、中国移动等巨头达成了战略合作[20] 产品管线与研发模式 - 公司正采用“边跑边换引擎”的模式，同时推进计划明年上市的BR20X系列芯片和2028年才出成果的BR30X系列研发[12] - 这种“高研发+高亏损”的模式在强调盈利能力的港股市场将面临不同于A股的考验[12] 市场竞争与行业环境 - 公司面临来自国际巨头英伟达的竞争压力，英伟达H200芯片被允许向部分国家出售，其显存带宽和容量对国产第一梯队GPU形成代际压制，且其CUDA软件生态积累了三十年优势[17] - 全球AI算力投资存在泡沫争议，有观点认为全球数千亿美元的GPU资本开支与千亿规模的终端可见需求不匹配，上游算力供应商面临估值重定价风险[18] - 港股市场环境复杂，2025年已有上百家公司挂牌，还有三百多家在排队，资金变得挑剔，且市场受全球流动性影响，“弱美元红利”正在变薄[15] 上市前景与市场预期 - 在港股市场，投资者更关注现金流和可验证的收益，因此壁仞科技想要复制同行在A股动辄数千亿市值及“中一签暴赚30万”的暴富神话难度非常大[15][21] - 有业内人士预测，其上市后的表现可能会让习惯A股“芯片必爆”逻辑的投资者感到寒意[15] - 国产GPU的长期突围关键在于能否在英伟达的阴影下建立自己的开发者生态，而非上市首日的股价涨幅[20]

文章核心观点 - 壁仞科技作为国产GPGPU稀缺标的已通过港交所聆讯并启动全球招股，其凭借自主研发的全栈技术能力，在AI算力需求激增的背景下，展现出高成长性，并通过在手订单及明确的下一代产品路线图，揭示了未来的商业化前景 [1][2][8][10][11] 财务表现与行业特质 - 公司收入自商业化后实现高速增长，从2022年的50万元人民币增至2023年的6203万元，并在2024年达到3.37亿元 [2] - 公司报告期内持续亏损，2022年至2024年及2025年上半年，期内亏损分别为14.74亿元、17.44亿元、15.38亿元、16亿元 [3] - 经调整净亏损呈现收窄趋势，同期分别为10.38亿元、10.51亿元、7.67亿元、5.52亿元，该指标被视为更能反映真实经营状况 [3][4] - 巨额亏损主要源于高额研发投入，2022年至2024年及2025年上半年，研发开支分别为10.18亿元、8.86亿元、8.27亿元、5.72亿元，占期间总经营开支的比例分别为79.8%、76.4%、73.7%、79.1% [5][6] - 未盈利但高成长是GPU行业的普遍特质，如同业公司摩尔线程与沐曦股份也报告了持续的亏损 [4] 技术实力与研发成果 - 公司已开发出第一代GPGPU架构，并成功开发BR106及BR110两款芯片，通过芯粒技术推出性能更高的BR166芯片产品 [6] - 核心技术覆盖GPGPU架构、SoC设计、硬件系统设计及软件技术，其原创的BR10X架构专为AI工作负载定制，支持大语言模型并确保前向兼容性 [6] - 公司是中国首批在商业化产品中使用PCIe Gen5、CXL、高性能DRAM及双裸晶芯粒设计等先进技术的GPGPU公司之一 [7] - 截至2025年12月15日，公司在全球累计申请专利1500余项，位列中国通用GPU公司第一，获得专利授权600余项，发明专利授权率达100% [7] 商业化进展与客户基础 - 公司锁定对算力有高需求的关键行业，包括AI数据中心、电信、AI解决方案、能源及公用事业、金融科技及互联网 [1][8] - 截至2025年12月15日，公司已与客户订立总价值约为12.407亿元人民币的在手订单（包括框架销售协议及销售合同） [8] - 2024年，公司有14名客户贡献收入，并已向九家财富中国500强企业提供解决方案，其中五家亦为财富世界500强企业 [8] - 股东阵容强大，包括知名国资平台、顶尖创投基金及产业投资方，为商业化提供有利条件 [8] 产品组合与未来规划 - 2025年上半年毛利率为31.9%，同比出现波动，主要受产品销售结构影响，当期入门级高性价比产品壁砺TM106C占比较高 [9][10] - 随着2025年新型高端旗舰产品BR166的商业化，公司预计2025年全年毛利率将有所改善 [9] - 公司计划基于第二代架构开发下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列，预计于2026年商业化上市，将提供更强算力并增强对FP8、FP4等数据格式的支持 [10] - 公司正同步规划未来一代BR30X（用于云训练及推理）和BR31X（用于边缘推理）产品，预计将于2028年实现商业化上市，旨在提供更强算力、更低总体拥有成本 [11]