公司业绩预告解读 - 公司披露2025年年度业绩预告，预计亏损超1亿元，且亏损幅度较上年进一步扩大 [1] - 业绩亏损的部分成因是公司主动清理低效业务、优化资源配置的结果，本质上是为长期发展夯实基础 [4] 亏损背后的战略逻辑 - 射频芯片行业面临阶段性压力，消费电子市场需求疲软，手机出货量下滑，上游芯片企业普遍面临经营挑战 [3] - 公司并未参与价格内卷，而是主动剥离一批盈利能力弱、发展潜力有限的低毛利项目，进行战略“瘦身” [3] - 公司将有限的资金与研发力量，集中投向核心竞争力强、符合未来发展趋势的重点业务 [3] 多元化业务布局与核心底气 - 公司业务布局多元化，未局限于单一消费电子领域，在物联网、智能电表、工业控制等赛道深耕多年 [5] - 物联网、智能电表、工业控制等领域需求稳定且客户粘性较强，为公司提供了持续的业务支撑和业绩“缓冲垫” [5] - 当消费电子市场陷入调整期时，此类业务有效发挥了业绩稳定器的作用 [6] 前瞻性布局：汽车电子与高端市场 - 公司已前瞻性布局汽车电子赛道，车规级芯片技术门槛高、认证周期长，能构建深厚的竞争壁垒 [7] - 公司提供完整的车载通信射频前端方案，包括4G及5G频段，产品通过AEC-Q100测试，可用于汽车前装市场 [7] - 公司致力于打破国产射频芯片聚焦中低端的格局，向高端市场突围，研发重心聚焦于技术含量最高、利润率最丰厚的集成化模组（如PAMiD） [8] - 公司积极与国内芯片制造、封测龙头企业深化合作，目标是突破底层技术瓶颈，构建自主可控的供应链体系 [8] - 高端化、自主化的布局需要持续投入，当前的亏损亦是公司为实现高端替代战略所付出的必要成本 [8] 行业趋势与公司长期契合点 - 射频芯片行业长期成长逻辑清晰，5G向5.5G演进及6G研发加速，推动射频芯片向高频、宽带、低功耗升级，毫米波等技术带来新增长空间 [10] - 公司聚焦高集成度模组研发，5G L-PAMiD模组已实现旗舰机型量产，深耕砷化镓技术，精准承接技术迭代红利 [10] - 在应用场景多元化中，公司卡位优势显著：汽车电子领域，车规级芯片获认证并切入头部车企供应链；卫星互联网领域，卫星通信PA出货量超2000万颗；物联网领域低功耗射频SoC市占率领先 [10] - 在国产替代浪潮下，公司凭借国家级专精特新资质和本土产业链协同优势，收缩低毛利业务攻坚高端模组，海外高端客户出货成效突出 [10] - 公司双轮驱动架构形成抗风险能力，亏损持续收窄，未来有望从国内细分龙头跃升为全球射频领域重要参与者 [10] 行业周期与战略窗口期 - 半导体行业具有显著的周期性，当前射频芯片行业正处于4G向5G过渡后的调整期，市场需求趋于冷静 [9] - 行业低谷往往是有远见的企业优化布局、积蓄力量的最佳窗口期，这类企业会借此机会打磨核心技术、调整产品结构、布局未来赛道 [9] - 评价公司业绩不应局限于亏损金额的表面数字，更应看到其背后的战略考量：拒绝低水平内卷，以短期利润让步，换取高端化、自主化的长期发展空间 [9]

公司2025年业绩预告 - 预计2025年实现营业收入约6.35亿元，同比增长约26% [1] - 预计2025年归属于母公司所有者的净利润亏损约4.5亿元，同比减亏约1.76亿元，亏损幅度收窄约28% [1] - 公司整体业务展现出稳步回升的良好态势 [1] 收入增长驱动因素 - 抓住安全应用市场恢复机遇，发挥新一代嵌入式CPU性价比优势，实现工控类芯片收入快速恢复 [1] - 信息化领域厚积薄发，把握市场重启契机，在办公及行业业务系统招标采购中取得良好进展 [1] - 推进3C6000服务器典型应用落地，并探索对外技术授权新商业模式，形成新的可持续收入增长点 [1] 产品研发与生态建设进展 - 以成功研制“三剑客”、“三尖兵”等产品为标志，龙芯CPU初步具备开放市场性价比竞争力 [2] - 以开发完成与X86/ARM并列的Linux基础软件体系及二进制翻译系统为标志，有效破解了软件生态壁垒 [2] - 公司发展正在进入一个新时期 [2] 未来展望与商业模式 - 公司预计2025年至2027年将是其新一轮增长周期 [2] - 公司是国内唯一具备系列化CPU IP核授权条件的企业，支持其他国家芯片企业形成自主品牌CPU已取得实质性进展 [2] - 技术授权后续或将创造稳定且持续性的营收来源 [2]

核心业绩与亏损情况 - 公司预计2025年度归属于母公司所有者的净亏损约为4.49亿元 [1] - 与上年同期相比，预计减少亏损约1.76亿元，同比减亏幅度约为28% [1] 市场策略与业务进展 - 公司坚持政策性市场和开放市场“两条腿”走路的策略 [1] - 在工控领域，抓住安全应用市场恢复机遇，发挥新一代嵌入式CPU性价比优势，实现工控类芯片营业收入快速恢复 [1] - 在信息化领域，把握市场重启契机，利用“三剑客”系统性价比和生态建设局部领先优势，在办公及行业业务系统招标采购中取得良好进展 [1] - 推进3C6000服务器典型应用落地，并探索对外技术授权新商业模式，以形成新的可持续收入增长点 [1] - 公司整体业务展现出稳步回升的良好态势 [1] 盈利能力与毛利率 - 报告期内公司毛利率逐步回归到良好水平 [1] - 工控领域业务恢复带动了高质量等级产品出货 [1] - 信息化领域对外技术授权的新业务贡献了较大的毛利，且与桌面CPU配套的低成本桥片开始逐步出货 [1] - 以上因素共同带动了毛利率的逐步回升 [1] 资产质量与减值情况 - 报告期内，公司计提的信用减值损失和资产减值损失预计合计约1.65亿元 [2] - 上述减值损失同比减少约0.84亿元 [2] - 公司加强应收账款和客户信用管理，回款情况逐步改善 [2] - 存货跌价准备计提规模随着传统安全应用市场恢复和工控业务进一步开拓而快速收窄 [2]

演讲核心观点 - 智能经济的核心范式正经历从自动化到自主化的变革 智能经济并非互联网经济的简单延续[1][3][4] - AI的发展具有不可预测和不可塑造的特性 要求组织具备敏捷适应的能力[4] 行业发展动力与路径 - 行业快速发展的前提是从理论上取得突破[1][3] - 行业发展动力来自两个方面：技术商业模式以及产业本身[1][3] - 中国智能经济发展的重要路径之一 是依托产业场景发展自主化的智能体和模型[4] - 中国发展具身智能的路径 可能通过依托强大的产业支撑 结合资金和人才的聚集来实现 最终达到与理论突破殊途同归的效果[1][3] 具体产业机遇：智能驾驶与具身智能 - 智能驾驶被视为具身智能向更广阔领域延展的潜在起点[1][3] - 自动驾驶被定义为“最简单的具身” 是二维而非三维的具身形式[1][3] - 智能驾驶产业正在经历从电动化向智能化的快速转型 这一过程将催生大量人才[1][3]

公司上市与市场表现 - 壁仞科技于2026年1月2日正式登陆港交所，成为“港股GPU第一股”，早盘股价一度上涨超过118%，市值突破千亿港元 [1] - 在2025年12月31日的暗盘交易阶段，公司股价涨幅一度超过90% [1] - 作为港交所18C章落地以来募资规模最大的特专科技股，公司在申购阶段获得超过2300倍认购，并有23家基石投资人支持 [1] 财务业绩与增长 - 公司收入在近两年进入快速增长阶段：2022年营业收入约为50万元人民币，2023年增长至约6203万元人民币，2024年收入跃升443.29%至约3.37亿元人民币 [2] - 客户数量从2023年的12家特专科技产品客户增长至2024年的13家，年平均交易额同比提升113.64%至940万元人民币 [2] - 截至2025年12月15日，公司拥有五份框架销售协议及24份销售合同，总价值约为12.41亿元人民币 [4] 产品与技术进展 - 公司已开发出第一代GPGPU架构，并基于此推出BR106和BR110两款芯片及相关硬件产品 [4] - 通过Chiplet技术，公司共封装两个BR106芯片裸晶，推出了性能更高的BR166芯片产品 [4] - 公司计划推出基于第二代架构的下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列，预计于2026年商业化上市，该系列将提供更强的单卡运算能力并增强对FP8、FP4等数据格式的支持 [9] - 公司正在规划未来一代BR30X产品（用于云训练及推理）和BR31X产品（用于边缘推理），预计将于2028年实现商业化上市 [9] 市场机遇与行业背景 - 中国智能计算芯片市场以收入计，从2020年的17亿美元增长至2024年的301亿美元，复合年增长率为105% [5] - 预计到2029年，中国智能计算芯片市场规模将达到2012亿美元，2024年至2029年的复合年增长率为46.3% [5] - 2024年，中国智能计算芯片市场前两大参与者合计占据94.4%的市场份额，其余市场相对分散 [5] - 预计中国企业智能计算芯片的整体合并市场份额将从2024年的约20%增长至2029年的约60% [5] 集群能力与商业化突破 - 壁仞科技是中国最早实现千卡集群商用的GPGPU公司之一，其千卡集群可连续运行5天以上软硬件无故障，训练服务30多天不中断 [8] - 2024年，公司赢得了具有里程碑意义的商业化AIDC千卡GPU集群项目，并将GPGPU集群部署于5G新通话等场景，与国内三大电信运营商开展合作 [8] - 公司增加了对BR10X系列产品的销售，该系列是专为AI工作负载定制的通用高性能计算架构，可为大语言模型提供高效处理 [8] 合作伙伴与生态建设 - 2023年9月，公司与一家IT公司订立战略合作协议，共同开发智能计算解决方案 [9] - 2023年11月，双方就总值约3.68亿元人民币的特专科技产品订立销售框架协议，并收到价值约3500万元人民币的销售订单 [9] - 2024年4月及之后，该合作伙伴继续下达了价值约1.37亿元人民币和约3140万元人民币的销售订单 [9] - 公司已向九家财富中国500强企业提供解决方案，其中五家上榜财富世界500强 [4] 软件平台与行业标准参与 - 公司开发了BIRENSUPA软件平台，提供编程接口、算法库、训练与推理框架及完整工具链，兼容第三方GPGPU计算软件平台，以降低客户迁移成本 [10] - 2025年，公司参与启动中国移动智算开放互联OISA生态共建战略合作，并发布OISA 2.0协议 [10] - 公司携手中国移动等合作伙伴共同发布了“芯合”异构混合并行训练系统1.0，以解决大模型异构算力孤岛难题 [10] - 2024年12月，公司联合中国电信研究院等合作伙伴推出“智算异构四芯混训解决方案”，基于壁仞科技、英伟达等GPU完成四款异构芯片混合训练同一大模型的测试验证 [10][11] - 2024年7月，公司加入中国联通智算联盟 [11] - 公司担任全国信标委人工智能分委会智能计算工作组联合组长，深度参与了近10项国家标准制定，并牵头制定《人工智能智算集群异构人工智能芯片混合训练功能规范》 [11] 公司战略与未来展望 - 公司未来发展战略包括继续投资于研发能力，特别是在自主开发的计算核心、NoC、高速IO及SoC设计等核心技术方面，以提高自主可控能力 [11] - 公司将通过与合作伙伴的密切合作来提高品牌知名度，并加快解决方案的落地及商业化 [11] - 公司计划建立充满活力的生态系统，以加速解决方案的商业化并增强客户黏性 [11]

文章核心观点 中国热塑性聚酰胺（尼龙）行业正处于规模扩张与结构升级的关键阶段，整体市场规模高速增长，其中聚酰胺类材料占据市场主导地位[1]。行业未来将向高端化、自主化与多元化发展，具体表现为：PA6产业已进入理性增长周期并实现从净进口到净出口的根本转变；PA66产业在关键原料突破后进入产能快速释放期，面临供需再平衡挑战；技术研发将聚焦高温、生物基等高端品类及回收技术；产业链将巩固原料自主化并推进一体化；应用场景将在深化汽车、电子等传统领域的同时，向低空经济、医疗健康等新兴领域拓展[1]。 行业概述与分类 - 热塑性聚酰胺（PA）俗称尼龙，是以酰胺键为重复结构单元的热塑性高分子材料，具备优异的力学强度、耐磨性、耐化学腐蚀性及可重复加工特性，可通过多种改性技术调控性能[2] - 主要分类包括：占市场主导的脂肪族PA（如PA6、PA66）；耐热性与刚性更优的半芳香族PA（如PA6T、PA10T）；高性能的全芳香族PA；以及长碳链PA、生物基PA和聚酰胺弹性体等[3] - 与热固性聚酰胺的核心差异在于：热塑性PA为线性结构，可熔融重复加工、可回收，适用于汽车零部件等规模化场景；热固性PA为网状结构，一次成型不可逆，耐高温性更优，用于航空航天等高端场景[5] 产业链结构 - **上游原材料**：呈现结构性特点，PA6核心原料己内酰胺已实现充分国产化，产能占全球近半[7]；曾制约发展的PA66关键原料己二腈国产化取得突破，自给率大幅提升至55%以上[7]；但PA12等特种尼龙的核心原料仍高度依赖进口[7] - **中游制造**：包括基础树脂聚合及改性加工，中国是全球最大的PA6生产国，但面临产能结构性过剩和竞争加剧的挑战[5] - **下游应用**：最主要领域是民用丝和工业丝等纤维制品，同时工程塑料在汽车（尤其是轻量化部件）、电子电气、机械及包装薄膜等领域的需求持续增长，是核心发展动力[5] 下游核心应用市场分析 - **汽车工业**：是最大且增长最明确的下游市场，核心驱动力已全面转向新能源汽车[8]。2024年中国新能源汽车热塑性复合材料市场规模达139.47亿元，同比增长13.4%[8]。800V高压平台等技术迭代催生对耐高温尼龙（如PA6T、PA10T）的刚性需求，同时轻量化要求推动聚酰胺替代金属，预计2025年该细分市场规模将增至167.16亿元[8] - **航空航天与国防**：是增长最快的细分市场之一，2024年全球市场规模约56.8亿美元，预计2025年将增至61.6亿美元[9]。根本驱动力在于飞机换代带来的长期刚性需求（预计到2041年需交付超41,170架新飞机）以及低空经济（无人机、eVTOL）发展带来的航空级材料需求下沉[9] 行业发展现状 - **整体市场规模**：2024年中国热塑性复合材料整体市场规模约为640亿元，其中聚酰胺（PA）类材料占据约38%的市场份额，是主导品类[11]。热塑性聚酰胺细分市场规模于2024年达243.2亿元，预计2025年将突破266亿元[11] - **PA6市场**：作为核心通用品类，已进入理性产能扩张周期[11]。2020-2024年，产能从约540万吨增至785.8万吨，年均复合增长率10.0%；表观消费量从380万吨增至569.4万吨，年均复合增长率10.7%[11]。产量从430万吨增至609.5万吨，年均增速13.9%，推动产能利用率提升10.2个百分点至77.6%[11]。对外贸易实现质变，出口量从不足15万吨爆发式增长至57.7万吨，年均复合增长率47.2%；进口量从25万吨收缩至17.6万吨，进口依存度从近8%降至3.1%，从净进口转为净出口[11] - **PA66市场**：产业呈现“产能大幅扩张—需求相对滞后—出口替代进口”格局[12]。2020-2024年，产能从56万吨跃升至127万吨，年均复合增速高达23.2%；产量从38.7万吨提升至70.9万吨，年均增速16.3%[12]。产能扩张速度远超需求增长，导致产能利用率从约70%下滑至55.8%[12]。同期表观消费量仅从约65万吨增至73.3万吨，年均增幅不足5.5%[12]。贸易结构持续优化，正逐步从净进口国向净出口国转变[12] 行业竞争格局与企业布局 - 行业竞争呈现外资主导高端（如巴斯夫）、本土加速替代的格局，集中度持续提升[14] - 本土企业差异化布局：神马股份、华峰化学等深耕尼龙66产业链，强化全产业链与成本优势[14]；万华化学、金发科技主攻高端品类，分别实现尼龙12全产业链技术突破和PA10T商业化，打破外资垄断[14]；凯赛生物作为生物基标杆，实现生物基聚酰胺大规模产业化，并与宁德时代合作推动新能源电池领域应用[14]；鲁西化工以PA6为核心，通过垂直整合满足大众化需求[14] - 重点企业的战略布局共同推动了长三角、珠三角等产业集群的形成[14] 行业发展趋势 - **技术创新聚焦高端化与绿色化**：重点攻关高温尼龙、长链尼龙等特种品类，优化材料性能[15]；生物基聚酰胺加速产业化，化学解聚等回收技术推动形成“原料-生产-回收”循环体系[15]；数字化技术融入研发以缩短产品迭代周期[15] - **产业链协同深化，国产化替代向全链条渗透**：巩固上游核心原料自主化成果，降低进口依赖[16]；原料企业向下游改性领域延伸，形成一体化布局以提升成本控制能力[16]；长三角、珠三角等产业集群效应凸显，强化协同配套[16]；本土材料企业与终端制造企业深化合作，加速在高端装备领域的认证突破[16] - **应用场景多元化拓展**：汽车领域向智能化部件（传感器支架、激光雷达外壳）及高压系统催生的耐高温产品拓展[18]；电子电气领域受5G通信、消费电子升级推动，薄壁化、高流动性产品需求增长[18]；低空经济（无人机结构件）、医疗健康（医用导管）、氢能储运（防腐衬里）等新兴领域快速崛起，开辟全新应用场景[18]；应用多元化推动产品向定制化、功能化转型，竞争焦点转向细分领域的技术适配与服务能力[18]

> 每一次我们的机器接触地面，无论是耕作、播种还是收割，我们都专注于最大限度地减少土壤压实并保持其活力，因为土壤的健康决定了我们星球的健康。[12] CNH Industrial 2025科技日电话会议纪要关键要点 涉及的行业与公司 * 会议核心涉及农业机械行业[1] * 主角是CNH Industrial及其旗下品牌，包括Case IH、New Holland和Steyr[3][5][6] * 会议在德国汉诺威Agritechnica农业技术展上举行[1][3] 核心战略与财务目标 * 公司制定了通往2030年的路径，基于三个相互关联的支柱[4] * 目标是在所有主要市场成为排名第一或第二的农业机械玩家[4] * 目标是实现农业业务16%-17%的中期调整后EBIT利润率[4] * 承诺将跨周期的工业现金流生成提高25%，并将 substantially all 工业自由现金流返还给股东[4] * 农业是一个价值4万亿美元的全球产业，由超过6亿农民的日常工作驱动，直接支持着25亿人的生计[8][9] 产品创新与市场拓展 * 展示了全新的中马力拖拉机系列，包括Case IH Puma、New Holland T7和Steyr Impuls[5] * 推出了新的高马力拖拉机，如Case IH Optum 440和New Holland T7 440，均为440马力，标志着公司战略性地进入了欧洲350-450马力这一传统上未参与竞争的市场区间[6] * 两款收割技术在本届Agritechnica上获得了创新奖[7] * 公司在北美和南美以及部分欧洲市场已是第一或第二，德国市场代表着一个重大的增长机遇[8] * 在德国等关键市场推出新产品是为了弥补产品组合缺口，旨在加速增长并获取市场份额[6][8][138] 行业挑战与机遇 * 全球人口预计将从现在的82亿增长到未来50年后的103亿以上，每年增加3500万人，对粮食的需求上升，但可用耕地最多受到限制[9] * 地球表面只有26%是陆地，其中仅10%可用于农业，而适合作物生产的只有3%，且联合国粮农组织估计全球40%的土壤已经退化，如果再不采取行动，到2050年超过90%的土壤可能退化[10] * 农民面临的主要挑战是在土地受限的情况下提高农业生产力，并以可持续的方式进行以保护宝贵的土壤[10][12] * 农业设备仅占农民总成本的不到10%，因此设备必须与农民其他90%的支出（如种子、化肥、劳动力）无缝协作[11] 技术研发与投资重点 * 公司将技术视为应对挑战的答案，持续优先研发投资，去年在农业研发上投入超过8亿美元[12] * 研发支出的25%用于精准技术，并预计到2030年该领域的净销售额占比将接近翻倍[12] * 人工智能是最关键的技术，当AI与物理世界相遇时，影响是真实的[12] * 公司正在将智能带入田间，重点是最小化土壤压实，因为土壤健康定义了地球的健康[12][13] 人工智能与数字化转型 * Agentic AI是下一个重大飞跃，将连接整个农业生态系统，为客户提供端到端的解决方案和服务，生成农场的数字孪生模型[13] * 公司已将AI应用于田间，例如结合边缘计算能力的喷雾机和拖拉机，能够实时适应变化的土壤、作物和天气条件[14] * 生成式AI正在加速新产品的设计和测试流程，将田间数据转化为更智能的功能和更快速制造的机器[14] * 农民生成并拥有其数据，公司提供一个完全数字化和开放的生态系统，与任何第三方数据兼容[15][16] * 与SpaceX Starlink的最新合作确保了即使在最偏远的地区，机器也能保持全程连接，通过低轨道卫星收集关于产量、土壤健康和作物表现的实时数据[16] AI在公司内部的应用 * AI的应用涵盖三个主要领域：产品、人员和流程[17] * 在产品中，AI实现从实时自动化到完全自主化，例如联合收割机上的Grain Cam评估作物质量，喷雾机上的视觉系统扫描田地检测杂草，拖拉机的障碍物检测，以及预防性维护[17] * 对于人员，生成式AI和Agentic AI嵌入到研发、制造和业务运营中，用于知识管理、项目管理、培训、测试、产品检验、安全和协作[17][18] * 在流程中，AI用于制造运营，从自动检测装配质量问题的视觉系统，到分析数千次线末端测试以预测返工需求和预防缺陷的深度学习模型[18] * AI技术辅助工具可以消化数千页数据，并在几秒钟内为服务人员提供定制解决方案[18] 具体技术与解决方案 * **FieldOps数字平台**：作为公司生态系统的核心，使农民能够做出更智能的数据驱动决策，自推出以来，注册机器使用量增加了185%，系统内数字化的英亩数增加了40%[34][35][130] * **精准耕作**：例如处方耕作，在一项研究中，通过可变深度处方耕作节省了约每英亩36美元，燃料使用减少了17%，每天作业面积增加了9.5%，产量提高了4%，为拥有500英亩土地的农民每年带回约18,000美元[52][53] * **播种指导技术**：提供主动和被动两种播种机具引导技术，主动引导即使在高达24公里/小时的速度下也能提供厘米级精度，被动引导通过移动拖拉机来使机具准确定位[67][68][69] * **Sysonak喷洒技术**：提供绿色对棕色选择性点喷和实时可变速率应用两种能力，客户报告在化学应用方面毛利率增加了15%-20%，在施肥应用方面增加了约10%，绿色对棕色定向杂草喷洒可节省高达60%的除草剂[81][83][85] * **收割自动化**：联合收割机自动化使农民平均每小时多收获7.4%的吨数，在小麦作业中，这相当于每公顷净收入平均增加70欧元，新的玉米割台自动化技术使谷物损失几乎减半，从每公顷63公斤降至32公斤，带来每公顷近5欧元的额外净储蓄[98][101] 专业作物领域 * 专业作物市场潜力巨大，全球有超过5500万公顷土地可进行高价值作物的机械化，但目前全球仅10%的水果采摘是机械化的，这些田地的利润是谷物的八倍[109] * CNH通过New Holland品牌在专业设备领域是全球市场领导者，在葡萄收割机领域占有超过50%的全球市场份额，在专业拖拉机领域占有三分之一份额，在橄榄收割机领域占有超过90%份额[110] * 公司正在开发高级机器人技术，例如用于果园和水果生产者的New Holland R4混合动力机器人原型，可实现高达80%的劳动力减少和高达20%的总拥有成本降低[115][119] 客户案例与价值体现 * 加拿大第五代农民Jordan Kambites强调了土壤健康的核心重要性，以及CNH技术如何通过可扩展性、实时决策支持和与经销商的关键关系来改变其运营[22][24][25][28] * 德国农民Jörg Deinlein展示了FieldOps如何通过上传面积数据、提供远程支持、存储产量图和创建施肥应用图来支持其运营，强调了在重粘土和短暂作业窗口条件下效率的重要性[36][37][38] 竞争定位与未来展望 * 公司在联合收割机、专业作物机械（如葡萄和橄榄收割机）以及某些拖拉机技术（如带悬挂履带的Quadtrac）方面处于领先地位[123][124] * 在喷洒技术（绿色对棕色）方面与竞争对手并驾齐驱，但通过单一系统提供两种解决方案（VRA和定向喷洒）具有独特性[123][124] * 技术优势通过客户忠诚度、市场份额和随时间推移的定价能力转化为财务价值，而非直接的算术模型[125][128] * 最终，一切回归到土壤和农民的田地，它们滋养着未来，投资农业就是支持一个高回报的业务，其背后是养活世界的崇高目标[19][20]

公司业务架构重组 - 霍尼韦尔宣布更新其业务板块架构，为计划中的两项业务分拆做准备 [1] - Solstice Advanced Materials业务已于2025年10月30日完成分拆 [1] - 航空航天科技业务计划于2026年下半年完成分拆 [1] - 自2026年第一季度财报起，公司将按四大业务板块进行业绩披露 [1] - 新板块架构将于2026年1月1日正式生效 [1] 航空航天业务分拆 - 分拆后成立的霍尼韦尔航空航天将成为最大的独立上市的航空航天供应商之一 [1] - 该业务凭借技术和系统领先优势，致力于提高飞行电气化和自主化 [1] - 全世界几乎每一架商用飞机上均有霍尼韦尔航空航天的技术和解决方案 [1] - 分拆工作正按计划推进，将于2026年下半年完成 [1] - 公司董事长兼首席执行官表示，独立后的航空航天业务将巩固其在航空领域的先进优势 [2] 分拆后的业务板块构成 - 航空航天业务分拆完成后，霍尼韦尔将形成三大需单独披露的业务板块 [3] - 公司致力于引领工业领域从自动化向自主化转型 [3] - 霍尼韦尔自动化将依托技术领先地位和庞大客户基础推动数字化转型 [3] - 各业务板块将由指定高管领导，均向继续担任董事长兼首席执行官汇报 [3][5] 新业务板块详情 - 智能建筑科技业务提供硬件、软件、传感器与数据分析的一体化楼宇自动化解决方案 [4] - 智能工业科技业务的核心产品组合构筑了工业自动化的基石，提供先进的传感技术及智能边缘设备 [4] - 过程自动化与工艺技术业务提供全面的端到端过程自动化解决方案组合，助力客户实现自主运营 [4] 业务组合优化进程 - 公司于2025年2月6日宣布计划全面分拆其航空航天业务 [6] - 此次分拆将以对霍尼韦尔股东免税的方式进行 [6] - 高性能材料业务（现为Solstice Advanced Materials）的分拆计划于2024年10月宣布，已于2025年10月30日正式完成 [6]

财务业绩 - 2025年前三季度公司实现营收253.83亿元，同比增长14.30%，实现归母净利润0.99亿元，同比增长30.21% [1] - 第三季度单季营收为96.02亿元，同比微降0.83%，但归母净利润达到2.41亿元，同比增长4.87%，环比大幅增长338.35% [1] - 第三季度毛利率为12.66%，同比提升0.74个百分点，环比提升1.79个百分点，显示盈利质量提升 [1] 战略执行与业务进展 - 公司在智能化领域夯实软件与数字技术服务基本盘，并与大型ICT厂商联合推出多款"行业+AI"解决方案 [2] - 在自主化领域，计算产品与智能电子板块是增长核心引擎，软通计算机中标中国移动、联通等大额集采项目 [2] - 公司在开源鸿蒙领域通过子公司鸿湖万联在交通、矿山、教育等行业推出发行版，推动跨终端应用创新 [2] - 在具身智能领域，公司推出天汇系列三款复合机器人及天擎S1、天擎A2两款自研人形机器人，并与智源研究院共建实验室攻关关键技术 [2] - 智能电子领域机械革命品牌稳居国产电竞PC第一阵营并成功出海，智通国际中标沙特政府采购项目 [2] - 公司在绿色化领域的数字能源与智算服务业务加速落地，国际化领域在海外市场取得多项关键成果 [2] 未来展望与预测 - 预计公司2025年至2027年营收将分别达到359亿元、413亿元和477亿元 [3] - 预计公司2025年至2027年归母净利润将分别达到3.84亿元、5.26亿元和8.55亿元 [3]

行业核心趋势 - 中国电子产业处于高端化与自主化的关键节点 重点转向供应链创新[1] - 行业关注点从价格和交付速度转变为供应链是否完全可控和芯片是否全国产[2] - AI大模型爆发对上游算力 存储和传感元器件提出指数级需求 新能源与AI成为需求侧强劲引擎[3] 供应链自主化突破 - 新凯来子公司启云方发布国产电子工程EDA设计软件 填补高端电子设计工业软件空白[2] - 新凯来另一子公司万里眼发布90GHz超高速实时示波器 突破美国对60GHz以上高端示波器的技术封锁[2] - 从EDA软件到测试示波器的软硬双响突破被视为国产装备体系化突围的重要信号[2] 市场需求驱动 - 新能源电子产业区和AI产业链应用展区成为人流最密集区域 展示从核心元件到系统应用的全产业链图景[3] - 产业链正攻坚实现高算力 低功耗的AI芯片和模组落地[3] - 资本市场关注点从芯片设计下沉到设备 EDA和材料等产业链最基础核心部分[3] 产业规模与生态建设 - 2024年深圳半导体与集成电路产业规模达2564亿元 同比增长26.8%[4] - 2025年上半年产业规模达1424亿元 继续保持16.9%的增速[4] - 深圳以生态共建模式推动中国电子信息产业从补链加速迈向破局[3][4]