AI服务器市场概况 - 2024-2026年全球服务器市场预计以3%年复合增长率增长 2026年规模将达4000亿美元 AI服务器占比从2024年低个位数跃升至2026年高个位数 [1] - 2024年全球服务器出货量同比增长4% 高端GPU服务器2025年预计增长超50% 2026年增幅约20% 2025年全球将部署450万个NVIDIA GPU芯片 [1] - 高端AI服务器平均售价因NVIDIA下一代Rubin芯片引入而上涨 推动市场规模扩大 [1] NVIDIA服务器技术优势 - GB200采用NVLink 5.0互联技术 带宽达1.5TB/s 支持GPU直接通信 搭配HBM3E内存(单芯片192GB)和液冷系统 [2] - GB200单芯片BF16性能达2250 TFLOPS 采用N4制程 HBM3E内存(192GB) NVLink 5.0互联 InfiniBand网络 液冷设计 [10] - GB200机架(NVL72等效)2025Q2出货量大幅增长至7000台 Q3预计达10000台 GB300预计Q4出货数千台 [3] GB200出货数据 - 2025Q1总出货1500台(广达700/鸿海500/纬创300) Q2上调至7200台(广达2800/鸿海2000/纬创2400) [4] - 2025年GB200总出货量预估：NVL72型号27000台 NVL36型号10000台 [4] - 按月份细分：2025年4月1500台 5月2500台 6月3200台 [4] ASIC服务器竞争格局 - CSP厂商(Google/Amazon/Meta/Microsoft)通过ASIC服务器追赶 NVIDIA在性能领先但ASIC在成本定制化占优 [6][7] - Google TPU v5p性能459 TFLOPS 采用N3制程 HBM2E内存(95GB) 自研光网络 [7][10] - Amazon Trainium 2性能650 TFLOPS N5制程 HBM3内存(96GB) 当前风冷计划升级液冷 [7][10] 供应链与市场机会 - Broadcom预测2027财年定制XPU和商用网络芯片市场达600-900亿美元 Marvell预计2023-2028年数据中心市场CAGR为53% [8] - 云厂商ASIC项目进展：Amazon Trainium/Meta MTIA预计2021-2026年逐步落地 市场份额有望提升 [7] - CoWoS基AI加速器出货量稳步攀升 成为市场新增支柱 [8]

国际社会热点 - 欧盟准备对价值950亿欧元的美国商品征收一揽子关税，并考虑对美国科技公司征税及限制公共采购合同[5] - 中国对英国出口额显著增长，4月进口额达60亿英镑同比增长11%，创两年多新高[10] - 德国通过2025预算草案，计划2025-2029年举债逾8000亿欧元，国防支出将增至GDP的3.5%[11][12][13] - 英国公布十年工业战略，2027年起实施竞争力计划，为高耗能企业降低用电成本最高25%[16] 人工智能 - SK集团与亚马逊合作投资51.1亿美元建设韩国最大数据中心，计划扩展至1吉瓦容量[18][19] - 高盛在全公司推出AI助手工具，已有1万名员工使用，功能包括文档总结和数据分析[22][23][24] - 德国Neura Robotics拟融资10亿欧元推出人形机器人4NE1，已积累近10亿美元订单[25][26][27][29] - 英伟达与富士康洽谈在休斯顿AI工厂部署人形机器人，目标2025Q1投运[33][34][35] - Meta与Oakley合作推出AI智能眼镜，售价499美元，集成Meta AI技术[37][38] 芯片 - Q1全球半导体晶圆代工2.0市场收入722.9亿美元同比增长13%，台积电份额达35%[40] - Meta自研MTIA v2芯片采用台积电5nm工艺，年底量产，用于AI服务器和广告推荐[41][42] - 三星泰勒晶圆厂计划2026年量产2nm工艺，已获日本AI芯片公司订单[43][44][46] - 邑文科技交付首台12英寸CCP刻蚀机，采用自主研发核心技术[47][48] - 联电计划收购南科彩晶厂房发展先进封装技术，已具备2.5D封装产能[50][51] 汽车 - 央行等六部门鼓励开展汽车贷款业务，减免以旧换新违约金[54] - 比亚迪匈牙利工厂年内投产，腾势和仰望品牌将登陆欧洲，目标跻身欧洲主流车企[55][56] - 小米YU7即将在二期项目大规模量产[57] - 上汽旗下享道出行增资至41.06亿元增幅20%[58] - 特斯拉在奥斯汀推出Robotaxi服务，收费4.2美元/次，计划扩展至千辆规模[59][60] 航空航天 - 全球首颗光子量子计算机由SpaceX发射升空，部署于550公里轨道[65] - 日本ispace公布月球着陆器坠毁原因为激光测距仪异常[66] - 亚马逊发射第二批27颗柯伊伯卫星，与星链竞争[67][68] - 通宇通讯星地互联方案已应用于我国试验星并进入国际供应链[70][71] 能源矿产 - 中国5月稀土磁铁出口量1238吨环比下降52.9%，创5年新低[74][75] - Gradiant将在宾州页岩区建锂生产工厂，锂回收率97%，2026年投产[78][79][80] - 耐普矿机拟投资9459万美元建设Alacran铜金银矿，铜品位0.41%[81]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予公司“买入”评级 [4] 报告的核心观点 - 芯原股份是一站式定制化&IP领军企业，2025 - 2027年营收和归母净利润预计将实现增长，当前PS估值有参考价值，2026年估值有优势，首次覆盖给予“买入”评级 [4] - 云厂商自研ASIC需求井喷，设计服务行业迎历史机遇，芯原与云厂商合作密切、供应链实力强，将充分受益 [2] - 半导体IP国产化需求迫切，芯原国内排名第一，IP积累深厚，有望受益于国产替代 [3] 根据相关目录分别进行总结 一站式定制化&IP龙头企业，潜心研发致力未来 - 芯原依托自主半导体IP，提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，2020年上市，2024年推出新一代高性能Vitality架构GPUIP系列 [14] - 一站式芯片定制服务包括芯片设计和量产业务，半导体IP授权服务可单独提供多种IP授权及定制服务，还推出IP平台授权服务 [17][18] - 股权结构多元化，第一大股东持股15.11%，存在股权分散风险，但有战略投资者强化产业协同 [22] - 2025年一季度营收3.9亿元，截至一季度末在手订单24.56亿元创新高，量产业务新签订单超2.8亿元，在手订单超11.6亿元 [26] - 2019年以来毛利率稳定在40% - 45%，但因研发费用上升，2022年以来销售净利率下滑 [28] - 25Q1芯片设计业务收入1.22亿元同比增40.75%，量产业务收入1.46亿元同比增40.33%，半导体IP授权次数下降，相关收入下降 [31] - 2019 - 2024年研发费用持续上涨，2024年研发人员1800人占比89.37%，员工主动离职率远低于行业平均 [32] 云厂商自研ASIC需求井喷，ASIC设计服务迎历史机遇 - 芯片设计服务公司能提升设计效率和流片成功率，一站式芯片定制服务收费分NRE和量产芯片收入 [38] - 芯片设计服务厂商为四类客户提供定制业务，各有分工 [41] - 2028年定制加速计算芯片市场规模有望达429亿美元，AI算力集群需求驱动ASIC成长 [40] - 北美四大CSP加速自研ASIC芯片，博通、Marvell等相关业务有进展，台股部分企业营收增长，国内大厂自研也在加速 [50][54][61] - 云端推理问题促使业界转向端侧部署和边缘AI，比亚迪、吉利推出智驾系统推动智驾普及，消费级AR增长，AI智能眼镜崛起 [65][68] - 2024年芯片设计业务收入增长，25Q1量产业务收入同比增40.33%，订单创新高，非芯片公司客户收入占比约四成 [77] - 公司有多种工艺节点流片经验，实现5nm系统级芯片一次流片成功，针对关键领域和Chiplet技术研发，与三星合作紧密 [78][86] 半导体IP国产化需求迫切，芯原国内排名第一 - IP授权业务分Licensing和Royalty，按交付和产品类型半导体IP有多种分类，国产化需求迫切，海外企业市场份额集中 [93][94][98] - 芯原是业内龙头，业务协同效应强，无完全可比公司，合作伙伴中系统厂商等客户收入占比高 [100][101] 盈利预测 - 预计公司2025 - 2027年分别实现营业收入31.8/40.6/58.8亿元，同比增长36.9%/27.6%/45.0%，实现归母净利润0.1/0.6/1.4亿元，同比增长101.8%/505.1%/125.3% [4]

报告行业投资评级 - 行业投资评级为增持（维持） [5] 报告的核心观点 - ASIC需求全面爆发，应重视CSP自研芯片产业机遇，特别是亚马逊定制芯片与谷歌TPU产业链的投资机会，具备相关优势的ASIC定制服务厂商有望受益 [1][7] - 模拟芯片下游需求回暖，国产化需求迫切，国产替代空间大 [8] 根据相关目录分别进行总结 ASIC需求全面爆发，重视CSP自研芯片产业机遇 - 北美CSP加速自研ASIC布局，谷歌和亚马逊进展领先，2023年定制加速计算芯片市场规模为66亿美元，占加速芯片的16%，预计2028年达429亿美元，占25%，2023 - 2028年CAGR为45% [1][14] - 博通25Q2 AI半导体收入超44亿美元，同比增长46%，预计2026年下半年XPU需求加速，2027年至少3家客户各部署100万AI加速器集群 [2][21] - Marvell FY26Q1收入创纪录，2026年将启动3nm芯片生产，与另一家美国超大规模客户合作进展顺利，还与NVIDIA建立合作提升定制化能力 [3][23][25] - 纬创2025年5月营收2084亿新台币，同环比高速增长，ASIC需求全面爆发，中系CSP也在加速自研AI ASIC [4][30][36] 模拟芯片下游需求回暖，国产化需求迫在眉睫 - 预计2025年全球模拟芯片市场规模为843亿美元，2024年中国汽车模拟芯片国产化率仅5%左右，国产替代空间大 [8][40] - TI、ADI、Microchip均指引下游复苏趋势，各终端市场有不同程度的增长或变化 [8][47] 相关标的 - 谷歌产业链：胜宏技技、天弘技技、lumentum、FINISAR [50] - 海外AI：胜宏技技、工业富联、沪电股份、麦格米特 [51] - 国产算力底座：中芯国际、华虹半导体 [52] - 芯片：寒武纪、海光信息等；配套：深南电路、兴森技技等；封测：长电技技、通富微电等；模拟芯片：纳芯微、圣邦股份等 [53][54]

证券研究报告 | 行业周报 gszqdatemark 2025 06 08 年 月 日 电子 周观点：ASIC 需求全面爆发，重视自研芯片产业机遇 北美 CSP 加速自研 ASIC 布局，谷歌&亚马逊进展领先。根据 Marvell， 2023 年定制加速计算芯片市场规模为 66 亿美元，占加速芯片的 16%， 预计到 2028 年定制加速计算芯片市场规模将达 429 亿美元，占加速芯片 的 25%，2023-2028 年 CAGR 为 45%。1）谷歌：行业领先者，已推出 TPU v6 Trillium 芯片，预计 2025 年将大规模替代现有 TPU v5；2）亚马 逊：亚马逊目前以与 Marvell 协同设计的 Trainium v2 芯片为主力，同时 联合 Alchip 开发 Trainium v3，据 TrendForce 预测，其 2025 年 ASIC 芯 片出货量年增速在美系 CSP 中表现突出；3）Meta：在部署首款自研 AI 加 速器 MTIA 后，正与博通联合开发 MTIA v2，针对 AI 推理负载的高度定制 化需求，重点优化能效与低延迟架构以平衡性能与运营效率；4）微软：当 前 AI ...

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：IP/设计服务、ASIC市场 - **公司**：AWS、Google、META、Microsoft、Alchip、eMemory、GUC、Faraday、M31、Andes、Broadcom、Marvell、Apple、OpenAI、xAI、Intel、Bytedance、Li - auto、Furiosa、Qualcomm、MediaTek 纪要提到的核心观点和论据 各公司ASIC进展 - **AWS**：Trainium 3问题解决，继续与下游供应商接单，预计签署Trainium 4合同，实际项目已启动 [2] - **Google**：从TPU v6到v8进展稳定，规格高于其他CSP的ASIC，TPU v6p和v7p配置不同且ASP可能提升，未来难不与Broadcom合作 [2] - **META**：从MTIA v2向MTIA v3代际迁移，2026年MTIA v2产量10 - 20万片，MTIA v3产量20 - 30万片 [2] - **Microsoft**：Maia v2计划2026年量产50万片，原分配计划改变，Marvell获40万片；Maia v3供应商选择竞争激烈，预计年底出结果，MSFT/GUC团队分配量可能较少 [3][4] - **非CSP公司**：Apple、OpenAI、xAI等系统厂商构建自己的ASIC服务器，多在2H25流片，2H26量产，选择与Broadcom合作的规格高端，2027年非CSP服务器增多，利好Broadcom [7] - **Apple**：加速器预计4Q26量产，2026年出货10万片 [8] - **OpenAI**：3nm ASIC预计9月流片，2026年6月量产，2026年产量30 - 40万片，生命周期1 - 1.5年 [9] - **xAI**：3nm ASIC项目预计2H25流片，2H26量产，2026年产量30 - 40万片 [9] 公司业绩与业务情况 - **GUC**：FY25因Google CPU和加密项目收入可能超预期，Google 3nm服务器CPU收入提前至3Q25，预计成前5大客户；FY26即使无加密收入，代工收入仍有增长，CEO认为Google CPU和第三CSP客户潜在收入高于Maia v2 [10][11] - **M31**：今年重点是前季度签署合同的第二次付款；与Qualcomm合作紧密，Qualcomm 2H25启动2nm智能手机SoC项目，1Q26启动2nm AI PC处理器项目，MediaTek 2nm智能手机SoC项目未启动 [12][13] - **Faraday**：1Q25收入增长源于中国客户购买三星HBM2E的预付款，若客户被列入实体清单，剩余价值小且客户自行处理库存核销 [14] 其他重要但可能被忽略的内容 - 展示了多家公司的股票信息，包括市值、评级、价格、目标价、EPS、PE、PB、ROE、股息率等 [6] - 给出了CSPs的ASIC订单分配给设计服务提供商的情况 [15] - 呈现了ASIC的规格信息 [15] - 展示了ASIC MP的时间线 [17] - 给出了2026年各公司ASIC的芯片数量、晶圆发货量和收入贡献估算 [18]

Tr e n dFo r c e集邦咨询表示，CSP为应对AI工作负载规模逐步扩大，同时计划降低对NVIDIA、AMD 的高度依赖，因此积极投入ASIC开发进程，以便能控制成本、性能和供应链弹性，进一步改善营运 成本支出。 观察美系四大CSP在AI ASIC进展，居领先地位的 Go o g l e（谷歌） 已推出TPU v 6 Trilli um，主打 能效比和针对AI大型模型的最佳化，预计2 0 2 5年将大幅取代现有TPU v 5。针对新一代产品开发， Go o g l e从原先与Br o a d c om（博通）的单一伙伴模式，新增与Me d i aTe k（联发科）合作，转为双供 应链布局。此举将提升设计弹性，降低依赖单一供应链的风险，并有助增加高阶先进制程布局。 AWS（亚马逊云科技） 目前以与Ma r v e ll（美满电子）协同设计的Tr a i n i um v 2为主力，其主要支持 生成式AI与大型语言模型训练应用，AWS也和Al c h i p合作Tr a i n i um v 3开发。Tr e n dFo r c e集邦咨询 预估2 0 2 5年AWS的ASIC出货量将大幅成长，年增表现 ...

报告行业投资评级 - 推荐 维持评级 [6] 报告的核心观点 - 国产大模型持续突破，豆包、DeepSeek、MCP等引领全球AI产业发展，加速AI应用落地 [11] - 芯片厂商加速适配国产算力生态，中芯国际、昇腾等在制程和性能上取得进展，云端ASIC成算力演进主流 [2][55] - 国内云计算厂商加大算力储备及模型优化投入，算力基建布局清晰，供需关系改善，算力租赁和本地化部署需求增长 [3] - AI浪潮下，单机柜功率密度提高，电源及温控系统需创新，液冷市场增速快，相关零部件受益 [4] 根据相关目录分别进行总结 1 豆包+DeepSeek破局，国产大模型弯道超车 - 豆包专注多模态融合，2024年补全语音、图像等能力，12月发布视觉理解模型，成国内领先多模态大模型之一 [11] - DeepSeek专注深度思考+轻量化，2024年12月发布DeepSeek - V3，成本低性能顶尖，2025年1月发布DeepSeek - R1，性能追平OpenAI - o1正式版，国内外获高度认可 [12] - MCP重新定义模型和数据交互模式，推动AI Agent落地，为AI模型连接数据源和工具提供标准化方式 [13] - DeepSeek由幻方量化创立，得益于母公司前瞻性布局，发展迅速，其核心优势在于创新算法，如DeepSeekMoE、MLA、MTP、GRPO等，性能出色 [16][18] - 国产模型竞速升级，豆包、通义千问等在轻量化方面取得进展，如豆包发布Doubao - 1.5 - pro，通义千问发布QwQ - 32B等 [34][35] - 大模型轻量化以更低门槛激发推理场景与需求，DeepSeek开创低成本大模型范式，带动推理需求增长，用户高速增长，推动AI原生APP用户规模扩张 [40][41][48] 2 向"芯"而行，国产算力破局元年 - 中芯国际是全球领先晶圆代工企业，在成熟制程28nm实现突破，先进制程围绕FinFET路线演进，N + 1工艺成熟，N + 2持续推进，财务表现亮眼，营收有望稳健增长 [56][57][58] - 华为昇腾通过自研推理引擎优化昇腾910B与DeepSeekR1系列模型适配，性能接近高端GPU；昇腾910C算力提升，与DeepSeek深度优化，华为云超节点突破，920研发加速，昇腾与DeepSeek适配加速算力渗透，依托供应链维持稳定出货 [59][62][63][64][65][66] - 寒武纪聚焦AI芯片，思元590性能对标A100，软件生态完善，2025年Q1营收和利润大幅提升 [71][72][73][76] - 海光信息围绕CPU和DCU布局，DCU产品算力优势显著，适配多种模型，2025年Q1营收和利润增长，订单需求旺盛 [77][78][81][82] - 云天励飞深耕算法与芯片，硬件产品迭代，推出自研大模型体系，与华为合作打造一体机，2025年Q1营收增长，亏损幅度改善 [83][84][86][88] - 云厂商自研ASIC比例逐步提升，谷歌、Meta、微软、亚马逊等均有布局，芯原股份和翱捷科技是国内顶尖ASIC设计公司，研发实力强劲 [89][93][94][95][99][100][101] - 国产芯片厂商加速与国产大模型适配，以DeepSeek为例，其适配推动国产算力平台成熟和生态完善，降低算力成本，吸引开发者和企业加入国产AI生态 [104][105][106] 3 算力基建加码，解决供给短板 - 国内云计算厂商加大算力储备及模型投入，资本开支高增，行业供需关系改善，云计算商业模式有望“量价齐升” [3] - 国产算力基建元年，构建算力云服务新生态，华勤、浪潮等推出适配国产算力的服务器，算力租赁成短期内破局之道，本地化部署需求旺盛，助推AI一体机发展 [3] 4 电源及液冷创新，解决功率密度瓶颈 - 全新电源架构升级，供电系统从UPS向HVDC演进，超级电容成全新增量 [4] - 液冷接棒传统风冷，科智咨询预计23 - 27年国内液冷市场复合增速达60%，冷却液、CDU等上游零部件受益 [4] 5 行业投资建议 - 建议关注算力芯片、服务器、电源、温控及其他供应链相关公司，如中芯国际、华勤技术、禾望电气、申菱环境、德明利等 [5]