增资扩股、定向募股……年末将至，商业银行新一轮增资热潮加速袭来。记者发现，近来，包括建设银 行、中国银行、苏州银行、湖南银行、长安银行等在内的多家商业银行纷纷采取增资举措。对此，业内 专家表示，商业银行被增持，既是应对监管要求、夯实"安全垫"的主动选择，也是加力支持实体经济、 提升服务质效的必然措施。随着相关政策的落地和市场预期的修复，银行板块正加快迎来估值重构。 （经济参考报） 海南自贸港封关倒计时 封关运作海关准备工作全面就绪 今天，距离海南自由贸易港封关运作还有不足2天时间，目前海南全岛8个对外开放口岸和10个"二线口 岸"都已做好封关准备工作。海关已建成智慧监管平台及风险预警模型，对需经"二线口岸"监管的货物 实施精准管理。同时对海南省9万多家外贸企业，通关时按照信用等级分级分类管理，对高级认证企 业、"白名单"企业，降低查验频次；对需重点关注的高风险企业，提高查验率。确保"一线放得开、二 线管得住"。目前，封关运作海关准备工作已全面就绪。（央视新闻） 年内专项债券投向政府投资基金合计规模近850亿元 近段时间，多地陆续发行专项债券投向政府投资基金，俨然出现一波"小高峰"。12月11日，深圳完成一 批 ...

行业景气度与市场表现 - 半导体设备指数年内涨幅达57.28% [1] - 行业正处于高速成长期的中早阶段，未来三年有望进入产业持续突破的关键周期 [4][5] - 行业迎来自主可控政策支持与AI及新兴应用驱动的双重利好，景气度将持续攀升 [1][4][5] 核心投资逻辑 - 投资框架优先考虑行业景气周期，权重占40%至50%，注重在产业由导入期向成长期转折点时买入 [2] - 公司基本面权重占30%至40%，重点关注核心竞争力、创新能力和管理团队 [2] - 对科技股投资应弱化估值，专注于公司的创新能力和管理团队 [3] 细分领域机遇 - 自主可控核心逻辑是国产化率提升叠加需求驱动带来长期景气高增长 [4] - 下游晶圆厂持续扩产为国内半导体设备和材料厂商提供广阔成长空间 [4] - 先进封装因摩尔定律放缓成为提升芯片性能关键路径，AI算力爆发拉动需求，企业技术壁垒和定价能力提升 [5] - 存储扩产有望在2026年中或下半年实现加速扩张 [6] 增长动力与前景 - 政策对自主可控的持续支持，预计在今年四季度至明年为国产先进制程半导体芯片产业链注入强劲增长动力 [1] - 从渗透率和国产化率角度，未来三年半导体自主可控有望大幅提升，行业增速保持高位 [5] - 投资更优选择是双轮驱动公司，既能受益于国产化率提升，又有能力参与全球竞争 [6]

报告核心观点 - 2025年三边经济报告作为中日韩三国经贸合作的旗舰出版物，首次被纳入部长级会议官方合作项目，凸显三国在区域经济整合中的核心地位 [1] - 报告旨在勾勒东亚经济圈在全球不确定性中的韧性与机遇，并为深化三边合作提供政策建议 [1][6] - 在全球贸易保护主义抬头和产业链重构的背景下，报告强调中日韩三国需以开放姿态深化合作，以释放东亚经济圈潜力并为全球经济稳定做出贡献 [6] 经济规模与全球地位 - 2024年中日韩三国GDP合计达24.21万亿美元，较2023年增长2.7%，占全球经济总量的24%以上 [2][40] - 三国人口总量15.84亿，接近全球总人口的20%，是全球最具潜力的消费市场之一 [2] - 2024年三国货物贸易额约8.93万亿美元，占全球贸易总量的18.8%，与东盟、欧盟、美国的贸易往来密切，成为全球供应链稳定的关键 [2][40] - 在RCEP框架下，中日韩贡献了该协定80%以上的GDP，2024年RCEP区域GDP总量达30.65万亿美元，占全球27.7% [2] 人口结构与劳动力市场 - 三国面临严峻的人口老龄化问题，日本65岁以上人口占比达30%，韩国为18%，中国接近14%，均远超全球10%的平均水平 [3] - 三国生育率触底，韩国仅0.7，日本1.2，中国1.0，人口负增长或停滞已成定局 [3] - 劳动力市场表现亮眼，日本劳动力参与率81.9%、中国74.7%、韩国70.9%，均高于全球67.4%的平均水平，低失业率与较高的女性劳动参与率为经济稳定提供支撑 [3] 经济增长前景与挑战 - 2024年全球经济保持3.2%的温和增长，但2025年美国推出的大范围关税措施给全球贸易带来冲击 [3] - 报告预测，受此影响，2025年东盟+3区域经济增速可能跌破4%，中日韩三国增速或从2024年的4.1%降至3.7% [3][40] - 长期来看，人口老龄化、地缘经济碎片化、技术变革与气候转型四大趋势将重塑区域增长格局，预计到2050年，东盟+3与中日韩的潜在经济增速可能分别从2023年的4.0%和4.3%降至2.8%和3.0% [3][40] 区域经济整合与RCEP成效 - RCEP生效三年多来，在区域、国家、企业三个层面显现成效：2023年RCEP区域贸易额达13万亿美元，出口占全球30%，吸引绿地投资项目2340个，投资金额2430.9亿美元，较2021年大幅增长 [4] - 国家层面，中日韩作为RCEP核心经济体，2023年与其他RCEP成员国的贸易额占比合计达55%，在集成电路、汽车零部件等领域产业链协作更紧密 [4] - 企业层面，中国企业调研显示，45.8%的受访者认为RCEP拓展了出口市场，42.7%认可贸易便利化水平提升，超70%企业通过关税减免降低了成本 [4] 产业链协作与半导体产业 - 半导体产业的三边协作关键：韩国在存储芯片领域保持领先，中国快速追赶，日本垄断半导体制造设备与高性能材料市场 [5] - 当前三国半导体供应链存在结构性不平衡，例如韩国对日本材料进口高度依赖，系统芯片领域面临中国台湾与美国的竞争压力 [5] - 报告建议建立三边半导体供应链对话平台、联合研发关键技术、制定统一技术标准，以整合日本的工程技术、韩国的制造能力与中国的生产规模 [5] 未来合作方向与政策建议 - 在经济整合上，加速中日韩自由贸易协定谈判，推动区域标准对接与监管协同，提升区域内贸易占比 [4][5] - 在产业协作上，除半导体外，可在电动汽车、可再生能源等新兴领域构建产业链联盟，打造韧性供应链走廊 [5] - 在可持续发展上，依托三国在锂电池、绿氢、碳捕集等技术优势，深化绿色经济合作，助力全球碳中和目标实现 [5] - 建议三国加强协作，推广海关便利化最佳实践，利用RCEP规则深化数字经济与服务业合作，并推动协定扩容与条款升级 [4][43]

公司近期动态与财务表现 - 9月15日，北京君正向港交所递交了IPO申请，其已在深圳证券交易所创业板上市，截至发稿日A股市值为396.79亿元 [1][7] - 公司营收在2022年至2024年间经历波动，从2022年的54.1亿元降至2023年的45.3亿元（降幅16.3%），再降至2024年的42.1亿元（降幅7%），但计算芯片业务在2024年逆势增长43.9%，从7.7亿元增至11亿元 [26] - 收入高度集中于大客户，2024年前五大客户贡献收入21.9亿元，占总收入51.9%，其中最大客户贡献8.2亿元，占比19.4% [25] 公司核心业务与产品组合 - 公司采用无晶圆厂模式，核心战略构建在“计算+存储+模拟”三大芯片领域的全方位产品组合 [1][2] - 计算芯片作为设备的大脑，包括自主研发的CPU和专为AI任务设计的NPU，应用于智能安防摄像头、扫地机器人、AI翻译笔等设备 [3][19][24] - 存储芯片作为设备的记忆，专注于为汽车、工业等严苛环境提供高品质的DRAM、SRAM和Flash [4][20][21][24] - 模拟芯片作为设备的感官，包括LED驱动和Combo芯片，用于汽车灯效控制、智能家电触控等 [5][6][22][23][24] 公司发展历程与战略转型 - 公司由刘强博士于2005年创立，核心团队源自国产首个CPU研发项目“方舟”，2011年5月31日成为国内嵌入式CPU芯片领域首家上市公司 [8][10] - 成立约一年后推出首款CPU产品“Jz4730”，随后通过与步步高、好记星、诺亚舟等教育电子企业合作确立市场地位 [9] - 随着智能手机崛起，公司于2013年战略转型，退出平板与智能手机芯片市场，聚焦智能可穿戴设备、物联网终端芯片领域 [11][12][13] - 2020年，公司以72亿元交易总价收购北京矽成半导体有限公司100%股权，从而进入车载存储芯片领域，收购后营收从2019年的3.4亿元增长至2020年的21.7亿元，增幅达538% [14][15][16] 市场地位与产品出货量 - 公司芯片产品累计出货量达27亿颗，其中汽车电子芯片累计出货量10亿颗 [17] - 在2024年全球市场排名中，公司利基型DRAM全球排名第六，在中国大陆总部企业中位列第一；SRAM全球排名第二，稳居中国大陆企业首位；NOR Flash全球排名第七，在中国大陆企业中排名第三；IP-Cam SoC全球排名第三 [26][27][28][29] - 在细分车规级市场中，公司SRAM位列全球第一，利基型DRAM排名第四，NOR Flash排名第四 [26][27][28] 行业未来机遇 - 端侧AI设备出货量从2020年的2480万台爆炸式增长至2024年的3.11亿台，年均复合增长率达88.1%，预计到2029年将达到13亿台，年复合增长率31.0% [31] - IP-Cam SoC芯片市场预计将从2024年的7.3亿美元增长至2029年的14.6亿美元，年复合增长率13.5%；全球机器人市场在2024至2029年间预计以13.1%的年复合增长率扩张 [31] - 3D存储技术是未来关键赛道，3D DRAM市场2024年规模约3000-4000万美元，预计到2029年将飙升至超过7亿美元 [35] - RISC-V作为一种开放、免费的指令集架构正在崛起，能降低芯片设计成本、实现高度定制，并有助于技术自主 [36][37][38][39]