一边是，lululemon牵手贾玲和汪顺，传递"不完美也能动起来"的夏日自由主张； 还有闲鱼选择刘宇宁作为品牌首位代言人，激活社区与用户之间的长期情感机制； 更有珀莱雅携邝玲玲，以"年轻的秘密"为题，重塑护肤产品的情绪表达。 几乎在同一时间，这些来自外卖、美妆、电商、运动等不同领域的品牌，都选择以一种更加"共情"的姿 态，与用户接触。这不仅是暑期旺季的营销应激反应，更是一次内容与场景之间的新平衡演练。 而我们真正要看的，不只是它们做了什么，而是为什么这些做法能起效，以及，它们在向我们传递怎样 的品牌新趋势？ 一周品牌营销观察 在2025年盛夏的第一周，营销行业呈现出一种复杂却充满张力的多面景观： 一边是，美团外卖用"小龙虾当工具"的方式，精准切中用户记忆点； 01梗不只是笑点，更是品牌价值的"压缩文件" "霸王盒小龙虾可以当衣架、锅铲、iPhone Pro Max？" 7月1日，闲鱼正式宣布歌手刘宇宁为品牌首位代言人。这条消息在娱乐与广告双圈层迅速发酵，但真正 的亮点，并不在于谁代言了谁，而在于代言人如何融入社区生态。 美团外卖在6月30日上线的新广告，将一盒小龙虾用超现实的方式"放大"：不仅在视觉呈现上大胆 ...

产品定位与战略 - 华为Pura 80系列以"移动影像引领者"定位切入高端市场，起售价6499元（Pura 80 Pro），通过影像技术差异化竞争[1] - 产品矩阵中Mate系列主打商务性能，Pura系列专攻影像美学，形成"技术碾压+情感共鸣"的双轨策略[4] - 从P9到Pura系列持续引领影像创新，包括徕卡联名、超级夜景、潜望长焦等技术突破，推动华为进入全球高端三强[1] 核心技术突破 - 采用16EV动态范围+RYYB超感光阵列+F1.6-F4.0可变光圈的硬件组合，将手机从记录工具升级为艺术创作平台[2] - 业界首发"一底双镜头结构"专利技术，通过可移动棱镜实现双焦段切换，共用CMOS传感器并增强防抖效果[6] - 将传统陶瓷工艺"单色釉"灵感融入金属机身设计，实现材料与工艺的跨界创新[4] AI与生态协同 - 小艺AI升级为主动服务系统，能根据拍摄习惯推荐模式、自动生成短视频集锦，重构用户交互认知[10] - 多模态AI实现实时问答、AI修图（含反光消除/抠图）、防诈防护等场景化功能，整机性能提升30%[12] - 通过HarmonyOS实现跨设备协同，形成"1+N"生态势能，目前鸿蒙开发者已突破720万[13][18] 行业竞争格局 - 高端市场苹果三星合计占70%份额，华为需持续突破影像技术保持竞争力[16] - 竞争维度从硬件参数转向"技术创新+文化表达+生态构建"的三维模型[13][18] - 手机影像赛道年研发投入达十位数，华为通过"技术定制+产能优先"建立供应链优势[7] 市场影响与趋势 - Pura 80系列可能成为搅动高端市场的"鲇鱼"，改变行业竞争范式[1][18] - 智能手机后置摄像头从双摄发展到五摄，计算摄影推动多帧融合等技术迭代[7] - 行业增速放缓背景下，产品创新重点转向价值创造而非硬件堆砌[13][16]

BEIJING — Chinese smartphone company Xiaomi is taking on Apple's iPhone with an advanced chip and a cheaper phone.Xiaomi is winning the battle on the pricing of its latest phone. The new Xiaomi 15S Pro starts at 5,499 yuan ($764) — making it eligible for a state-subsidized discount — and is significantly cheaper than Apple models containing the company's most advanced phone chip. The iPhone 16 Pro starts at 7,999 yuan, while the iPhone Pro Max model begins at 9,999 yuan — above the 6,000 yuan cut-off for a ...

GenAI内存解决方案的核心需求 - GenAI应用需要高速、高带宽且低延迟的内存以实时处理海量数据 特别是在推理环节 数据的快速访问对实时决策和预测至关重要 [2] HBM的竞争态势 技术革新与优化 - 传统DRAM因带宽和延迟局限 促使HBM通过硅通孔(TSV)堆叠DRAM成为关键解决方案 [5] - 3D-IC和CoWoS等封装技术进步将应用于智能手机、PC等领域 需在不增加成本与空间的前提下降低延迟和能耗 [5] 厂商动态 - Samsung因测试与封装环节保守、过度关注成本而在HBM领域落后 预计2025年HBM3e改进后出货量或从80-90亿吉比特增至110-120亿吉比特 [6][10] - SK Hynix通过内存单元设计、逻辑电路(IVC)添加等措施满足NVIDIA需求 凭借灵活文化保持领先 [6] - Micron计划2025年直接推出HBM3e 采用1b DRAM单元和SK已验证的键合设备 [10] 中国存储市场的发展 国产化进展 - 中国计划2025年实现HBM3国产化 覆盖GPU制造至OSAT全供应链 但2026年后可能因美国设备管制面临挑战 [10] - CXMT预计2024年占全球DRAM产能13% 2025年产能或接近Micron 但每片晶圆比特产量较竞争对手少42% [11] 成本与机遇 - 中国DRAM成本或不含固定成本时低至$0.20/Gb(韩国为$0.23) 政府支持或助力成本竞争力 [17] - 华为Ascend 920支持HBM2/2e 虽落后于HBM3但通过高效软件在推理领域保持竞争力 [18] 智能手机与GenAI融合 技术趋势 - 智能手机带宽需求短期有限 未来生产力应用或提升需求 但计算主要依赖云端 [15] - 内存内计算(PIM)可能应用于高端手机 通过协议匹配实现更高带宽而不增加功耗 [15] - 苹果或从堆叠封装转向分立封装 提升iPhone Pro Max和折叠手机的带宽 [13][22] 边缘计算与定制HBM 定制化发展 - 定制HBM预计2026年随HBM4显著增长 NVIDIA、Amazon等7-8家IT企业推动其发展 [26] - 两种定制封装方案受关注：HBM直接安装于SoC或在基底芯片增加逻辑功能 [28] - 预计2030年定制HBM或占整体市场的30%-40% 需平衡性能潜力与成本可行性 [29] 行业整体趋势 - 2025-2026年为竞争关键期 中国在设备国产化(如Naura刻蚀机)和供应链布局上短期稳固 [18] - DRAM技术需权衡带宽、延迟等特性与成本时效性挑战 客户与制造商需共同承担创新风险 [22]

此外，随着自动驾驶技术发展，高效能应用处理器（AP）与LPDDR 使用将进一步增加， Counterpoint 预计HBM4 将在2027 年后导入自动驾驶系统；XR 装置、无人机与游戏领域也将扩 展Wide I/O 的应用，以提升低延迟处理能力。 NVIDIA 的DIGITS 技术将透过GPU 与HBM 的整合，提升内存频宽，2025 年中透过SOCAMM 技术增强CPU 频宽，扩展容量并提升信号完整性。然而，PCB 与连接器成本仍是一大挑战，短期 内尚无计划将该技术应用于一般PC市场。 目前三星强调生成式AI 内存解决方案需在高频宽、速度、容量、低延迟与功耗管理之间取得平 衡。预计至2030 年，HBM5 的堆叠层数将达20 层，并与更多逻辑装置整合于单一小晶片 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 来自科技新报 ，谢谢。 调研机构Counterpoint 指出，随着半导体技术持续创新，内存解决方案成为推动生成式AI （GenAI）发展的核心动力，虽然DRAM 解决方案具优势，但成本与上市时程仍是关键挑战。为 降低创新风险，客户需积极参与承诺采购，而制造商则须寻求降低成本的策略，如LPDD ...

半导体行业核心观点 - 半导体创新是改善生活技术的核心 各公司采取灵活策略以提升投资资本回报率(ROIC) [2] - 芯片供应链合作必要性增强 硬件正适应GenAI应用场景及用户界面变化 [2] 2025-2027年技术发展趋势 存储技术 - DRAM技术改善带宽/延迟/速度/容量/功耗 但面临成本与时效性挑战 需客户承诺与制造商成本分担 [4] - UFS 5 0技术将提升NAND闪存性能 [5] 智能手机领域 - 处理内存(PIM)是短期最具创新性方案 但数量有限 主要支持NPU [4] - 移动HBM可提升性能 但应用场景未明确 [4] - Apple计划2026年从PoP转向分立封装 提升iPhone Pro Max及折叠手机带宽 [4] 汽车与自动驾驶 - 自动驾驶扩展推动AP和LPDDR内存使用增加 [5] - HBM4预计2027年后应用于自动驾驶汽车 [5] 其他应用领域 - XR/无人机/游戏领域将扩大宽I/O使用以优化延迟性能 但产品路线图不明确 [5] NVIDIA技术突破 - DIGITS技术结合GPU与HBM扩展内存带宽 通过SOCAMM提升CPU带宽 预计2025年中期实现 [5] - 相比板载LPDDR 该技术提供更大容量扩展与信号完整性 但受PCB/连接器成本限制 暂不应用于通用PC [5]

半导体创新是改善我们生活的技术的核心所在。在半导体领域，各公司正采取灵活的策略，以获取 更高的投资资本回报率（ROIC）。此外，在芯片结构中，与供应链的合作变得比以往任何时候都更 加必要。我们还注意到，硬件也在发生变化，以适应 GenAI 应用场景以及用户界面的改变。 NVIDIA 与 SOCAMM： NVIDIA 提出的 DIGITS 技术旨在通过将 GPU 与 HBM 相结合，扩展内存 带宽，并通过 SOCAMM 提升 CPU 带宽，预计将在 2025 年中期实现，从而与板载 LPDDR 相比， 提供更大的容量扩展和更好的信号完整性。然而，由于 PCB 和连接器的成本负担，目前没有计划将 此技术应用于通用 PC。 点击阅读原文下载完整版 PDF 报告 业务咨询 Rick Cui / 客户服务总监 电话: +86 13801127537 邮箱:rick@counterpointresearch.com 媒体采访 2025-2027 年，谁在推动什么？ 没有完美的解决方案 ：动态随机存取存储器（DRAM） 解决方案有其自身的优缺点。这些技术改善 了带宽、延迟、速度、容量和功耗/热量等特性，但也带来了成本和时效 ...