OpenAI就像是AI时代的金钱飓风。谁站上了这个风口，就能股价随即上天。奥特曼的一手好算盘，打得是噼啪做响。先后与黄仁勋和苏姿丰达成诱人合 作，没钱也能买芯片。 携手OpenAI股价就飙升 上个月，OpenAI宣布与甲骨文达成未来五年3000亿美元的云服务大单。这一重磅交易推动甲骨文股价一日飙升36%，创下三十多年来最高单日涨幅，市 值暴涨2500亿美元，一度超过9000亿美元， 随着甲骨文市值飙升，持有超过四成股份的创始人兼董事长埃里森个人资产一度突破4000亿美元，继2000年初的网络股巅峰期之后，再度短暂过了一把全 球首富的瘾。但马斯克两天后就重新夺回了首富交椅，目前个人资产更是突破5000亿美元。 但根据最新爆料，甲骨文上一个季度为OpenAI提供云服务的服务器租赁毛利率仅为16%，远远低于67%的整体毛利率。换句话说，甲骨文不惜拉低整体毛 利率和影响财报业绩，以极低的价格为OpenAI提供服务，因为这可以给公司股价带来巨大的提振。 两周前，OpenAI又与英伟达宣布达成战略合作投资协议。AI芯片巨头计划向AI模型巨头投资至多1000亿美元，以支持OpenAI构建围绕英伟达AI处理器、 耗资数千亿美 ...

OpenAI的战略合作与估值飙升 - OpenAI与甲骨文达成五年3000亿美元云服务大单，推动甲骨文股价单日飙升36%，创三十多年最高单日涨幅，市值暴涨2500亿美元，一度超过9000亿美元[3] - 与英伟达达成战略合作投资协议，英伟达计划向OpenAI投资至多1000亿美元，支持其构建数据中心集群[5] - 在英伟达投资提振下，OpenAI完成66亿美元股权转让交易，估值达到5000亿美元，成为全球估值最高创业公司[9] - 与AMD达成战略合作，计划未来几年部署总计6吉瓦的AMD处理器，首批1吉瓦预计2026年下半年部署[12] 英伟达的战略布局与市场地位 - 宣布投资OpenAI后，英伟达市值单日猛增2000多亿美元，总市值突破4.5万亿美元，巩固全球市值第一地位[6] - 对xAI进行至多20亿美元股权投资，资金将重点支撑xAI的Colossus 2数据中心项目[23][25] - 英伟达通过"投资-采购"闭环结构，向OpenAI注资并使其采购自家芯片，实现深度战略协同[5][8] - 公司CEO黄仁勋表示英伟达有望成为全球首家市值超过10万亿美元的公司[8] AMD的竞争策略与市场反应 - AMD向OpenAI发行最多1.6亿股认股权证，若完全行使OpenAI可获得AMD约10%股权[16] - 认股权证分批次解锁，行使条件与芯片部署规模及AMD股价达到600美元挂钩[16][17] - 交易宣布后AMD股价单日飙升24%，本周累计上涨40%，市值突破3800亿美元[20] - 此合作确保AMD处理器未来市场空间，巩固对英伟达的竞争压力[17] 供应链多元化与行业竞争格局 - OpenAI积极拓展云服务供应商，从谷歌、甲骨文到CoreWeave，逐渐摆脱对微软依赖[15] - 与AMD合作表明OpenAI不会单一依赖英伟达处理器，实现供应链多元化[12][13] - 英伟达同时投资OpenAI和xAI，下注竞争对手以确保芯片采购需求[23] - 微软正与OpenAI商谈修订合同，确保核心产品可继续使用后者AI模型[15] 创始人财富与行业影响 - 甲骨文创始人埃里森因公司市值飙升个人资产一度突破4000亿美元，短暂成为全球首富[3] - 马斯克目前个人资产突破5000亿美元，其xAI正在融资，估值有望达2000亿美元[11][27] - 黄仁勋个人财富超过1600亿美元，成为AI时代最大受益者之一[27] - AMD CEO苏姿丰去年年薪超过3100万美元，连续五年蝉联全球最高薪女CEO[20] 交易结构与融资模式创新 - 英伟达对OpenAI投资采用无投票权股权形式，OpenAI用资金采购英伟达芯片[5] - AMD交易采用认股权证结构，将OpenAI利益与AMD市场表现绑定[16][17] - 这种"供应商融资"模式引发市场关注，被指与网络股泡沫时期盛行做法相似[27] - OpenAI考虑股权、债务等多种支付方式应对投资狂潮[30]

AI基础设施投资规模 - 过去三年顶尖科技企业在AI数据中心、芯片和能源的实质投资金额已超过美国耗时四十年打造州际公路系统的成本[1] - 红杉资本合伙人估算，仅2023和2024年的AI基础设施投资就需要约8000亿美元的AI产品营收才能产生不错的投资回报[1] - OpenAI的愿景是以标准化流程每周新增1吉瓦算力基础设施，每吉瓦算力的开发成本约为500亿美元，其中约三分之二用于购买芯片和网络设备[1] - 贝恩公司预估，到2030年科技业高层需部署约5000亿美元的资本支出并找到约2兆美元的新营收才能满足需求并实现获利[1] - 一座AI数据中心的建造成本可能介于400-500亿美元之间[3] 企业AI投资与需求动态 - 高盛会议上多位高阶主管表示AI需求超越其提供智能算力的能力，且与1990年代网络泡沫不同，消费者和企业现在正为AI服务付费[2] - Meta从今年到2028年期间在美国的总支出规模约为6000亿美元，包括数据中心基础设施和人力成本等[2] - Alphabet首席执行官认为AI投资不足的风险远大于投资过多风险，相关基础设施使用年限长且应用领域广泛[3] - 谷歌云端已利用AI赚进数十亿美元，Alphabet被分析师视为最有能力将生成式AI商机变现与规模化的企业，有能力超越微软、苹果和辉达[3] 全球基础设施投资前景 - 贝莱德首席执行官预估2024-2040年期间全球新基础建设投资需求将达68兆美元，相当于未来15年内每6周就建造一次完整的州际公路系统和横贯大陆铁路[2]

AI行业动态与投资 - 特斯拉股价创逾八个月新高，现涨近3%，Piper Sandler分析师Alexander Potter将目标价上调至500美元，谈及人工智能因素 [5] - 英伟达计划向OpenAI投资最高1000亿美元，这是其最大手笔投资承诺，OpenAI计划购买数百万个英伟达AI处理器 [5] - 基础设施协议第一阶段计划在2026年下半年上线，将部署英伟达下一代"Vera Rubin"芯片系统 [5] 公司战略合作与市场影响 - 英伟达与OpenAI的合作有助于确保其设备在AI系统建设中保持核心地位，特别是在OpenAI正涉足硬件领域的背景下 [6] - 保持OpenAI作为主要客户可能帮助英伟达在行业考虑竞争对手组件时巩固其市场地位 [6] - 高盛将中芯国际H股目标价从73.1港元上调至83.5港元，称中国AI芯片的长期需求增长前景将更加明朗，使中芯国际等国内代工厂受益 [7] 企业资本支出与增长目标 - 数据中心运营商IREN Limited购买价值约6.7亿美元的Nvidia和AMD GPU，包括7,100块Nvidia B300 GPU、4,200块Nvidia B200 GPU和1,100块AMD MI350X [10] - 此次采购使其GPU总产能达到约23,000块，交付将在未来几个月内进行 [10] - IREN预计此次采购将支持其实现到2026年第一季度末AI云年度经常性收入超过5亿美元的目标 [10]

投资规模与结构 - 英伟达计划向OpenAI投资最高1000亿美元，为公司迄今为止最大手笔投资承诺 [1] - 投资以现金形式进行，英伟达将随着其系统部署逐步购买OpenAI股权 [1] - OpenAI计划在交易中购买数百万个英伟达AI处理器 [1] 战略合作内容 - 双方达成具有里程碑意义的战略合作伙伴关系，以支持人工智能数据中心大规模建设 [1] - 合作第一阶段计划于2026年下半年上线，将部署英伟达下一代Vera Rubin芯片系统 [1] - Vera Rubin芯片系统是现有Blackwell技术的后续版本 [1] 合作战略意义 - 合作有助于英伟达确保其设备在AI系统建设中保持核心地位 [1] - 在OpenAI正涉足硬件领域包括自研芯片背景下，保持OpenAI作为主要客户可帮助英伟达巩固市场地位 [1] - OpenAI首席执行官表示计算基础设施将成为未来经济的基础，将利用共同打造的系统创造新AI突破 [1]

投资合作 - 英伟达计划向OpenAI投资1000亿美元，以支持后者围绕英伟达的AI处理器构建价值数千亿美元的数据中心 [1] 高管观点 - 英伟达首席执行官黄仁勋对特朗普总统关于签证的行动表示乐于见到，并强调需要所有最聪明的人才 [1] - OpenAI首席执行官Sam Altman对签证改革持积极看法，认为需要招募全国最聪明的人才，简化流程并提供财务激励是好事 [2] 政策变动 - 特朗普政府计划将H-1B签证的申请费用大幅提高至10万美元 [3] - 新政策要求雇主在申请H-1B签证前必须提供付费证明文件，未缴费的申请将被限制12个月 [3] - 已持有H-1B签证且居住在美国境外的人员无需支付费用即可重新入境 [3] 行业影响 - 拟议的移民改革将特别影响科技行业，因为该行业严重依赖H-1B签证 [4] - 亚马逊、谷歌和特斯拉是H-1B签证的最大使用者之一 [5] - 亚马逊在2025年获得超过1万个H-1B签证批准，微软和Meta平台各自获得超过5000个签证批准 [5] - 这些公司主要利用H-1B签证从印度等国引进软件工程师、技术项目经理等IT专业人员，去年印度申请者占签证持有者的71% [5] 签证详情 - H-1B签证持有者可在美国工作3至6年，并有机会申请绿卡获得永久居留权 [6]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ：内容来自 udn 。 享有硅谷「芯片大神」之称的凯勒（Jim Keller）今天表示，台北有很棒的人才，且能制造系统晶 圆等，他担任执行长的Tenstorrent要在台北设立办公室，并将招揽小芯片（chiplet）等工程师。 凯勒来台参加SEMICON Taiwan 2025国际半导体展，今天在「大师论坛」演讲。他一开场就说， Tenstorrent是AI电脑的特殊工厂，可以支援高阶AI电脑，台湾可以生产系统晶圆等，因此决定加 入这团队。 凯勒表示，Tenstorrent要在台北设立办公室，台北有很棒的人才，Tenstorrent要在台湾延揽小芯 片工程师等。由于Tenstorrent所有东西都公开，还没加入公司就可以很清楚知道公司做什么，因 此对于揽才很有信心。 他指出，Tenstorrent成立8年，产品已经开始出货，LG是客户之一，其电视也有AI处理器。成立 Tenstorrent有使命感，主要采用开放源的Risc V，并用普通的动态随机存取记忆体（DRAM）打 造高效能AI，协助每个人都可以用得起AI。 凯勒说，Tenstorrent的处理器是采用台 ...

五倍股行业与板块分布 - 本轮牛市诞生100只五倍股，主要集中在制造（35家，其中机械22家）和TMT（35家，其中计算机19家）行业[2] - 上市板分布以北证（46家）和创业板（25家）为主，合计占比71%[2] - 6月前五倍股58只集中北证，6月以来新增42只，创业板/科创板/主板占比显著提升[2][18] 宏观背景与产业主线 - 财政货币政策双宽（924政策）释放剩余流动性，推动高弹性AI产业链及国产替代高端制造成为领涨主线[2][13] - 产业主线聚焦AI与数字经济（寒武纪、芯原股份等）、高端装备与精密制造（长盛轴承、万达轴承等）、半导体产业链（东芯股份、茂莱光学等）[17] - 历史对比显示每轮牛市产业主线与宏观政策高度契合（如05-07年有色金属/房地产，13-15年计算机/机械设备）[14] 估值特征 - 五倍股起始市值中位数14亿元，34%个股估值处于全A最低20%分位区间，体现小市值占优特征[27] - 起始阶段机构持仓比例低（轻筹码），历史牛市2年后机构持仓显著提升，本轮存在增量资金空间[31] - 熊市跌幅对牛市弹性影响不大，最大回撤幅度通常集中在20%~40%（本轮受关税政策影响暂超40%）[39][43] 基本面特征 - 净利润高增核心驱动为毛利扩张（起始中位数27%高于全A）和营收提速，历史十倍股牛市2年利润增速跃升至全A前20%分位[56][61] - ROE改善主要源于净利率提升和资产周转率改善，杜邦分析显示盈利能力和运营效率双升[2][51] - 当前基本面数据受中报未完全披露限制，后续观测重点将转向业绩兑现[2]

AI处理器投资规模 - 上市公司AI处理器研发投入达600亿美元，初创公司获得135亿美元投资，上市公司支出比初创公司高出444% [1][3] - 全球AI初创公司2024年融资约1100亿美元，2025年迄今筹资规模已超去年 [5] - 第二季度全球AI初创公司融资总额达500亿美元，占同期风险投资总额1015亿美元的近一半 [5] 投资趋势与市场动态 - AI投资热潮令人回想起互联网泡沫时期，具备类似特征但聚焦硬件领域 [1][3] - AI驱动风险投资持续逆势扩张，季度同比融资2023至2024年增长7.28%，2024至2025年增长9.26%，两年累计增长17.22% [8] - 当前AI初创公司总投资额从峰值731亿美元降至500亿美元，但仍处于历史高位 [8] 市场竞争格局 - 英伟达在AI处理器市场占据主导地位，吸引全球竞争对手，但无公司能覆盖所有细分市场 [1][4] - 中国在美国技术限制下构建自主AI生态系统，华为与AMD、高通等公司共同参与市场竞争 [1][3] - 121家AI处理器公司追求相同目标，大多数可能失败或被收购，成功需专注特定细分市场 [4] 历史对照与行业启示 - 当前AI处理器竞争模式类似互联网泡沫时期亚马逊、雅虎、eBay引发的模仿潮 [1][3][4] - 互联网泡沫时期多数模仿企业因资金枯竭倒闭，仅少数头部公司幸存并成为行业典范 [3][4] - 初创企业若保持灵活性并谨慎选择细分市场，可能成功推动市场增长，但成功概率有限 [4]

半导体产业概述 - 半导体是现代科技与工业的基石，在经济、科技、政治领域均有重要意义，技术进步直接定义人类文明的边界 [1] - 经济上，半导体是信息产业核心，与全球GDP增长强相关，每1美元半导体产值可撬动下游超10倍经济收益 [1] - 科技层面，半导体是信息技术革命的核心驱动力，推动计算机CPU、GPU、智能手机芯片、通信设备等关键组件性能提升 [1] - 政治方面，半导体已成为地缘政治博弈的重要工具，美国通过《芯片与科学法案》、出口管制等措施巩固其主导地位 [1] 半导体产业链核心环节 EDA & IP - EDA（电子设计自动化）是集成电路设计的核心软件工具，2024年全球市场规模约150亿美元，支撑超6000亿美元的半导体产业 [3] - IP（知识产权核）是预先设计、验证的电路功能模块，2024年全球市场规模78亿美元，其中处理器IP占47%（Arm主导） [3] - 全球Top5 EDA & IP公司：Synopsys（64.94亿美元）、Cadence（43.54亿美元）、Siemens EDA（约30亿美元）、Arm（28.17亿美元）、Ansys（24.68亿美元） [4] Fabless（无晶圆厂设计公司） - Fabless模式聚焦芯片设计，剥离晶圆制造等重资产环节，2024年全球市场规模达2,150亿美元（占比IC行业总营收32.9%） [6] - 全球Top5 Fabless公司：英伟达（1,243亿美元）、高通（349亿美元）、博通（306亿美元）、AMD（258亿美元）、联发科（165亿美元） [8] - 中国大陆Top5 Fabless公司：华为海思（约700亿人民币）、豪威科技（258亿人民币）、紫光展锐（约150亿人民币）、紫光国微（55亿人民币）、兆易创新（74亿人民币） [9] Foundry（晶圆代工） - 晶圆代工是半导体产业链的核心制造环节，2025年全球12英寸晶圆月产能突破3000万片 [11] - 全球Top5晶圆代工厂：台积电（1068亿美元）、三星代工（212亿美元）、中芯国际（80亿美元）、联电（76亿美元）、格芯（67.5亿美元） [12] - 中国大陆Top5晶圆代工厂：中芯国际（578亿元人民币）、华虹集团（144亿元人民币）、合肥晶合集成（95亿元人民币）、芯联集成（64亿人民币）、武汉新芯（约40亿元人民币） [14] 封装测试 - 封装测试是半导体制造的核心后道工序，包含封装和测试两大环节 [15] - 全球Top5封装测试企业：日月光（185.4亿美元）、安靠（63.2亿美元）、长电科技（50亿美元）、通富微电（33.2亿美元）、力成科技（22.8亿美元） [16] 设备材料 - 半导体设备与材料是支撑整个半导体产业链的基础要素，2024年全球设备市场规模超2500亿美元，材料市场占比约32.9% [19] - 全球Top5半导体设备企业：阿斯麦（305亿美元）、应用材料（约265亿美元）、泛林集团（约170亿美元）、东京电子（120亿美元）、科磊（109亿美元） [20] - 中国大陆Top5半导体设备企业：北方华创（298亿人民币）、中微公司（90亿人民币）、上海微电子（约35亿人民币）、盛美半导体（56亿人民币）、拓荆科技（41亿人民币） [21] 行业规模与增长 - 2024年全球半导体产业规模6559亿美元，较2023年增长21%，预计2030年将超过1万亿美元 [5] - 增长动力主要来自AI基础设施建设需求（尤其是GPU和AI处理器）及存储芯片产值增长超70% [5]