文章核心观点 商业航天产业正经历由政策支持和技术进步驱动的需求爆发期，产业逻辑已从传统航天以国家任务为导向的“项目制”模式，转变为以市场效率和盈利为核心的“产品/服务”模式[10][15] 全球商业航天格局呈现中美两极主导，美国在重型火箭回收和巨型星座规模化方面领先，而中国在顶层政策强力推动下，正加速追赶，产业链进入技术突破和需求放量的关键阶段[3][24][113] 1 行业概况：从传统航天到商业航天的范式转变 - **传统航天 (Old Space)** 由政府主导，服务于国家战略，特点是高可靠性、高成本、低频次，采用成本加成合同，企业缺乏降本动力[10][13][15] - **商业航天 (New Space)** 由私营企业主导，以盈利为目的，核心逻辑是将航天活动从“项目”变为“产品/服务”，通过固定价格合同倒逼技术创新和成本降低[10][13][15] - **发展历程关键节点**：第一阶段（1980s-2000年）政策松绑与第一次泡沫破灭[11] 第二阶段（2002-2015年）以NASA COTS计划和SpaceX崛起为标志，确立“政府购买服务”商业模式[11] 第三阶段（2015年至今）全球爆发，中国商业航天元年开启，可回收火箭技术成熟[11] 2 政策演变：中美不同的驱动路径 - **美国政策核心**：实现从“指令制造”到“服务采购”的转变，通过采购模式革命（固定价格合同）、法律容错（如2015年CSLCA法案）、资金订单支持（如NASA COTS计划充当VC角色）以及基础设施共享，系统性扶持商业航天发展[14] - **中国政策核心**：将商业航天定位为“新质生产力”排头兵，通过《推进商业航天高质量安全发展行动计划（2025-2027年）》等顶层设计，在资金、市场、技术、环境等多维度提供支持，并设立国家商业航天发展基金[16][17][19] - **地方产业集群**：中国形成差异化布局，如北京（“南箭北星”研发总装）、上海（“G60星链”卫星制造与应用）、海南（发射母港）等，发挥各自优势并配套产业政策[18] 3 科技奇点：技术收敛引发成本革命 - **运载端可回收技术**：垂直起降与变推力发动机技术成熟，使火箭从耗材变为资产，发射成本从约2万美元/公斤降至约3000美元/公斤[20][23] - **载荷端COTS化与小型化**：采用工业级/消费级元器件结合冗余架构，卫星从数吨重、造价数亿降至几百公斤、造价千万级，单星能力提升[23] - **制造端工业化**：3D打印技术使复杂部件零件数减少90%，制造周期从月缩短至天；不锈钢等低成本材料应用进一步降本[23] - **动力端燃料革命**：液氧甲烷成为下一代黄金燃料，具有不结焦、高比冲、低成本优点，是实现发动机高频次复用的物理基础[23][77][99] 4 需求爆发：中美发展现状与趋势 - **全球发射进入高频时代**：2025年全球平均每1.1天一次发射，关注点转向批量化制造能力和发射成本[24] - **美国格局**：商业发射已成主流，SpaceX占据绝对主导地位，2023-2025年间其发射占美国总量90%以上，Starlink卫星占全球发射总数60%-70%[24][28] - **中国现状**：发射总数稳居世界第二，商业航天快速崛起，2025年民营火箭执行了23次发射，商业卫星占比向“半壁江山”迈进[24][28] 2025年中国发射次数达87次，入轨航天器324颗，均创历史新高[24] - **核心星座组网带来巨大运力需求**：中国千帆星座（规划约1.5万颗）、国网星座（规划约1.3万颗）等进入密集组网期，若仅靠现有运力，完成组网需数百次发射，凸显对可回收大运力火箭的迫切需求[27] 5 产业链梳理：核心赛道与价值分布 - **产业链全景**：分为上游（原材料、元器件）、中游（卫星/火箭制造、发射服务、地面设备）、下游（通信、导航、遥感等应用）[31][32] - **全球市场规模**：2023年全球航天经济总规模约4000亿美元，商业航天收入占比约78%-80%[39] 2024年中国商业航天市场规模预计突破2.3万亿元人民币，CAGR超20%[39] - **产业链价值分配**：地面设备占比最高，约50%（约2000亿美元），其次为卫星服务（约40%），卫星制造（约5%）和发射服务（约2%）占比虽小但增速快，是行业瓶颈与关键[34][39] - **成本曲线陡降**：航天飞机时代发射成本约54,500美元/公斤，猎鹰9号复用后降至约2,720美元/公斤，星舰目标低于200美元/公斤，成本下降超99%[34][39] 6 产业链上游：高壁垒核心环节 - **电子元器件与T/R组件**：相控阵天线中T/R组件成本占比达40%-50%，技术向高集成度（MMC）和第三代半导体（GaN）演进，毛利率高（50%-65%）[35][40][45] 宇航级FPGA/SoC因抗辐照要求技术壁垒极高，国产替代确定性100%[42][46] - **特种材料与先进制造**：材料轻量化（碳纤维复材）和制造加速（金属3D打印）是核心逻辑，3D打印可将零件数减少90%，大幅缩短周期[53][56] 火箭硬件成本中，发动机系统占比50%-60%，箭体结构占比25%-30%[55][57] 7 产业链中游：卫星与火箭制造 - **卫星制造价值分配**：有效载荷占比最高（约45%），是核心利润区；卫星平台（约40-45%）趋于标准化；总装测试（AIT）约占10%[62][63][65] - **火箭制造价值分配**：动力系统（发动机）是核心，占比50%-60%；箭体结构占比20%-25%；航电与GNC占比10%-15%[68][73] - **技术趋势**：卫星向平板堆叠设计发展；火箭动力路线向液氧甲烷切换；可回收组件（如栅格舵、着陆腿）成为新增量[71][73][77] 8 产业链中游：地面设备与发射服务 - **地面设备**：占航天经济产值50%-55%，是“半壁江山”[78][91] 用户终端（如Starlink终端）消费电子化趋势明显，成本从初期的3000美元降至约500美元[78][91] 终端BOM中，天线阵面价值占比最高（40%-50%）[76] - **发射服务模式演变**：从“定制包车”转向“拼车共享”（如SpaceX的Transporter任务），大幅分摊成本[82][92] - **中美火箭技术路线**：美国SpaceX在液体火箭回收上绝对领先；中国形成固体火箭（如谷神星一号、引力一号）与液体火箭（如朱雀系列）并行发展格局，液体火箭正全力攻克回收技术[83][92][112][114] 9 下游应用：万亿级市场入口 - **卫星互联网三大业务**：宽带接入（ToB/ToG刚需）、手机直连（颠覆性增量，从短报文向宽带数据演进）、广域物联网（解决盲区资产管理）[96][100] - **遥感数据服务**：从“卖照片”转向结合AI的SaaS数据服务，应用于金融、农业估产、碳中和监测等高价值场景[101][103] - **导航增强**：通过低轨卫星提供厘米级高精度定位，服务于自动驾驶等，商业模式为向车企收取订阅费[103] 10 竞争格局与产业趋势：中美两极加速成熟 - **全球发射与卫星数量**：中美两国合计发射数量占全球80%以上，卫星数量合计占比也稳定在80%以上，两极格局确立[105][106][108][110] - **星座与应用对比**：美国Starlink在规模化和手机直连商业化上领先；中国千帆星座、国网星座进入组网元年，并在消费级手机卫星通信终端方面实现突破[111][113] - **运载火箭竞争**：美国形成SpaceX星舰与蓝色起源新格伦的双巨头格局；中国国家队与民营企业均在2025年进行了可回收火箭的关键试验，虽未完全成功但已临近突破[112][114] - **成本对比**：美国在发射成本和卫星制造成本上仍大幅领先，中国正奋力追赶[115][116]

先进封装材料市场规模与竞争格局 - 光敏聚酰亚胺全球市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元，中国市场规模预计从2021年的7.12亿元增长至2025年的9.67亿元 [7] - 光刻胶全球半导体市场规模2022年为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元 [7] - 导电胶全球市场规模预计2026年将达到30亿美元 [7] - 芯片贴接材料（导电胶膜）市场规模预计从2023年的4.85亿美元增长至2029年的6.84亿美元 [7] - 环氧塑封料全球市场规模预计从2021年的74亿美元增长至2027年的99亿美元，中国市场规模预计从2021年的66.24亿元增长至2028年的102亿元 [7] - 底部填充料全球市场规模预计从2022年的3.40亿美元增长至2030年的5.82亿美元 [7] - 热界面材料全球市场规模预计从2019年的52亿元增长至2026年的76亿元，中国市场规模预计从2021年的13.5亿元增长至2026年的23.1亿元 [7] - 电镀材料全球市场规模预计从2022年的5.87亿美元增长至2029年的12.03亿美元，中国市场规模预计从2022年的1.69亿美元增长至2029年的3.52亿美元 [7] - 靶材全球市场规模2022年达到18.43亿美元，中国市场规模为21亿元 [7] - 化学机械抛光液全球市场规模2022年达到20亿美元，中国市场规模预计2023年达到23亿元 [7] - 临时键合胶全球市场规模预计从2022年的13亿元增长至2029年的23亿元 [7] - 晶圆清洗材料全球市场规模预计从2022年的7亿美元增长至2029年的15.8亿美元 [7] - 芯片载板材料全球市场规模预计从2022年的174亿美元增长至2026年的214亿美元，中国市场规模2023年为402.75亿元 [7] - 微硅粉全球市场规模预计从2021年的39.6亿美元增长至2027年的53.347亿美元，中国市场规模预计从2021年的24.6亿元增长至2025年的55.77亿元 [7] 先进封装材料国内外主要企业 - 光敏聚酰亚胺国外主要企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统、旭化成等，国内企业包括鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材、瑞华泰、诚志股份、艾森股份、奥来德、波米科技、明士新材、东阳华芯、上海玟昕、理硕科技等 [7] - 光刻胶国外主要企业包括东京应化、JSR、信越化学、杜邦、富士胶片、住友化学和韩国东进世美肯等，国内企业包括晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份、徐州博康、厦门恒坤新材料、珠海基石、万华电子、阜阳欣奕华、上海艾深斯、苏州润邦半导体、潍坊星泰克、国科天强等 [7] - 导电胶国外主要企业包括汉高、住友、日本三键、日立、陶氏杜邦、3M等，国内企业包括德邦科技、长春永固和上海本诺电子等 [7] - 芯片贴接材料国外主要企业包括日本迪睿合、3M、H&S High Tech、日立化成株式会社等，国内企业包括宁波连森电子、深圳飞世尔等 [7] - 焊锡膏国外主要企业包括千住金属、美国爱法公司、铟泰公司等，国内企业包括北京康普锡威、廊坊邦壮电子、浙江亚通新材料等 [7] - 环氧塑封料国外主要企业包括住友电木、日本Resonac等，国内企业包括衡所华威、华海诚科、中科科化、长兴电子、江苏中鹏新材料、德高化成、中新泰合、飞凯新材等 [7] - 底部填充料国外主要企业包括日立化成、纳美仕、信越化工、陶氏化学、洛德等，国内企业包括东莞亚聚电子、深圳三略实业、深圳库泰克电子、鼎龙控股、丹邦科技、德邦科技、天山新材料、苏州天脉导热科技、优邦材料、德豪技术等 [7] - 热界面材料国外主要企业包括汉高、固美丽、莱尔德科技、贝格斯、霍氏化学、日本信越、高士电机、罗门哈斯、陶氏化学、道康宁、FujiFilm、东丽、HD、JSR等，国内企业包括德邦科技、傲川科技、三元电子、依美集团等 [7] - 电镀材料国外主要企业包括Umicore、MacDermid、TANAKA、Pure Chemical和BASF等，国内企业包括上海新阳、艾森股份、光华科技、三孚新材料等 [7] - 靶材国外主要企业包括日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等，国内企业包括江丰电子、有研新材等 [7] - 化学机械抛光液国外主要企业包括Cabot、Hitachi、Fujimi、Versum等，国内企业包括安集科技等 [7] - 临时键合胶国外主要企业包括3M、Daxin、Brewer Science等，国内企业包括晶瑞股份、飞凯材料、化讯半导体等 [7] - 晶圆清洗材料国外主要企业包括美国EKC公司、美国ATMI、东京应化、韩国东进世美肯等，国内企业包括江阴市化学试剂厂、苏州瑞红、江化微电子、上海新阳、奥首材料、西陇科学、ST澄星、格林达电子、容大感光、雅克科技、新宙邦等 [7] - 芯片载板材料国外主要企业包括揖斐电、新光电气、京瓷集团、三星电机、信泰、日本旗胜、LG INNOTEK、SEMCO等，国内企业包括南亚科技、欣兴电子、易华电、深南电路、珠海越亚等 [7] - 微硅粉国外主要企业包括日本电化、日本龙森、日本新日铁等，国内企业包括联瑞新材、华飞电子、壹石通等 [7] 新材料行业投资策略 - 种子轮阶段企业处于想法或研发阶段，只有研发人员缺乏销售人员，投资风险极高，投资关注点在于门槛、团队和行业考察，若投资公司在产业链上缺乏资源需谨慎 [10] - 天使轮阶段企业已开始研发或有少量收入，研发和固定资产投入巨大，亟需渠道推广，投资风险高，投资关注点与种子轮相同，若投资公司在产业链上缺乏资源需谨慎 [10] - A轮阶段产品相对成熟并有固定销售渠道，销售额开始爆发性增长，亟需融资扩大产能，投资风险较低且收益较高，投资关注点除门槛、团队、行业外，还需考察客户、市占率、销售额和利润 [10] - B轮阶段产品较成熟并开始开发其他产品，销售额快速增长，需继续投入产能和研发，投资风险很低但企业估值已很高，投资关注点与A轮相同 [10] - Pre-IPO阶段企业已成为行业领先企业，投资风险极低 [10]

文章核心观点 高温合金作为在600℃以上极端环境下工作的关键材料，是航空发动机、燃气轮机及核电装备等高端装备的核心承力材料，其性能直接决定装备的推力、效率与寿命[2] 近年来，在“两机专项”、国产大飞机C919批产、燃气轮机国产化突破及“双碳”战略等多重因素驱动下，中国高温合金产业链进入加速发展阶段，行业景气度持续上行[2] 需求端呈现爆发式增长，国产替代进程加速，预计2025-2030年核心应用领域年均需求至少为5.65万吨[4][39] 供给端产能持续扩张，但高端产品仍存在约30%的供给缺口，国产化率预计将从2020年的不足40%提升至2025年的约65%[5] 行业呈现“技术驱动、强者恒强”的竞争格局，龙头企业凭借技术壁垒在细分领域实现突破[6] 一、高温合金: 性能优异、应用广泛的先进金属材料 - 高温合金在600℃以上高温环境下具备优异的抗氧化、抗蠕变及抗热腐蚀性能，因此广泛应用于航空航天、能源电力等高端制造领域[3][9] - 按基体元素划分，镍基合金因使用温度可超过1000℃，需求量占高温合金总需求的80%，主导市场；铁基和钴基合金为补充[3][16] 按成型工艺划分，变形高温合金应用最广，2024年需求占比达75%[3][17] - 产业链上游以镍为核心原料，成本占比可达40%；中游通过铸造、变形、粉末冶金工艺生产；下游以航空航天为主，需求占比超50%，在先进航空发动机中重量占比达40%-60%[3][21][26] - 中国高温合金产业历经仿制、自主研制到创新开发阶段，已成为继美、英、俄后第四个拥有自主高温合金体系的国家，但与国际先进水平在制造工艺、产品成材率等方面仍有差距[30][31] 近年来国家出台一系列政策支持产业发展，推动国产替代[32] 二、需求端:多领域国产替代驱动，下游需求强劲 - **总体需求**：2017-2023年，中国高温合金产量从1.9万吨增至4.9万吨（CAGR 17.1%），需求量从2.1万吨增至5.2万吨（CAGR 16.8%），供需缺口逐步收窄[4] 2024年产量预计达5.7万吨，同比增长16.3%，航空航天（55%）和电力（20%）为核心需求领域[4][34] - **燃气轮机**：预计2025-2030年高温合金需求超15.1万吨[7] 国内燃气发电在双碳政策下成长空间广阔，2030年装机容量有望达2.2亿千瓦[44] 海外AIDC（AI数据中心）布局带来显著电力缺口，预计2025-2028年美国电力缺口达49GW，将带动燃气轮机及上游高温合金材料需求[48][54] 国产舰船燃气轮机已达国际先进水平，海军现代化建设带来新增装备与存量维修需求[63][69] - **航空领域**：预计未来10年高温合金需求为12.63万吨[7] 军用飞机方面，中国现役军机3309架，与美国（13043架）等国有明显数量差距，且机型结构相对落后，升级换装需求迫切，预计未来10年军机高温合金总需求为8.86万吨[68][72][77] 商用飞机方面，国产CJ-1000A发动机预计2027年取证并批量装机，2030年实现规模商业运营，将驱动国产替代[81] 预计未来20年中国民航客机高温合金总需求为5.58万吨[92] - **汽车领域**：高温合金主要用于涡轮增压器，预计2025-2030年需求为4.26万吨，年均0.71万吨[7][102] 2030年中国汽车总产量预计达3000万辆，混动、纯电、燃油技术路线预计形成4:3:3格局[99] - **石化领域**：高温合金主要用于乙烯裂解炉管和制氢炉转化管，预计2025-2030年需求为3.5万吨，年均0.58万吨[7][107] 预计2030年中国乙烯产能将达8387万吨，较2024年（5404万吨）CAGR为7.6%[107] - **核电领域**：高温合金主要用于核岛部件，预计2025-2030年需求为2.51万吨，年均0.42万吨[7][115] 中国核电发展稳步向前，预计2030年前运行核电规模将成为世界第一，2030年在运装机容量目标为1.1亿千瓦[112][116] - **航天领域**：高温合金主要用于火箭发动机，约占其质量的36%，预计未来10年需求为1.61万吨，年均0.16万吨[7][119][123] 商业航天兴起，千帆星座计划等将带动卫星发射需求，预计2025-2030年中国卫星发射需求超7000颗[120] 三、产能释放带动行业景气度持续向上 - **供需与市场**：全球高温合金市场规模2025年有望突破300亿美元（CAGR 8.5%），中国市场规模预计达1200亿元，近五年增速超15%[5] 国内产能持续释放，2025年总产能预计超6万吨，但高端产品仍存在30%供给缺口[5] - **行业格局**：行业呈现“技术驱动、强者恒强”格局，2025-2027年预计年均复合增速15%，国产替代率将从2020年32%提升至2027年80%[6] 国内形成“两端集中、中游多元”的产业链格局[5] - **产业链结构**：上游冶炼环节集中，由抚顺特钢等特钢企业主导；中游铸造、锻造、粉末冶金三大工艺环节竞争活跃，企业各具特色；下游主机厂推行“小核心、大协作”模式，外协比例提升[5] 四、相关公司分析 - **西部超导**：高端钛材龙头，战略性拓展高温合金业务，2025年上半年该业务收入同比增长56.68%[6] - **图南股份**：母合金与精密铸件一体化供应商，铸造高温合金毛利率达39.4%[6] - **钢研高纳**：铸造与粉末高温合金技术引领者，前三季度营收增长10.7%至28.04亿元[6] - **抚顺特钢**：变形高温合金龙头[8] - **其他代表企业**：包括专注航空发动机和燃气轮机单晶母合金的隆达股份、航空发动机叶片核心供应商万泽股份、高温合金返回料综合利用企业上大股份、航空发动机环形锻件核心制造商航宇科技、高端金属锻件综合服务商派克新材、大型模锻件供应商三角防务、以及航材股份、应流股份等[8]

文章核心观点 先进封装技术正成为后摩尔时代半导体行业发展的关键驱动力，它通过芯粒（Chiplet）异构集成、2.5D/3D堆叠等技术，有效应对了先进制程成本暴涨、单芯片物理尺寸限制以及“内存墙”、“功耗墙”等挑战，为AI算力、边缘计算等高端应用提供了性能、功耗与成本的最优解，并正在重塑行业竞争格局 [8][9][27][33] 先进制程成本挑战与行业格局变化 - 先进制程成本指数级上升，设计成本从65nm的2800万美元飙升至2nm的7.25亿美元，5nm工厂投资是20nm的5倍，中小企业已无力承担 [8][9] - 高昂成本导致行业集中度向头部晶圆厂倾斜，而先进封装通过“混合制程”让中小企业无需依赖先进制程即可参与高端芯片设计，成为重构行业格局的关键变量 [9] 芯粒（Chiplet）异构集成的优势 - 核心是“按需分配工艺”，例如CPU用3nm，I/O、模拟电路用成熟制程，最大化性价比 [11] - 相比单片集成（SoC），优势在于：IP复用可缩短研发周期30%以上；小芯片良率更高，拆分后整体良率叠加降低生产成本；独立验证机制减少试错成本，缩短上市时间 [11] - 当系统模块达到8个时，SoC成本呈指数级暴涨，而采用芯粒+3D堆叠（S3D）的方案能在近似性能下实现成本优势 [17] 先进封装在不同应用场景的架构选择 - 性能/瓦/美元成为核心评估指标，行业从“单纯追性能”转向“综合性价比” [19] - 中小系统（如手机芯片）适合“大芯片+3D堆叠”（L3D），追求极致性能；大规模系统（如AI服务器）适合“芯粒+3D堆叠”（S3D），平衡性能与成本 [16][23] - 架构选择根据应用场景动态调整，为不同技术路线的企业提供了差异化竞争空间 [24][25] 先进封装是AI芯片发展的关键路径 - AI加速器性能增速从2017-2022年的47%飙升至ChatGPT后的84%，单芯片已无法承载大模型运行 [27] - 先进封装通过“芯粒+中介层”突破光刻机reticle（830mm²）的尺寸限制，例如台积电CoWoS方案将芯粒拆分后再通过中介层拼接成更大封装面积 [27][31][32] - 2.5D封装集成HBM成为业界标配，数TB/s的内存带宽破解“内存墙”难题，AI算力需求倒逼封装技术升级，三者形成共生增长关系 [29] - 中介层技术的迭代速度将直接决定AI算力的扩张上限，掌握高可扩展性中介层技术的企业将占据主导地位 [34] 互连技术的演进与核心价值转移 - 引线键合已成为性能瓶颈，先进封装通过凸块、焊球、晶圆级封装等方案提升I/O密度，互连密度从1960年代的2/mm²将提升至未来的131072/mm² [38] - 技术参数快速迭代：微凸块间距从30μm缩小至8μm（2025年），RDL线宽/线距从2mL/S降至0.4mL/S，层数从4层增至10层（2026年），每缩小1μm凸块间距，互连密度可提升约20%，延迟降低15% [42] - 先进封装的价值量从后端“辅助工艺”向核心“性能赋能环节”转移，互连相关的中介层、键合、RDL等环节利润率将持续高于传统封装 [39] 光电共封装（CPO）与边缘AI的驱动 - CPO技术将光器件与芯片封装集成，2025年2.5D CPO商用后带宽达3.2T，功耗降至传统方案的0.6x，2030年3D CPO带宽将达12.8T [45] - 短期内形成“电互连为主、光互连为辅”的混合架构，光互连占比将持续提升 [46][47] - 边缘AI（如自动驾驶）需求“高带宽+小型化+低功耗”，SiP封装成为关键解决方案，其增速已超过数据中心，成为先进封装的第二增长曲线 [49][50] - 汽车电子向“中央计算”转型，芯片集成度提升，倒逼封装技术向更高互连密度、更强异构集成能力升级，具备车规认证的封装企业将获得竞争优势 [53] 2.5D封装技术路线与市场格局 - 2.5D封装基于中介层分为硅中介层、有机中介层和硅桥三类，技术路线从“百花齐放”进入“主流集中”阶段 [71][73] - 硅中介层性能优但成本高、可扩展性差；模塑中介层兼具性能与成本，可实现>3.3×reticle扩展，是未来Chiplet异构集成的首选；RDL中介层适用于成本敏感场景 [80][90] - 行业从“标准化产品”向“定制化服务”转型，OSAT企业的盈利能力将与“方案设计能力”强相关 [84] - 国际龙头（台积电、英特尔、三星）在技术成熟度和市场份额上占优，国内企业（长电科技、盛合晶微等）通过对标国际技术和绑定国内核心客户快速突破，国产替代趋势明显 [76][77][78][107] 3D封装与混合键合技术 - 3D封装核心优势是更高互连密度、更低功耗、更小尺寸，通过混合键合技术将互连间距从20μm降至<10μm，是未来大方向 [117][123] - 混合键合通过原子级电介质与金属直接连接，消除焊料层，但大规模量产受制于表面洁净度、对准精度、高温退火、吞吐量与良率等多重挑战 [126][127] - 键合架构中，晶圆对晶圆（W2W）吞吐量高，适用于存储堆叠；裸片对晶圆（D2W）灵活性高，适用于异构集成；集体键合是未来趋势 [136][142][144] - 3D封装应用从存储（3D NAND、HBM）向逻辑芯片扩展，存储领域的技术积累将为逻辑芯片领域的突破奠定基础 [146][150] 市场前景与产业链投资机会 - 先进封装市场增速显著高于整体封测，2024年中国先进封装市场规模967亿元，预计2029年达1888亿元，年复合增长率14.3% [171] - 2.5D/3D工艺价值量高，例如模塑中介层-CoWoS-L 2024年单价达245.88美元，HBM单位价值量0.21美元/mm² [164] - 投资机会集中在设备、材料、OSAT三类企业：设备厂商受益技术升级；材料厂商支撑工艺迭代；OSAT企业直接受益于AI需求和国产替代 [174] - 产业链协同效应至关重要，绑定核心客户、具备全链条整合能力的企业将占据优势 [128][176]

全球石化产业规模与格局 - 全球石化产业规模约4.5-5万亿美元，其中基础化工原料和聚合物合计市场占比超过50%，精细化工和专用化学品等高价值细分市场是主要增长动力 [4] - 主要基础产品市场规模：乙烯约2000亿美元，聚乙烯约1200亿美元，丙烯约1300-1600亿美元，聚丙烯约700亿美元，甲醇320亿美元，PX约850-920亿美元，苯乙烯450亿美元 [4] - 高价值细分市场规模：精细化工超1万亿欧元，专用化学品6020亿美元，电子化学品约700亿美元，工程塑料超1000亿美元 [4] 国际石化产业竞争力变化 - 欧洲化工行业产能利用率从接近82%下跌至2025年第一季度的74%，下游汽车、电子、化纤等领域产值跌幅大于化学品，给化工需求带来压力 [6] - 韩国石化企业同意将其石脑油年裂解产能减少270万-370万吨，占其国内总产能的1/4，韩国PX负荷从2019年的99%下滑至2024年的71%，乙烯负荷从93%下滑至79% [6] - 日本加快传统石化产业整合，PX负荷从2019年的84%下滑至2023年的61%，乙烯负荷从94%下滑至78% [6] 中国石化市场概览 - 中国石化产业规模占全球45%-50%，位居全球第一，但“十四五”以来利润持续下滑，行业内卷明显 [7] - 2024年中国石化行业营收16.28万亿元，同比增长2.1%，实现利润总额7897.1亿元，同比下降8.8%，2023年全行业利润总额同比下降20.7% [8] - 化学原料及化学品制造业产能利用率从2021年第二季度的高点80%，趋势性下滑至2025年第二季度的72% [11] 中国石化产业扩张与供需 - 2019年以来，民营、国有、跨国公司三箭齐发，大型炼化一体化项目投产，多种产品年均产能增速超过10% [9][10] - 2020-2024年，乙烯和PX自给率分别提升19%和18%，分别对应消化949万吨和855万吨产能，占其同期投放总产能的41% [13] - 国内下游商品出口拉动叠加进口替代，助力石化产品需求持续增长，2023-2025年，塑料/橡胶/汽车/家具出口量保持10%以上增速 [13] 中国石化需求的结构性亮点 - 新能源与新兴消费模式驱动化工新材料及传统塑料需求增长，2021-2024年，太阳能发电装机容量、动力电池产量平均年增长率达33%和123% [14] - 2015-2024年，中国餐饮外卖市场规模从1250亿元飙升至约1.5万亿元，CAGR高达28%，同期规模以上快递业务量CAGR达27% [14] - EVA、POE、环氧树脂、PVDF等诸多化工新材料需求快速增长 [14] 中国石化出口与全球份额 - 得益于成本比较优势及欧美日韩竞争力衰退，中国化学品出口迎来趋势性拐点，全球市场份额提升 [15] - 中美摩擦后，中国对美欧出口占比下降，对东盟、非洲等新兴市场出口占比持续上升 [16] - 出口增长本质上是基于国内产业链的规模化集约化提升带来的成本优势 [16] 中国石化产业中长期前景 - 依托“内需回暖”与“外需扩张”双重驱动，中长期全球份额与竞争力将持续提升 [17] - 外需扩张机遇：欧美日韩传统炼油中心逐步退出或放缓扩张，中国有望填补全球供给缺口，同时东盟、非洲等新兴市场化学品需求进入快速增长通道 [17] - 内需回暖基础：地产行业需求趋于稳定，大众消费带动日用化学品需求增长，新能源、新消费对高端化工新材料形成强劲需求拉动 [17] - 核心竞争优势在于一体化与规模化带来的显著成本优势 [17] 石油消费与化工需求长期趋势 - 中国石油消费需求将在2025/2026年达峰，占消费60%以上的交通用油已在2024年达峰，汽油、柴油消费持续下降 [18] - 化工原料用油中长期保持增长，2023-2035年，中国乙烯消费预计从43Kg/人增长至58/65Kg/人 [19] - 2024年中国电动汽车和LNG重卡共产生超5000万吨的石油消费替代量，中石化2025年上半年加工原油及原料油1.2094亿吨，同比下降5.5% [19] 大宗产品产能过剩与内卷 - 近五年来多种石化产品产能累计增幅在50%以上，部分产品产能远大于国内市场消费量 [20] - 具体产品近5年产能累计增幅：乙烯59%，丙烯59%，PX 74.6%，PTA 53.6%，聚丙烯77.7%，EVA 195.9%，ABS 129%，聚碳酸酯105.9% [21] - 龙头企业加快转型升级，如中石化灵活调整产品结构，推进低成本“油转化”和高价值“油转特”，并聚焦新兴产业发展化工新材料 [21] 石化产业政策导向 - 政策驱动淘汰落后产能并引导产业向高端化转型，《节能降碳行动规划》要求2025年末中国一次炼油能力控制在10亿吨以内（2024年已达9.5亿吨） [22] - 对运行超20年的装置进行摸排评估，老旧产能占比约35%，炼油能力在200万吨/年以下的炼厂有44家，预计被关停整合 [22] - 《稳增长工作方案》聚焦重点产业链需求，支持关键产品攻关 [22] 产业升级路径：减油增化与原料轻质化 - 炼厂正向化工新材料战略转型，通过“减油增化”优化装置、延伸产业链，并推进原料轻质化以降本增效 [23] - “减油增化”与“原料轻质化”双轨并行，是炼化企业提升综合竞争力的必然选择 [23] 精细化工发展现状与机遇 - 精细化工产品市场规模超万亿美元，是中国石化产业的短板和主攻方向，行业精细化率约50%，低于发达国家的70%左右 [24] - 中国优势领域包括：电池化学品（全球90%）、染料（70%）、农药原药（50%）、原料药（40%）、涂料（36%） [25] - 新质生产力相关产业发展为精细化工带来广阔空间，如医药领域的高性能药物中间体、新能源领域的锂电电解液添加剂、电子化学品领域的高端光刻胶等 [32] 外资在华投资趋势 - 2020年以来，全球顶尖化工企业普遍采取“加码中国”战略，投资呈现金额巨大、领域高端、产业链一体化的特点 [26] - 投资动因包括：中国市场占比高（巴斯夫预计未来10年全球化工增量的70%将来自中国）、服务亚洲市场、欧洲能源成本攀升、供应链本地化以及中国政策与绿电支持 [27] - 代表项目：巴斯夫湛江一体化基地（约100亿欧元），沙特基础工业公司华锦阿美项目（约837亿元人民币） [28] - 投资重心向“高端化、绿色化、智能化”转移，投资方式趋向独资或控股，并与中资企业在新能源材料等领域深度合作 [30][31] 新质生产力驱动的细分领域机遇 - 半导体及人工智能产业爆发推动高端电子化学品需求激增，如超高纯溶剂/气体、高端光刻胶、CMP抛光液等 [35][36] - 新能源汽车产业发展驱动高端化工新材料需求，包括电池材料（隔膜、电解液）、轻量化材料（工程塑料、碳纤维）、氢能材料（质子交换膜） [37][38] - 清洁能源产业（光伏、风电、储能、核电）带动EVA、POE、环氧树脂、特种工程塑料、固态电解质材料等需求 [39][40] - 海洋经济发展驱动高性能防腐涂料、密封材料（PTFE、PEEK）、海洋工程专用高分子材料需求，预计2025-2030年海洋新材料市场规模从1200亿元增长至2800亿元，CAGR约18.5% [41][42][45][47] - 生物制造产业潜力巨大，预计每年可为全球创造数万亿美元经济价值，2033年中国生物制造市场规模预计达近2万亿元 [49][51][52] - 低空经济和航空航天产业驱动轻量化复合材料（碳纤维）、耐高温材料（PI、PEEK）、氢燃料电池材料等发展 [55][56] - CCUS（碳捕集、利用与封存）产业发展为石化产业链提供低碳转型机遇，如碳捕集材料、CO₂制化学品、地质封存等 [58][59] 关键化工新材料市场格局 - 电子化学品国产替代空间广阔，但高端光刻胶、湿电子化学品及电子气体仍由外资主导，国产化率分别在极低、30%-40%、约20%的水平 [60][61] - 改性塑料市场需求稳定增长，年增速约4%，汽车轻量化是重点动力，2025年汽车领域需求量预计达1180.24万吨，特种工程塑料进口依存度多超过70% [62][63] - POE（聚烯烃弹性体）市场潜力大，2024年中国表观消费量44万吨几乎全部依赖进口，国产替代正在加速 [64] - 碳纤维产能快速扩张，2025-2028年中国预计新增产能约46.53万吨，但T700及以上等级依赖进口，民用级别存在过剩 [65][66] - 高阻隔包装薄膜市场空间广阔，2030年全球市场规模有望突破1079.7亿元，PVDC、EVOH、MXD6等阻隔材料是发展重点 [68][69] - 超高分子量聚乙烯纤维（UHMWPE）属于高技术密集型产品，2024年全球市场规模约10.56亿美元，预计2031年达14.02亿美元 [70][71] - 热塑性聚氨酯弹性体（TPU）需求快速增长，行业呈现华峰、万华“双强”格局 [73]

文章核心观点 文章系统梳理了面向2035年中国在新材料领域的战略需求、发展重点与关键技术方向，指出新一代信息技术、新能源、重大工程与高端装备、生命健康等是实现科技强国和制造强国的战略必争领域，也是对新材料有重大需求的重点领域，支撑和满足这些重点领域的应用需求是未来10年中国新材料发展的重点任务[3]。 新一代信息技术关键材料 - **先进计算与存储**：人工智能、超算等发展催生百万级数据中心，传统硅基材料性能接近极限，**异质异构集成技术**成为解决能源与信息需求的有效途径[4] 为突破后摩尔时代限制，需发展**二维半导体材料**（如石墨烯、金属型碳纳米管、过渡金属二硫族化合物）[2][4] 量子计算呈现多路线并行，材料体系包括**超导材料、拓扑量子材料、硅自旋量子比特材料**等，其中超导与硅基路线产业化较快[2][4][5] 存储方面需发展基于**氧化物半导体、纤锌矿铁电材料**等的新型存储介质与**三维内存工艺**（薄膜沉积、刻蚀、键合等），以摆脱对极紫外光刻的依赖[2][5] - **通信及网络**：未来网络将向人机交互、空天地一体、算力网络等新场景演进，需发展**氮化镓、金刚石**等宽/超宽禁带半导体材料，以及高极化铁电材料、低损耗天线材料、可调谐材料等[2][6] **F6G光通信**核心器件（激光器、调制器、放大器）依赖高性能材料，目前**硅光用SOI衬底、铌酸锂薄膜用高纯铌酸锂晶棒**仍依赖进口[6] 面向AI数据中心，**芯片出光及全光互连技术**是关键，需采用**PZT、BTO、聚合物电光材料**等实现微米级调制器与200G以上带宽，并利用电光响应速度高1000倍的**铁电向列相液晶材料**实现微秒级光交换[7] - **新型显示技术**：显示形态向柔性、泛在、立体显示发展，需布局中国自主可控的**溶液法OLED/QLED材料、微纳显示材料、超高清激光显示材料**体系，并建立自主IP体系[2][8][9] 新能源关键材料 - **光电转化材料**：光伏产业全球领先，**N型单晶硅电池技术**（HJT、TOPCon、IBC）成为主流，需进一步提升组件与工艺[9] 推动**薄膜太阳能电池材料**和**新型叠层太阳电池材料**产业化是保持领先的关键[9] - **动力与储能电池材料**：中国在**液态/混合固液电解质锂离子电池、钠离子电池、液流电池**等领域领先，在**硫化物/聚合物氧化物全固态电池、金属锂电池**等前瞻技术研发上处于跟跑或并跑[10] **钠离子电池**资源优势大，适合寒区电动车与规模储能，需提升能量密度、循环性与安全性[10] 在**纳米硅碳负极、高电压正极材料（三元、钴酸锂、富锂锰基）、氧化物固态电解质**等方面已取得世界领先的重大突破[10] **氢燃料电池**方面，发达国家对**固体氧化物燃料电池及电解技术**进行封锁，中国在电堆性能及衰减率等核心指标上与国外有差距[10] - **可控核聚变材料**：国际热核聚变实验反应堆预计2034年点燃等离子体，中国在**基础结构材料、面向等离子体材料、功能材料**等方面与欧美日有差距，存在材料杂质控制不足、批量生产能力弱、中子辐照性能数据缺乏等问题[11][12][13] - **风电机组材料**：中国风电新增装机容量世界首位，需发展**稀土永磁材料、高性能风电用钢、碳纤维风电叶片、第三代半导体**等关键材料，国产碳纤维已应用于120米级海上风电，正在研发140米级超大型装置用材料[14] - **能源清洁利用与智能电网材料**：**700℃超超临界发电技术**是清洁高效利用化石能源的主流方向，中国与国际同步研发，需提升材料和部件产业化能力[15] **重型燃气轮机**需突破**耐热合金材料**及热端部件制备技术[15] 智能电网要求更高，以**碳化硅为代表的第三代半导体器件**是下一代功率变换核心，但仍面临低成本高质量低阻大尺寸衬底、低缺陷厚外延材料、超高压器件长期可靠性等挑战[16] 重大工程与高端装备关键材料 - **人形机器人材料**：需在**智能感知、自主认知、人机交互**等方面突破，一方面研发更高性能的**轴承、减速器、电机材料**，另一方面发展支撑AI算法的**环境感知材料、触觉材料、图像识别玻璃**等[2][17][18] - **航空航天装备材料**：为提升运载系数、实现减重节油、提高发动机推重比，需大幅提升**高性能碳纤维、高强韧铝合金/铝锂合金、超高强度钢、高温合金、精密工模具钢**等关键材料的综合性能及新型制备工艺[2][19] - **高技术船舶与海工装备材料**：需突破**免预热焊接厚钢板、防撞耐疲劳钢、低温钢、全海深钛合金/超高强度钢、耐蚀/耐磨合金**等关键技术，极端海洋腐蚀环境用长寿命材料仍属国际空白[2][20] - **先进轨道交通材料**：400-500 km/h高速列车对关键部件材料要求苛刻，国内外尚无成熟技术供给[21] 中国**600 km/h超导磁浮材料与技术**处于原理样机阶段，与日本即将商用的技术存在较大差距，需研制**高性能超导材料和强磁场磁体**[2][21] - **武器装备材料**：**连续纤维增强陶瓷基复合材料**已应用于国外高推重比航空发动机热端部件[23] **碳化硅、氮化镓、氧化镓**等宽/超宽禁带半导体满足军工装备高温、高压、抗辐射要求，美国已将金刚石、氧化镓列入出口管制清单，中国需加快布局[23] **新型稀土功能材料**是精确制导武器核心部件关键，中国尚需攻克**大口径、高质量中红外激光晶体**的制备技术[2][23][24] 生命健康与可持续发展关键材料 - **人体组织器官修复材料**：传统的植入材料已不能满足需求，需发展**组织诱导性生物材料**，如诱导骨再生的**三维多孔Ca-P类骨磷灰石**、诱导软骨再生的**I型胶原基水凝胶**，以及中枢神经修复材料等[25] - **微创介入器械修复材料**：需加快研发用于心脏、脑血管修复的**可吸收封堵器/支架材料、抗钙化瓣膜材料、水凝胶心衰治疗材料**等，并发展微创介入器械组织整合与功能化设计技术[2][26] - **生物制造材料**：美国提出到2040年**生物基塑料占塑料比重超过90%**[27] 全球塑料年产量近**3亿吨**，中国占约三分之一，经合组织预测到2030年**25%的石化塑料将被生物基塑料替代**，中国目前替代率不足**5%**，亟需大力发展**生物基塑料、生物基尼龙、生物基橡胶**的绿色制造与应用关键技术[27]

点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ，寻 志同道合 的你 正文 碳纤维复合材料:eVTOL中的筋与骨 0 www.jyzq.cn (2 全国统一客服电话:95372 | 此文件版权归金元证券股份有限公司所有,未经许可任何单位或个人不得复制,题印。 金 元 证 劳 股份有限公司 DSTATE SECURITIES CO ... LTD. 1.1 eVTOL对于使用材料要求严格 eVTOL中使用材料应满足以下核心需求: | 核心要求 意义 | 具体要求内容 | | --- | --- | | 材料选择中 极致轻量化 的商要考量 | 由于 eVTOL 主要依赖电池供能,其整体性能受限于能源密度, 所以结构材料的轻量化成为提升续航能力和运营效率的关键路 | | | 径。使用碳纤维复合材料,可帮助整机减重约30%-40%,带来 | | 因素 | | | | 约20% 的航程提升,同时有效降低能耗与单位飞行成本 | | 商强度与 安全飞行的 | eVTOL 在起飞、巡航和降落等飞行阶段需承受复杂的气动裁荷、 | | | 报动载荷以及长期循环应力,这对材料的力学性能和结构可靠 | ...

文章核心观点 - 英国原子能管理局发布新版聚变材料路线图，为实现可持续聚变能源指明了关键材料的发展方向、技术挑战与时间规划，路线图覆盖从近期到本世纪40年代及以后的研发目标 [2] 聚变材料路线图总体框架 - 路线图时间线：到2028年，锂增殖氚创新计划将生成第一组数据，用于球形托卡马克能源生产计划的材料处于长交付周期 到2035年，国际聚变材料辐照设施-示范导向中子源项目将投运，用于球形托卡马克能源生产计划的材料将处于短交付周期 到本世纪40年代初期，球形托卡马克能源生产计划首次实现等离子体放电 [2] - 路线图从三个维度展开：模拟聚变环境、构建材料供应链助力商业化聚变、开发预测模型确保材料合格，并分近期和长期两个层级设定目标 [2] 模拟聚变环境 - 近期目标：建立在相关温度、强磁场（20T）和应变（+/-0.5%）条件下测试高温超导带材的能力并确定其临界电流值 开发原位协同测试能力以模拟实际运行条件 利用国际聚变材料辐照设施-示范导向中子源项目、锂增殖氚创新计划等设施数据确定最佳氚增殖材料 [3] - 长期目标：与远程机器人团队合作，利用球形托卡马克能源生产计划等设施开发原位监测及修复方法，确定真实聚变环境影响 委托并利用英国裂变材料试验反应堆进行聚变材料验证 [3] 构建材料供应链，助力绿色、可持续的商业化聚变 - 近期目标：培育高温超导带材供应商并制定质量保证策略 开发制造复杂几何形状、连接同种或不同种材料以及生产功能梯度材料的新方法 开发增殖材料及组件的工业规模制造工艺 保障高品质/纯度原材料的持续供应 开发可承受650℃高温的钢或钒合金、可在1000℃运行的碳化硅纤维/碳化硅等工业规模低活化结构材料 [4] - 长期目标：制定可持续的材料回收路线 确立控制杂质、减少放射性同位素的策略 开发增材制造等先进制造技术以提高可靠性并实现规模化 为钒基材料等聚变专用材料培育增长点 [4] 开发预测模型，确保材料合格 - 近期目标：开发用于预测聚变条件下材料性能演变的多尺度建模技术 设计集成建模/实验矩阵以制定测试规程并进行大样本验证 利用裂变或其他中子源提供合格的工程级候选材料数据 [6] - 长期目标：开发能够远超实验范围进行外推的工厂和组件规模级建模技术 [7] 磁体材料 - 高温超导磁体是聚变磁体领域的领先候选材料，其构成材料为稀土钡铜氧化物，但需进一步开发以应对协同聚变条件下的未知特性 [9] - 聚变应用的高温超导磁体需抵御高强度机械力及辐照损伤，并具备高电流密度，但英国尚不具备在同步聚变条件下测试高温超导磁带的能力，且高于17特斯拉的导体测试也非易事 [9] - 提升高温超导带关键性能的动力主要来自超高场及粒子加速器领域，但这些非英国行业的技术改进不足以满足聚变需求 [9] - 高温超导磁体组件及候选材料包括：高温超导带材为稀土钡铜氧化物，电缆连接材料为软合金，导管为铜，结构材料为钢，绝缘材料为环氧基或金属-绝缘体等 [10] 屏蔽材料 - 烧结型和无粘结剂的钨硼复合物和碳化钨是目前首选的屏蔽材料，氢化锆和氢化铪也被探索用作强效的中子及伽马射线吸收剂 [11] - 钨硼复合物和碳化钨的技术状态等级仍较低，需进一步研究以确保商业可行性，关键研究领域包括确定基线材料特性、增进对辐照损伤反应的理解等 [11] - 关于碳化钨和钨硼复合物的辐照性能数据匮乏是业内最重要的问题之一，同时生产“熔融级”钨硼化物和碳化物屏蔽块的供应链也亟待开发 [11] 氚增殖材料 - 氚增殖包层是自我维持聚变发电站的关键，使用含锂材料吸收聚变中子以生成氚和氦，并提取热量用于发电 [16] - 目前对氚增殖材料、载气及冷却剂的选择尚未达成全球共识，液态和固态概念均在研发，国际热核聚变实验堆的测试包层模块项目曾旨在测试四种包层模块概念 [17] - 国际聚变材料辐照设施-示范导向中子源项目预计于2034年投运，将能对候选陶瓷增殖材料及液态增殖材料进行辐照处理 [17] - 到2028年，英国的锂培育氚创新计划旨在通过实验演示实现工程规模增殖装置的定量氚培育，并开发固体、液态锂和熔盐增殖模块以供测试 [17] - 液态增殖器能提供最高的氚增殖比率（需大于1.1才能实现电厂自给自足），但其氚提取系统的安全及复杂性使得陶瓷替代方案颇具吸引力 [17] - 不同增殖材料概念（液态锂、铅-锂合金、熔盐、陶瓷球）在冷却剂、温度范围、结构材料及面临挑战方面各有不同 [18][19] 高温材料 - 最接近聚变等离子体的材料及氚增殖包层结构材料将面临极端高温、粒子流冲击及热力学载荷 [21] - 表格列出了适用于球形托卡马克能源生产计划式设计（最大出口温度600°C）及高温设计（最大出口温度1000°C）的候选结构和等离子体接触材料 [21][22] - 各类高温材料面临具体挑战：铜铬锆合金在相关氦/原子位移损伤比值下的蠕变抗力未知，需开发新型铜合金 钨面临氮气气泡形成与脆化、协同损伤等挑战 钢及钒合金面临辐射损伤对延性-脆性转变温度的影响、辐照蠕变抗性等挑战 低活化铁素体/马氏体钢在高于550-600℃时会迅速丧失蠕变断裂寿命 碳化硅纤维/碳化硅面临嬗变改变碳化硅比、辐照后导热系数低等挑战 [23] 辐射硬化材料 - 抗辐射硬化材料包括用于核应用的电子元件、连接器及电缆，在聚变中用于监测和控制系统关键系统 [25] - 这些电子元件将暴露于极端热流、高强度中子轰击及高磁场中，可能导致性能下降，需根据功能和位置进行适当防护 [26] - 远程安置控制单元需使用长电缆，可能导致信号衰减、延迟和噪声，因此需审慎考虑组件防护及系统布局 [26] - 耐辐射材料也将应用于执行复杂操作的远程维护系统，以达到核级标准 [26]

文章核心观点 - 文章系统梳理了全球湿电子化学品行业的竞争格局，按地域（欧美、日本、韩国、中国台湾、中国大陆）和产品类别（通用湿电子化学品、功能性湿电子化学品）详细列举了主要代表企业及其业务情况、产能和市场份额，旨在为读者提供一份全面的行业图谱 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12] 欧美湿电子化学品代表企业 - 德国巴斯夫是行业领先供应商，拥有集成电路用湿电子化学品的主要品种，全球市场份额最高，产品涵盖无机高纯试剂、有机溶剂、功能性配方液等 [2] - 美国杜邦在有机硅基电子化学品、封装材料、CMP浆料添加剂、高纯溶剂等领域具优势，并计划于2025年分拆其电子材料业务独立上市 [2] - 美国霍尼韦尔在高纯无机化学品（如氢氟酸、盐酸、硫酸）具备G5级量产能力，同时拥有高纯有机溶剂和功能性配方化学品业务 [2] - 美国英特格产品线涵盖高纯酸、碱、溶剂、配方液，其半导体高纯工艺化学品业务于2023年被日本富士胶片收购 [2] - 德国默克于2019年以58亿欧元收购美国慧瞻科技，主要产品线包括CMP抛光液和光刻胶配套试剂 [2] - 其他重要企业包括美国亚什兰（在电子级HMDS原料供应中占据主导地位）、美国艾万拓、比利时索尔维（全球电子级过氧化氢市场领导者）、美国空气化工、德国汉高、法国阿科玛、美国麦德美乐思、德国安美特、比利时优美科等 [2][3] 日本湿电子化学品主要企业 - 住友化学在大尺寸晶圆制造应用的湿电子化学品方面具有优势，其位于中国大陆的合肥、重庆工厂于2024年出售给镇江润晶股份 [5] - 关东化学是全球半导体用超高纯度化学品的核心供应商，在酸碱类超净高纯试剂和功能性化学品方面占有重要份额 [5] - 三菱化学主要生产高纯硫酸、硝酸、盐酸、双氧水及微电子加工所用清洗剂、刻蚀液 [5] - Stella Chemifa是全球电子级氢氟酸龙头，产品广泛应用于3nm及以下先进制程晶圆清洗环节 [5] - 三菱瓦斯化学是全球半导体用超纯过氧化氢龙头企业，市场份额近50% [5] - 其他重要企业包括信越化学（光刻胶及配套湿电子化学品）、东京应化、宇部兴产、力诺森科（由昭和电工与日立化成合并）、艾杰旭、大金工业、日本磷化工、日本RASA、日本德山、日本森田化学、富士美（2023财年销售收入584亿日元，约合人民币27亿元）、田中贵金属（在无氰电镀液领域基本形成技术垄断）等 [5][6] 韩国湿电子化学品主要企业 - 东友精细化工是日本住友化学在韩国的子公司，韩国国内最先开发半导体、TFT-LCD制造所需高纯度化学品、蚀刻液 [8] - 东进世美肯在平板显示用湿电子化学品领域实力强劲，在铜制程相关化学品上具有垄断优势，在中国大陆设有生产基地 [8] - 秀博瑞殷是全球领先的高纯氢氟酸供应商之一，在韩国市场占有率高 [8] - ENF Technology是韩国半导体与显示面板用湿电子化学品的重要供应商，其在中国合资公司的主要股权于2023年被雅克科技收购 [8] 中国台湾湿电子化学品主要企业 - 东应化股份有限公司是日本东京应化与台湾长春化学的合资公司，主要生产半导体、TFT-LCD用剥膜液、显影液等 [9] - 联仕电子化学材料股份有限公司拥有3-4万吨电子湿化学品年产能，当前住友化学计划收购该公司 [9] - 关东鑫林科技股份有限公司是日本关东化学子公司，其G5双氧水技术品质达到全球第一梯队 [9] - 广明实业股份有限公司是中国台湾地区最主要的电子级硫酸生产厂家，主要供应台积电及其他中国台湾地区半导体厂家 [9] - 其他重要企业包括达兴材料、理盛精密科技、永光化学、新应材、胜一化工（台积电制程用化学溶剂主要供应商之一）、三福化工、超特国际等 [9] 中国大陆湿电子化学品主要企业 - 安集科技2024年CMP抛光液营收15.45亿元、产量3.31万吨，功能性湿电子化学品营收2.77亿元、产量0.44万吨，其刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液等已广泛应用于8英寸、12英寸晶圆制造 [10] - 湖北兴福电子2024年湿电子化学品业务营收10.20亿元、产量13.93万吨，现有产能37.4万吨/年，其电子级磷酸产品在国内半导体领域市场占有率第一 [10] - 晶瑞电材2024年湿电子化学品业务营收7.78亿元，高纯双氧水国内市场占有率超40%，高纯硫酸、高纯双氧水产能近30万吨/年 [10] - 中巨芯科技2024年湿电子化学品业务营收7.49亿元、产量11.75万吨，现有产能超30万吨/年，是国内少数能稳定批量供应12英寸集成电路制造用电子级氢氟酸、硝酸的企业 [10] - 江阴江化微2024年超净高纯试剂营收6.88亿元、产量8421万升，现有产能23.5万吨/年 [10] - 杭州格林达2024年湿电子化学品业务营收6.56亿元、产量7.72万吨，现有产能18.1万吨/年，核心产品TMAH显影液为国内龙头 [10] - 上海新阳2024年集成电路材料营收9.98亿元（含光刻胶），现有产能1.9万吨/年，在建产能9.35万吨/年 [10] - 其他重要企业包括江阴润玛电子、联仕新材料（2024年营收超5亿元）、江苏达诺尔、上海飞凯材料、西陇科学、深圳新宙邦、多氟多、湖北鼎龙控股、广东光华科技等，覆盖从通用试剂到CMP抛光液、蚀刻液、电镀液等多种产品 [10][11][12] 通用湿电子化学品主要企业 - **电子级硫酸**：全球领先企业为德国巴斯夫，国内主要企业包括湖北兴福电子（2023年国内市场占比21.5%）、苏州联仕新材（2024年总体营收超5亿元）、中巨芯、晶瑞电材等 [14] - **电子级双氧水**：国内主要企业包括晶瑞电材（2024年营收接近3.5亿元，同比增长超20%）、长春化工（江苏）、湖北兴福电子、杭州精欣化工、达诺尔等 [15] - **电子级氢氟酸**：全球主要企业包括日本Stella Chemifa、日本森田化学等，国内主要企业包括中巨芯（2021年占国内集成电路制造用市场份额19.78%）、多氟多（半导体级产能2万吨/年）、福建永晶科技、浙江森田新材料（2024年营收4.7亿元）等 [16][17] - **电子级磷酸**：国外主要企业包括日本RASA、日本磷化工等，国内主要企业为兴福电子、中国台湾联仕电子材料等 [18] - **电子级盐酸**：国外主要企业包括德国巴斯夫、美国霍尼韦尔等，国内主要企业包括晶瑞电材、江化微、华融化学、中巨芯等 [19] - **电子级硝酸**：全球主要企业包括德国巴斯夫、日本三菱化学等，国内主要企业包括中巨芯（2021年占国内集成电路制造用市场份额66.39%）、晶瑞电材、江阴江化微等 [20] - **电子级氨水**：国内主要企业包括中巨芯、江苏达诺尔（2024年超纯氨水营收0.74亿元）、建业股份、联仕新材、晶瑞电材、新宙邦等 [21] - **电子级氢氧化钾**：全球主要企业包括美国KMG、韩国UNID等，国内主要企业包括优利德（江苏）化工（韩国UNID中国大陆基地）、华融化学等 [22] - **电子级异丙醇**：全球主要企业包括韩国LG化学、日本德山化工等，国内主要企业包括镇江李长荣高性能材料（规划成为大陆最大生产基地之一）、德山化工（浙江）、滨州载元裕能新材料、江苏达诺尔（2024年超纯异丙醇营收1.7亿元）等 [23] 功能性湿电子化学品主要企业 - **CMP抛光液**：全球主要企业包括美国CMC Materials、德国默克、美国杜邦、日本富士胶片等，国内龙头安集科技2024年CMP抛光液营收15.45亿元，占全球市场份额11%，其他国内企业包括湖北鼎龙股份（2024年相关营收2.15亿元）、上海新阳、湖南皓志科技等 [24][25] - **刻蚀液**：全球主要企业包括德国巴斯夫、美国杜邦、日本关东化学、韩国东进世美肯等，国内主要企业包括湖北兴福电子（2023年蚀刻液销量10124.49吨）、上海飞凯材料、江阴江化微、杭州格林达、安集科技等 [26][28] - **显影液**：全球电子级TMAH显影液主要企业包括日本东京应化、JSR等，国内主要企业包括杭州格林达、镇江润晶股份、沧州信联电子材料等 [29]

文章核心观点 - 文章是一篇面向新材料从业者的新年献词，旨在肯定和鼓舞在“慢”节奏中坚守的“材料人” [1][3][4] - 核心观点认为，新材料研发的“慢”是与物理化学法则坦诚相待的必然，这种“慢”构成了行业的深层护城河，其价值在于为所有顶层科技应用锻造不可或缺的物质基石 [4][5][8][10][11] - 文章强调，在追求速成的时代，新材料人的坚守源于“创造实在”的快乐、“为国筑基”的责任以及属于“材料人”的独特浪漫，他们是在原子尺度开疆拓土的长期主义者 [13][14][16][18][27] 行业特性与挑战 - 新材料行业的研发迭代周期漫长，常以“年”为单位，与以“月”或“周”为单位的其他科技领域形成鲜明对比 [5] - 行业遵循物理与化学的根本法则，无法通过融资或叙事绕过必需的热力学周期和“设计-合成-测试-失败-再优化”的循环 [6][7] - 行业追求的是“渐进式突破”，每一次微小的性能提升都背后都是无数次失败与深夜 [8] 行业价值与定位 - 新材料是顶层科技应用的底层支撑，所有璀璨的顶层应用都依赖于底层材料的稳定 [10] - 具体价值体现包括：芯片基底材料的纯净度、航天器关键部件合金性能的微小改进（如5%）、智能机器人的柔性传感薄膜等 [10] - 行业从业者是“地基的浇筑者”和“物质翻译官”，确保伟大构想能从蓝图变为现实，但很少被推到舞台中央接受欢呼 [11] 从业者坚守的动力 - **创造实在的快乐**：快乐源于亲手合成样品的独特光泽、测试仪器的理想数据提示音，以及材料成功应用于国家工程或民生产品时的踏实与自豪 [14][15] - **为国筑基的责任**：在全球产业格局变动下，关键材料的自主可控关乎国家产业安全与科技自立，每一次工艺优化都是在增添国家安全的砖石 [16][17] - **材料人的独特浪漫**：浪漫在于微观尺度下窥见结构之美，在于万千次尝试后迎来“性能奇点”时的纯粹智力愉悦，在于将青春熔铸于更强、更轻、更耐用的新材料中 [18][19] 对未来的展望与信念 - 新材料人的工作是与时代脉搏和未来形状对话，他们触摸设备、思索参数的本质是在定义未来 [22] - 行业没有捷径与一夜成名的神话，唯有依靠耐心、汗水与十年磨一剑的坚持 [23][24] - 从业者是“甘愿与时间为友的长期主义者”和“原子尺度的孤独探险家”，坚信“慢，就是最快” [27] - 所有的寂寞耕耘都是在为国家乃至人类储备下一个时代跃迁所必需的最坚实的物质力量 [27]