中国禁止出口限制出口技术目录调整 - 核心调整包括删除3项技术条目、新增1项限制类条目（电池正极材料制备技术）、修改1项限制类条目（有色金属冶金技术）[2][3][4] - 电池正极材料新增3条控制要点：磷酸铁锂制备技术（要求220MPa下粉体压实密度≥2.58g/cc、0.1C放电克容量≥160mAh/g）、磷酸锰铁锂制备技术（要求0.1C平均电压≥3.85V）、磷酸盐正极原材料制备技术[6][7] - 有色金属冶金技术新增5条锂相关控制要点：锂辉石提锂生产碳酸锂/氢氧化锂技术、金属锂制备技术、卤水提锂技术、含锂净化液制备技术[4][7] 电池材料技术管控细节 - 磷酸铁制备要求振实密度>1.2g/cc且磁性异物<10ppb[7] - 磷酸锰铁锂要求0.1C放电克容量≥155mAh/g且首次库伦效率≥95%[6] - 锂辉石提锂技术包含连续生产自动控制、母液循环使用等5项子技术[7] 有色金属技术管控扩展 - 新增锂辉石提锂技术涵盖碳化热解提纯、氢氧化锂碳化等工艺[7] - 修改镓提取技术要点为离子交换法、树脂法等氧化铝母液提镓工艺[7] - 保留稀土萃取分离、金属及合金材料生产技术等原有管控条目[8] 其他重点管控领域 - 军工材料涉及隐身材料配方（耐温>850℃高温合金）、发散冷却材料（耐温>2000℃）[14][16] - 航空航天材料包含纤维增强树脂基复合材料（烧蚀率<0.22mm/s）、钛合金高压容器成形工艺[14][18] - 半导体器件管控光控双向晶闸管制造技术（导电电阻<2Ω的二极管）[20]

新材料行业概况 - 2019年全球新材料产业产值达2.8万亿美元，形成三级竞争梯队：美国/日本/欧洲为第一梯队，韩国/俄罗斯/中国为第二梯队，巴西/印度为第三梯队 [13] - 2021年中国新材料产业总产值达6.4万亿元，2010-2021年CAGR达23.1%，预计2025年达10万亿元规模 [2][15] - 行业驱动力包括新能源/信息产业/航空航天等新兴产业崛起，以及传统领域消费升级和技术革新 [15] 半导体材料 - 2021年全球半导体市场规模5950亿美元，预计2026年达7900亿美元（CAGR 6%）；中国市场规模增速显著高于全球，2021年集成电路销售额达10458亿元（2002-2021年CAGR 21.3%） [21][36] - 半导体材料2021年全球/中国市场分别为643/119亿美元，同比增长16.3%/21.9%；晶圆制造材料中硅片占比最大（37%），电子特气/光刻胶各占13% [4][33][34] - 电子特气2021年全球/中国市场规模分别为45.4/195.8亿美元，进口依赖度达86%，华特气体/南大光电等企业正加速国产替代 [49][56][60] 显示材料 - 全球OLED材料市场规模将从2019年9亿美元增至2024年26亿美元（CAGR 23.6%），万润股份/瑞联新材为全球领先液晶单体和OLED粗单体供应商 [6] - TFT混合液晶2023年需求预计达874.4吨（2019年为779.3吨），国内企业已进入Merck/JNC等国际供应链 [104][107][109] - 聚酰亚胺作为柔性显示关键材料，2022年全球市场规模24.5亿美元（CAGR 10.2%），国内瑞华泰/国风塑业等企业逐步布局 [7][120] 新能源材料 - 复合铜箔预计2026年市场规模从2.2亿元增至310亿元，导电炭黑2021-2025年CAGR达25.7%，芳纶涂覆预计2025年达15亿元（2021年0.4亿元） [8][123] - 光伏反射膜预计2025年达200亿元，胶粘剂全球市场730亿美元（中国1097亿元），钠电池正负极材料2025年预计分别达73.8/46.2亿元 [8][123] - 碳纤维2021年全球/中国市场43/5亿元，2021-2025年CAGR分别为19.9%/69.2%，质子交换膜预计2035年中国达百亿规模 [8][123] 环保材料 - 分子筛2020年全球市场36.8亿美元（CAGR 6%），润滑油添加剂2019年全球市场150亿美元（CAGR 5%），中触媒/建龙微纳等国内企业加速替代 [10][123] - 气凝胶2022-2032年CAGR达17%，2020年中国市场14.1亿元；吸附分离树脂2020年全球市场17亿美元（CAGR 5.2%），蓝晓科技多领域布局 [11][123]

材料发展史 - 材料是记录人类文明发展的密码本，从300万年前的玄武岩工具到现代高科技材料，每一次突破都推动文明跃迁[3] - 远古时期燧石工具刃口半径仅0.5微米，锋利度堪比现代手术刀[6] - 6000年前仰韶彩陶已掌握釉质技术，吸水率低于3%[7] - 良渚玉琮王重6.5公斤，采用丝线带动解玉砂的精密加工技术[8][9] 工业革命材料突破 - 贝塞麦转炉将炼钢时间从10小时缩短至10分钟，1870年英国钢产量突破50万吨[12] - 赛璐珞最初为替代象牙台球发明，后意外成为电影胶片基材[13] - 钨丝灯泡寿命达1000小时，比碳丝灯泡提升25倍[16] - 铝合金使飞机重量减轻60%，波音707采用的7075铝合金强度达572MPa[20] 信息时代关键材料 - 第一块集成电路在指甲盖大小硅片上集成晶体管，现代麒麟9000芯片集成153亿个5纳米晶体管[17] - 光纤衰减率仅20分贝/公里，现代单根光纤可传输100万路高清视频[18][19] - 雷达波吸收材料使F-117战机反射截面积从100平方米降至0.1平方米[21] - 硝化甘油炸药威力是黑火药5倍，塑胶炸药实现精准爆破[22] 人工智能时代新材料 - 石墨烯强度是钢200倍，广汽石墨烯电池充电8分钟可行驶1000公里[25] - 形状记忆合金在体温下恢复预设形状，用于心脏支架和柔性机器人[26] - AI材料设计系统3天完成3年工作量，预测出10万种高温超导材料[27] - 自适应复合材料能自动修复裂缝，地震中吸收80%能量[29] 未来材料展望 - 生物钢由转基因山羊生产，强度是凯夫拉纤维3倍且可降解[32][33] - 时间晶体实现100亿年误差不超1秒的原子钟精度[34] - 暗物质复合材料可抵消90%重力，使地球到火星航行缩短至14天[35] - 强互作用力材料硬度是钻石1亿倍，用于星际探测器建造[36] - 空间折叠材料使30米飞船压缩至3米，降低航天发射成本90%[37] - 生物光电池效率达自然光合作用3倍，建筑外墙可发电产氧[38] - 量子纠缠材料实现零延迟星际通讯，地火视频通话无延迟[39][40]

人工智能和机器人 - 计算创造力是跨学科研究，位于人工智能、认知心理学、哲学和艺术之间，目标是使用计算机对创造力进行建模、模拟或复制 [9] - 无人驾驶汽车依靠人工智能、视觉计算、雷达、监控装置和全球定位系统协同合作实现自动安全操作 [9] - 外骨骼机器人核心技术系统包括传感器系统、控制系统和驱动系统，根据驱动方式可分为液压驱动、气动及电机驱动 [10][11] - 高光谱成像技术基于非常多窄波段的影像数据技术，将成像技术与光谱技术相结合，具有光谱分辨率高、"图谱合一"和突出的地物识别能力 [11] - 语音识别技术包含特征提取、声学模型训练、语言模型训练和语音解码四个主要步骤 [13][14] - 群体智能是指各种对象的集体行为，集群机器人是群体智能的一种，应用方向包括物流、自动驾驶、精准农业等 [15][16] - 军用无人机核心技术集中在总体技术、动力系统和飞控系统 [17] - 人工智能关键技术包括机器学习、神经网络、自然语言处理、基于规则的专家系统和物理机器人 [18][19] - 全息技术利用干涉原理记录物体光波信息，全息投影技术主要有空气投影和交互技术、激光束技术和360度全息显示 [20] - 类人机器人研究将人脑模拟系统、电子神经网络与机器人平台深度融合，实现视觉、听觉、思维和运动协同 [21] - 神经科学研究神经回路功能，最终目的是找出影响想象力的方法，与人工智能相辅相成 [22][23] - 柔性机器人具有高灵活性、可变形性和能量吸收特性，三大技术要素是机器感知、机器行动和人机交互 [27][28] - 非接触手势识别技术包括光学传感和雷达检测两种方式 [29][30][31] - 飞行汽车需要依托自动驾驶、轻量化材料和电池技术等多方面科技创新 [32][33] 人机交互和仿生 - 神经形态芯片模仿大脑处理数据，具有低功耗、低延迟特点，英特尔2021年推出Loihi 2芯片 [87] - 仿生学通过研究生物系统为工程技术提供新设计思想，在医学领域用于代替或增强人体部件 [88] - 脑功能映射技术包括功能性磁共振成像(fMRI)和一体化正电子发射断层成像(PET) [90][91] - 情绪识别通过计算机视觉和机器学习技术识别面部表情和行为动作 [93][94][95] - 智能纹身由可穿戴皮肤电极组成，能够感知外界刺激和监测生理数据 [95][96][97] - 脑机接口分为侵入式和非侵入式，侵入式采用刚性或柔性电极，非侵入式常用脑电帽 [98][99] - 人工突触模仿人脑突触传递信号方式，发展离不开忆阻器和二维材料技术 [100][101] 电子与计算机 - 柔性电子将有机、无机材料沉积在柔性基板上形成电子元器件，制造关键包括基板、材料和工艺 [126][127] - 纳米发光二极管利用纳米材料制备，具有更高发光效率和更低能耗 [128] - 碳纳米管具有出色力学、电学和化学性能，工业化生产工艺包括化学气相沉积、电弧放电和激光烧蚀 [129][130][131] - 计算内存将数据存储于服务器内存中加速处理，主要有近数据计算和存内计算两种形式 [131][132][133] - 石墨烯晶体管具有出色导电导热性能，制备方法包括化学气相沉积法、"点籽晶"诱导生长法和"内外碳源协同"法 [133][134] - 高精度时钟同步技术包括GPS、NTP和PTP协议，精度从纳秒级到毫秒级 [135][136] - 纳米线具有出色电子传输特性，可通过化学气相沉积、激光剥离等多种工艺生产 [138][139] - 光电子学器件包括发光二极管、太阳能电池、光敏电阻、激光二极管等 [141] - 量子计算机使用量子位元进行计算，关键技术包括量子处理器、纠错编码和软件算法 [142][143] - 量子密码学利用量子力学特性加密，主要技术挑战包括经典信息技术、量子中继技术和后量子密码技术 [144][145][146] - 自旋电子学通过操纵电子自旋自由度，在数据存储、逻辑运算等方面具有应用潜力 [148][149] 新材料进展 - 液态金属具有导电性强、热学特性优异特点，应用领域包括计算机芯片散热、软机器人、医疗材料等 [34] - 球形TiAl合金粉末具有密度低、高温力学性能优异特点，应用于汽车、航空航天等领域 [39][40][41][42] - 航空发动机叶片高温合金分类包括等轴晶铸造高温合金、定向凝固高温合金和单晶高温合金 [49][50] - 超高分子量聚乙烯具有良好的化学稳定性和耐磨性，催化剂对树脂形态、粒度等有重要影响 [63][64] - 精细金属掩模版是OLED显示面板生产关键组件，制备工艺包括蚀刻法、电铸工艺和激光加工 [110][111] - 柔性显示发光材料根据发光颜色分为红、绿、蓝三色，根据材料类型分为荧光材料和磷光材料 [120][121] - 自修复材料损伤后可自动修复，分为高分子、无机非金属和金属基三类 [102][103] - 第三代半导体材料SiC具有更大禁带宽度和更高击穿电场强度，适用于耐高压、高温器件 [150][151] - 低温共烧陶瓷技术将多层陶瓷元件与电路图形结合，形成无源元件或集成三维互联电路 [161][163] 产业格局 - 全球碳纤维市场被日本企业主导，东丽、帝人、三菱化学占据近70%份额 [55][56][57] - 2021年全球UHMWPE市场规模18.5亿美元，预计2027年达28.8亿美元 [63][64] - 2021年全球金属掩模版市场规模7.9697亿美元，预计年增长率34% [113][114] - 2021年全球OLED发光材料市场规模约15.2亿美元，同比增长17% [123][125] - SiC衬底市场美国企业占优，Wolfspeed和II-VI是行业巨头 [152][153] - LTCC产品市场被日本村田、京瓷和博世垄断，合计份额54% [163][164]

国内静电吸盘企业名录 - 北京华卓精科科技股份有限公司成立于2012年，自主研发12英寸PVD氮化铝静电吸盘，破除国外垄断，已实现小批量量产并支持定制化生产[3] - 苏州珂玛材料科技股份有限公司成立于2009年，重点研发陶瓷加热器和静电卡盘，已试产样品并处于客户验证阶段，规划2023-2024年实现12寸静电卡盘销售[6] - 君原电子科技（海宁）有限公司成立于2020年，是国内首家实现规模化生产半导体静电吸盘的企业，产品覆盖14nm及以上刻蚀机台静电吸盘，已在12寸和8寸集成电路企业应用[8] - 海拓创新专注半导体关键零部件国产化，静电卡盘系统在4至12英寸逻辑芯片、存储芯片等领域拥有丰富验证实绩，涵盖晶圆搬运、刻蚀、离子注入等工序，已实现小规模量产[10] - 浙江新纳材料科技股份有限公司研发的静电吸盘已通过长江存储、士兰微等客户认证并实现销售，其大尺寸氧化铝陶瓷静电吸盘被认定为浙江省首台(套)产品[34] - 河北中瓷电子科技股份有限公司2022年布局精密陶瓷零部件领域，陶瓷加热盘已批量出货，静电卡盘已送样测试[36] - 瑞耘科技股份有限公司是半导体关键零组件领先供应商，2014年实现陶瓷静电吸盘产品量产[37] - 中山市思考电子科技有限公司2022年已掌握氮化铝陶瓷高温共烧技术，氮化铝加热器已面市，ESC静电吸盘进入装配测试阶段，预计2024年第一季度出成品[38] - 武汉芯致技术集团有限公司可提供静电吸盘(E-Chucks)、Ceramic Heaters等半导体制造设备使用的各种产品[39] - 苏州芯慧联半导体科技有限公司为客户提供湿法清洗剥离刻蚀等装置或系统单元，以及静电卡盘等消耗品和零部件[40] 静电吸盘技术特点 - 聚合物静电卡盘采用高分子改性技术，具有高体电阻率和介电常数，夹持力稳定，可兼容不同材料晶圆，在卤素及等离子体气氛中抗腐蚀性能出色，性价比高[12][13][14][15][16][17] - 聚合物静电卡盘加热器总成可实现多加热温区布局(最多20温区)，加热温度均匀性±5% @150℃，最高温度200℃[18][19][20][21] - 陶瓷静电卡盘采用混凝技术，具有高致密性、稳定晶体结构和均匀体电阻率，能在高真空、等离子、卤素等苛刻环境正常夹持晶片[22] - 氧化铝静电卡盘通过混凝陶瓷技术和共烧工艺控制体积电阻率，夹持力持久，高温烧结结构致密，温度区间大，一体化共烧成型降低离子迁移[23][24] - 氮化铝静电卡盘通过控制混凝材料成份和配比实现体积电阻率微量控制，夹持力温度区间更大[25][26] - 陶瓷静电卡盘加热器一体化共烧成型，质量保障，温区分布均匀(±7.5% @350℃)，最高温度550℃[27][28][29] - 复合型静电卡盘兼容硅、砷化镓、碳化硅、蓝宝石等晶片夹持，采用混凝陶瓷和高分子改性技术，具有更高致密性结构和更低释气量，可精确控制体电阻率获得更强夹持力[30][31] - 复合型静电卡盘加热器总成温区均匀性±3.5% @150℃，最高温度200℃[32] 静电吸盘市场规模与竞争格局 - 2021年全球静电吸盘市场销售额17.14亿美元，预计2028年达24.12亿美元，CAGR 5.06%；销量2021年5.54万件，2028年预计7.99万件[88] - 2021年中国静电吸盘市场规模21.12亿元，预计2028年达34.81亿元，CAGR 7.29%[90] - 全球市场被美日厂商垄断，主要厂商包括Applied Materials(43.86%份额)、Lam Research(31.42%)和SHINKO(10.20%)[92] - 日本主要厂商包括NTK CERATEC、TOTO、新光电气工业、日本碍子、京瓷等；韩国厂商包括MiCo Ceramics、AEGISCO、KSM Component[94] 静电吸盘国产替代进展 - 中瓷电子2022年半导体设备零部件陶瓷产品静电卡盘和热盘营收800万元[101] - 华卓精科静电卡盘2022年已产生740万营收，应用于PVD设备、刻蚀机、离子注入机等领域[101] - 新纳材料静电吸盘已通过长江存储、士兰微等客户认证并实现销售[101] - 珂玛科技库伦类静电卡盘小批量出货，8寸刻蚀机用静电卡盘处于客户验证阶段[101] - 海拓创新静电卡盘系统实现小规模量产，涵盖晶圆搬运、刻蚀、离子注入、薄膜等工序[101] - 君原电子是国内首家静电吸盘产品通过12寸晶圆厂验证的企业[101]

人形机器人行业兴起 - 人形机器人正进入产业化落地阶段，借助AI大模型赋能，学习复现复杂动作，执行简单或单一任务在运输、检测、安防等领域逐步应用 [3] - 国内外巨头纷纷入局，加速行业技术进步与成熟，推动产业链标准化和批量化发展 [6] - 国家政策明确人形机器人发展方向，2025年实现批量生产，2027年构建国际竞争力产业生态 [8] - 人形机器人应用场景持续扩散，包括工业制造、商业服务、家庭生活等领域 [10] - 人形机器人使用成本极具性价比，工厂仓储场景使用成本10元/小时，家庭服务场景20.5元/小时，显著低于人工费用 [13][14] 人形机器人市场前景 - 2025年或为人形机器人量产元年，特斯拉计划2025年量产5千台，2026年扩产至5万台 [16] - 预计2029年全球人形机器人市场规模达1500亿元 [17] - 2025年全球人形机器人市场规模预计90亿元，2029年达1500亿元 [17] 产业链发展机遇 - 上游零部件供应商如高精度减速器、高性能电机、先进控制器等获得增量订单 [18] - 下游应用在工业生产、物流配送、医疗康复、商业服务等多领域拓展业务 [18] - 谐波减速器、行星滚柱丝杠、无框力矩电机等核心零部件市场需求显著增长 [21] 谐波减速器 - 谐波减速器体积小、重量轻、传动比大，广泛应用于工业机器人等领域 [34] - 2023年工业机器人占谐波减速器下游应用75% [32] - 预计2029年人形机器人谐波减速器需求达1400万台，市场增量84亿元 [33][35] - 哈默纳科2023年占全球市场85%份额，绿的谐波占8% [37][41] - 国内厂商积极扩产，绿的谐波规划2027年产能达159万台 [43] 行星滚柱丝杠 - 行星滚柱丝杠具有体积空间小、精度高、输出大等特点，应用领域不断拓展 [45] - 2022年全球市场规模12.7亿美元 [45] - 预计2029年全球市场增量空间达112亿元 [51] - 欧洲厂商主导市场，Rollvis、GSA、Ewellix、Rexroth合计占78%份额 [52][53] - 国内企业如新剑传动已获得特斯拉定点，2022年收入同比增长1419.6% [56] 无框力矩电机 - 无框力矩电机结构高度模块化，实现系统集成度跃升 [62] - 与人形机器人关节需求高度契合，具有快速响应、高能量密度等特点 [65] - 预计2029年全球市场增量空间达140亿元 [66][67] - 国内步科股份、雷赛智能等厂商性能接近海外龙头科尔摩根 [69][70] 灵巧手 - 灵巧手由驱动、传动和感知三大系统构成，复现精细动作 [80] - 特斯拉Optimus灵巧手自由度从11个提升到22个 [79][81] - 预计2029年市场规模达300亿元 [82][85] - 兆威机电、雷赛智能等国内企业加速布局 [84] 六维力矩传感器 - 六维力传感器能同步测量六个自由度力分量，技术难度高 [87] - 2023年机器人领域应用占比72% [87][88] - 预计2029年人形机器人领域市场规模达120亿元 [91][93] - 外资品牌ATI、Schunk、AMT合计占52.48%市场份额 [99][100] - 国内坤维科技、宇立仪器等厂商持续扩大市场份额 [99][101]

稀土资源与储量 - 全球稀土矿(REO)储量约9000万吨，中国占比49%，为全球最大稀土储量国[10] - 2024年全球REO产量约39万吨，中国占比68%，为全球第一稀土生产国，但占比较2022年略有下滑[10] - 中国稀土资源分布呈现"北轻南重"格局，北方以包头白云鄂博矿为代表，南方以离子型中重稀土矿为主[22][28] 稀土生产与贸易 - 2024年中国稀土精矿产量27万吨，出口5.56万吨，出口占比20.6%，自用比例较高[11] - 2025年3月中国氧化铜出口量达3823吨，氧化钉出口量751吨，重稀土出口量占全球需求一半以上[11] - 中国稀土冶炼加工能力占全球90%以上，是世界级加工冶炼中转站[18] 稀土产业链与技术 - 中国稀土中游产业链涵盖冶炼分离、材料制备等领域，全球占比分别为90%（冶炼分离）、69%（冶炼合金）、85%（永磁材料）[35] - 中国掌握重稀土分离核心技术，是全球唯一工业化大规模掌握高复杂度重稀土分离技术的国家[38] - 稀土永磁材料（如钕铁硼）是稀土最重要下游应用，中国占全球产量约90%，主要企业包括金力永磁、正海磁材等[70] 政策与市场动态 - 2024年10月《稀土管理条例》实施，对稀土开采、冶炼分离、产品流通与出口实行全流程监管[50] - 2025年1月金属钕和金属镝出口同比下滑58%和99%，政策放宽后逐步回暖[54] - 2025年第一季度中国出口稀土永磁5088.66吨，同比增长19.5%，但出口美国量同比下滑93%[55] 下游应用与需求 - 稀土永磁材料主要用于新能源汽车、风电、工业马达等领域，是增长最快的下游领域[85] - 工业机器人通常含有6-7个伺服电机，每个电机转子嵌入钕铁硼永磁体，中国相关企业包括宁波韵升、中科三环等[78] - 2025年5月中国乘用车产量231万辆，同比增长13%，商用车产量33.6万辆，同比增长4%[85]

光刻机行业核心观点 - 光刻机是半导体设备中市场占比最大的品类，2024年全球半导体设备销售额1090亿美元，光刻机占比达24% [5][11] - 全球光刻机市场呈现寡头垄断格局，ASML、Nikon和Canon长期占据主导地位，其中ASML在高端EUV光刻机领域具有绝对垄断优势 [42][44][49] - 光刻技术经历五代迭代，从436nm g-line发展到13.5nm EUV技术，EUV光刻机成为延续摩尔定律的核心突破 [10][12][15] - 中国光刻机需求旺盛，2024年占ASML销售额41%，但国产化率仅2.5%，技术差距明显 [55][77][79] - 大基金三期将重点扶持本土企业和关键技术瓶颈领域，国内光刻机相关公司有望受益 [2][101] 光刻机概述 - 光刻工艺是对光刻胶进行曝光和显影形成三维图形的过程，直接决定集成电路制造的微细化水平 [2][18] - 光刻机关键指标包括分辨率、套刻精度、产率和焦深，ASML最新机型分辨率达38nm，套刻精度1.4nm [23][25] - 光刻机工作流程涵盖涂胶、曝光、显影等环节，核心设备包括光刻机及配套涂胶显影设备 [22] 核心技术及市场空间 - 光刻机成像质量取决于光源、投影物镜、工件台等系统协同配合，EUV光刻机需5千家供应商提供10万个零部件 [29][32] - 光学系统、对准系统、调焦调平系统是核心技术，ASML的EUV光学部件主要由蔡司供应 [33][35] - 2025年全球光刻机市场规模预计293.7亿美元，照明+物镜、光源、工件台市场规模分别为47.8、28.6、21.5亿美元 [37][40] 市场格局分析 - ASML 2024年出货418台光刻机，占全球市场61.2%，EUV光刻机均价达1.88亿欧元 [42][52][54] - 高端机型被ASML垄断，Nikon和Canon主要集中在中低端品类，Canon 2024年出货233台i-line和KrF光刻机 [49][61] - ASML在EUV和ArFi光刻机领域优势明显，2024年出货44台EUV和129台ArFi光刻机 [51] 发展现状及驱动因素 - AI驱动先进逻辑及存储需求增长，预计2030年相关半导体销售超3500亿美元，推动光刻机市场发展 [71][73] - EUV光刻支出预计2025-2030年CAGR 10-25%，单芯片EUV曝光次数将从5次增至25-30次 [74] - 上海微电子已量产90nm ArF光刻机，28nm浸没式光刻机研发取得进展 [76][127] 国产替代进展 - 美日荷持续加强对华光刻机出口管制，国产替代迫在眉睫 [79][81] - 国内政策大力扶持，02专项推动光刻机整机及关键部件研发，上海微电子后道封装光刻机全球市占率约40% [85][88] - 哈工大成功研制13.5nm EUV光源，中科院上海光机所研发全固态深紫外光源系统，技术取得突破 [86][115] 国内相关公司 - 茂莱光学掌握精密光学五大核心技术，超精密物镜系统已搭载i-line光刻机 [103][104] - 波长光电产品覆盖紫外到远红外波长范围，应用于激光加工和红外热成像领域 [105][108] - 福晶科技在非线性光学晶体领域国际领先，提供"晶体+光学元件+激光器件"一站式服务 [112][113] - 旭光电子布局可控核聚变和半导体领域，高功率电子管全球唯二 [114][115]

AI算力与先进制程需求 - AI大模型技术发展推动算力需求爆发，NVIDIA成为全球首个市值突破4万亿美金的上市公司 [1] - 先进制程是AI算力的基础，台积电HPC业务营收已超过智能手机业务 [10] - AIGPU晶圆制造价值占比仅2.25%，先进封装占比5.5%，需求传导至晶圆厂作用较弱 [10][11] 智驾芯片与AIGPU对比 - 主流智驾SoC Die size为400-600mm²，接近AIGPU的600-800mm² [2][28] - 全球汽车年销量达9000万辆，远超AIGPU年销量500万颗，远期预期1500万颗 [2][28] - 远期全球智驾需消耗13.62万片/月先进制程产能，AIGPU仅需3.97万片/月 [2][61] 智驾与具身智能的协同效应 - 智驾车是"四个轮子的机器人"，具身智能是"有足无轮的车"，芯片架构高度相似 [3][64] - Tesla FSD芯片、小鹏图灵芯片、Nvidia Orin系列均实现车机通用 [65][74][81] - 机器人大脑SoC与智驾SoC在感知决策流程上高度一致，可视为同类需求 [64][87] 产能需求测算 - 远期年产10亿台机器人将带来20亿颗SoC需求，需151.36万片/月先进制程产能 [88] - 智驾+机器人总需求达165万片/月，相当于3.25个台积电现有先进制程产能 [5][88] - 大陆14nm及以下月产能仅4.47万片，需扩产37倍才能满足远期需求 [5][88] 产业格局影响 - 摩尔定律放缓使算力提升依赖产能扩张，"以量换性能"成为趋势 [6][91] - 智驾与机器人将颠覆晶圆厂下游结构，取代手机成为最大需求来源 [4][91] - 先进制程高门槛限制新进入者，现有龙头厂商将主导产能扩张 [6][88]

电子布产业链概览 - 电子布是覆铜板(CCL)的重要增强材料，覆铜板由木浆纸或玻纤布等增强材料浸以树脂并覆以铜箔热压而成，上游原材料包括铜箔、树脂和玻纤布等 [5] - 电子布的介电常数(Dk)和介电损耗(Df)是关键性能参数，直接影响信号传输速度和能量损耗，Dk值越低信号传播越快，Df值越低信号损耗越小 [7][9] - 覆铜板的介电性能由电子布和树脂基体共同决定，遵循混合法则，玻纤含量和编织结构会影响覆铜板的介电各向异性 [10][14] - 石英纤维在各类玻璃纤维中具有最优的介电性能(Dk=3.78,Df=0.0001)和热膨胀系数(0.54×10-6/℃)，显著优于传统E玻纤(Dk=6.8-7.1,Df=0.0060) [12][15] 特种电子布需求情况 - 特种电子布包括低介电(Low-DK)玻纤布、低膨胀(Low-CTE)玻纤布和石英纤维布等，主要应用于AI硬件、终端设备及芯片封装领域 [16][17] - 在AI服务器和800G交换机需求推动下，Low-DK二代玻纤布单价达120元/米(较一代提升243%)，Low-CTE玻纤布单价达130元/米(较一代提升271%)，净利率分别提升3pct和5pct [20][21] - 224G高速互联技术对PCB材料提出更高要求，需要介电常数更低(Dk<3.7)、介电损耗更小(Df<0.0015)的材料，石英玻璃纤维是理想选择 [25][26] - 全球AI数据中心以太网交换机市场规模预计从2025年的26.75亿美元增长至2028年的90.86亿美元，CAGR达59.75%，将带动高端PCB需求 [29][33] 全球PCB产业趋势 - 2024年全球PCB产值达735.65亿美元(+5.8%)，预计2029年达946.61亿美元，CAGR为5.2%，其中18层及以上PCB板增速最快(CAGR=15.7%) [35][37][41] - 服务器/存储领域PCB产值2024年为109.16亿美元(+33.1%)，预计2029年达189.21亿美元(CAGR=11.6%)，增速显著高于其他应用领域 [37][42] - 高端覆铜板市场增速高于行业整体，预计2026年占CCL总规模的35%以上，厂商扩产保守导致供需前景乐观 [43][50] 特种电子布竞争格局 - Low-DK二代玻纤布和石英纤维布产能严重不足，全球主要供应商包括日东纺、美国AGY、旭化成、宏和科技、泰山玻纤等 [54] - 中材科技(泰山玻纤)计划建设年产3500万米特种玻纤布项目，宏和科技拟募资9.95亿元扩产高性能玻纤纱1254吨/年 [54][67] - 菲利华通过收购中益新材切入石英纤维电子布领域，2024年营收1.31亿元(+6.49%)，计划2025年推出第二代石英布，2030年产能达2000万米/年 [56][59][60] - 日本信越化学和菲利华是石英纤维布主要参与者，信越产品价格高于国内但产能不详，菲利华子公司中益新材已实现多规格石英布量产 [54][62] 技术壁垒与国产替代 - 石英纤维布生产依赖4N8级高纯石英砂(纯度99.998%)，长期被美国尤尼明和挪威TQC垄断，国内仅石英股份实现量产 [101] - 石英纤维生产工艺复杂(熔融温度>1700℃、良率60-70%)，客户认证周期长达6-12个月，中材科技通过台光电子进入英伟达供应链 [101][102] - 全球仅4家企业能量产石英布，中材科技和菲利华预计2026年合计占全球新增产能的70%，国产替代加速推进 [102][103]