行业概况 - 钨是一种分布广泛但含量低的元素，地壳中含量为0.001%，具有高熔点、高密度、高强度、良好的导电性和导热性等优良物理化学性能 [7] - 钨被称为"工业牙齿"和"高端制造业的脊梁"，是加工国之重器的关键工具，广泛应用于交通运输、采掘、工业制造、军工等领域 [2] - 钨主要以黑钨矿和白钨矿形式存在，中国钨矿品位低，白钨矿占比68.7%，黑钨矿占比20.9%，混合型占10.4% [9] - 中国钨矿山处理原矿平均品位从2004年的0.42%下降到目前的0.28%，生产1标吨钨精矿需开采345吨原矿 [10] - 2024年全国钨精矿开采总量控制指标为114000吨，较上年度增长2.7%，国家对钨矿开采实行严格管控 [12] 供需格局 - 预计2023-2027年全球钨供需缺口将从1.3万吨增至1.8万吨，占全球原钨需求比例从14%增至17% [2] - 2024年全球钨资源储量约576万吨，中国占比52.5%；全球矿山钨产量约10.3万吨，中国占比82.3% [19] - 中国钨矿开采总量指标从2016年的9.13万吨增长至2024年的11.4万吨，CAGR为2.81% [21] - 2023年全球钨产量7.8万吨，全球钨耗用量约12.41万吨，缺口高达4.61万吨 [14] - 2024年国内APT产能约17.6万吨，产量约10万吨，中国APT产量占全球60%以上 [30] 产业链分析 - 钨产业链可分为上游钨矿开采、中游冶炼、中间产品制造和下游市场应用 [64] - 产业链价值集中于上游资源和下游加工端，呈现"U型"曲线 [66] - 钨下游消费以硬质合金为主，占比56%，其次为钨材23%、钨特钢17%、钨化工4% [71] - 硬质合金主要用于切削工具、耐磨工具和矿用工具，2024年产量5.8万吨，同比增长14.40% [37] - 光伏钨丝是新增用钨领域，2023年产量800亿米，预计2024年达1300亿米，对应钨金属消费量5200吨 [83] 价格展望 - 目前钨价含税成本在10万元/吨左右，未来成本仍有提升空间 [10] - 2024年钨精矿生产成本突破13万元/吨，成本支撑较强 [27] - 长期看钨价中枢有望系统性抬升，短期钨价正蓄势待发，有望创出历史新高 [2] - 2024年钨精矿价格约13.69万元/吨，同比+14.27% [96] - 2025Q1钨精矿价格约14.30万元/吨，环比+0.50% [98] 行业发展趋势 - 全球钨耗用量预计2028年达到约15.11万吨 [15] - 光伏钨丝替代碳钢线趋势明确，钨丝金刚线产业化极限能到24-25μm [54] - 全球硬质合金刀具市场规模预计从2024年的115.4亿美元增长至2032年的184.1亿美元，CAGR约6% [40] - 中国切削刀具进口占比持续下降，2024年进出口比例为30.9%，逐步摆脱进口依赖 [43] - 设备更新政策有利于推动制造业发展，拉动刀具、模具需求增长 [78] 相关公司 - 中钨高新：国内领先硬质合金刀具供应商，2023年营收127.36亿元，归母净利4.85亿元 [89] - 厦门钨业：2024年光伏钨丝销量1070亿米，同比增长41%，钨铝业务利润25.25亿元 [96] - 章源钨业：2024年营收36.73亿元，同比增长8.02%，归母净利1.72亿元，同比增长19.50% [93] - 翔鹭钨业：建成60亿米光伏细丝产能，拟定增募资4.9亿元形成300亿米钨丝产能 [100] - 洛阳钼业：2024年上半年钨金属产量4020吨，全年预计产量6500-7500吨 [105]

高性能膜材料基本概况 - 高性能膜材料是新型高效分离技术的核心材料，具有节约能源和环境友好等特征，是解决水资源、能源、环境问题和传统产业技术升级的战略性新材料 [4] - 高性能膜材料主要分为水处理膜、特种分离膜、气体分离膜、生物医用膜、电池用膜等 [4] - 膜材料产业年增长速度在15%左右，2019年膜产业规模已近2000亿元 [7] 高性能膜材料分类 - 根据膜制备材料可分为有机膜（纤维素衍生物类、聚酰胺类等）和无机膜（陶瓷膜材料等）[7] - 按照功能可分为分离膜、识别膜、反应膜等，其中分离膜应用最为广泛 [7] - 按照结构可分为平板膜、管状膜、卷状膜和中空纤维膜 [7] 高性能分离膜产业现状 - 我国膜产品市场中反渗透膜和纳滤膜占50%，超滤膜、微滤膜及电渗析膜各占10% [16] - 预计2022年我国膜产业总产值将超过3600亿元，2025年达到5000亿元，2027年将达到5800亿元 [16] - 膜工业总产值中膜材料占15%，膜配套设备占17%，膜设备与服务占27%，工程与应用占28% [16] 光学膜产业 - 2021年国内光学膜产量8.41亿平方米，市场规模309.03亿元，较2020年增长8.83% [33] - 2022年光学膜市场规模约327.23亿元 [30] - 光学膜主要应用于LCD背光模组（增亮膜、扩散膜等）和液晶面板（偏光片、配向膜等）[25] 锂电隔膜产业 - 2022年中国锂离子电池隔膜出货量同比增长65.3%，达到133.2亿平米 [43] - 湿法隔膜出货量104.8亿平米，干法隔膜出货量28.4亿平米 [43] - 上海恩捷以接近40%的市场份额排名第一，星源材质排名第二，两家合计市场份额超50% [43] 铝塑膜产业 - 铝塑膜占软包锂电池成本的18%左右 [49] - 预计2022年我国铝塑膜市场规模达57亿元，2025年达89亿元 [49] - 2020年日本企业全球供应占比73%，其中日本DNP市占率50% [57] 光伏胶膜产业 - 主要产品包括透明EVA胶膜、白色EVA胶膜、POE胶膜和EPE胶膜 [63] - 行业呈现"一超多强"格局，福斯特占据接近50%市场份额 [64] - 光伏胶膜对组件的透光率、收缩率、剥离强度等性能指标至关重要 [63] 质子交换膜产业 - 2022-2025年质子交换膜需求量预计达35.6、86.7、169.1、314.7万平米 [70] - 2025年市场规模有望达47亿元 [70] - 全氟磺酸质子交换膜是目前应用最广泛的体系，但存在成本高、尺寸稳定性差等缺点 [73] 特种光学聚酯(PET)膜 - 2021年中国聚酯薄膜产量282万吨，预计2022年将提升至300万吨 [87] - 2021年市场规模354.2亿元，2016-2021年复合增长率5.3% [87] - 高端光学基膜产品市场基本被日韩公司垄断 [91] 柔性聚酰亚胺(PI)膜 - 2021年全球聚酰亚胺薄膜市场规模约22亿美元 [100] - 预计2022年全球市场规模达24.5亿美元，中国市场规模超72亿元 [101] - 高性能电子领域产品进口率85%以上，主要来自日本、韩国和中国台湾 [101] 液晶聚合物LCP薄膜 - 全球LCP需求量从2018年7.8万吨增长至2020年7.4万吨 [104] - LCP具有低吸湿性、高耐化性、高阻气性特点，适合毫米波应用 [109] - 从树脂到天线模组需经过LCP树脂-薄膜-FCCL-FPC-天线模组等步骤 [110] 聚四氟乙烯PTFE薄膜 - 2022年全球PTFE膜市场规模约81亿元，预计2029年达110亿元 [115] - 中国PTFE产能188000吨/年，占全球总产能309000吨/年的60%以上 [114] - 高端产品主要依赖进口，与发达国家仍有较大差距 [116]

行业概述 - 固态电池使用固态电解质替代电解液和隔膜，突破能量密度上限和解决安全隐患，成为下一代锂电池重要技术路线 [6] - 锂电池根据电解质不同分为液态锂离子电池、混合固液电池和全固态电池3类，其中全固态电池使用固态电解质取代电解液，电池中完全不含液体 [7] - 固态电池能量密度能达到300-500Wh/kg，远高于传统液态锂电池的300Wh/kg以下 [8][9] - 固态电池安全性显著提升，热失控温度通常在200-600℃，远高于液态电池的140-180℃ [11] - 固态电池发展面临固-固界面问题、量产难度大和成本高等挑战 [13][15][17] 驱动因素 - 新能源汽车领域预期全固态电池在2026年装车、2027年小批量生产 [27] - 低空经济为固态电池打开新市场，中国民用航空局预估2025年中国低空经济市场规模达1.5万亿元 [27] - 固态电池是人形机器人最适配产品之一，能显著增强续航并提升安全性 [27] - 国家政策持续推动固态电池研发与产业化进程，2024年投入约60亿元用于全固态电池研发 [30][97] 技术路线 - 固态电池技术路线分为聚合物、氧化物、硫化物和卤化物四种 [37] - 聚合物路线易于加工但离子电导率偏低，可通过交联改性提升性能 [38] - 氧化物路线具有较高离子电导率和机械强度，但界面相容性较差 [41] - 硫化物路线离子电导率极高但化学稳定性差，存在量产难度 [46] - 卤化物路线具有高离子电导率和低界面阻抗优点，但存在界面不相容问题 [49] - 硫化物和复合电解质较具商业化应用潜力，有望成为全固态电池主流技术路线 [51] 市场现状 - 中国半固态电池制造商包括宁德时代、赣锋锂业等锂电巨头及清陶能源等初创企业 [92] - 国内固态电池已有/在建/规划产能达数百GWh，产业化进展趋势较快 [92] - 截至2024年4月，中国固态电池专利申请量排名世界第二，自2016年以来年专利申请量跃居世界首位 [96][97] - 2020年后全固态电池单笔融资量级达十亿元级别，融资事件聚焦具有核心技术能力的头部企业 [99] 产业链分析 - 固态电池出货量有望带动上游锂、锆、镧、钛等原材料需求 [106] - 100GWh半固态电池预计消耗约0.58万吨氧化锆，全固态需要约5.8万吨氧化锆 [106] - 正极材料向高镍、钴酸锂、富锂锰基等高电压方向发展 [113] - 负极材料从石墨负极向硅基负极再向金属锂负极演进 [117] - 固态电解质是最核心环节，同时正负极材料也向高压高密度方向升级迭代 [112]

关键发现 - 弹性供应链和人才发展/留任并列未来三年首要策略重点，其次是数字转型和生成式AI [5] - 属地主义/关税和人才风险并列未来三年半导体产业最大问题 [5] - 非传统半导体公司(科技巨头/硅晶圆平台/汽车公司)扩展芯片研发能力加剧人才市场竞争 [5][6] 产品应用与发展 - 微处理器(包括GPU)被视为未来一年最具成长潜力的半导体产品 [6][41] - AI首次成为推动半导体营收增长最高应用(63%)，云运算/数据中心升至第二位(42%) [6][44][46] - 汽车产业从过去两年首位降至第四位(24%)，反映电动车增长放缓 [6][48] - 高频宽存储器被视为未来三年对产业影响最大的技术 [44][50] 财务预测 - 86%企业预计2025年营收增长，46%预计增幅超10% [53][55] - 63%企业计划增加半导体资本支出，72%将增加研发支出 [51][62][63] - 77%企业预测产业盈利能力提升，高于去年70% [56][58] - 62%企业计划增加劳动力招募，美国最乐观(69%) [64][70] 运营预测 - 增加地域多元化(53%)是提升供应链弹性的首要措施 [7][91] - 47%企业将减少库存作为应对经济环境的首要策略 [82][84] - 29%受访者认为已出现库存过剩，37%预计未来四年会出现 [86][88] - 市场需求不确定性(67%)和材料/供应链成本(35%)是最大经济影响因素 [79][81] 策略重点与产业挑战 - 人才风险连续三年被视为首要风险，与关税并列(40%) [11][13][22] - 政府补贴：47%企业已申请或计划申请，45%申请金额小于1亿美元 [19][21][27] - 非传统半导体公司加剧39%的人才竞争，35%认为将出现新竞争者 [28][30] - 武装冲突(69%)和关税(63%)是最大地缘政治担忧 [11][15] 生成式AI应用 - IT(34%)和研发部门(31%)最早实施生成式AI [36][38] - 采购/供应链管理(37%)和市场营销(35%)是未来一年重点应用领域 [36][38] - 美国在GenAI应用处于领先地位，主要受益于技术基础设施优势 [36]

海藻纤维研究方向 - 纤维表面微纳结构设计实现功能化改性，应用于结构材料、智能传感、能源催化等领域 [12] - 采用聚合物调黏和生物基高分子类流体策略，建立生物基高分子材料高效成型加工新方法 [13] - 设计黏度可调的生物基高分子复合溶液，通过静电纺/湿纺/吹纺实现功能高分子纳米纤维高效纺丝成形 [15] 生物基高分子加工成形 - 基于大分子流体的生物基高分子材料高效成形加工 [16] - 现存问题包括低浓高黏、加工窗口窄、加工流动性差、成型效率低、高温易分解 [17] - 以流变学理论指导，基于静电作用液化多糖基聚合物，得到可调凝聚态结构的多糖流体 [17] 湿纺/吹纺生物基纤维高性能化 - 利用聚丙烯酸钠调控多糖溶液体系分子间相互作用，诱导湿法纺丝中多糖纤维结构高取向，力学性能可达900 Mpa [19] - 借助超高分子量PEO和乙醇的不良溶剂效应，调节溶液中聚合物构象，实现大面积吹纺纤维膜制备 [19] - 完成海藻吹纺纤维膜中试，为生物多糖高值利用和产业化奠定基础 [20] 纤维功能化设计 - 基于纳米材料可控制备及组分锚定，制备系列有机/无机纤维 [22] - 通过理论计算精准设计三维互通的含催化剂纤维结构，实现钠硫电池正负极双改性 [24][25] - 以催化-吸附协同理论为指导制备复合纤维，形成高相容半相干界面提高催化稳定性 [28] 生物基材料在新能源领域应用 - 服务于碳中和目标下能源发展战略，突破复合海洋生物质纤维加工关键核心技术 [38] - SA/二价金属离子交联形成三维网络结构，复合物有效实现对多硫化物的吸附及催化转化 [41] - 以强电解质调控海藻在溶液中的聚集态结构，合成高载量单原子催化剂，初始容量高达1350 mAh g-1 [45][46]

导热材料市场概况 - 热管理成为"后摩尔"时代电子技术发展的重大挑战之一，现代电子系统中近80%电功率耗散会变成废热 [4] - 预计2030年全球导热材料市场规模达到361亿元 [1] - 导热材料行业具有较高的技术和供应商认证壁垒，上游涉及高分子树脂、硅胶块等原材料，下游应用于消费电池、通信基站等领域 [14] 需求驱动因素 - AI大模型持续推出带动算力需求放量，ChatGPT-3训练总计算量相当于普通笔记本电脑运行175亿年 [21] - 数据中心散热能耗占总能耗43%，2021年中国算力规模CAGR达47% [21][37] - 5G基站能耗约为4G基站的3-4倍，对导热材料要求更高 [40][41] - 消费电子向轻薄化发展，手机快充功率从2018年40W提升至2022年100W [46][47] - 2022年中国新能源汽车销量688.7万辆，同比增长96% [47] 材料技术发展趋势 - 石墨膜系材料：天然石墨成本低但性能有限，合成石墨导热系数达1500-2000W/m·K，石墨烯理论导热系数高达5300W/m·K [83][89][95] - 超薄热管及均热板：智能手机用VC厚度已降至0.4mm，高端PC采用相变金属材料 [109][110] - TIM材料：通过多元粒径填料混合可将导热系数提升至2.232W/m·K [114][117] - 相变材料：复合相变材料热导率最高可达5.66W/(m·K) [123][125] 产业链与国产替代 - 合成石墨膜原材料中PI膜占比约36%，全球PI膜产能集中在美国杜邦等企业 [127][128] - 国内企业在石墨膜领域发展迅速，思泉新材等厂商已实现多层产品量产 [92][93] - TIM材料仍以国际巨头为主，但国内企业加速布局 [1] - 导热材料国产化面临核心原料供给不确定性挑战 [1][127]

摩尔定律与Chiplet技术 - 摩尔定律使单个芯片上晶体管数量从几千个增加到十几亿个，但逐渐遭遇瓶颈[4] - Chiplet技术通过模块化设计提供较大性能功耗优化空间，支持特定领域灵活定制[5] - 以AMD 32-core芯片为例，Chiplet方案面积852mm²，造价仅为传统SoC的0.59倍[5] - Chiplet有望从另一个维度延续摩尔定律的"经济效益"，器件将以多种方式集成[5] - 头部厂商晶体管密度对比显示台积电16nm工艺达125百万/平方毫米，而5nm工艺达530百万/平方毫米[6] Chiplet产业链变革 - Chiplet模式将改变IP产品模式，使IP硬核芯片化[7] - 半导体IP授权商可升级为Chiplet供应商，扩大IP价值[8] - Chiplet模式下只需购买供应商生产好的小芯片进行封装[8] - 该模式帮助缺乏芯片设计经验的企业发展芯片产品[8] - Chiplet已在FPGA、CPU、GPU等领域表现出独特优势[9] Chiplet市场前景 - 全球Chiplet市场规模预计从2018年6.5亿美元增长至2025年58亿美元，CAGR达46%[10] - 主要应用领域包括FPGA、CPU、GPU和数据中心[10] - 英特尔和AMD等国际芯片厂商已投入相关研发[10] - Chiplet标准化刚刚起步，但未来发展空间巨大[10] Chiplet技术挑战 - 异构芯片集成涉及互连和性能优化两大难点[11] - 先进封装技术是解决性能优化的关键[11] - Intel等行业巨头成立Chiplet标准联盟制定通用互连标准UCle[12] - 芯片堆叠测试是重要挑战，需保证系统正常工作[12] 先进封装技术 - 主要先进封装工艺包括倒装封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装及SiP系统级封装[13] - 2.5D/3D封装可实现芯片多层堆叠，显著提升性能带宽[14] - SiP技术将多功能芯片集成在一个封装内，实现完整功能[14] - 台积电CoWoS、Intel EMIB等先进封装技术快速发展[16] 第三代半导体SiC - SiC材料具备禁带宽度大、耐高温、高击穿电压等优势[21] - SiC器件工作结温可达200℃，工作频率超100kHz[23] - SiC功率器件可使系统效率提升1-3%，体积减小40-60%[23] - 全球SiC功率器件市场规模预计2026年达199.5亿元，CAGR 22.3%[29] SiC产业链格局 - SiC衬底占器件成本约50%，是产业链核心环节[30] - 全球SiC衬底市场被Wolfspeed(62%)、SiCrystal(14%)等国外巨头垄断[31] - 中国厂商规划投资超300亿元，但2021年实际产能不足30万片[32] - SiC器件主要应用于新能源汽车、光伏、轨道交通等领域[27]

高性能纤维产业背景及战略意义 - 高性能纤维具有特殊耐受能力，分为有机和无机两类，是航空航天、国防工业及战略性新兴产业的关键材料，体现国家综合实力 [2] - 日本、美国和欧洲长期垄断全球高性能纤维研发和生产，中国自2006年在政策支持下大幅缩短与发达国家差距 [2] 碳纤维 - 碳纤维含碳量超90%，具有轻质高强特性，在军用飞机中用量占比30%~40%，大型客机达15%~50% [3] - 2020年全球碳纤维需求量10.6kt，中国产能3.6kt居世界第二，但国产大飞机碳纤维用量不足15%且依赖进口 [3] 对位芳纶 - 全球对位芳纶市场寡头垄断，杜邦、帝人和可隆占全球产能90%，中国需求增长率10%远超全球平均水平 [5] - 2020年全球产能83.7kt，预计2022年达94.6kt，中国企业在光纤增强和防护材料领域需求旺盛但国产占比低 [5] 间位芳纶 - 杜邦占据全球50%市场份额，2020年市场规模63亿元，预计2026年达103亿元，年复合增长率7.3% [7] - 中国60%间位芳纶用于低端高温过滤材料，绝缘纸等高端领域性能仍有差距 [7] 超高分子量聚乙烯纤维（UHMWPE） - 全球产能从2011年30kt增至2020年80kt，中国贡献显著，45%用于防弹制品 [10] - 国内企业如江苏九九久产能达16kt/a，占全球3/4，但高端产品仍依赖进口 [64] 聚酰亚胺纤维 - 中国科学院长春应化所和江苏奥神突破干法纺丝技术，建成全球首条1kt/a生产线，性能优于国际竞品P84纤维 [67] - 国内年需求防护服用纤维约500t，消防救援防护服超20万套/年，市场空间广阔 [12] 碳化硅纤维 - 日本和美国垄断连续SiC纤维生产，中国面临技术封锁，但SiCf/SiC复合材料在航空发动机减重方面潜力巨大 [22] - 三代SiC纤维逐步接近化学计量比，耐温性能显著提升，但中国尚未实现工业化突破 [48][49] 国内高性能纤维发展现状 - 中国碳纤维T300级性能达国际水平，但T1000级尚未突破，设备依赖进口 [56] - 对位芳纶国产企业如中化高性能纤维和泰和新材加速扩产，2025年需求预计达30kt [59] - UHMWPE纤维产能超60kt/a，占全球75%，但高端市场仍被DSM和霍尼韦尔主导 [64] 国际竞争格局 - 美国主导黏胶基碳纤维和芳纶，日本擅长聚丙烯腈基碳纤维，欧洲纺丝装备领先 [26] - 俄罗斯芳纶Ⅲ技术领先，Armos纤维已用于洲际导弹发动机壳体，性能超欧美同类产品 [36]

碳纤维行业核心观点 - 碳纤维已成为高端制造业换装首选材料，具备优异的力、热、电磁性能，可作为增强材料与树脂、金属、陶瓷等复合制造先进复合材料[4] - 碳纤维产业链长且工艺复杂，各工序精确调控及精密配合是制备高性能碳纤维的关键，掌握工艺及相关设备是企业构筑护城河的核心[5] - 性价比是碳纤维拓展下游市场的核心要素，需通过性能优化和成本控制实现对传统材料的替代，其中回收碳纤维保留了原始纤维优异性能且成本更低[6] - 碳纤维应用市场多元化，2021年全球需求达118000吨（同比增长10.4%），中国需求62379吨（同比增长27.7%），预计2030年全球需求量将达400000吨[8] - 中国已成为全球最大碳纤维产能国，2021年国产供给率提升至58.1%，行业技术仍有进步空间且下游需求快速释放[8] PAN基碳纤维技术 - PAN基碳纤维占全球碳纤维总量90%以上，需经历聚合、纺丝、预氧化、碳化等复杂工序，每个工艺参数均影响最终性能[27][48] - 聚合反应中丙烯腈单体与共聚单体（如衣康酸、丙烯酸甲酯）的配比控制在98:2可优化预氧化温度，引发剂AIBN用量需低于0.5%[58][59][62] - 原丝质量对碳纤维性能至关重要，采用二甲基亚砜溶剂可降低链转移常数和金属残留，溶液聚合能直接获得均质纺丝原液[64][66][67] - 预氧化阶段需控制环化反应速率，采用多温区连续式设备可提高效率，温度梯度设计影响纤维张力稳定性[56][60][65] 应用领域与成本控制 - 碳纤维复合材料在航空航天领域比铝合金减重20-30%，飞机机体减重1磅可产生数万美元经济效益[254][255][256] - 风电叶片采用碳纤维主梁可提升刚度并减重，全球风电领域碳纤维需求从2012年8000吨增长至2021年33000吨[267][268][273] - 成本控制需从工艺革新（如缩短预氧化时间）、规模效应（万吨级产能降低能耗）和回收利用（热裂解法回收率超90%）三方面突破[182][225][232] - 汽车领域采用HP-RTM工艺可实现快速成型，碳纤维部件比传统材料减重50%以上，但回收技术仍需优化[215][288][290] 市场竞争格局 - 日本东丽拥有最完备产品体系，T1100GC型号拉伸强度达7000MPa，覆盖航空航天至电子电力等30余个应用场景[52][53][54] - 国内企业如中复神鹰通过设备专利（如蒸汽拉伸装置）实现工艺突破，光威复材等公司受益于国防军工高景气度[9][192][313] - 全球碳纤维专利技术集中度较高，美日欧企业主导产业链，但中国在产能规模和部分工艺（如干喷湿纺）已实现追赶[304][305][315]

光掩模行业概述 - 光掩模是微电子制造过程中的图形转移母版，用于平板显示、半导体、触控电路板等行业生产制造过程中的关键材料，其精度和质量直接影响下游制品的优品率 [2] - 光掩模由基板和遮光膜组成，基板材料需具备良好光学透光特性、化学稳定性，石英玻璃因其优异性能成为主流原材料 [7] - 全球光掩模市场规模从2012到2020年逐年增长，2022年达到52亿美元 [2] 产业链现状 - 国内光掩模产业链较落后：上游设备原材料依赖进口，中游市场份额被日韩企业占据，下游需求增长驱动行业发展 [2] - 半导体光掩模市场被美日企业垄断，英特尔、三星、台积电等晶圆厂自行配套工厂占65%份额，其余被美国Photranics、日本DNP和Toppan垄断 [3] - 光掩模在半导体制造材料中占比12.6%，是第三大半导体材料 [95] 技术发展 - 掩模版生产工艺流程复杂，包括CAM图档处理、光阻涂布、激光光刻等12个主要环节 [17] - 光刻技术从接触式发展到EUV光刻，掩模版也经历了从铬版、干版到石英掩模版的技术迭代 [24][25] - 激光直写技术和电子束光刻是主要加工设备，国内在电子束光刻领域与海外仍有差距 [130][131] 市场趋势 - 中国光掩模市场规模从2019年74.12亿元增长至2023年124.36亿元，2024上半年达71.23亿元 [48][49] - 面板用掩模版呈现逆周期属性，在面板下行周期因厂商加大新品开发力度反而需求增长 [3] - FMM(精细金属掩模版)是OLED制造核心材料，2022年市场规模12亿美元，预计2025年全球供应量近60万条 [87][88] 国产化进展 - 国内企业在FMM领域已有突破，寰采星科技投建中国首条6代FMM量产线并导入AMOLED生产线 [91] - 清溢光电已实现250nm工艺节点半导体芯片用掩模版量产，正在推进180nm产品认证 [124] - 路维光电产品集中在300nm/250nm制程节点，逐步向180nm、150nm方向发展 [124]