文章核心观点 - 发泡材料是一个具有轻量化、环保化与高性能化特点的庞大产业，市场规模超万亿元，正从传统应用领域向新能源、5G通信等国家战略新兴行业拓展 [2] - 行业展现出“技术升级驱动价值”的核心逻辑，下游应用高端化对材料性能要求提升，拥有核心技术和快速迭代能力的企业将获得超额增长红利 [87][94] 发泡材料行业发展概况及分类 - 发泡材料是一类包含大量孔隙的高分子材料，具有质量轻、隔热、缓冲及隔音性能好等优点 [2] - 高分子发泡材料主要包括化学交联聚乙烯（PE Foam）、电子辐照交联聚乙烯（IXPE）、聚丙烯微孔发泡材料（MPP）等，具有密度低、比强度高、隔音减震隔热效果好等特点 [5] - 软质泡沫塑料可分为聚烯烃、聚苯乙烯、聚氨酯几类，其中聚烯烃材料因可回收性、无毒环保、性能良好被最广泛使用 [5] 发泡材料行业产业链 - 行业上游主要包括塑料、橡胶、催化剂等原料，大部分来源于石油化工行业 [13] - 下游主要应用领域包括建筑、包装、消费电子、交通等，这些行业的持续增长为高分子发泡材料提供广阔市场空间 [14] 发泡材料行业发展现状 - 2024年中国高分子发泡材料行业市场规模从2019年的1.2万亿元增长至2.3万亿元，年复合增长率为13.9% [16] - 随着建筑、汽车、包装等行业对舒适、安全、环保需求增加，市场对高分子发泡材料的需求不断增长 [16] 发泡材料行业竞争格局 - 行业内主要企业包括常州天晟新材料、湖北祥源新材、常州三和塑胶、三斯达（福建）塑胶、佛山市南方橡塑等 [20] - 随着市场需求增加和技术更新，企业需要提高技术水平和产品质量，降低生产成本，提高市场竞争力 [19] 交联聚乙烯发泡材料 - 2023年我国聚乙烯泡沫塑料市场规模达19.76亿美元，预计至2028年将达到34.00亿美元，2018-2023年复合增长率为9.04% [23] - 交联聚乙烯发泡材料通过交联法使乙烯分子形成三维网状结构，相比普通聚乙烯发泡材料具有更均匀的泡孔结构和更好的力学性能 [26] - 主要应用领域包括PVC地板静音层、汽车内饰、生活运动用品、塑料包装等 [29][32][37][46] 聚丙烯微孔发泡材料 - 2023年全球发泡聚丙烯市场规模达11.25亿美元，预计2030年达到17.25亿美元；2023年我国市场规模约为26.57亿元，同比增长10.71% [49] - 微孔发泡材料是指泡孔平均直径在1μm～100μm的发泡聚合物材料，已成为聚合物材料开发应用的重要发展方向 [52] - 超临界流体发泡具有参数控制精准、泡孔分布均匀、泡孔尺寸可控等优点，是一种理想的发泡方法 [57] - 在新能源电池中应用于电芯之间、模组端板及底护板等部位，起到缓冲、支撑、隔热和保温作用 [58][60] - 在5G通信中用于天线罩等产品，具有低介电损耗、轻质化、耐腐蚀等特点 [62][64] 发泡材料发展趋势 - 终端应用范围持续扩展，从传统领域扩展到新能源电池、汽车、航空航天、通信、军工制造等国家支柱性产业和新兴行业 [66][67] - 向智能化、数字化方向发展，通过自动化配料系统和智能化传感器技术实现全流程智能化控制 [68] - 向绿色环保、可持续性方向发展，新型绿色环保、可回收性较强的MPP、IXPE等产品市场份额将逐渐扩大 [69] 发泡材料主要企业 - 常州天晟新材料主要从事高分子发泡材料研发、生产和销售，产品应用于风力发电、轨道交通、船舶制造等领域 [72][73] - 湖北祥源新材主营业务为聚烯烃发泡材料、聚氨酯发泡材料等产品的研发、生产及销售 [74] - 浙江润阳新材料主营业务为聚烯烃发泡材料的研发、生产及销售，主要产品为电子辐照交联聚乙烯（IXPE） [75] - 江苏大毛牛是一家超低密高分子物理发泡新材料研发商，产品分为高回弹、高保温、可降解三大核心系列 [76] - 浙江新恒泰主要产品包括化学交联聚乙烯发泡材料、电子辐照交联聚乙烯发泡材料、聚丙烯微孔发泡材料等 [81] 发泡材料投资逻辑分析 - 投资应关注技术护城河与工艺先进性，特别是超临界物理发泡、电子辐照交联等先进技术以及自主知识产权和发明专利 [88] - 重点考察产品矩阵是否切入新能源电池、5G通信、汽车轻量化、高端消费电子等高增长、高毛利赛道 [90] - 客户质量方面应关注是否进入宁德时代、比亚迪、华为、安踏、李宁等下游领域龙头企业供应链 [91] - 财务健康度需关注毛利率、净利率水平，以及营收和利润增长是否来自产品结构优化和单价提升 [94]

知识星球资源库 - 知识星球“材料汇”提供超过1300份行业研究报告的访问权限 [1] - 会员可通过链接或扫描二维码加入星球并进入VIP社群 [1][2] 研究报告分类体系 - 报告内容采用标签化分类管理 覆盖八大核心领域 [3][4][5][6] - 投资板块包含新材料投资和投资笔记标签达1884个 [4] - 半导体领域细分25个子标签 包括材料 设备和制造工艺等 其中晶圆制造工艺标签数量达41882个 [4] - 新能源板块涵盖锂电池 固态电池 氢能等关键技术方向 [4] - 光伏产业聚焦胶膜 玻璃 背板等核心材料 标签数量达418820个 [4][5] - 新型显示技术包含OLED MiniLED等 纤维材料涵盖碳纤维 芳纶等 [5] - 化工新材料细分特种工程塑料 有机硅等 知名企业案例包括ASML 台积电 比亚迪等 [5][6] 产业投资分析框架 - 投资阶段划分为种子轮 天使轮 A轮 B轮及Pre-IPO 风险水平从极高过渡到极低 [8] - 早期阶段（种子/天使轮）关注技术门槛 团队能力和行业前景 企业特征为研发投入大且缺乏销售渠道 [8] - 成长期（A/B轮）企业产品成熟且销售额爆发增长 投资关注点扩展至客户市占率及财务指标 [8] - Pre-IPO阶段企业已成为行业龙头 投资风险极低但估值较高 [8] 专题研究报告案例 - 新材料投资逻辑与估值分析以12页PPT形式呈现 [9] - 2024年新材料产业投资机遇与趋势分析报告长达100页PPT [11] - 高性能膜材料产业分析报告包含57页深度内容 [13] - 半导体技术发展路线图显示制程从FinFET向GAA架构演进 光刻技术从DUV向High-NA EUV升级 [13]

固态电池核心工艺与市场前景 - 固态电池产业化面临的核心难题是高效、稳定地制造高性能的“电极片”与“电解质膜” [1] - 前道制片环节是锂电池制造的承上启下环节，直接决定电池的能量密度、倍率性能与循环寿命 [6] - 全固态电池因结构变化，前道制片除传统正负极片外，还需制备固态电解质膜，工艺难度与关键性显著提升 [6] - 固态电池前道设备市场空间巨大，至2029年有望冲击80亿元 [1][7] - 全球固态电池产能预计从2024年的17GWh提升至2029年的200GWh，5年合计新增约183GWh [7][8] 干法成膜工艺的优势 - 干法成膜技术以其无溶剂、高密度、强兼容的压倒性优势，正成为解锁高性能固态电池量产的关键 [1] - 相较于湿法工艺，干法工艺在能耗、成本、结构性能与材料适配性等方面具备显著优势 [13] - 干法工艺流程更简洁，制造效率更高，整体流程缩短为5步以内，生产节拍提升明显 [13] - 干法工艺单位电芯制造能耗可降低约38-40%，整体制造成本可下降10-20% [13] - 干法制备结构更致密，压实密度提升可达30%，可支持>10 mAh/cm²面容量，目标能量密度平台指向500+ Wh/kg [13][14] - 干法工艺无溶剂残留，固-固界面贴合性更好，阻抗更低，循环寿命更优 [13][14] - 干法工艺材料兼容性更好，适配对水敏或溶剂敏感的材料体系，如锂金属、硅碳负极与硫化物电解质 [13][14] 干法成膜技术路径 - 干法成膜技术路径多样，主要包括纤维化、干法喷涂沉积、气相沉积、热熔挤压、直接压制和3D打印六类 [29][30] - 不同路径在技术原理、适用材料、成膜能力、设备复杂度等方面存在差异，分别适用于大型、柔性电极、小尺寸器件、厚极片等应用场景 [29][30] - 主流干法方案普遍需要干粉混合、压延致密化等关键步骤 [34] - 纤维化技术通过高剪切力将PTFE黏结剂拉伸为微纳纤维，形成支撑性三维骨架结构，工艺成熟、产线兼容，有望成为量产路线 [46][48] - 干粉喷涂沉积具备低耗材、高一致性优势，黏结剂用量可降低至1%以内，但产能较小是制约产业化的关键问题 [57][61] - 热熔挤出适用于厚电极设计，但面临聚合物黏结剂比例高、后处理复杂等产业化障碍 [62][64] - 气相沉积法可实现纳米级膜层控制，在能量密度、性价比等关键指标领先，但大规模应用受腔体尺寸和设备成本限制 [68][70] - 3D打印具备高结构自由度与集成能力，但目前尚难用于大规模干法电极生产，主要限制在油墨制备、沉积速率与导电性控制 [77][79] 关键设备与材料体系 - 干混是干法电极制备的起始环节，关键设备包括高速剪切混合机、V型/滚筒混合机和球磨机，各适用于不同场景 [38][40] - 辊压机是干法工艺实现压延致密化的核心装备，其热管理、均匀性控制、轧辊制造是核心壁垒 [41][43][44] - 双螺杆挤出系统或是干法电极混合与纤维化的终局方案，其陶瓷螺杆和开腔特征能够满足高强度量产要求 [54][56] - 固态电解质是核心，分为氧化物、硫化物、聚合物、卤化物四种技术路线，其中硫化物凭借最高电导率与最佳加工性成为国际主流路线 [15][16] - 未来电池能量密度提升将驱动正负极向高性能迭代，负极向硅基负极和金属锂发展，正极向超高镍、富锂锰基等材料迭代 [19] - 干法工艺具备更强的材料适配性，可覆盖正极、各类负极以及聚合物和部分无机固态电解质膜等关键材料体系 [21][22] - 材料预覆膜（如ALD原子层沉积）是前道制备中的关键稳定化工艺，可提升材料结构强度、抑制界面副反应、优化成膜质量 [81][83]

中国导热材料行业概述 - 导热材料是主要用于解决设备散热问题的新型工业材料，通过采用导热系数高于空气的材料，提高电子元器件的散热效率 [3] - 5G设备配置提高、CPU多核高性能升级、通信速度提升导致设备功耗增加，对散热技术提出更高要求 [3] - 导热材料主要应用在发热电子器件和散热器的接触界面之间，应用领域包括通信、消费电子、数据中心等 [3] 导热材料分类与特性 - 根据性质分类，导热材料分为高分子聚合物和导热石墨片两种 [6] - 高分子聚合物包括相变导热材料、导热硅脂、导热凝胶等，导热系数范围0.5-5W/m·K [6] - 导热石墨片包括天然石墨膜和人工合成石墨膜，导热系数可达1500-1800W/m·K，厚度最薄可达0.01mm [6] - 流动型导热材料如导热硅脂操作方便但成本较高，非流动型如导热垫片稳定性好但性价比一般 [6] 行业产业链分析 - 上游原材料主要为化工原材料，包括石墨、PI膜、硅橡胶、塑料粒子等，大部分可市场化采购 [9] - 中游为导热材料生产企业，高端市场被海外企业垄断，本土企业逐步成长 [9] - 下游应用集中在消费电子和通信设备，二者合计占比超80%，其他应用包括新能源汽车、动力电池等 [9][25] - 上游PI膜技术含量高，价格达60万元/吨，海外头部企业占全球产能的80% [15] 市场规模与发展趋势 - 2021年中国导热材料市场规模为156.2亿元，预计到2024年将达186.3亿元 [33] - 2015-2021年市场规模年复合增长率18.2%，2019-2024年预测年复合增长率17.3% [34] - 5G基站建设提速是主要驱动因素，5G基站功耗是4G基站的2.5倍以上，数量将是4G基站的3-4倍 [36] - 消费电子升级换代推动需求增长，5G手机功耗为4G手机的2.5倍，需要更先进的导热材料 [38] 技术发展趋势 - 热管和均热板(VC)成为新兴散热技术，导热系数较金属和石墨材料有10倍以上提升 [43] - 均热板厚度0.6mm，导热系数可达10000-100000W/m·K，被华为、小米等手机厂商采用 [44] - 行业向技术导向型转变，对技术创新和工艺质量要求提高 [47] - 下游产品向高导热性能、超轻超薄化发展，对供货稳定性和及时性要求提高 [52] 市场竞争格局 - 高端市场被美国Bergquist和英国Laird垄断，市场份额达80%以上 [57] - 中国企业中石科技和碳元科技在合成石墨产品领域取得突破，进入高端市场 [57] - 中端市场竞争激烈，企业需要在成本和性能上做出平衡 [57] - 低端市场企业众多，产品同质化明显，多以价格战为策略 [57] 代表企业分析 - 飞荣达2021年研发费用2.02亿元，占营收6.59%，已获得专利655项 [50] - 中石科技2021年研发费用8038.7万元，占营收6.44%，研发团队210人占员工总数20.83% [51] - 两家企业均通过供应商认证体系，成功进入华为、苹果等高端客户供应链 [50][51]

知识星球资源库 - 知识星球“材料汇”提供超过1300份行业研究报告资源 [1] - 资源库内容通过标签进行分类管理 涵盖多个前沿科技领域 [3] 研究报告分类目录 - 投资板块包含新材料投资和投资笔记标签 数量达1884个 [4] - 半导体板块标签数量为4188个 细分领域包括半导体材料 先进封装 半导体设备和第三代半导体等 [4] - 新能源板块涵盖锂电池 固态电池 氢能 风电 燃料电池 新能源汽车和储能等细分领域 [4] - 光伏板块标签包括光伏胶膜 光伏玻璃 光伏支架 OBB 光伏背板 石英砂等 [4] - 新型显示板块标签数量为418820个 涵盖OLED MiniLED MicroLED 量子点以及各类光学材料 [5] - 纤维及复合材料板块包括碳纤维 超高分子量聚乙烯 芳纶纤维 玻璃纤维 碳碳复合材料和碳陶复合材料等 [5] - 新材料板块广泛覆盖化工新材料 电子陶瓷 军工材料 磁性材料 导热材料 生物基材料等 [5] - 知名企业标签包括ASML 中芯国际 台积电 比亚迪 华为 特斯拉 小米 京东方 杜邦 汉高和3M等行业龙头 [6] - 热点趋势标签包括碳中和 轻量化 技术创新 国产替代 低空经济 大飞机 智能硬件和未来产业等 [6] 代表性研究报告案例 - 报告案例涉及新材料产业投资逻辑与估值分析 共12页PPT [9] - 报告案例详解2024年新材料产业投资机遇与趋势 共100页PPT [11] - 报告案例对高性能膜材料产业进行分析 附57页PPT [13] - 半导体技术发展路线图显示 台积电制程从N28 N20演进至N4 N3 并规划N2 16A 14A等更先进节点 [13] - 半导体技术发展路线图显示 Intel制程从Intel 7 Intel 4演进至Intel 20A 18A 并规划Intel 14A等节点 [13] - 半导体技术发展路线图显示 三星制程从NS/4演进至N2节点 [13] - 报告案例分析2025年半导体行业竞争格局 附13页PPT [16] 企业投资阶段分析 - 种子轮投资阶段风险极高 企业处于想法阶段 仅有研发人员 投资关注点在于门槛 团队和行业考察 [8] - 天使轮投资阶段风险高 企业已开始研发或有少量收入 研发和固定资产投入巨大 亟需渠道推广 投资关注点与种子轮类似 [8] - AS投资阶段企业产品相对成熟 拥有固定销售渠道 销售额出现爆发性增长 亟需融资扩大产能 投资关注点增加客户和市占率考察 以及销售额和利润考察 [8] - B42投资阶段企业产品较成熟 开始开发其他产品 销售额快速增长 需要继续投入产能和新产品研发 投资风险低但估值高 融资目的为抢占市场份额和研发新产品 [8] - Pre-IPO投资阶段风险极低 企业已成为行业领先企业 [8]

文章核心观点 - CMP抛光液是芯片精密制造中不可或缺的关键材料，其性能直接决定芯片的良率、性能与可靠性，但在中国半导体产业的战略布局中却是一个盲点[2][4] - 全球CMP抛光液市场高度集中，美日龙头厂商占据近80%市场份额，构筑了多维技术护城河，而中国在高端制程的国产化率不足10%，存在供应链安全风险[4][8] - 氧化铈基抛光液，尤其是纳米球形氧化铈，是下一代平坦化技术的核心，具有机理优势，但规模化制备存在世界级难题，是国内企业面临的核心挑战[21][23][24] - 随着中国大陆晶圆产能的爆发式增长，CMP抛光液市场需求巨大，推动国产替代已从“可选项”变为“必选项”，国内企业正从点到面寻求突破[16][19][20] 全球CMP抛光液市场竞争格局 - 全球CMP抛光液市场规模已超过20亿美元，并以年复合增长率约8%的速度持续增长[4] - 市场高度集中，卡博特、Versum Materials、日立、富士美、陶氏等美日龙头厂商占据全球近80%市场份额，其中美国卡博特占据全球约33%的市场份额，处于绝对领先地位[8] - 按产品种类划分，硅抛光液主要企业包括富士美、卡博特、Versum Materials、安集科技等；钨抛光液主要企业包括卡博特、Versum Materials、安集科技等；氧化物抛光液主要企业包括卡博特、Versum Materials、Hitach等；其他金属抛光液主要企业包括安集科技、富士美、Versum Materials[11] 行业壁垒与技术护城河 - 国际巨头的领先地位建立在纳米颗粒精确控制、配方复杂性和工艺深度绑定等多维技术护城河之上[13] - 抛光液是由研磨颗粒、氧化剂、腐蚀抑制剂等十几种化学品构成的复杂体系，各成分间的协同效应是数十年经验积累的“Know-How”[13] - 抛光液需与特定的抛光垫、设备及芯片工艺节点深度匹配，验证周期长，客户转换成本极高[13] - 氧化铈基抛光液是国际主流技术路线中不可或缺的一环，是参与高端芯片制造的入门券[14] 中国市场现状与国产替代 - 预计到2025年，中国大陆的12英寸晶圆厂产能将占全球总量的约25%，中国CMP抛光液市场规模预计将在2025年突破60亿元人民币[16] - 外资品牌在中国高端CMP抛光液市场的占有率仍高达90%以上，存在供应链安全、成本与议价、服务响应滞后三大核心风险[17][18][19] - 以安集科技为代表的国内企业已在铜/阻挡层抛光液等关键领域实现突破，但在氧化铈、钴、钌等最尖端的抛光液品类上仍处于追赶阶段[20] 氧化铈基抛光液的技术优势与挑战 - 氧化铈抛光液的机理是表面化学反应主导，与传统硅溶胶的机械磨削不同，它在对二氧化硅和氮化硅的高选择比和平坦化能力上具有天然优势[22] - 纳米球形氧化铈将颗粒与晶圆表面的接触方式变为“点接触”，在提高局部反应效率的同时消除了划伤风险，解决了“高去除率”与“低缺陷率”之间的矛盾[23] - 规模化制备高纯度、单分散、高球形度的纳米氧化铈是世界级难题，对设备、工艺控制要求极高，需要深厚的工程化积累[24] 中国企业的破局之路 - 破局需要国家和社会资本对材料行业保持长期、耐心的持续投入[26] - 需要建立“材料企业-晶圆厂-设备商”紧密的联合开发机制，以加速产品迭代与验证[27] - 应集中力量攻克如纳米球形氧化铈等具有战略价值的关键材料，实现从“有”到“优”的跨越[27]

文章核心观点 - 在后摩尔时代，先进封装与测试已从辅助环节跃升为提升芯片性能、优化系统功耗、控制整体成本的关键支点 [2] - 先进封装技术，特别是芯粒多芯片集成封装，正成为突破算力瓶颈、驱动集成电路产业发展的核心动力 [2][55] - 全球及中国先进封测市场预计将保持增长，其中先进封装的增速显著高于传统封装，市场占比将持续提升 [17][22][51] 集成电路先进封测概况 - 封装测试包含封装和测试两个环节，封装保护芯片并连接电信号，测试则筛选不合格芯片 [6] - 先进封装采用凸块等键合方式，关注系统级优化，可缩短互联长度、提高性能及实现系统重构，与传统封装的引线键合和物理连接优化有本质区别 [9][11] 集成电路封测行业发展情况 - 全球封测行业形成中国台湾、中国大陆、美国三足鼎立格局，前三大企业市场份额合计占约50% [14] - 全球封测市场规模从2019年的5546亿美元增长至2024年的10147亿美元，复合增长率128%，2024年同比恢复增长 [16] - 预计全球封测市场规模在2029年达13490亿美元，2024-2029年复合增长率59%，同期先进封装市场复合增长率达106%，2029年占比将达500% [17] - 中国大陆封测市场以长电科技、通富微电、华天科技三家大型企业为主，市场规模从2019年的23498亿元增长至2024年的33190亿元，复合增长率72%，但先进封装占比仅约155% [20] - 预计中国大陆封测市场规模在2029年达43898亿元，2024-2029年复合增长率58%，同期先进封装市场复合增长率达144%，2029年占比将达229% [22] 先进封装行业发展情况 - 全球先进封装参与者包括具有晶圆制造背景和封测背景的企业，前者可提供全流程服务，后者成本管控强、需求响应快 [24] - 倒装芯片是市场规模最大的先进封装技术，其市场规模从2019年的1875亿美元增长至2024年的2697亿美元，复合增长率75%，预计2029年达3407亿美元，复合增长率48% [28] - 晶圆级封装市场规模从2019年的405亿美元增长至2024年的561亿美元，复合增长率67%，预计2029年达755亿美元，复合增长率61% [28] - 芯粒多芯片集成封装是增长最快的技术，市场规模从2019年的249亿美元增长至2024年的818亿美元，复合增长率269%，预计2029年达2582亿美元，复合增长率258% [29] - 中国大陆先进封装市场快速追赶，FC是最大市场，芯粒多芯片集成封装增长最快，因本土消费市场大及供应链自主需求，增速高于全球水平 [30][31] 先进封装主要下游行业发展情况 - 高性能运算是关键增长点，全球算力规模从2019年的3090 EFlops增长至2024年的22070 EFlops，复合增长率482%，预计2029年达141300 EFlops，复合增长率450% [34] - 中国大陆算力规模从2019年的900 EFlops增长至2024年的7253 EFlops，复合增长率518%，预计2029年达54574 EFlops，复合增长率497% [36] - 在高算力芯片成本结构中，CoWoS及配套测试环节的价值量已接近先进制程芯片制造环节 [38] - 智能手机是重要增长点，高端机型出货量稳定增长，其应用处理器、电源管理、射频、存储芯片将更多采用FC、WLP、3D Package等先进封装技术 [42] - 全球AI手机渗透率预计从2023年的6%提升至2027年的56%，AIPC渗透率从2023年的8%提升至2027年的53% [47] 集成电路先进封测行业发展趋势 - 国产替代加速推进，产业自主可控需求迫切 [49] - 芯粒多芯片集成封装成为关键增长点，是突破摩尔定律限制的主流方案 [50] - 先进封装成为后摩尔时代主流，预计2029年全球及中国大陆市场占比分别达500%和229% [51] - 先进封装价值量持续提升，应用向高算力领域转移推动产业链价值重构 [52] - 产业链协同与一站式服务能力日益重要，具备晶圆制造背景的封测企业更具优势 [53]

人工智能重塑材料研发范式 - 人工智能正将材料研发从传统的“试错法”转变为“精准设计”，重塑整个领域 [2] 传统材料研发的困境 - 新材料的从发现到应用平均周期长达10至15年，例如锂电池材料迭代成熟耗时近30年 [4] - 研发成本高昂，一次成功发现往往伴随数万次失败的实验 [4] - 在半导体等高端领域关键材料国产化率低，例如12英寸硅片和高端光刻胶国产化率仍不足20% [4] AI驱动的材料研发三重变革 - 第一重变革：从“试错”到“精准设计”，生成式AI使材料设计告别盲目搜索 [7] - 第二重变革：从“手工操作”到“自动化实验”，机器人科学家可实现7×24小时不间断研发 [7] - 第三重变革：从“宏观推测”到“微观洞察”，提升研发的精确度 [7] 政策与产业支持 - 工业和信息化部组织开展2025年精细化工关键产品创新任务揭榜挂帅工作，聚焦新能源汽车、医疗装备等关键需求领域 [11] - 攻关任务围绕中间体原料、重点材料、关键装备等3大类50项技术先进、创新性强、应用价值高的精细化工关键产品 [11] 人才培养与知识体系 - 人工智能与材料科学结合已成为推动科技创新和工业进步的重要力量 [13] - 研修内容涵盖数据驱动的新范式、材料数据获取与标准化、新材料发现与设计、材料性能预测、表征检测、多尺度计算、自动化实验及机器学习与深度学习应用等12个核心模块 [14][15][20]

半导体封测概览 - 封测是封装测试的简称，包括封装和测试两个环节，封装是将晶圆切割、焊线塑封为成品芯片的过程，测试是对产品进行功能和性能测试 [7] - 封装可保护芯片性能并实现内部功能的外部延伸，其作用主要体现在保护、支撑、连接和散热四个方面 [6][8] - 封测位于半导体产业链中游，是芯片设计、制造后的最后一个环节，芯片经封测后交付给设计厂再销售给下游应用企业 [17] - 世界集成电路产业三业结构（设计:晶圆:封测）的合理占比为3:4:3，2022年中国封测业销售额为2995.1亿元，占比24.9% [19][22] - 2023年中国封测行业销售额预计达3060亿元，同比增长8.4%，增速高于设计业与制造业 [22] - 在封测环节内部，封装价值占比为80-85%，测试环节价值占比仅为15-20% [22] 封装工艺流程 - 基本封装工艺流程包括晶圆减薄、晶圆切割、芯片贴装、焊接键合、塑封、后固化、测试、打标、包装、仓检、出货等工序 [5][7] - 晶圆减薄是将圆片减薄到合封装的程度，以满足芯片轻薄短小的发展方向 [5] - 晶圆切割是先将晶圆粘贴在蓝膜上，再切割成独立的硅片，目前多采用刀片切割 [5] - 芯片贴装是将切割下来的芯片贴装到框架中间的焊盘上，以保障电路完整性 [5] - 焊接键合使用金线等引线使芯片引脚与外部电路连接，键合技术包括热压焊、热超声焊等 [5] - 塑封和后固化工艺指在塑封后加热硬化并去除多余材料，对封装芯片进行保护 [5] 测试环节 - 测试分为封装前的晶圆测试（CP）和封装后的芯片成品测试（FT） [16] - 晶圆测试通过探针台和测试机对晶圆上裸芯片进行功能和电参数测试，系统包含测试机、探针台、探针卡等 [10][16] - 芯片成品测试通过分选机和测试机对封装后芯片进行测试，系统包含测试机、分选机、测试座等 [15] - 测试在确保芯片良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面起至关重要的作用 [16] 封测设备分类及工艺原理 - 半导体封装设备包括减薄机、划片机、贴片机、固化设备、引线焊接设备、塑封及切筋设备、清洗与搬运设备等 [24][32] - 半导体测试设备包括分选机、测试机和探针台 [32] - 集成电路后道设备中贴片机、划片机、检测设备和焊线机合计市场份额占比达81% [24] - 减薄机用于减薄晶圆，全球市场集中度高，日本DISCO与TOKYO SEIMITSU合计市占超65% [33] - 划片机使用刀片或激光切割晶圆，刀片切割机市场占比约80%，激光切割机占比约20% [37] - 贴片机全球市场规模超20亿美元，BESI和ASMPT分别占据50%和30%市场份额 [36] - 焊线机使用键合线连接芯片电极与引线框架，可分为楔形焊接机和球形焊接机 [38][44] - 塑封机使用流动性树脂保护芯片，市场被TOWA、ASM Pacific、APIC YAMADA等国外厂商垄断 [45] - 分选机根据传输方式分重力式、转塔式、平移式，平移式应用份额最大 [54] - 测试机全球市场由爱德万、泰瑞达、科休公司引领，CR3超90% [48][55] - 2022年全球探针台市场规模达8.53亿美元，日本东京电子、东京精密垄断超80%市场份额 [59] 封装原材料 - 封装材料包括切割材料、芯片粘连材料、键合引线、封装基板、引线框架、包封材料、连接材料 [63] - 2022年全球封装材料市场规模达280亿美元，同比增长17%，已连续三年保持10%以上增长率 [68][69] - 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料在全球封装材料市场规模中占比分别为40%、15%、15%、13% [63] - 2022年中国半导体封装材料市场规模达462.9亿元，其中引线框架118.7亿元，封装基板105.3亿元 [71] - 封装基板又称IC载板，是一类用于承载芯片的线路板，具有高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化特点 [75] - 2022年全球封装基板产值为174亿美元，同比增长23%，预计2027年达223亿美元，未来5年CAGR为5.1% [81][83] - 2022年中国封装基板行业市场规模约106亿元，同比增长11.6%，需求量307.8万平方米，产量152.0万平方米 [81][83] - 全球封装基板前五大供应商集中度高，欣兴电子(17.7%)、南亚电路(10.3%)、揖斐电(9.7%)市占率居前三 [81][83] - 引线框架在半导体封装材料市场中占比15%，2022年全球市场规模40.5亿美元 [86][88] - 2022年中国引线框架市场规模114.8亿元，同比增长9% [89][90] - 键合丝是芯片和引线框架间的连接线，按材质分键合金丝、键合铜丝、键合银丝和键合铝丝等 [95][100] - 2022年国内半导体键合丝需求量360.1亿米，其中键合金丝62.3亿米、键合银丝152.4亿米、键合铜丝132.8亿米、键合铝丝12.6亿米 [101] - 包封材料中环氧塑封料(EMC)是关键，2022年中国市场规模84.94亿元，产量17.16万吨，需求量11.13万吨 [104][107] 封装技术 - 封装技术按组装方式、引脚分布形态、封装材料、气密性等有多种分类方式 [113][115] - 封装技术覆盖电学、材料科学与工程、机械学等领域 [113] - 塑料封装目前占90%以上 [113]

知识星球材料汇资源概览 - 知识星球“材料汇”提供超过1300份行业研究报告，内容涵盖新材料、半导体、新能源等多个前沿科技领域[1] - 资源库包含投资笔记、产业链全景图、技术路线图等专业内容，例如《12页PPT秒懂新材料产业投资逻辑与估值》《100页PPT详解2024新材料产业投资机遇与趋势》等深度报告[9][11] 半导体产业技术生态 - 半导体材料细分领域覆盖光刻胶、电子特气、靶材、硅片、湿电子化学品、CMP、掩膜版等25个子类别[4] - 先进封装技术包括玻璃通孔TGV、硅通孔TSV、重布线层RDL、环氧塑封料等关键材料，HBM（高带宽内存）相关材料受重点关注[4] - 半导体设备涵盖光刻机、蚀刻机、薄膜沉积、离子注入、DUV、涂胶显影设备及量测设备等全链条环节[4] - 第三代半导体以碳化硅、氮化镓为核心，第四代半导体氧化镓及硅光子、铌酸锂等前沿技术被纳入研究范围[4] - 晶圆制造工艺演进路线显示，台积电从N3向N2、Intel从Intel 7向Intel 14A、三星从N3向N2技术迭代，GAA晶体管架构逐步替代FinFET[13] 新能源与光伏产业链 - 锂电池技术聚焦钠离子电池、硅基负极、复合集流体、隔膜、正极/负极材料等创新方向，固态电池与氢能、风电、储能系统并列重点赛道[4] - 光伏产业覆盖胶膜、玻璃、支架、OBB、背板等关键材料，石英砂、石英坩埚等上游原料被单独标注[4] 新型显示与复合材料 - 显示技术涵盖OLED、Mini/Micro LED、量子点等，配套材料包括OCA光学胶、偏光片、TAC膜、ACF导电胶等[5] - 纤维材料以碳纤维、超高分子量聚乙烯、芳纶纤维为核心，碳碳复合、碳陶复合材料应用于高端制造领域[5] 化工新材料与前沿应用 - 特种工程塑料如PEEK、LCP、COP/COC树脂、POE、有机硅等被列为重点，胶黏剂、硅橡胶等化工新材料有专项研究[5] - 电子陶瓷覆盖MLCC、氮化硅、氮化铝、LTCC等元件，军工材料涉及高温合金、钛合金、隐身材料等细分方向[5] - AI+新材料、合成生物学、生物基材料、碳纳米管、超导材料等跨界技术被标注为新兴增长点[5] 全球头部企业布局 - 半导体设备商ASML、晶圆代工厂台积电/中芯国际、新能源车企特斯拉/比亚迪、科技公司华为/小米/京东方等企业动态被持续追踪[6] - 国际材料巨头如杜邦、汉高、3M的技术路线与市场策略纳入分析框架[6] 产业投资阶段特征 - 种子轮企业处于想法阶段，核心关注门槛与团队能力，需产业链资源支持[8] - A轮企业产品成熟且销售额爆发增长，投资需考察客户质量、市占率及利润水平[8] - B轮企业估值较高但风险较低，融资目的集中于产能扩张与新研发投入[8]