特别福利 （欢迎加入 材料汇商业航天交流群，并记住加小编微信 ） 2025年是十四五收官之年，过去的一年中十四五延迟订单逐步释放，行业景气度逐季修复，受印巴5·7空战和9·3阅兵等事件的持续催化，军贸预期不断增 强，25年底火箭密集发射，卫星互联网部署提速，以商业航天为代表的新质赛道爆发，带动军工板块再创年内新高。 延伸阅读 深度｜商业航天新材料全景图：新材料企业的机遇与投资逻辑（附20+报告） 从碳纤维到不锈钢：可回收火箭材料选型变革，揭秘97%降本核心 从价值链到落地：新材料企业切入商业航天的低风险路径 正文 主要内容: 新一轮景气上行周期开启 2026 年是十五五开局之年，未来新域新质战斗力建设将持续加强，全球地线政治动荡带动新一轮军备竞赛，经历战场检验的中国体系化先进装备，将迎 来重塑全球军贸市场的新机遇。 2026年将有多款新型中大型火箭密集首飞，可回收技术也将加速突破 ，随着运力瓶颈的有效破除，商业航天将迎来产业 爆发期。 全球地缘政治局势紧张，中国军工重塑军贸市场 随着全球进入大国竞争与世界格局重构的时代，各个地区的权利再平衡将伴随着愈发频繁的动荡和冲突，俄乌冲突悬而不决，日本加速军事扩张和备战 ...

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 目录 正文 一、 ABF 胶膜基本概况：芯片封装的关键 " 黏合剂 " 引言 二、市场分析：千亿算力需求催生黄金赛道 近日， 高盛证券 最新解析PCB产业趋势指出，在AI与高阶运算需求的持续推升下， ABF载板供需吃紧 问题将逐月加剧 ， 2026年下半年供需缺口率将达10%，2027年、2028年更是有望进一步扩大至21%与 42%，这一短缺趋势将延续至2028年下半年 ，价格与获利动能持续向好。 八、 ABF 膜投资逻辑分析 值得关注的是， 2025年ABF材料端已率先出现供应吃紧现象，成为载板短缺的重要前兆 ；而技术升级 也带动需求结构发生根本性转变，目前AI伺服器占ABF需求比重已逾两成，随着代理AI（Agentic AI） 2026年起逐步落地，将进一步推升伺服器CPU载板用量，相较上一轮由远距办公驱动的需求，本波增长 更具结构性与长期性。 参考资料 在人工智能、5G 通信、高性能计算和自动驾驶技术飞速发展的今天，芯片已成为推动全球科技进步的 核心引擎，而 ABF载板的供需缺口背后，其核心原材料——ABF ...

点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ，寻 志同道合 的你 正文 材料汇文章标签汇总 如何下载（加入知识星球-材料汇） 材料汇部分文章 未来40年材料强国革命：这13大领域将重塑人类文明！ 国产替代爆发！14种卡脖子的先进封装材料，百亿赛道谁将突围？ | 先进封装材料 | 全球市场规模 | 中国市场规模 | 国外企业 | 国内企业 | | --- | --- | --- | --- | --- | | PSPI | | | 微系统、AZ电子材料 | 鼎龙股份、国风新材、三月科 | | | | 5.28亿美元(23年 7.12亿元(21 | Fujifilm, Toray, HD | 技、八亿时空、强力新材、瑞 | | | 全球) . 预计 | 年中国)、预 | | 华泰、诚志殷竹、艾森股份、 | | | 2028年将达到 | 汁到2025年增 | | 奥采德:波米科技、明士新材 | | | 20.32亿美元 | 长至9.67亿元 | 、旭化成 | 、东阳华芯、上海玟昕、理硕 | | | | | | 科技等 | | 光敏绝缘 | 2020年:0.1亿 | | | | | ...

未来产业定义与战略意义 - 未来产业是由前沿技术驱动，当前处于孕育萌发或产业化初期的前瞻性新兴产业，具有显著战略性、引领性、颠覆性和不确定性 [2] - 发展未来产业是引领科技进步、带动产业升级、培育新质生产力的战略选择 [2] 六大重点发展方向 未来制造 - 重点发展智能制造、生物制造、纳米制造、激光制造、循环制造 [9] - 需突破智能控制、智能传感、模拟仿真等关键技术 [9] - 推广柔性制造、共享制造等模式，推动工业互联网、工业元宇宙发展 [9] 未来信息 - 推动下一代移动通信、卫星互联网、量子信息等技术产业化应用 [9] - 加快量子、光子等计算技术创新突破 [9] - 加速类脑智能、群体智能、大模型等深度赋能，培育智能产业 [9] 未来材料 - 推动有色金属、化工、无机非金属等先进基础材料升级 [9] - 发展高性能碳纤维、先进半导体等关键战略材料 [9] - 加快超导材料等前沿新材料创新应用 [9] 未来能源 - 聚焦核能、核聚变、氢能、生物质能等重点领域 [10] - 打造“采集-存储-运输-应用”全链条的未来能源装备体系 [10] - 研发新型晶硅太阳能电池、薄膜太阳能电池等高效太阳能电池及电子专用设备，加快发展新型储能 [10] 未来空间 - 聚焦空天、深海、深地领域，研制载人航天、探月探火、卫星导航、临空无人系统、先进高效航空器等高端装备 [10] - 加快深海潜水器、深海作业装备、深海搜救探测设备、深海智能无人平台等研制及创新应用 [10] - 推动深地资源探采、城市地下空间开发利用、极地探测与作业等领域装备研制 [10] 未来健康 - 加快细胞和基因技术、合成生物、生物育种等前沿技术产业化 [10] - 推动5G/6G、元宇宙、人工智能等技术赋能新型医疗服务 [10] - 研发融合数字孪生、脑机交互等技术的高端医疗装备和健康用品 [10] 十大创新标志性产品 - **人形机器人**：突破高转矩密度伺服电机、高动态运动规划与控制、仿生感知与认知、智能灵巧手、电子皮肤等核心技术，推进智能制造、家庭服务、特殊环境作业等领域产品研制 [11] - **量子计算机**：加强可容错通用量子计算技术研发，提升硬件指标和算法纠错性能，推动量子软件、量子云平台协同布置，探索垂直行业应用 [11] - **新型显示**：加快量子点显示、全息显示等研究，突破Micro-LED、激光、印刷等显示技术并规模化应用，实现无障碍、全柔性、3D立体等显示效果 [12] - **脑机接口**：突破脑机融合、类脑芯片、大脑计算神经模型等关键技术和核心器件，研制易用安全产品，探索医疗康复、无人驾驶、虚拟现实等应用 [12] - **6G网络设备**：开展先进无线通信、新型网络架构、跨域融合、空天地一体、网络与数据安全等技术研究，研制关键技术概念样机，形成全息通信、数字孪生等特色应用 [12] - **超大规模新型智算中心**：加快突破GPU芯片、集群低时延互连网络、异构资源管理等技术，建设满足大模型迭代训练和应用推理需求的智算中心 [13] - **第三代互联网**：推动在数据交易所应用试点，探索利用区块链技术打通行业平台数据，研究数字身份认证体系，建立数据治理和交易流通机制 [13] - **高端文旅装备**：研发文化娱乐创作专用软件，推进演艺游乐装备、水陆空旅游装备、沉浸式体验设施、智慧旅游系统及检测监测平台的研制 [13] - **先进高效航空装备**：围绕下一代大飞机，突破新型布局、智能驾驶、互联航电、多电系统、开式转子混合动力发动机等核心技术，推进超声速、超高效亚声速、新能源客机等研究，加快电动垂直起降航空器、智能高效航空物流装备研制 [14] - **深部资源勘探开发装备**：以超深层智能钻机工程样机、深海油气水下生产系统、深海多金属结核采矿车等高端装备为牵引，推动关键技术攻关 [15] 各地区未来产业布局重点 - **工信部/全国性布局**：涵盖未来制造（智能制造、生物制造、纳米制造、人形机器人、工业元宇宙）、未来信息（量子信息、大模型、6G、第三代互联网）、未来材料（先进半导体、超导材料）、未来能源（核聚变、氢能、新型储能）、未来空间（商业航天、深海装备、低空经济）、未来健康（脑机接口、细胞基因技术、合成生物） [3] - **广东**：重点布局智能无人系统、大模型、类脑智能、量子计算/通信/精密测量、超导材料、先进核能、碳捕集利用与封存（CCUS）、商业航天 [3] - **深圳**：重点布局智能机器人、量子信息、前沿新材料、脑科学与脑机工程、合成生物、细胞与基因 [3] - **北京**：重点布局元宇宙、通用人工智能、第六代移动通信（6G）、量子信息、类人机器人、智慧出行、石墨烯/超导/超宽禁带半导体材料、氢能/新型储能、商业航天/卫星网络、细胞治疗/脑机接口/合成生物 [4] - **上海**：重点布局智能计算、通用AI、扩展现实（XR）、量子科技、6G技术、第三代半导体、高端膜/高性能复合材料、先进核能/新型储能、深海探采/空天利用、合成生物/基因和细胞治疗/生物安全 [4] - **江苏**：重点布局通用智能、类人机器人、未来网络/虚拟现实/量子科技、第三代半导体、前沿新材料、氢能/新型储能/零碳负碳（碳捕集）、深海深地空天、合成生物/细胞和基因技术 [4] - **浙江**：重点布局元宇宙/仿生机器人、超高速光电太赫兹通信/高速全光通信/第六代移动通信/量子信息/通用智能/类脑智能、石墨烯/超导材料/生物可降解材料/碳纤维复合材料/新一代3D打印材料/第三代半导体材料/超材料、超高压或深冷氢能储运/高效催化剂/电化学储能/可控核聚变/氢能氨能/新型储能、低轨卫星互联网/高精度导航定位/高分辨率遥感/卫星火箭研发/空天装备制造/信息终端生产/空天信息应用/深地深海/低空经济、合成生物/细胞与基因治疗/干细胞/核医疗/多组学数据分析/医学人工智能/人造组织与器官/数字药物/脑科学与类脑智能 [4] - **安徽**：重点布局先进装备制造、新一代移动通信/算力网络/卫星互联网/第三代半导体/量子信息、前沿新材料/高性能复合材料/智能仿生材料/增材制造材料/量子信息材料/高熵合金/石墨烯基新材料/功能金刚石/第三代半导体材料/超导复合材料、生物质能/可控核聚变/碳捕集利用与封存、商业航天、免疫治疗/低温生物医学 [4][5] - **河南**：重点布局量子信息/类脑智能/未来网络、液态金属/先进储能材料/新型人工晶体/显示面板用电子信息材料/高性能生物基全降解材料/石墨烯改性材料/创新元器件、氨能/新型储能、航空装备/卫星应用、生命信息解读/生物合成/基因编辑/靶向递送/创新药 [5] - **陕西（西安）**：重点布局增材制造/无人驾驶/人形机器人、AI大模型/量子/开源芯片/6G、超导材料/稀有金属材料/空天复合材料/非晶合金材料/生物医用新材料/低维电子材料/第四代半导体材料/超导与超构材料/3D打印材料、钙钛矿/量子点电池/异质结电池/全背电极接触电池（IBC）/氢能/新型储能/先进核能、商业航天/低空利用/深地深海/空天与低空利用、类脑科学/合成生物/脑科学与脑机接口/AI+生物医药/基因与细胞治疗/生物制造/生物育种/系统生物学/合成生物学/干细胞与再生医学/基因编辑 [5] - **湖北**：重点布局数字制造技术/人形机器人/智能制造系统、6G/新型计算/虚拟现实/人工智能、生物医用新材料/低维电子材料/第四代半导体材料/超导与超构材料/3D打印材料/超导材料/纳米材料/生物医用材料/液态金属/智能仿生与超材料/超材料/陶瓷基碳基气凝胶材料/高温常温超导材料/智能材料/新型能源材料、零碳负碳/太阳能/新型核能、深海探采/深地探采、AI+生物医药/基因与细胞治疗/生物制造/生物育种/系统生物学/合成生物学/干细胞与再生医学/基因编辑/细胞免疫/人工生物设计/脑机接口/类脑芯片 [5][6] - **湖南**：重点布局人工智能/量子科技、生物医用材料/液态金属/智能仿生与超材料/超材料/陶瓷基碳基气凝胶材料/高温常温超导材料/智能材料/新型能源材料、脑机接口/类脑芯片 [5][6] - **重庆**：重点布局具身智能机器人、智算芯片/新一代AI模型/新型算力/光子与量子技术/下一代显示/感知交互/数字内容/第三代互联网/可穿戴设备/6G、氧化镓氮化铝等第四代半导体材料/先进晶体材料/AIE材料/电子陶瓷材料/碳基电子材料/碳纳米管/量子点材料/二维碳材料/MOFs材料/高熵合金/难熔超硬金属3D打印材料/微纳3D增材制造材料/炭材料（富勒烯、碳纤维、纳米碳管、石墨/石墨烯、金刚石）/碳基合成材料/特种金属材料/半导体材料与设备/先进功能材料/生物基新材料/纤维新材料/气凝胶/免光刻纳米微电子材料/碳基芯片、核能/新型储能/风电装备/光伏产业链/储能技术/煤炭清洁高效利用/氢能、北斗应用/通用航空/先进飞行装备/低空保障/City、合成生物/生物食品/生物医药/生物能源/生物材料与仿生材料/细胞和基因技术/脑机接口及脑科学 [6] - **山西**：重点布局先进轨道交通材料/智能网联新能源汽车、信息技术应用创新/大数据融合创新/电子信息装备/区块链/人工智能/数字孪生与虚拟现实/下一代互联网/智能传感及物联网、半导体产业/先进功能材料/生物基新材料/纤维新材料/气凝胶/免光刻纳米微电子材料/碳基芯片、光伏产业链/储能技术/煤炭清洁高效利用/核能/氢能、航空新材料研发/专用无人机制造/航空保障装备/无人机货运试点/航天特种传感器仪器材料/商业航天和卫星应用/高速飞车、生物产业 [6] - **辽宁**：重点布局人形机器人/生物制造、人工智能/脑机接口、先进基础材料/关键战略材料/前沿新材料/绿色石化、储能/核能/低碳冶金/二氧化碳直接空气捕集封存、深海装备/深地装备/空天装备、细胞与基因治疗/生物育种 [7] - **甘肃**：重点布局人工智能/机器人、深度数字孪生/量子科技、同位素核用材料/超材料/新型半导体、新型核能/新型储能/氢能、商业航天制造和发射/低空经济、遗传科学及应用/生物合成 [7] - **江西**：重点布局智能机器人/增材制造/智能制造系统集成、工业互联网/元宇宙/柔性电子/微纳光学/卫星应用/量子科技、稀土功能材料/高性能金属材料/高性能纤维及复合材料/石墨烯材料/碳纳米管宏观膜与造绿纤维、新型储能/先进核能/二氧化碳捕集利用与封存、智能网联汽车/未来航空/中低速磁悬浮列车、生命科学生物技术/功能食品/智能医疗 [7] - **河北**：重点布局元宇宙产业、6G/先进算力、石墨烯/碳纤维/新型纳米材料/高温合金、氢能、卫星载荷及地面设备制造/航空航天材料及部件/卫星运营、高通量靶点筛选/体外基因修饰系统/新型载体递送/高质量源头细胞制备/细胞产品溯源 [7]

高温合金：极端环境中的关键金属新材料 - 高温合金是航空航天发动机、燃气轮机等内燃机热端部件的关键材料，需在600℃至1200℃的高温及复杂应力下工作，相比铝合金、钛合金等更能适应高温和腐蚀环境 [2] - 按基体元素划分，镍基高温合金占据当前市场近80%的份额，因其使用温度高、性价比优势显著；铁基合金使用温度较低，钴基合金因资源稀缺价格昂贵 [16] 三类高温合金的性能与应用 - **变形高温合金**：通过锻造、轧制等塑性变形工艺制成，是用量最大、品种最多的一类，主要应用于涡轮盘 [3][19] - **铸造高温合金**：由合金锭重熔后直接浇注成型，无需考虑锻造性能，同成分下比变形合金使用温度高10-30℃，主要应用于叶片 [3][37] - **粉末高温合金**：采用粉末冶金工艺制备，可解决铸锻合金的成形困难及力学性能波动问题，目前主要用于航空发动机涡轮盘 [3][69] - 三类高温合金基于内燃机不同部位的工况适配性发展，牌号上千种，特点各异，不存在相互替代关系 [3] 高温合金的未来发展趋势 - **新工艺与防护涂层**：为应对更高工作温度，需研发新工艺、新合金及高温防护涂层，例如热障涂层可推动合金在超过1700℃环境中的应用 [4][86][89] - **返回料回收利用**：高温合金精铸件利用率仅约20%-30%，复杂零件仅10%，废料率高导致资源浪费；提升返回料回收比例可降低成本并减少对镍、钴、铬等战略元素的依赖 [4][107] - **新型合金开发**：开发如Ni-Al、Ti-Al、Nb-Si等金属间化合物及高熵合金，可提高材料使用温度上限，巩固高温金属材料地位 [102][106] 高温合金的下游市场需求 - **军工领域**：最先进战机中高温合金用量已超50%，未来五年军用市场需求将达1.3万吨，存量国产商用客机发动机需求突破万吨 [5] - **民用领域**：汽车涡轮增压器、工业燃气轮机国产替代、核电建设及石化装备升级，预计使民用领域成为未来应用主战场，其中汽车涡轮盘五年内复合增速预计达16% [5][8] 高温合金的行业竞争格局 - 行业准入资质严格，研发生产周期长，定型后不易更换材料，壁垒较高 [6] - 国内从事高温合金生产的企业数量有限，各家企业技术路线及主打产品牌号迥异，直接竞争小，格局相对稳定 [6] - 返回料回收领域玩家不多，上市公司中抚顺特钢及钢研高纳已有相关专利布局，未上市公司中航上大也有所布局，该领域成长性值得期待 [6]

先进封装材料市场概况与国产替代 - 文章重点分析了14种“卡脖子”的先进封装材料，并提供了全球及中国市场规模、主要国内外企业信息 [7] - PSPI（聚酰亚胺光敏材料）全球市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元 [7] - 中国PSPI市场规模在2021年为7.12亿元，预计到2025年将增长至9.67亿元 [7] - 光刻胶（半导体用）2022年全球市场规模为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元 [7] - 环氧塑封料全球市场规模2021年约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元 [7] - 中国环氧塑封料市场规模2021年为66.24亿元，预计2028年将达到102亿元 [7] - 芯片载板材料全球市场规模2022年达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元 [7] - 中国芯片载板材料市场规模2023年为402.75亿元 [7] - 热界面材料全球市场规模2019年为52亿元，预测到2026年将达到76亿元 [7] - 中国热界面材料市场规模2021年预计为13.5亿元，预计到2026年将达到23.1亿元 [7] - 电镀材料全球市场规模2022年为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元 [7] - 中国电镀材料市场规模2022年为1.69亿美元，预计2029年将增长至3.52亿美元 [7] - 化学机械抛光液全球市场规模2022年达到20亿美元，中国市场规模2023年预计将达到23亿元 [7] - 晶圆清洗材料全球市场规模2022年约为7亿美元，预计2029年将达到15.8亿美元 [7] - 微硅粉全球市场规模2021年约为39.6亿美元，预测至2027年将达到53.347亿美元 [7] - 中国微硅粉市场规模2021年约为24.6亿元，预计到2025年将增长至55.7亿元 [7] 国内外主要企业竞争格局 - 在PSPI领域，国外主要企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统等，国内企业有鼎龙股份、国风新材、八亿时空等 [7] - 在光刻胶领域，国外企业被东京应化(TOK)、JSR、信越化学(Shin-Etsu)、杜邦(DuPont)等主导，国内参与企业包括晶瑞电材、南大光电、徐州博康等 [7] - 在环氧塑封料领域，国外企业有住友电木、日本Resonac等，国内企业包括衡所华威、华海诚科、中科科化等 [7] - 在芯片载板材料领域，国外企业有揖斐电(Ibiden)、新光电气(Shinko)、三星电机等，国内企业包括深南电路、珠海越亚等 [7] - 在热界面材料领域，国外企业有汉高(Henkel)、莱尔德(Laird)等，国内企业有德邦科技、傲川科技等 [7] - 在电镀材料领域，国外企业有优美科(Umicore)、MacDermid等，国内企业有上海新阳、光华科技等 [7] - 在化学机械抛光液领域，国外企业有卡博特(Cabot)、日立(Hitachi)等，国内代表企业是安集科技 [7] 新材料行业投资策略 - 投资策略根据企业发展阶段（种子轮、天使轮、A轮、B轮、Pre-IPO）进行划分，各阶段风险、企业特征、投资关注点及策略不同 [10] - 种子轮阶段风险极高，企业通常处于研发阶段，只有研发人员缺乏销售，投资需重点考察技术门槛、团队及行业前景 [10] - 天使轮阶段风险高，企业已开始研发或有少量收入，研发和固定资产投入巨大，亟需渠道推广，投资考察点与种子轮类似 [10] - A轮阶段风险中等，产品相对成熟并有固定销售渠道，销售额开始爆发性增长，亟需融资扩产，是投资风险较低、收益较高的节点 [10] - B轮阶段风险低，产品较成熟并开始开发其他产品，销售额快速增长，目的是抢占市场份额和投入新产品研发，此时估值已较高 [10] - Pre-IPO阶段风险极低，企业已成为行业领先者 [10] 其他新材料投资主题 - “十五五”规划提出了打造新兴支柱产业、加快新能源等未来产业的投资机会 [11] - 半导体材料和新型显示材料是重要的新材料投资方向 [12] - 新材料投资框架涉及大时代机遇与大国博弈 [14] - 2026年新材料十大趋势显示材料科学正以前所未有的速度推动产业变革 [14] - 存在关于100大新材料国产替代的深度研究报告 [15] - 有研究关注中国哪些新材料高度依赖日本及国外进口 [17] - 对38种关键化工材料的格局进行了深度分析，探讨国际垄断与国内突围 [18] - 工信部发布文件，重点发展5大行业的100多种新材料 [18]

文章核心观点 文章通过复盘日本新材料产业的发展历程与成功经验，结合全球半导体材料市场格局的演变，为中国新材料产业的发展提供了启示，并系统性地梳理了当前中国新材料板块中值得关注的投资机会，重点聚焦于平台型公司、处于“1-N”国产替代进程的细分材料以及前沿材料三大方向 [4][5][6][7] 日本新材料发展历程与启示 - **战后重建与基础工业（1945-1960年代）**：日本在二战后重点发展钢铁、铝等基础材料工业，通过引进西方技术提升水平，三菱材料、住友金属等公司在此期间成立 [8][9] - **高速增长与技术革新（1960-1980年代）**：日本经济高速增长，材料科学迎来黄金时代，东丽在碳纤维、信越化学在高纯度硅等领域取得突破，政府成立科学技术会议（CST）和JRDC，并计划将研发经费占GDP比例提升至3%，1975年达到2.11% [10][11] - **高技术产业化与全球化（1980-2000年代）**：日本提出“科技立国”方针，转向自主研发，实施《创造性科学技术推进制度》等政策，重点支持新材料等高技术领域，2001年成立日本国立材料科学研究所（NIMS）并推出纳米材料计划 [12][13] - **可持续发展与创新驱动（2010年代至今）**：日本转向可持续与创新驱动，2013年公布《科学技术创新综合战略》，2014年启动战略性创新创造计划（SIP），2017年制定氢能发展战略，并在2020年代加强国际合作，如2024年与欧盟就钠离子电池等尖端材料研发建立合作框架 [14][15] - **政策演变与启示**：日本自1995年颁布《科学技术基本法》后，每五年制定一期《科技基本计划》，材料科技始终是重点方向，第六期计划（2021-2025）制定了“材料革新力强化战略”，确定了八个重点投资领域 [16][17][18][19] - **对中国启示**：中国新材料专利数量世界第一，但转化率仅为10%，部分高端材料依赖进口，需借鉴日本经验，加强技术创新与产业化的融合，提供持续的政策支持和补贴，并在自主可控背景下，通过自上而下的推动和建立产学研用联盟来促进材料发展 [47][49][50][54] 以半导体材料为例看日本发展之路 - **第一阶段：技术引进（1950年代）**：日本通过技术许可、派遣人员学习、引进设备和材料（如高纯度硅、光刻胶）等方式，从美国获取半导体技术，政府通过“通产省模式”提供财政补贴、税收优惠等支持 [21][22][23] - **第二阶段：技术领先（1970-1980年代）**：日本政府组织集成电路技术合作研发项目，助力企业实现技术赶超，1985年日本半导体产品国际市场占有率超越美国，同年签署广场协议 [24] - **第三阶段：竞争加剧与专业分工（1990年代后）**：美国通过《美日半导体协议》等施压，并推动垂直分工的全球生产体系，韩国、中国台湾地区凭借成本优势崛起，2001年除日本外的亚太地区半导体销售额全球占比首次超过美国，但日本在半导体设备与材料领域仍保持较强竞争力 [25][27] - **市场规模与区域转移**：2024年全球半导体市场规模为6351亿美元，同比增长19.8%，预计2025年将达7183亿美元，同比增长13.2%，亚洲（除日本外）2025年市场占比预计达55.7%，产业竞争中心已转移至亚洲 [28] - **材料市场格局**：2023年全球半导体材料销售额为667亿美元，同比下降8.2%，中国台湾地区以192亿美元销售额连续14年成为最大消费地区，中国大陆以131亿美元销售额排名第二，且是唯一实现同比增长的地区 [31] 日本新材料公司市场表现分析 - **财务表现分化**：平台型企业如信越化学通过多元化布局（半导体硅、有机硅等）实现利润长期稳健增长，抗周期能力强，而专精龙头如JSR、东京应化在细分市场有高弹性增长，但业绩波动更大，碳纤维行业中东丽工业通过技术升级实现净利润长期增长，而帝人、三菱化学利润波动较大 [33][34][36] - **股价表现差异**：平台型公司具备穿越牛熊能力，信越化学自1983年至2020年股价获接近60倍涨幅，JSR从80年代至2020年最高涨幅超14倍，均大幅跑赢日经225指数，而普通的半导体材料公司在“失去的30年”中面临激烈国际竞争，股价跑输指数，碳纤维企业在行业高景气期（如2005-2011年）跑赢指数，但随着中国企业突破，股价走势分化 [37][40][43][44][46] 中国新材料板块投资标的梳理 - **平台型新材料企业特征**：具备技术平台化（依托有机合成、高分子材料等底层技术）、产品多元化（覆盖半导体、显示材料、新能源等高成长赛道）、抗周期性强（多业务布局分散风险）的特点 [4][60] - **雏形初现的平台型公司**： - **鼎龙股份**：国内领先的半导体材料和打印复印耗材企业，在CMP抛光垫、柔性OLED显示材料（YPI、PSPI等）、先进封装材料等领域布局，营收从2019年11.5亿元上升至2023年26.7亿元，其中CMP抛光垫营收从0.12亿元增至8.6亿元，研发费用率保持在10%左右 [56][57][58][61] - **华懋科技**：汽车被动安全领域龙头，通过投资徐州博康（光刻胶）、收购深圳富创股权等拓展新材料领域，2020-2023年营收稳步增长，毛利率稳定在30%-40%之间 [62][63] - **潜在的平台型公司**： - **时代新材**：央企控股，以高分子材料技术为核心，产品应用于轨道交通、风电、汽车、工业工程等领域，2024年上半年汽车、风电营收占比分别为43%、33%，新材料业务营收从2020年2亿元增长至2022年近6亿元 [64][66][68][69] - **凯盛科技**：央企控股，聚焦显示材料（UTG、ITO导电膜玻璃等）和应用材料（锆、硅、钛系新材料），2024年显示材料、应用材料营收占比分别为71.9%、23.8%，研发费用率保持在5%左右 [70][71][75] - **把握“1-N”进程的细分材料**：关键在于把握率先实现国产化替代的公司以获取超额收益，重点关注光刻胶产业链，如徐州博康（光刻胶单体）、强力新材、彤程新材（KrF国产树脂）、容大感光（高端干膜）、世名科技（光刻胶原材料）等 [5][77][80] - **前沿材料的长期跟踪**：前沿材料尚处产业化早期，需长期跟踪技术变化与落地时点，主要包括超材料（光启技术等）、超导材料（西部超导等）、碳纳米管（天奈科技等）、钙钛矿（协鑫科技等）、高端气凝胶（中国化学等） [6][78][79]

核心观点 - 陶瓷基复合材料高温性能优异，市场空间广阔，我国在刹车、飞行器防热领域领跑，但在航空发动机领域较为落后 [3] - 我国CMC产业链环节相对完善，但第三代SiC纤维生产及航发应用与国外差距较大，2024年航发产业对CMC需求或已出现拐点 [3][9] - 应用验证阶段对上游原材料需求大，小批量交付及批产阶段后上游环节有望率先启动，中游零部件制造企业将迎来高速发展期 [3][11] 陶瓷基复合材料概述 - 陶瓷基复合材料由陶瓷基体、纤维及界面层组成，具有耐高温、低密度、高比强、高比模、抗氧化和抗烧蚀等优异性能 [4][15][17] - 按基体分为氧化物基和非氧化物基两大类，非氧化物基耐高温能力更强，其中以SiC为基体的CMC-SiC是研究重点 [4][19] - CMC-SiC进一步分为Cf/SiC和SiCf/SiC，后者因抗氧化能力更强、寿命更长，成为近年研究热点 [4][21] 应用领域与市场空间 - **航空发动机**：SiCf/SiC是热端理想材料，已批量应用于热端静止件，可耐1200~1400℃高温，实现减重、提高效率并减少冷却气消耗 [5][25][27][28][32] - **核能领域**：SiCf/SiC因其高熔点、高热导率、优良中子辐照稳定性等，成为反应堆包层第一壁、燃料元件包壳等理想候选材料 [5][44][45] - **航天领域**：Cf/SiC耐高温能力优异，已成熟应用于高超声速飞行器防热、火箭发动机及卫星反射镜 [5][51][52][54][55] - **刹车材料**：Cf/SiC是新一代高性能刹车材料首选，已批量用于汽车、飞机，在高铁上也得到应用，我国飞机碳陶刹车盘技术世界领先 [5][59][62] - **导弹天线罩**：连续Si3N4纤维有望替代石英纤维，用于制备新一代高马赫数导弹天线罩 [5][66] - **市场规模**：2022年全球CMC市场规模为119亿美元，预计以10.5%的CAGR增长，2028年达到216亿美元，其中CMC-SiC占比最高，国防与航空航天是最大应用领域 [6][67][68] 制备工艺与产业壁垒 - CMC制备工艺复杂，主要包括纤维制备、预制体编织、界面层制备、基体制备增密及机加工成型等步骤 [7][73] - SiC纤维成本占CMC成品成本的50%以上，主流采用先驱体转化法制备，第三代纤维性能最优但生产壁垒高 [8][75][79] - 基体制备主流工艺为化学气相渗透法、熔渗法和聚合物浸渍裂解法，各有局限性，复合工艺可结合优势 [8][89] - 对于航空发动机热端部件，还需制备环境障涂层以防止高温水蒸气侵蚀 [7][110] - GE公司已建立垂直整合的CMC供应链，包括SiC纤维、预浸料和部件生产，每年可生产20吨预浸料、10吨SiC纤维和超5万个CMC部件，其CMC部件产量预计未来10年增长10倍 [8][119][125] 国内外产业格局 - **国际格局**：GE在CMC应用上最为成功，已批量用于LEAP、GE9X等发动机，赛峰、罗罗、普惠等巨头也积极布局 [39][40][126] - **国内现状**：我国CMC产业链相对完善，在Cf/SiC领域参与企业较多，但在SiCf/SiC领域企业数量少、规模小、产业链薄弱 [9][10] - **技术进展**：我国第二代SiC纤维已发布国家标准并产业化，第三代纤维实现技术突破，但工业化生产水平有待提升，CVI工艺已实现工业化生产，PIP工艺较成熟，MI工艺也有布局 [9][129] - **应用进展**：Cf/SiC已应用于飞行器热结构和卫星，飞机刹车材料国际领先，SiCf/SiC在航发领域已进入应用验证阶段，2024年需求或现拐点 [9][11] 产业链相关企业 - **上游纤维**：火炬电子、苏州赛菲、众兴新材、泽睿新材等企业布局碳化硅及氮化硅纤维 [13] - **中游制备**：华秦科技、西安鑫垚、中航高科等企业聚焦CMC零部件制备与产业化 [13] - **下游应用**：楚江新材、北摩高科、金博股份、天宜上佳、中天火箭、博云新材等企业在碳陶刹车盘、耐烧蚀部件等领域已有产品或实现交付 [13]

文章核心观点 - 文章聚焦于先进封装材料领域的国产替代投资机会，详细梳理了14种关键“卡脖子”材料的全球及中国市场格局、主要参与公司，并提供了针对新材料行业不同发展阶段的投资策略框架 [7][8][10] 先进封装材料市场与竞争格局 - **PSPI（光敏聚酰亚胺）**：全球市场规模预计从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元，中国市场2021年为7.12亿元，预计2025年增至9.67亿元，国外企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统等，国内企业有鼎龙股份、国风新材、八亿时空、强力新材等 [7] - **光敏绝缘介质材料**：2020年全球市场规模为0.1亿元，预计2027年达到0.4亿元 [7] - **ABF（Ajinomoto Build-up Film）**：主要被日本味之素垄断 [7] - **环氧树脂**：国外企业包括JSR、陶氏、东京应化、MicroChem等 [7] - **PBO（聚对苯撑苯并二噁唑）**：国外企业包括HD微系统和住友 [7] - **临时键合胶**：2022年全球市场规模为13亿元，预计2029年达到23亿元，国外企业包括3M、Daxin、Brewer Science，国内企业有晶瑞股份、飞凯材料、化讯半导体等 [7] - **光刻胶**：2022年全球半导体光刻胶市场规模为26.4亿美元，中国为5.93亿美元，国外企业被东京应化、JSR、信越化学、杜邦等垄断，国内企业包括晶瑞电材、南大光电、徐州博康、上海新阳等 [7] - **导电胶**：预计2026年全球市场规模达到30亿美元，国外企业有汉高、住友、日立、3M等，国内企业包括德邦科技、长春永固等 [7] - **芯片贴接材料/导电胶膜**：2023年全球市场规模约4.85亿美元，预计2029年达6.84亿美元，国外企业有日本迪睿合、3M等，国内企业有宁波连森电子、深圳飞世尔等 [7] - **焊锡材料**：国外企业包括千住金属、美国爱法等，国内企业有北京康普锡威、廊坊邦壮电子等 [7] - **环氧塑封料**：2021年全球市场规模约74亿美元，预计2027年增长至99亿美元，中国市场2021年为66.24亿元，2028年预计达102亿元，国外企业有住友电木、日本Resonac等，国内企业包括华海诚科、中科科化、飞凯新材等 [7] - **底部填充料**：2022年全球市场规模约3.40亿美元，预计2030年达5.82亿美元，国外企业有日立化成、纳美仕、信越化工等，国内企业包括德邦科技、天山新材料、苏州天脉导热科技等 [7] - **热界面材料**：预计到2026年全球市场规模达到76亿元，中国市场2021年为135亿元，预计2026年达23.1亿元，国外企业有汉高、莱尔德、贝格斯等，国内企业包括德邦科技、傲川科技等 [7] - **硅通孔（TSV）相关材料**：国外企业包括罗门哈斯、陶氏化学、信越化学、FujiFilm等 [7] - **电镀材料**：2022年全球市场规模为5.87亿美元，预计2029年增长至12.03亿美元，中国市场2022年为1.69亿美元，预计2029年增至3.52亿美元，国外企业有Umicore、MacDermid等，国内企业有上海新阳、艾森股份等 [7] - **靶材**：2022年全球市场规模达18.43亿美元，中国市场为21亿元，国外企业有日矿金属、霍尼韦尔等，国内企业包括江丰电子、有研新材 [7] - **微细连接材料**：信息缺失 [7] - **化学机械抛光液**：2022年全球市场规模达20亿美元，中国市场2023年预计达23亿元，国内代表企业为安集科技 [7] - **晶圆清洗材料**：2022年全球市场规模约7亿美元，预计2029年达15.8亿美元，国外企业有美国EKC、ATMI等，国内企业包括江化微、上海新阳、格林达等 [7] - **芯片载板材料**：2022年全球市场规模达174亿美元，预计2026年达214亿美元，中国市场2023年为402.75亿元，国外企业有揖斐电、新光电气、三星电机等，国内企业包括深南电路、珠海越亚等 [7] - **微硅粉**：2021年全球市场规模约39.6亿美元，预计2027年达53.347亿美元，中国市场2021年约24.6亿元，预计2025年达55.77亿元，国外企业有日本电化、日本新日铁等，国内企业包括联瑞新材、华飞电子等 [7] 新材料行业投资策略 - **种子轮**：风险极高，企业处于想法或研发阶段，只有研发人员，投资需重点考察技术门槛、团队背景和行业前景，若投资机构缺乏产业链资源需谨慎 [10] - **天使轮**：风险高，企业已开始研发或有少量收入，研发和固定资产投入巨大，亟需渠道推广，投资考察点与种子轮类似，同样强调投资机构的产业链资源重要性 [10] - **A轮**：风险中等，产品相对成熟并有固定销售渠道，销售额开始爆发性增长，亟需融资扩产，投资除考察门槛、团队、行业外，还需重点考察客户质量、市占率及销售额利润，此阶段被视为风险较低、收益较高的投资节点 [10] - **B轮**：风险低，产品较成熟并开始开发其他产品，销售额快速增长，需继续投入产能和研发，投资考察点与A轮相同，此时企业估值已很高，融资目的为抢占市场份额和投入新研发 [10] - **Pre-IPO轮**：风险极低，企业已成为行业领先者 [10]

文章核心观点 - SpaceX猎鹰9号火箭第二级离轨点火异常事件，暴露了可重复使用火箭在高频复用背景下，材料可靠性是回收安全的核心痛点，火箭回收安全的突破本质上是新材料技术的突破[4][5][34] - 新材料技术的持续创新与应用，是解决火箭回收过程中热防护、动力系统可靠性、结构与缓冲等安全挑战，支撑商业航天降本增效和健康发展的关键[5][18][34] 一、火箭回收的“极限考验”：安全痛点与材料关联 - **再入阶段热防护痛点**：箭体再入大气层时表面温度可达1500°C-2000°C，传统不可复用隔热瓦无法满足需求，即便是不锈钢箭体，其表面热防护涂层在多次热循环后也会出现退化、脱落，导致起火等事故[7][10] - **动力阶段发动机材料痛点**：发动机推力室内壁等部件在高温（1000°C-3000°C）、高压（数十兆帕）下反复使用，易因材料疲劳产生微裂缝，引发推进剂泄漏或点火异常，此次猎鹰9号第二级异常可能与材料疲劳导致的液氧泄漏有关[12][13] - **着陆阶段结构与缓冲材料痛点**：着陆需将过载降至不超过3g，着陆腿材料需兼具高强度、轻量化和缓冲性能，猎鹰9号曾因着陆腿材料强度不足或缓冲机构磨损导致火箭倾倒，阀门密封材料的老化磨损也会影响着陆与离轨安全[14][16] 二、破局关键：新材料解决方案与应用实践 - **热防护材料升级**： - 陶瓷基复合材料：国内材料已通过600秒等离子风洞考核，掉渣率低于0.3%，重量比传统隔热瓦轻40%，应用于长征八号R等型号[20] - 碳碳复合材料：可承受3000°C以上高温，应用于猎鹰9号火箭头锥及国内长征五号等火箭[22] - 新型热防护涂层：国内研发的耐高温陶瓷涂层可耐1800°C，经50次热循环试验后无脱落开裂，可延缓不锈钢箭体涂层退化[23] - **动力系统材料突破**： - 耐高温合金：国内钢研高纳研发的合金可耐1200°C以上高温，支持30次以上复用；美国普惠镍基合金用于猎鹰9号梅林发动机，可承受1500°C高温[25][26] - 纳米晶材料：国内斯瑞新材的纳米晶铜合金推力室内壁能耐3000°C高温，支持50次以上复用[28] - 密封材料：新型氟橡胶、聚四氟乙烯复合材料可在-260°C至200°C保持密封性能，经100次以上复用试验无渗漏，可解决阀门卡滞与泄漏问题[28] - **结构与缓冲材料创新**： - 着陆腿材料：国内长征十二号甲采用陶瓷轴承，经100次重复收缩试验无渗漏；猎鹰9号加入碳纤维复合材料提升强度与轻量化；新型铝合金泡沫材料可有效吸收冲击能量[29] - 箭体结构材料：碳纤维复合材料与铝合金混合设计比传统钢材轻50%以上，强度提升30%，经20次以上复用试验结构完好，应用于长征八号R；猎鹰9号不锈钢箭体通过表面改性技术提升抗腐蚀与抗疲劳性能[31] 三、国内外技术对比与行业启示 - **国内外新材料应用对比**：美国SpaceX、NASA在碳碳复合材料、高温合金的工程化应用上具有优势，但此次事件暴露了其在密封材料、材料疲劳检测等方面的不足；国内在陶瓷基复合材料、纳米晶材料、抗氢脆合金等领域已达到国际先进水平，并实现了工程化应用，优势在于性价比高、产业化速度快，但在高端碳碳复合材料的长期复用可靠性及材料检测精细化方面仍有提升空间[33] - **行业未来展望**：高频发射与重复使用是商业航天降本增效的核心路径，但安全是前提；火箭回收对材料的严苛要求将倒逼高温合金、陶瓷基复合材料、碳纤维复合材料等领域的技术突破，并带动材料检测、表面改性等配套技术发展；新材料的持续创新将为破解高频复用下的材料疲劳等核心痛点提供支撑，推动行业健康发展[34]