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1300+份新材料报告下载:做新材料领域的「攻坚者」
材料汇· 2025-12-17 00:05
正文 材料汇文章标签汇总 点击 最 下方 关注《材料汇》 , 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ,寻 志同道合 的你 如何下载(加入知识星球-材料汇) 材料汇部分文章 未来40年材料强国革命:这13大领域将重塑人类文明! 国产替代爆发!14种卡脖子的先进封装材料,百亿赛道谁将突围? | 先进封装材料 | 全球市场规模 | 中国市场规模 | 国外企业 | 国内企业 | | --- | --- | --- | --- | --- | | PSPI | | | 微系统、AZ电子材料 | 鼎龙股份、国风新材、三月科 | | | | 5.28亿美元(23年 7.12亿元(21 | Fujifilm, Toray, HD | 技、八亿时空、强力新材、瑞 | | | 全球) . 预计 | 年中国)、预 | | 华泰、诚志殷竹、艾森股份、 | | | 2028年将达到 | 汁到2025年增 | | 奥采德:波米科技、明士新材 | | | 20.32亿美元 | 长至9.67亿元 | 、旭化成 | 、东阳华芯、上海玟昕、理硕 | | | | | | 科技等 | | 光敏绝缘 | 2020年:0.1亿 | | | | | ...
新材料投资:4万字盘点各省市未来产业方向及投资机会
材料汇· 2025-12-17 00:05
点击 最 下方 "在看"和" "并分享,"关注"材料汇 添加 小编微信 ,遇见 志同道合 的你 写在前面 (文末有惊喜) 一直在路上,所以停下脚步,只在于分享 包括: 新 材料/ 半导体 / 新能源/光伏/显示材料 等 正文 未来产业由前沿技术驱动,当前处于孕育萌发阶段或产业化初期,是具有显著战略性、引领性、颠覆性和不确定 性的前瞻性新兴产业。大力发展未来产业,是引领科技进步、带动产业升级、培育新质生产力的战略选择。 | | | | 中国各地区的未来产业全景图 | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 地区 | 未来制造 | 未来信息 | 未来材料 | 未来能源 | 未来空间 | 未来健康 | | 工信部 | 智能制造 循环制造 模拟仿真 案件制造 工业元宇宙 | 量子信息; 类脑智能 群体智能 | 高性能碳纤维、先 超导材料等前沿新 材料 | 氢能 迎 薄膜太阳能电池 | 载人航天 探月探火 临空无人系统 深海作业装备 城市地下空间开发 | 合成生物 脑机交互 高端医疗装备 | | | 生物制造 | | | | | | | | | | | | ...
光刻胶国产化:如何从树脂到光刻胶,构建自主产业链
材料汇· 2025-12-17 00:05
正文 在半导体产业攀登工艺巅峰的征程中,光刻胶作为集成电路图形化工艺的核心媒介,其地位堪比精密绘制蓝图的"画笔"。它不仅决定了电路图案能否被高 保真地转印至硅片,其材料本身的每一次革新—— 从早期的DNQ-酚醛树脂体系,到随KrF、ArF光刻技术而生的化学放大光刻胶,直至面向EUV时代的金 属簇光刻胶 ——都直接推动了摩尔定律的延续。 然而,这项精密且关键的产业,长期以来被少数国际巨头在 材料设计、核心树脂及复杂工艺 诀窍上所构建的壁垒所主导。 国产化之路,因而远非简单的产品替代,而是一场贯穿 基础化学、精密工程与供应链安全的系统性攻坚,涉及从分子设计、配方研发、稳定量产到客户 验证 的全链条能力重塑。 报告将系统性地梳理 半导体光刻胶的技术脉络与产业现状 。报告内容主要涵盖四大方面: 首先 ,回顾光刻胶随光刻技术代演进的 发展历程 ,揭示设备、材料与工艺协同发展的规律; 其次 ,深入剖析成熟制程中主流光刻胶(如248nm、193nm化学放大胶及I线胶)的 工作原理与配方核心 ; 再次 ,明确界定评估光刻胶性能的 关键技术指标 ,解读其背后的设计考量; 点击 最 下方 "在看"和" "并分享,"关注"材料汇 ...
特种尼龙:打破海外垄断,中国高端新材料的下一个百亿赛道
材料汇· 2025-12-15 23:26
点击 最 下方 "在看"和" "并分享,"关注"材料汇 添加 小编微信 ,遇见 志同道合 的你 正文 引言 特种尼龙 ,作为通用尼龙(PA6、PA66)之外的高性能聚酰胺材料体系,是新材料产业迈向高端化、功能化与绿色化发展的关键方 向之一。其通过分子结构设计与合成工艺创新,克服了常规尼龙在耐热性、吸水性、透明性等方面的局限,衍生出 长碳链尼龙、 高温尼龙、透明尼龙、尼龙弹性体及生物基尼龙 等众多细分品类,广泛应用于汽车电动化、电子电气、新能源装备、航空航天等 先进制造领域。 当前, 全球特种尼龙市场仍由阿科玛、赢创、杜邦等国际巨头主导,尤其在关键单体、聚合工艺及高端牌号方面存在较高的技术 壁垒 。然而,随着我国在长碳链二元酸生物发酵、高温尼龙聚合等核心技术上的突破,以PA1212、PA10T、PA56为代表的国产特 种尼龙已逐步实现产业化,进口替代进程显著加速。未来,在"双碳"目标与产业升级双重驱动下,特种尼龙将继续向更高性能、更 可持续、更高效制备的方向演进。 本文系统梳理了特种尼龙的技术分类、市场供需、竞争格局、工艺路线与应用前景,并对其技术特征与投资逻辑进行深入分析,以 期为相关产业决策、技术研发与投资 ...
破解“散热天花板”:金刚石铜复合材料的百亿征程(附分析报告)
材料汇· 2025-12-14 23:00
点击 最 下方 "在看"和" "并分享,"关注"材料汇 添加 小编微信 ,遇见 志同道合 的你 正文 在 AI 算力爆发、新能源汽车普及、 6G 通信加速落地的今天,电子设备正以前所未有的速度向高功率、高密度演进。随之而来的,是 " 散热 " 这一曾经被边缘化的 技术环节,正悄然成为制约设备性能与可靠性的 " 天花板 " 。 传统散热材料在热流密度突 300W/cm² 时已全面失效,而金刚石铜复合材料,凭借其接近极限的导热性能与优异的环境适应性,正成为突破散热瓶颈的关键材料。 从热管技术的极限挑战,到金刚石铜的工艺突破;从国际巨头的技术垄断,到国内企业的快速崛起 —— 这场由材料驱动的散热革命,正在重塑电子、汽车、军工 等高端制造业的竞争格局。 本报告从 技术内核、产业现状、市场规模到未来趋势,全面解析金刚石铜复合材料的发展路径与投资逻辑 ,为你揭示这一 " 散热新王者 " 背后的产业机遇与挑战。 将散热问题"经济学化" :通过"温度升高10℃,可靠性下降50%"和"AI中心40%能耗用于散热"等数据,将技术问题转化为 严峻的成本和可靠性问题 ,极大地提升了 解决方案的商业价值。 一、散热技术的核心地位:从热 ...
军工金属新材料市场分析
材料汇· 2025-12-14 23:00
一、 市场增长核心驱动力 装备制造的材料需求升级 飞机与导弹制造领域对轻质高强度材料的需求激增,成为拉动市场增长的核心引擎。为适配极端军事应 用场景,具备高耐热性、耐腐蚀性和抗疲劳强度的创新合金及复合材料,正成为军工生产的核心选材, 其中 钛合金、铍以及碳纤维复合材料 ,凭借其优异的强度重量比和耐用性,市场需求尤为旺盛。 全球军工金属新材料市场正迎来强劲增长周期,其增长动力源于全球国防预算的持续攀升,以及各国对 先进武器装备和航空航天系统的迫切需求。据行业测算, 当前该市场规模已达 150 亿美元,预计在 2025-2033 年期间,将实现 6% 的复合年增长率( CAGR ) ,市场规模将稳步扩张。 材料科学技术突破 材料科学的技术迭代,推动了新一代军工材料的研发落地,为市场扩张提供了技术支撑。在细分应用领 域, 飞机发动机、航空紧固件、惯性导航系统以及航空航天热防护材料等赛道 ,正涌现出大量市场机 遇。 二、市场发展面临的挑战 尽管市场前景向好,但行业仍面临多重发展桎梏: 成本与供应链制约: 部分先进军工材料的生产成本居高不下,叠加供应链体系的脆弱性,给市场规模 化扩张带来阻碍;同时,地缘政治的不确定性, ...
2025年深圳集成电路及国产半导体产业调研报告
材料汇· 2025-12-13 23:40
点击 最 下方 关注《材料汇》 , 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ,寻 志同道合 的你 正文 广东省半导体与集成电路产业规模 · 广东省半导体与集成电路产业总产值2024年达到3600亿元,其中设计业为2109亿元;制造业为92 亿元;封测业为795亿元;装备和材料业为608亿元。 | | | | | | 总营收 | 2024年广东省集成电路产业营收情况 | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | 球海市 5% | 其他市 | 序号 | 地区 | (亿元) | 设计 | 制造 | 封测 | 装备材料 | | | 东莞市 5% | 4% | 1 | 深圳市 | 2839.60 | 1914.10 | 56.60 | 567.00 | 301.90 | | | 佛山市 1% | | 2 | 广州市 | 210.51 | 41.92 | 26.01 | 41.49 | 101.09 | | | 广州市 6% | | 3 | 珠海市 | 194.50 | 135.00 | 5.00 | 1.50 | 5 ...
有哪些新材料将会用于AI算力上?(附300+国产企业突围清单及投资指南)
材料汇· 2025-12-12 23:52
点击 最 下方 关注《材料汇》 , 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ,寻 志同道合 的你 正文 引言 我们正站在一场由深度学习和大规模计算驱动的智能革命浪潮之巅。AI模型的参数规模已突破万亿,其对算力的饥渴远超 半导体行业传统的发展节奏。当芯片制程逐步逼近物理极限,单纯依靠工艺微缩已难以为继, 突破的方向,正从设计转向 底层——材料科学成为解锁下一代算力的关键钥匙 。 从硅基到二维材料、三五族化合物,从电子到光子乃至量子,每一次材料体系的革新,都可能重构芯片的性能边界与能效 天花板。与此同时,全球半导体产业链格局深刻调整,供应链安全成为核心关切。在这一历史性交汇点上,中国本土的材 料创新与产业化进程,不仅关乎单一技术节点的突破,更承载着 构建自主可控算力底座、重塑全球AI硬件竞争格局 的战 略使命。 本文将系统梳理支撑 AI创新的关键新材料体 系,呈现从设计、制造、封装到新兴计算范式的全景技术图谱,并聚焦国内 相关企业与科研机构的产业化进展。这既是一份认识AI算力底层驱动力的技术指南,也是一张观测中国硬科技突围路径的 产业地图。 一、核心计算与逻辑芯片材料 (一)先进沟道材料 沟道材料是 半导体晶体 ...
MOF会议第二轮通知:抢占席位,共襄盛会
材料汇· 2025-12-12 23:52
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材料汇· 2025-12-12 23:52
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