香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性 或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚 賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 華虹半導體有限公司 （於香港註冊成立之有限公司） （股份代號：01347） 截至二零二三年六月三十日止六個月 中期業績公告 華虹半導體有限公司（「本公司」）董事會（「董事會」）謹此公佈本公司及其子公司 截至二零二三年六月三十日止六個月的未經審核綜合業績。 本公告載列本公司二零二三年中期報告全文，並符合香港聯合交易所有限公司 （「香港聯交所」）證券上市規則有關中期業績初步公告附載資料之相關規定。 本公司二零二三年中期報告的印刷版本將於適當時候寄發予本公司股東，並可於 香港聯交所網站 www.hkexnews.hk及本公司網站 www.huahonggrace.com進行查 閱。 承董事會命 華虹半導體有限公司 董事長兼執行董事 張素心先生 香港，二零二三年八月二十九日 於本公告日期，本公司董事分別為： 執行董事： 張素心 （董事長） 唐均君 （ ...

合资公司情况 - 合资公司华虹半导体制造（无锡）有限公司注册成立于2022年6月17日，相关协议完成备案后，公司持股约21.9%，华虹宏力持股29.1%，国家集成电路产业投资基金二期持股29%，无锡锡虹国芯投资持股20%[5] - 合资股东有条件同意将合资公司注册资本增至40.2亿美元[5] - 2023年1月18日公司等四方成立合资公司，分别现金投资8.8038亿美元、11.6982亿美元、11.658亿美元和8.04亿美元[52] - 合资公司注册资本从668万元人民币增至40.2亿美元[52] 财务数据关键指标变化 - 2023年上半年公司收入达12.622亿美元，创历史新高，较2022年上半年增长3.8%[9][10][71][129][151] - 2023年上半年销售成本为8.85亿美元，较2022年上半年增长4.5%[10][11][72][129][153] - 2023年上半年毛利为3.773亿美元，较2022年上半年增长2.3%[10][12][73][129] - 2023年上半年其他收入和收益为5067.9万美元，较2022年上半年增长153.3%[10] - 2023年上半年其他收入及收益为5,070万美元，较2022年上半年增加153.3%[74] - 2023年上半年投资性房地产公允价值损失为0，较2022年上半年减少100%[10] - 2023年上半年销售及分销开支为509万美元，较2022年上半年减少27.6%[10] - 2023年上半年销售及分销费用为510万美元，较2022年上半年下降27.6%[75] - 2023年上半年行政开支为1.47839亿美元，较2022年上半年增长6.4%[10] - 2023年上半年管理费用为1.478亿美元，较2022年上半年上升6.4%[76] - 2023年上半年财务成本为5670万美元，较2022年上半年增长278.5%[10] - 2023年上半年财务费用为5,670万美元，较2022年上半年上升278.5%[78] - 期内溢利为1.487亿美元，较2022年上半年减少4.3%，净利率为11.8%，较2022年上半年下降1.0个百分点[21][81][129] - 非流动资产为38.70674亿美元，较2022年底减少2.7%；流动资产为30.79662亿美元，较2022年底增加0.1%[22] - 2023年6月30日非流动资产总额为38.71亿美元，较2022年12月31日的39.80亿美元下降2.7%[83] - 2023年6月30日流动资产总额为30.80亿美元，较2022年12月31日的30.76亿美元增长0.1%[83] - 2023年6月30日流动负债总额为11.04亿美元，较2022年12月31日的13.82亿美元下降20.1%[83] - 2023年上半年经营活动产生的现金流量净额为2.93058亿美元，较2022年上半年减少28.1%[31][93][136] - 2023年上半年投资活动所用现金流量净额为3.539亿美元，主要包括3.816亿美元的资本投资，部分被2770万美元的利息收入抵消[32] - 2023年上半年投资活动所用现金流量净额为3.54亿美元，较2022年上半年的2.27亿美元增长55.9%[93] - 2023年上半年融资活动所用现金流量净额为3690万美元[33] - 2023年上半年融资活动所用现金流量净额为0.37亿美元，较2022年上半年的0.28亿美元增长33.6%[93] - 截至2023年6月30日，集团有未偿还银行借款17.963亿美元，较2022年底的19.083亿美元减少[38] - 2023年6月30日未偿还银行借款为17.96亿美元，而2022年底为19.08亿美元[99] - 指定按公平值计入其他全面收益的权益工具由1.79亿美元减少至1.52亿美元，降幅15.0%[83][84] - 其他非流动资产由0.55亿美元增加至0.90亿美元，增幅63.3%[83][85] - 2023年上半年其他费用为4,610万美元，较2022年上半年减少13.3%[77] - 2023年上半年分占联营公司溢利为350万美元，较2022年上半年上升52.4%[79] - 2023年6月30日现金及现金等价物为18.51亿美元，较2022年底的20.09亿美元减少7.9%[83] - 2023年上半年期内全面虧損總額为3844.7萬美元，2022年同期为5470萬美元[130] - 2023年上半年母公司擁有人應佔全面虧損總額为9507.4萬美元，2022年同期为1666.9萬美元[130] - 2023年上半年母公司擁有人應佔溢利为2.30758億美元，2022年同期为1.86877億美元[129] - 2023年上半年基本每股盈利为0.176美元，2022年同期为0.144美元[129] - 2023年上半年攤薄每股盈利为0.175美元，2022年同期为0.142美元[129] - 2023年上半年稅前溢利为1.75681億美元，2022年同期为1.76757億美元[129] - 2023年6月30日非流动负债总额为1,450,794千美元，较2022年12月31日的1,537,492千美元有所下降[132] - 2023年6月30日资产淨额为4,395,176千美元，较2022年12月31日的4,135,468千美元有所上升[132] - 2023年上半年母公司擁有人應佔權益總額为3,128,196千美元，较2022年同期的3,030,470千美元有所上升[132] - 2023年上半年非控股權益为1,266,980千美元，较2022年同期的1,104,998千美元有所上升[132] - 2023年上半年期內溢利为230,758千美元，非控股權益虧损82,022千美元，综合溢利为148,736千美元[133] - 2023年上半年指定按公平值計入其他全面收益的股權投資公平值變動，扣除稅項后为 - 17,466千美元[133] - 2023年上半年換算海外業務產生的外匯差額为 - 118,218千美元，非控股權益部分为 - 51,499千美元，综合为 - 169,717千美元[133] - 2023年上半年税前溢利为175,681千美元，2022年同期为176,757千美元[136] - 2023年上半年财务费用为56,700千美元，2022年同期为14,980千美元[136] - 2023年上半年投资活动所用现金流量净额为 - 353,930千美元，2022年同期为 - 227,059千美元[137] - 2023年上半年融资活动所用现金流量净额为 - 36,934千美元，2022年同期为 - 27,648千美元[137] - 2023年上半年现金及现金等价物减少净额为 - 97,806千美元，2022年同期增加净额为153,141千美元[137] - 2023年上半年期初现金及现金等价物为2,008,765千美元，2022年同期为1,610,140千美元[137] - 2023年上半年期末现金及现金等价物为1,850,957千美元，2022年同期为1,707,650千美元[137] - 2023年上半年中国（含香港）地区收入966,424千美元，2022年同期为902,087千美元[150] - 2023年上半年北美洲地区收入119,307千美元，2022年同期为131,277千美元[150] - 2023年上半年租金收入7,384千美元，2022年同期为7,633千美元[151] - 2023年上半年利息收入25,421千美元，2022年同期为9,115千美元[151] - 2023年上半年政府补贴15,001千美元，2022年同期为2,338千美元[151] - 2023年上半年已售存货成本884,970千美元，2022年同期为846,578千美元[153] - 2023年上半年存货撇减至可变现净值42,614千美元，2022年同期为6,262千美元[153] - 2023年上半年当期所得税开支中国为47,071千美元，其他地区为26千美元，递延税项为 - 20,152千美元，所得税开支总额为26,945千美元；2022年同期分别为32,740千美元、25千美元、 - 11,358千美元、21,407千美元[162] - 2023年上半年用于计算每股基本盈利的母公司普通股权益持有人应占溢利为230,758千美元，2022年同期为186,877千美元[165] - 2023年上半年用于计算每股基本盈利的期内已发行普通股加权平均数为1,307,657千股，2022年同期为1,301,607千股[165] - 2023年上半年普通股摊薄加权平均数中购股权为11,002千股，2022年同期为16,282千股[165] - 2023年上半年公司购置物业、厂房及设备成本为246,129,000美元，2022年同期为214,708,000美元[167] - 2023年上半年物业、厂房及设备项目折旧为234,954,000美元，2022年同期为224,253,000美元[168] - 2023年6月30日贸易应收款项为240,229千美元，应收票据为72,331千美元，贸易应收款项减值为 - 1,855千美元；2022年12月31日分别为229,409千美元、64,038千美元、 - 1,591千美元[170] - 2023年6月30日贸易应付款项总计227,907千美元，较2022年12月31日的236,999千美元有所下降[171] - 2023年1月1日至6月30日，公司发行可行使购股权的股份1,310千股，金额为3,367千美元，6月30日股份总数达1,308,147千股，金额为1,997,829千美元[171] - 2023年6月30日已订约但未拨备的物业、厂房及设备资本承担为1,410,110千美元，较2022年12月31日的284,304千美元大幅增加[172] - 2023年上半年向华虹挚芯出售货品金额为7,698千美元，2022年为4,202千美元[176] - 2023年上半年自虹日购买货品金额为10,804千美元，2022年为9,340千美元[176] - 2023年上半年来自上海华力的租金收入为7,040千美元，2022年为7,340千美元[176] - 2023年上半年华锦收取的服务费为303千美元，2022年为175千美元[176] - 2023年上半年华虹置业根据租赁安排收取的利息开支为473千美元，2022年为370千美元[176] - 2023年上半年代上海华力支付的开支为14,338千美元，2022年为16,884千美元[176] - 2023年上半年主要管理人员酬金总额为205.2万美元，2022年同期为186.8万美元[188] - 2023年6月30日指定为按公平值计入其他全面收益的股本投资账面价值和公平值均为1.51812亿美元，2022年12月31日为1.78632亿美元[188] - 2023年6月30日计息银行借款账面价值为14.10544亿美元，公平值为14.72322亿美元；2022年12月31日账面价值为14.8158亿美元，公平值为15.37685亿美元[188] - 2023年上半年短期雇员福利为186.9万美元，2022年同期为161.8万美元[188] - 2023年上半年退休金计划供款为8万美元，2022年同期为5.4万美元[188] - 2023年上半年以权益结算的购股期权开支为10.3万美元，2022年同期为19.6万美元[188] 业务线产能建设情况 - 华虹无锡一期12英寸晶圆厂预计年底完成月产能9.45万片晶圆的建设[52] - 华虹无锡一期12英寸厂预计年底完成每月94,500片的总产能建设[112] - 无锡二期项目计划月产能8.3万片晶圆[52] - 无锡二期项目（华虹九厂）于2023年6月30日开工，规划

| A 股代码：688347 | 股简称：华虹公司 A | 公告编号：2023-003 | | --- | --- | --- | | 港股代码：01347 | 港股简称：华虹半导体 | | 华虹半导体有限公司 关于部分高级管理人员增持公司 A 股股份计划的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 华虹半导体有限公司（以下简称"公司"）收到公司执行董事兼 总裁唐均君先生；公司执行副总裁周卫平先生；公司执行副总裁、 首席财务官兼信息披露境内代表 Daniel Yu-Cheng Wang（王鼎）先 生；公司执行副总裁 Weiran Kong（孔蔚然）先生；公司执行副总 裁倪立华先生的告知函，基于对公司未来发展的信心以及对公司 长期投资价值的认可，计划自 2023 年 8 月 30 日（中报窗口期后第 一个交易日）起 6 个月内，通过上海证券交易所交易系统以集中竞 价方式增持公司股份，合计增持金额不低于人民币 225 万元且不超 过人民币 450 万元。 一、增持主体的基本情况 | （一）增持主体 | ...

| A 股代码：688347 | A | 股简称：华虹公司 | 公告编号：2023-002 | | --- | --- | --- | --- | | 港股代码：01347 | | 港股简称：华虹半导体 | | 华虹半导体有限公司 关于间接控股股东增持公司 A 股股份计划的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 华虹半导体有限公司（以下简称"公司"）收到公司间接控股股东 上海华虹（集团）有限公司（以下简称"华虹集团"）的告知函， 基于对公司未来发展的信心以及对公司长期投资价值的认可，计划 自 2023 年 8 月 30 日（中报窗口期后第一个交易日）起 6 个月内， 通过集中竞价的方式增持公司股份，合计增持金额不低于人民币 5,000 万元且不超过人民币 10,000 万元。 一、增持主体的基本情况 （一）增持主体的名称：上海华虹（集团）有限公司 （二）截至2023年6月30日，华虹集团通过Shanghai Hua Hong International, Inc.（上海华虹国际公司）间接持有公 ...

HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 華虹半導體有限公司 （於香港註冊成立之有限公司） （股份代號：01347） (Client) (80000) (80000) 1st Proof 1st Proof 2023-08-15 12:19 2023-08-15 12:19 File Name: HAM23080728_C_Hua Hong_.indd File Name: HAM23080728_C_Hua Hong_.indd P.1 香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性 或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚 賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 董事會會議日期通知 華虹半導體有限公司（「本公司」）特此通知，本公司謹訂於二零二三年八月二十九 日（星期二）上午十時舉行董事會會議，以商討下列事項： 1. 考慮及批准刊發本集團截至二零二三年六月三十日止未經審核中期業績；及 2. 商議任何其他事項。 承董事會命 華虹半導體有限公司 董事長兼執行董事 張素心先生 上海，二零二三年八月十六日 於本公告日 ...

财务数据 - 公司第二季度营收为63.14亿美元，较上年同期增长1.7%[1] - 毛利率为27.7%，较去年同期下降5.9个百分点，较上一季度下降4.4个百分点[2] - 中国市场营收为48.93亿美元，占总营收的77.5%，较去年同期增长8.6%[3] - 欧洲市场营收为4亿美元，较去年同期增长39.7%[4] - 独立非易失性存储器营收为3.374亿美元，较去年同期下降52.1%[4] - Q2 2023的资本支出为1.65亿美元，其中包括1.483亿美元用于无锡晶圆厂和1.67百万美元用于华虹8英寸晶圆厂[5] - Q2 2023的投资活动产生的其他现金流为1430万美元，来自利息收入[6] - Q2 2023的融资活动中，净现金流为负3.02亿美元，其中包括1.677亿美元的银行借款抵押存款[6] - 2023年6月30日的现金及现金等价物为18.51亿美元，相比于2023年3月31日的22.185亿美元有所减少[6] - 2023年6月30日的限制性及定期存款从2023年3月31日的110万美元增加到了1.671亿美元，主要是由于项目存款的增加[6] - 2023年6月30日的库存从2023年3月31日的5.939亿美元减少到了5.583亿美元，主要是由于在制品和成品的减少[6] - 2023年6月30日的资产总额从2023年3月31日的73.783亿美元减少到了69.503亿美元[6] - 我们的总银行借款从2023年3月31日的19.051亿美元减少到了17.963亿美元[6] - 2023年6月30日的总负债从2023年3月31日的27.477亿美元减少到了25.552亿美元[7] 业绩展望 - 预计第三季度的收入约为5.6亿至6亿美元，毛利率在16%至18%的范围内[7] - 公司预计 ASP 下降在 3% 到 5% 之间[9] - 公司预计第三季度可能是低点，但希望在第四季度开始复苏[11] 投资和并购 - 公司筹集的资金主要用于扩大产能，其中大部分将用于建设下一个晶圆厂，资金已经全部落实[13] - 公司还将用于研发和改善三英寸晶圆厂产品组合[13] - 公司承诺在IPO后的三年内收购华力，以确保与兄弟公司之间没有竞争业务[14]

香港交易及結算所有限公司、香港聯合交易所有限公司及香港中央結算有限公司對本公告的內容概不負責，對其準 確性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不就因本公告全部或任何部分內容而產生或因依賴該等內容而引 致的任何損失承擔任何責任。 華虹半導體二零二三年第二季度業績公佈 所有貨幣以美元列帳，除非特別指明。 本合併財務報告系依香港財務報告準則編製。 中國香港 — 2023 年 8 月 10 日 — 全球領先的特色工藝純晶圓代工廠華虹半導體有限公司（香港聯交所 股票代號：01347；上交所科创板证券代码：688347) (「本公司」)於今日公佈截至二零二三年六月三 十日止三個月的綜合經營業績。 二零二三年第二季度主要財務指標（未經審核） 二零二三年第三季度指引 1 銷售收入達 6.314 億美元，同比上升 1.7%，環比持平。 毛利率 27.7%，同比下降 5.9 個百分點，環比下降 4.4 個百分點。 期内溢利 780 萬美元，上年同期為 5,320 萬美元，上季度為 1.409 億美元。 母公司擁有人應佔溢利 7,850 萬美元，上年同期為 8,390 萬美元，上季度為 1.522 億美元。 基本每股盈利 0. ...

本公告乃本公司自願提供，旨在向本公司股東及潛在投資者提供股票期權計劃下 的安排之最新情況。 香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性 或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部分內容而產生或因倚 賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 華虹半導體有限公司 （於香港註冊成立之有限公司） （股份代號：1347） 自願公告 茲提述本公司日期為二零二一年十一月八日的通函（「該通函」），內容有關修訂股 票期權計劃的條款。除另有界定外，本公告所用詞彙與該通函所界定者具有相同 涵義。 非執行董事： 孫國棟 王靖 葉峻 獨立非執行董事： 張祖同 王桂壎太平紳士 葉龍蜚 董事會欣然宣佈，根據股票期權計劃的條款（經本公司股東在二零二一年十一月 二十六日舉行的股東特別大會上通過的普通決議案修訂），二零一八年期權下最多 925,000份、二零一九年期權下最多125,000份及634,438份將分別於二零二三年十 二月二十四日、二零二三年八月十一日及二零二三年十二月二十三日歸屬。 本公司將根據香港聯合交易所有 ...

销售收入情况 - 2023年第二季度销售收入达6.314亿美元，同比上升1.7%，环比持平[2][4][8][15][17] - 预计2023年第三季度销售收入约在5.6亿美元至6.0亿美元之间[3] - 本季度95.2%的销售收入来源于半导体晶圆的直接销售，其中8吋和12吋晶圆销售收入分别为3.612亿和2.701亿美元[9][10] - 本季度来自中国的销售收入4.893亿美元，占比77.5%，同比增长8.6%[11] - 本季度嵌入式非易失性存储器销售收入2.083亿美元，同比增长18.9%[13] - 55nm及65nm工艺技术节点销售收入8490万美元，同比下降25.7%[15] - 90nm及95nm工艺技术节点销售收入9670万美元，同比下降15.7%[16] - 0.11µm及0.13µm工艺技术节点销售收入1.203亿美元，同比增长15.2%[16] - 电子消费品销售收入3.478亿美元，占比55.1%，同比下降14.1%[17] - 工业及汽车产品销售收入1.952亿美元，同比增长55.2%[18] 毛利率情况 - 2023年第二季度毛利率27.7%，同比下降5.9个百分点，环比下降4.4个百分点[2][4][8] - 预计2023年第三季度毛利率约在16%至18%之间[3] 盈利情况 - 2023年第二季度期内溢利780万美元，上年同期为5320万美元，上季度为1.409亿美元[2][8] - 2023年第二季度母公司拥有人应占溢利7850万美元，上年同期为8390万美元，上季度为1.522亿美元[2][8] - 2023年第二季度基本每股盈利0.060美元，上年同期为0.064美元，上季度为0.116美元[2] - 2023年第二季度净资产收益率（年化）10.0%，上年同期为11.5%，上季度为19.6%[2] - 2023年第二季度，公司税前溢利为4367.9万美元，较2022年同期的8151.9万美元有所下降[32] 产能情况 - 截至2023年第二季度末，公司折合八英寸月产能增加到34.7万片[4] - 本季度末月产能34.7万片8吋等值晶圆，总体产能利用率为102.7%[19] - 本季度付运晶圆107.4万片，同比上升3.7%，环比上升7.3%[20] 上市及募资情况 - 2023年8月7日，公司首次公开发行A股并在科创板上市，募集资金超人民币两百亿元[4] 经营开支情况 - 经营开支7670万美元，同比上升8.5%，环比持平[8][21] 其他损失及所得税情况 - 其他损失净额5470万美元，同比下降3.5%，上季度为其他收入610万美元[8] - 所得税开支3580万美元，同比上升26.8%，上季度为所得税抵免890万美元[8] 现金流量情况 - 本季度经营活动所得现金流量净额1.612亿美元，同比下降24.1%，环比上升22.2%[23] - 投资活动所用现金流量净额1.506亿美元，含固定资产及无形资产投资支出1.650亿美元，部分被利息收入1440万美元抵消[24] - 融资活动所用现金流量净额3.002亿美元，新增质押保证金1.677亿美元等，部分被提取银行借款810万美元及发行股份收到140万美元抵消[24] - 2023年第二季度，公司经营活动所得现金流量净额为13186.8万美元，较2022年同期的16119.0万美元有所下降[32] - 2023年第二季度，公司投资活动所用现金流量净额为15064.9万美元，较2022年同期的11007.3万美元有所增加[32] - 2023年第二季度，公司融资活动所用现金流量净额为30018.3万美元，较2022年同期的3008.7万美元有所增加[32] 资产负债情况 - 6月30日资产总额69.503亿美元，负债总额25.552亿美元，所有者权益总额43.952亿美元，资产负债率36.8%[25] - 存货由上季度末5.939亿美元降至本季度末5.583亿美元[28] - 已冻结存款及定期存款由上季度末110万美元升至本季度末1.671亿美元[28] - 现金及现金等价物由上季度末22.185亿美元降至本季度末18.510亿美元[28] - 应付所得税由上季度末9830万美元降至本季度末4960万美元[29] - 本季度末净营运资金19.753亿美元，流动比率2.8，贸易应收款项及应收票据周转天数45天，存货周转天数114天[29] - 截至2023年6月30日，公司非流动资产总额为38.70674亿美元，较3月31日的40.60779亿美元有所下降[31] - 截至2023年6月30日，公司流动资产总额为30.79662亿美元，较3月31日的33.17552亿美元有所下降[31] - 截至2023年6月30日，公司流动负债总额为11.04366亿美元，较3月31日的12.20712亿美元有所下降[31] - 截至2023年6月30日，公司流动资产净额为19.75296亿美元，较3月31日的20.96840亿美元有所下降[31] - 截至2023年6月30日，公司总资產减流动负债为58.45970亿美元，较3月31日的61.57619亿美元有所下降[31] - 截至2023年6月30日，公司非流动负债总额为14.50794亿美元，较3月31日的15.26939亿美元有所下降[31] 资本开支情况 - 本季度资本开支1.650亿美元，其中1.483亿美元用于华虹无锡[26]

上市信息 - 公司股票于2023年8月7日在上海证券交易所科创板上市[4] - 本次上市无限售条件流通股为103,974,252股，占发行后总股本的6.06%[10] - 本次发行价格为52.00元/股[11] - 本次发行股票数量为407,750,000股，占发行后总股本的23.76%[102] 财务数据 - 报告期内公司研发费用分别为73,930.73万元、51,642.14万元和107,667.18万元[18] - 报告期各期，公司在消费电子领域收入分别为410,113.51万元、670,625.64万元和1,075,329.63万元，占主营业务收入比例分别为61.77%、63.73%和64.52%[21] - 本次发行募集资金总额2,120,300.00万元，净额为2,092,067.70万元[110][112] - 本次发行后每股收益为1.50元，每股净资产为23.76元[108][109] 股东情况 - 截至2022年12月31日，华虹集团间接持有发行人347,605,650股股份，占比26.60%，为间接控股股东[66] - 本次发行后，华芯投资管理有限责任公司－国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持股4833.4249万股，占比11.85%，限售12个月[88] - 本次发行后，前十名股东合计持股1.51182708亿股，占本次发行A股股份的37.08%[88] - 本次发行后股东户数为124,407户[113] 募投项目 - 公司拟募集资金180亿元，华虹制造（无锡）项目拟使用125亿元，占比69.44%；8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金分别拟使用20亿元、25亿元和10亿元，占比分别为11.11%、13.89%和5.56%[33] - 华虹制造（无锡）项目预计总投资额67亿美元，40.2亿美元由股东增资投入，26.8亿美元以债务融资筹集；公司持有51%股权，需增资投入20.5亿美元[34] 风险提示 - 公司主要生产设备和原材料大部分向境外供应商采购，面临出口管制政策调整带来的供应变动风险[28] - 募投项目若市场环境等因素变化、募集资金不足等，可能无法顺利实施[33][34][35][36] - 未来公司若在境外增发证券，A股投资者权益可能被摊薄，股价可能下跌[45] 公司承诺 - 上市三年内，连续20个交易日股票收盘价低于每股净资产，启动稳定股价预案[148] - 若招股说明书存在虚假记载等重大问题，公司承诺回购本次发行全部新股[165] - 华虹集团承诺除上海华力外控制的其他企业不与发行人存在重大不利同业竞争[180] - 公司及控股股东承诺减少或避免与公司的关联交易，按市场和公允定价原则操作[190][191]