销售收入情况 - 2023年第二季度销售收入达6.314亿美元，同比上升1.7%，环比持平[2][4][8][15][17] - 预计2023年第三季度销售收入约在5.6亿美元至6.0亿美元之间[3] - 本季度95.2%的销售收入来源于半导体晶圆的直接销售，其中8吋和12吋晶圆销售收入分别为3.612亿和2.701亿美元[9][10] - 本季度来自中国的销售收入4.893亿美元，占比77.5%，同比增长8.6%[11] - 本季度嵌入式非易失性存储器销售收入2.083亿美元，同比增长18.9%[13] - 55nm及65nm工艺技术节点销售收入8490万美元，同比下降25.7%[15] - 90nm及95nm工艺技术节点销售收入9670万美元，同比下降15.7%[16] - 0.11µm及0.13µm工艺技术节点销售收入1.203亿美元，同比增长15.2%[16] - 电子消费品销售收入3.478亿美元，占比55.1%，同比下降14.1%[17] - 工业及汽车产品销售收入1.952亿美元，同比增长55.2%[18] 毛利率情况 - 2023年第二季度毛利率27.7%，同比下降5.9个百分点，环比下降4.4个百分点[2][4][8] - 预计2023年第三季度毛利率约在16%至18%之间[3] 盈利情况 - 2023年第二季度期内溢利780万美元，上年同期为5320万美元，上季度为1.409亿美元[2][8] - 2023年第二季度母公司拥有人应占溢利7850万美元，上年同期为8390万美元，上季度为1.522亿美元[2][8] - 2023年第二季度基本每股盈利0.060美元，上年同期为0.064美元，上季度为0.116美元[2] - 2023年第二季度净资产收益率（年化）10.0%，上年同期为11.5%，上季度为19.6%[2] - 2023年第二季度，公司税前溢利为4367.9万美元，较2022年同期的8151.9万美元有所下降[32] 产能情况 - 截至2023年第二季度末，公司折合八英寸月产能增加到34.7万片[4] - 本季度末月产能34.7万片8吋等值晶圆，总体产能利用率为102.7%[19] - 本季度付运晶圆107.4万片，同比上升3.7%，环比上升7.3%[20] 上市及募资情况 - 2023年8月7日，公司首次公开发行A股并在科创板上市，募集资金超人民币两百亿元[4] 经营开支情况 - 经营开支7670万美元，同比上升8.5%，环比持平[8][21] 其他损失及所得税情况 - 其他损失净额5470万美元，同比下降3.5%，上季度为其他收入610万美元[8] - 所得税开支3580万美元，同比上升26.8%，上季度为所得税抵免890万美元[8] 现金流量情况 - 本季度经营活动所得现金流量净额1.612亿美元，同比下降24.1%，环比上升22.2%[23] - 投资活动所用现金流量净额1.506亿美元，含固定资产及无形资产投资支出1.650亿美元，部分被利息收入1440万美元抵消[24] - 融资活动所用现金流量净额3.002亿美元，新增质押保证金1.677亿美元等，部分被提取银行借款810万美元及发行股份收到140万美元抵消[24] - 2023年第二季度，公司经营活动所得现金流量净额为13186.8万美元，较2022年同期的16119.0万美元有所下降[32] - 2023年第二季度，公司投资活动所用现金流量净额为15064.9万美元，较2022年同期的11007.3万美元有所增加[32] - 2023年第二季度，公司融资活动所用现金流量净额为30018.3万美元，较2022年同期的3008.7万美元有所增加[32] 资产负债情况 - 6月30日资产总额69.503亿美元，负债总额25.552亿美元，所有者权益总额43.952亿美元，资产负债率36.8%[25] - 存货由上季度末5.939亿美元降至本季度末5.583亿美元[28] - 已冻结存款及定期存款由上季度末110万美元升至本季度末1.671亿美元[28] - 现金及现金等价物由上季度末22.185亿美元降至本季度末18.510亿美元[28] - 应付所得税由上季度末9830万美元降至本季度末4960万美元[29] - 本季度末净营运资金19.753亿美元，流动比率2.8，贸易应收款项及应收票据周转天数45天，存货周转天数114天[29] - 截至2023年6月30日，公司非流动资产总额为38.70674亿美元，较3月31日的40.60779亿美元有所下降[31] - 截至2023年6月30日，公司流动资产总额为30.79662亿美元，较3月31日的33.17552亿美元有所下降[31] - 截至2023年6月30日，公司流动负债总额为11.04366亿美元，较3月31日的12.20712亿美元有所下降[31] - 截至2023年6月30日，公司流动资产净额为19.75296亿美元，较3月31日的20.96840亿美元有所下降[31] - 截至2023年6月30日，公司总资產减流动负债为58.45970亿美元，较3月31日的61.57619亿美元有所下降[31] - 截至2023年6月30日，公司非流动负债总额为14.50794亿美元，较3月31日的15.26939亿美元有所下降[31] 资本开支情况 - 本季度资本开支1.650亿美元，其中1.483亿美元用于华虹无锡[26]

上市信息 - 公司股票于2023年8月7日在上海证券交易所科创板上市[4] - 本次上市无限售条件流通股为103,974,252股，占发行后总股本的6.06%[10] - 本次发行价格为52.00元/股[11] - 本次发行股票数量为407,750,000股，占发行后总股本的23.76%[102] 财务数据 - 报告期内公司研发费用分别为73,930.73万元、51,642.14万元和107,667.18万元[18] - 报告期各期，公司在消费电子领域收入分别为410,113.51万元、670,625.64万元和1,075,329.63万元，占主营业务收入比例分别为61.77%、63.73%和64.52%[21] - 本次发行募集资金总额2,120,300.00万元，净额为2,092,067.70万元[110][112] - 本次发行后每股收益为1.50元，每股净资产为23.76元[108][109] 股东情况 - 截至2022年12月31日，华虹集团间接持有发行人347,605,650股股份，占比26.60%，为间接控股股东[66] - 本次发行后，华芯投资管理有限责任公司－国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持股4833.4249万股，占比11.85%，限售12个月[88] - 本次发行后，前十名股东合计持股1.51182708亿股，占本次发行A股股份的37.08%[88] - 本次发行后股东户数为124,407户[113] 募投项目 - 公司拟募集资金180亿元，华虹制造（无锡）项目拟使用125亿元，占比69.44%；8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金分别拟使用20亿元、25亿元和10亿元，占比分别为11.11%、13.89%和5.56%[33] - 华虹制造（无锡）项目预计总投资额67亿美元，40.2亿美元由股东增资投入，26.8亿美元以债务融资筹集；公司持有51%股权，需增资投入20.5亿美元[34] 风险提示 - 公司主要生产设备和原材料大部分向境外供应商采购，面临出口管制政策调整带来的供应变动风险[28] - 募投项目若市场环境等因素变化、募集资金不足等，可能无法顺利实施[33][34][35][36] - 未来公司若在境外增发证券，A股投资者权益可能被摊薄，股价可能下跌[45] 公司承诺 - 上市三年内，连续20个交易日股票收盘价低于每股净资产，启动稳定股价预案[148] - 若招股说明书存在虚假记载等重大问题，公司承诺回购本次发行全部新股[165] - 华虹集团承诺除上海华力外控制的其他企业不与发行人存在重大不利同业竞争[180] - 公司及控股股东承诺减少或避免与公司的关联交易，按市场和公允定价原则操作[190][191]

发行情况 - 本次公开发行股票407,750,000股，占发行后总股本23.76%，发行后总股本1,715,897,031股[7][62][65] - 每股发行价格52.00元，发行市盈率34.71倍，发行市净率2.19倍[62][63] - 募集资金总额2,120,300.00万元，净额2,092,067.70万元[63] 财务数据 - 2023年1 - 3月，营业收入437,430.04万元，同比增长14.90%[54] - 2023年1 - 3月，扣非后归母净利润100,130.55万元，同比增长68.93%[54] - 预计2023年1 - 6月营业收入85.00 - 87.20亿元，同比增长7.19% - 9.96%[59] - 预计2023年1 - 6月归母净利润12.50 - 17.50亿元，同比增长3.91% - 45.47%[59] - 截至2023年3月31日，资产4,943,625.98万元，较2022年末增长3.26%[51] - 截至2023年3月31日，负债1,888,103.35万元，较2022年末下降7.15%[51] - 截至2023年3月31日，所有者权益3,055,522.63万元，较2022年末增长10.95%[51] 研发情况 - 报告期内研发费用分别为73,930.73万元、51,642.14万元和107,667.18万元[27] - 截至2022年12月31日，研发人员1195人，占总人数比例17.68%[82] - 公司最近三年累计研发投入233240.05万元[82] 市场与风险 - 2021年台积电占全球晶圆代工市场约50%份额，公司工艺节点55nm，与国际龙头有差距[31] - 半导体行业有周期性，公司业绩可能受宏观经济和下游市场波动影响[29][30] - 公司面临技术迭代、坏账损失、存货减值、汇率波动等风险[27][111][112][117] 募集资金用途 - 拟募集资金180亿元，华虹制造（无锡）项目用125亿元，占69.44%[42] - 8英寸厂优化升级、特色工艺技术创新研发、补充流动资金分别用20亿、25亿、10亿元[42] 股权结构 - 截至2022年12月31日，华虹集团持股51.59%，仪电集团持股13.67%[163][164] - 截至2022年12月31日，国泰君安持有10,000股，上海国际间接持股4.88%[60] - 截至2022年12月31日，海通证券关联方上海国盛间接持股4.88%[60] 战略配售 - 初始和最终战略配售数量均为20387.5万股，占发行总数量50%[65] - 国家集成电路产业投资基金二期获配股数48334249股，金额2513380948元[65] - 国泰君安证裕和海通创新获配股数均为8155000股，金额424060000元，跟投比例2.00%[66][69] 子公司情况 - 上海华虹宏力2022年总资产4,886,695.72万元，净资产2,879,618.40万元[166][168] - 华虹无锡2022年总资产3,141,854.59万元，净资产1,570,579.77万元[169][171] - 无锡置业2022年总资产116,983.40万元，净资产 -1,726.43万元[172][173]

华虹半导体有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市 发行结果公告 联席保荐人（联席主承销商）：国泰君安证券股份有限公司 联席保荐人（联席主承销商）：海通证券股份有限公司 联席主承销商：中信证券股份有限公司 联席主承销商：中国国际金融股份有限公司 联席主承销商：东方证券承销保荐有限公司 联席主承销商：国开证券股份有限公司 华虹半导体有限公司（以下简称"发行人"或"华虹公司"）首次公开发行 40,775.0000 万股人民币普通股（A 股）并在科创板上市（以下简称"本次发行"） 的申请已经上海证券交易所（以下简称"上交所"）上市审核委员会审议通过， 并已经中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）证监许可〔2023〕 1228 号文同意注册。 国泰君安证券股份有限公司（以下简称"国泰君安"）和海通证券股份有限 公司（以下简称"海通证券"）（国泰君安及海通证券以下合称"联席保荐人（联 席主承销商）"或"联席主承销商"）担任本次发行的联席保荐人（联席主承销商）， 中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"或合称"联席主承销商"）、中国 国际金融股份有限公司（以下简称"中金公司"或合称"联席主承销商"）、东方 证 ...

华虹半导体有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市 发行公告 投资者可通过以下网址（http://www.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/listing/、 http://www.sse.com.cn/ipo/home/）查阅公告全文。 联席保荐人（联席主承销商）：国泰君安证券股份有限公司 联席保荐人（联席主承销商）：海通证券股份有限公司 联席主承销商：中信证券股份有限公司 联席主承销商：中国国际金融股份有限公司 联席主承销商：东方证券承销保荐有限公司 联席主承销商：国开证券股份有限公司 重要提示 华虹半导体有限公司（以下简称"华虹公司"、"发行人"或"公司"）根据 中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"、"证监会"）颁布的《证券 发行与承销管理办法》（证监会令〔第 208 号〕）（以下简称"《管理办法》"）、《首 次公开发行股票注册管理办法》（证监会令〔第 205 号〕）、《国务院办公厅转发证 监会关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点若干意见的通知》（国办发 〔2018〕21 号，以下简称"《若干意见》"）、《试点创新企业境内发行股票或存托 凭证并上市监管工作 ...

f 本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科 创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点， 投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本 公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 华虹半导体有限公司 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED （香港中环夏悫道 12 号美国银行中心 2212 室） 首次公开发行人民币普通股（A 股）股票 并在科创板上市招股意向书 联席保荐人（联席主承销商） 中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号 上海市广东路 689 号 联席主承销商 广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代 广场（二期）北座 上海市黄浦区中山南路 318 号东方国际金融 北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层 北京市西城区阜成门外大街 29 号 1-9 层 华虹半导体有限公司 招股意向书 | 发行股票类型 | 人民币普通股（A 股） | | | | --- | --- | --- | --- | | 发行股数 | 本次初始发行的股票数量 股，占发行后总股本的 407,750,000 | ...

华虹半导体有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书提示性公告 联席保荐人（联席主承销商）：国泰君安证券股份有限公司 联席保荐人（联席主承销商）：海通证券股份有限公司 联席主承销商：中信证券股份有限公司 联席主承销商：中国国际金融股份有限公司 联席主承销商：东方证券承销保荐有限公司 联席主承销商：国开证券股份有限公司 扫描二维码查阅公告全文 华虹半导体有限公司（以下简称"华虹公司"、"发行人"或"公司"）首次公开 发行股票并在科创板上市的申请已经上海证券交易所（以下简称"上交所"）上市 审核委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"） 证监许可〔2023〕1228 号文同意注册。《华虹半导体有限公司首次公开发行人民 币普通股（A 股）股票并在科创板上市招股意向书》及附录在上海证券交易所网 站（http://www.sse.com.cn/）和符合中国证监会规定条件网站（中国证券网， http://www.cnstock.com ； 中 证 网 ， https://www.cs.com.cn ； 证 券 时 报 网 ， http://www.stcn.com ； 证 券 日 报 ...

发行相关 - 本次拟发行股份不超过433,730,000股，不超过发行后总股本25%，发行后总股本为1,741,877,031股[5][59] - 拟上市交易所和板块为上海证券交易所科创板[5] - 保荐人（主承销商）为国泰君安证券、海通证券[5] - 本次发行拟募集资金180亿元，华虹制造（无锡）项目拟用125亿元[39] 业绩数据 - 2022年资产总额4,787,661.43万元，营业收入1,678,571.80万元，净利润272,545.62万元[62] - 2022年资产负债率42.48%，加权平均净资产收益率16.30%，研发投入占比6.41%[62] - 2023年1 - 3月营业收入437,430.04万元，同比增长14.90%[51] - 预计2023年1 - 6月营业收入85 - 87.2亿元，同比增长7.19% - 9.96%[54] 研发情况 - 报告期研发费用分别为73,930.73万元、51,642.14万元和107,667.18万元[24] - 2022年末研发人员1,195人，占总人数比例17.68%[68] - 截至报告期末拥有与主营业务相关发明专利4,141项[68] 市场与业务 - 报告期消费电子领域收入占主营业务收入比例分别为61.77%、63.73%和64.52%[27] - 2021年台积电占全球晶圆代工市场约50%份额，公司工艺节点处于55nm成熟制程[28] - 2022年功率器件金额522,589.99，占比31.36%；嵌入式非易失性存储器金额520,497.63，占比31.23%[64] 风险因素 - 科创板公司研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高[1] - 公司主要生产设备和原材料部分向境外采购，出口管制政策调整或影响生产[33] - 公司是控股型公司，依赖子公司股利分配，子公司无法分配股利将影响资金需求[35] 股权结构 - 截至2023年6月30日，已发行股份总数为1,308,147,031股[57] - 截至2022年12月31日，国泰君安实际控制人上海国际间接持股4.88%，海通证券重要关联方上海国盛间接持股4.88%[57] - 国家集成电路产业投资基金二期拟以不超过30亿元参与战略配售，待股东大会审议[61] 历史沿革与子公司 - 2005年公司注册成立，已发行股份数为1股，每股面值0.01美元[119] - 截至招股书签署日，公司有8家子公司、7家参股公司，无分公司[150] - 上海华虹宏力2022年总资产4,886,695.72万元[153]

发行相关 - 本次拟发行股份不超433,730,000股，不超发行后总股本25%[5][58][197] - 发行后已发行股份总数不超1,734,921,585股，含A股不超433,730,000股、港股1,301,191,585股[5] - 发行股票类型为人民币普通股（A股），无面值，均为新股[5] - 保荐人是国泰君安证券、海通证券，拟上市上交所科创板[5] 业绩总结 - 2023年1 - 3月资产4,943,625.98万元，较2022年末增3.26%；负债1,888,103.35万元，降7.15%；所有者权益3,055,522.63万元，增10.95%[49] - 2023年1 - 3月营收437,430.04万元，较2022年同期增14.90%；扣非归母净利润100,130.55万元，增68.93%[51] - 2023年1 - 3月经营现金流净额101,219.24万元，降20.29%；投资现金流净额 - 148,926.00万元，降95.29%；筹资现金流净额180,532.52万元，增11,588.66%；现金及等价物净增加额125,494.63万元，增148.01%[53] - 2022年营收1,678,571.80万元，净利润272,545.62万元[60] - 报告期内营收分别为673,702.63万元、1,062,967.75万元和1,678,571.80万元，归母净利润分别为50,545.75万元、165,999.74万元和300,861.26万元[89] - 报告期内主营业务毛利率分别为17.60%、27.59%和35.59%，呈上升趋势[91] 业务数据 - 报告期内研发费用分别为73,930.73万元、51,642.14万元和107,667.18万元[24] - 报告期各期消费电子领域收入分别为410,113.51万元、670,625.64万元和1,075,329.63万元，占比分别为61.77%、63.73%和64.52%[27][78] - 2022年主营业务收入1666674.99万元，功率器件收入522589.99万元占比31.36%，嵌入式非易失性存储器收入520497.63万元占比31.23%[63] 未来展望 - 预计2023年1 - 6月营收区间约85.00 - 87.20亿元，同比增7.19% - 9.96%[54] - 预计2023年1 - 6月归母净利润区间约12.50 - 17.50亿元，同比增3.91% - 45.47%[54] - 预计2023年1 - 6月扣非归母净利润区间约11.50 - 16.50亿元，同比增2.93% - 47.69%[54] 风险提示 - 科创板公司研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高[1] - 公司治理制度与境内A股上市公司在利润分配等方面存在差异[29][30] - A股公众股东诉讼维权有不确定性，可能承担额外成本[31] - 公司受境内外监管，违规可能面临处罚[32] - 主要生产设备和原材料部分境外采购，出口管制政策调整可能影响生产[33][34] - 依赖境内运营子公司股利分配，子公司无法分配股利将影响资金需求[35] - 执行股票回购等稳定股价措施可能受外汇管制措施限制[36] 募集资金 - 本次发行拟募集资金180亿元，华虹制造（无锡）项目拟用125亿元，占比69.44%；8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金分别拟用20亿元、25亿元和10亿元，占比分别为11.11%、13.89%和5.56%[39] 股东情况 - 截至2022年12月31日，已发行股份总数为1,306,836,740股[56][113][122][199] - 截至2022年12月31日，国泰君安实控人上海国际间接持股4.88%，海通证券关联方上海国盛间接持股4.88%[56] - 发行前华虹国际持股347,605,650股，比例26.60%；发行后持股数不变，比例19.97%[197] - 发行前鑫芯香港持股178,705,925股，比例13.67%；发行后持股数不变，比例10.27%[197] - 发行前联和国际持股160,545,541股，比例12.29%；发行后持股数不变，比例9.22%[197] - 发行前其他港股股东持股619,979,624股，比例47.44%；发行后持股数不变，比例35.62%[197] - 发行后其他A股股东持股433,730,000股，比例24.92%[197] 子公司情况 - 上海华虹宏力2022年总资产4,886,695.72万元、净资产2,879,618.40万元、营业收入1,677,837.62万元、净利润290,520.79万元[146][148] - 华虹无锡2022年总资产3,141,854.59万元、净资产1,570,579.77万元、营业收入676,591.99万元、净利润 -57,787.04万元[149][150][151] - 无锡置业2022年末总资产116983.40万元，净资产 - 1726.43万元，净利润 - 2305.87万元[152][153] - Grace Cayman 2022年末总资产51476.95万元，净资产48079.67万元，净利润3.37万元[157][158][159] - 力鸿科技2022年末总资产32197.05万元，净资产3523.22万元，营业收入734.18万元，净利润 - 1644.32万元[160][161] - HHGrace Japan 2022年末总资产337.01万元，净资产302.31万元，营业收入59.52万元，净利润2.75万元[162][164] - HHGrace USA 2022年末总资产1660.23万元，净资产1018.16万元，营业收入1168.53万元，净利润45.93万元[165][166]

销售收入 - 2023年第一季度销售收入达6.308亿美元，同比上升6.1%[3] - 公司预计2023年第二季度销售收入约6.30亿美元左右[4] - 本季度来自于晶圆销售收入为6.30842亿美元，同比增长6.1%[10] 毛利率 - 毛利率为32.1%，同比上升5.2个百分点，環比下降6.1个百分点[3] 利润 - 公司期内溢利为1.409亿美元，同比上升38.0%，環比下降24.2%[3] - 税前溢利为132,002千美元，较上年同期增长38.3%[38] - 税前溢利为132,002千美元，较上年同期增长38.3%[40] 产能释放 - 公司计划在2023年内逐步释放无锡12英寸生产线产能至9.5万片[5] 股东回报 - 公司2023年第一季度净资产收益率为19.6%，同比上升5.5个百分点，環比下降2.4个百分点[9] 地区销售 - 本季度来自于中国市场的销售收入为4.77155亿美元，占总销售收入的75.7%，同比增长5.6%[11] - 本季度来自于北美市场的销售收入为707.6万美元，同比增长21.9%[12] - 本季度来自于亚洲市场的销售收入为391万美元，同比下降28.8%[13] - 本季度来自于欧洲市场的销售收入为373万美元，同比增长69.1%[14] - 本季度来自于日本市场的销售收入为65万美元，同比下降18.3%[14] 产品销售 - 本季度来自于嵌入式非易失性存储器销售收入为2.39228亿美元，同比增长68.2%[15] - 本季度来自于独立式非易失性存储器销售收入为318万美元，同比下降45.7%[16] - 本季度来自于分立器件销售收入为2.3264亿美元，同比增长28.3%[17] - 本季度来自于55nm及65nm工艺技术节点的销售收入为5851.4万美元，同比下降43.2%[20] - 本季度电子消费品销售收入为3.687亿美元，占销售收入总额的58.4%，同比下降6.7%[25] - 工业及汽车产品销售收入为1.802亿美元，同比增长69.8%[26] - 通讯产品销售收入为6280万美元，同比下降13.8%[27] - 计算机产品销售收入为1910万美元，同比下降7.1%[27] 产能利用 - 本季度末月产能为324,000片8吋等值晶圆，总体产能利用率为103.5%[27] - 本季度付运晶圆为1,001,000片，同比下降5.3%[28] 财务状况 - 非流动资产总额为4,060,779千美元，较上年同期增长8.1%[39] - 流动资产总额为3,317,552千美元，较上年同期增长8.1%[39] - 流动负债总额为1,220,712千美元，较上年同期增长10.3%[39] - 非流动负债总额为1,526,939千美元，较上年同期增长7.1%[39] 现金流 - 现金及现金等价物变动影响净额为209,782万美元，同比增长147.4%[30] - 现金及现金等价物由上季度末的20.088亿美元上升至本季度末的22.185亿美元[35] - 现金及现金等价物增加净额为191,836千美元[40] 其他 - 公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，月产能约18万片[8] - 公司在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能6.5万片的12英寸晶圆厂[8] - 经营开支为7,630万美元，同比持平，环比上升28.0%[29] - 其他收入净额为610万美元，同比下降42.1%[29] - 董事会成员包括张素心(董事长)、唐均君(总裁)、孙国栋、王靖、叶峻、张祖同、王桂壎太平绅士、叶龙飞[40]