金田股份(601609)
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金田股份:前三季度净利润同比增长104%
每日经济新闻· 2025-10-17 16:19
公司业绩表现 - 2025年前三季度实现营业收入917.65亿元,同比微降0.09% [1] - 2025年前三季度实现归母净利润5.88亿元,同比大幅增长104.37% [1] 公司战略与经营 - 净利润增长主要系公司坚持推进“产品、客户双升级”策略,经营质量稳步提升 [1] - 公司通过数字化建设和管理改进同步提升经营效率,带动盈利能力实现同比提升 [1] 市场与产品 - 报告期内,产品在高端领域的应用得到持续深化 [1] - 海外市场拓展取得成效 [1]
金田股份(601609) - 金田股份关于召开2025年第三季度业绩说明会的公告
2025-10-17 16:15
业绩说明会信息 - 2025年10月30日15:00 - 16:00召开2025年第三季度业绩说明会[4][6] - 召开地点为价值在线(www.ir-online.cn)[4][6] - 召开方式为网络文字互动[4][6] - 参会人员有董事长、总经理楼城及财务负责人王瑞等[6] 投资者参与方式 - 2025年10月30日前可访问网址或扫小程序码会前提问[3][7] - 2025年10月30日15:00 - 16:00可通过网址或小程序码参与互动[7] 其他信息 - 董秘办联系电话0574 - 83005059[8] - 董秘办邮箱stock@jtgroup.com.cn[8] - 会后可通过价值在线或易董app查看说明会内容[8] - 2025年10月18日在上海证券交易所披露《2025年第三季度报告》[4]
金田股份(601609) - 金田股份第九届董事会第七次会议决议公告
2025-10-17 16:15
会议情况 - 公司第九届董事会第七次会议于2025年10月17日通讯表决召开[3] - 应出席董事9人,实际出席9人[3] 业绩审议 - 会议审议通过《2025年第三季度报告》[4] 增资事项 - 公司对全资子公司金田有色增资,注册资本从500万增至10000万[5] - 增资后仍持100%股权,授权经营层实施[5]
金田股份:第三季度净利润2.15亿元,同比增长30.30%
新浪财经· 2025-10-17 16:12
公司第三季度及前三季度财务表现 - 第三季度公司营收为324.71亿元人民币,同比下降4.42% [1] - 第三季度公司净利润为2.15亿元人民币,同比增长30.30% [1] - 前三季度公司累计营收为917.65亿元人民币,同比微降0.09% [1] - 前三季度公司累计净利润为5.88亿元人民币,同比大幅增长104.37% [1] 公司盈利能力分析 - 尽管第三季度营收小幅下滑,但净利润实现了超过30%的同比增长,显示盈利能力显著提升 [1] - 从前三季度整体看,公司在营收基本持平的情况下,净利润实现了翻倍以上的增长,利润增速远高于营收增速 [1]
金田股份:不断加强在新兴高端市场领域的应用份额及技术储备
证券日报之声· 2025-10-16 21:41
公司业务定位 - 公司是国内铜及铜合金领域龙头企业 [1] 公司战略与技术发展 - 公司不断加强在新兴高端市场领域的应用份额及技术储备 [1] - 公司举措旨在更好满足下游应用行业对铜材导电导热等关键性能的需求 [1]
金田股份:公司将密切关注和跟进GPU领域市场需求
证券日报· 2025-10-16 21:40
公司战略与业务发展 - 公司表示将密切关注和跟进GPU领域市场需求 [2] - 公司计划进一步完善产品序列以提升产品竞争优势 [2]
金田股份:公司在半导体领域有较好的客户基础及技术储备
证券日报之声· 2025-10-16 21:08
公司业务与产品 - 公司在半导体领域拥有较好的客户基础及技术储备 [1] - 公司高导精密铜排产品已进入高速铜缆适配元器件、IGBT等领域行业龙头供应链体系 [1] - 公司高精密铜合金带材在芯片引线框架中实现规模化应用 [1] 公司发展战略 - 公司将密切关注和跟进半导体芯片领域市场需求 [1] - 公司计划进一步完善产品序列以提升产品竞争优势 [1]
金田股份(601609.SH):高精密异型无氧铜排产品已成功在3DVC新型AI散热结构中规模量产
格隆汇· 2025-10-16 17:56
公司业务与技术 - 公司在GPU领域拥有较好的客户基础及技术储备 [1] - 公司高精密异型无氧铜排产品已成功在3DVC新型AI散热结构中实现规模量产 [1] - 该产品依托高导热率、优良的焊接性能和加工性能 [1] 客户与市场应用 - 公司与全球多家第一梯队散热模组企业建立了战略合作 [1] - 公司产品应用于多款顶级GPU散热方案中 [1]
金田股份(601609.SH):高导精密铜排产品已进入高速铜缆适配元器件、IGBT等领域的行业龙头供应链体系
格隆汇· 2025-10-16 17:49
公司业务与产品 - 公司在半导体领域拥有较好的客户基础及技术储备 [1] - 公司高导精密铜排产品已进入高速铜缆适配元器件、IGBT等领域的行业龙头供应链体系 [1] - 公司高精密铜合金带材在芯片引线框架中实现规模化应用 [1] 公司未来战略 - 公司将密切关注和跟进半导体芯片领域市场需求 [1] - 公司将进一步完善产品序列,提升产品竞争优势 [1]
金田股份:公司在GPU领域有较好的客户基础及技术储备
每日经济新闻· 2025-10-16 17:39
公司产品与技术 - 公司在GPU领域拥有较好的客户基础及技术储备 [1] - 公司高精密异型无氧铜排产品具备高导热率、优良的焊接性能和加工性能 [1] - 该产品已成功在3DVC新型AI散热结构中实现规模量产 [1] 客户合作与市场应用 - 公司与全球多家第一梯队散热模组企业建立了战略合作关系 [1] - 公司产品已应用于多款顶级GPU散热方案中 [1] - 公司将密切关注和跟进GPU领域市场需求,进一步完善产品序列以提升竞争优势 [1]