投资评级 - 首次覆盖给予优于大市评级 目标价45.4元人民币 较现价31.19元存在45.6%上行空间 [2][9][37] 核心观点 - 玻璃基技术重塑行业竞争力 Mini LED玻璃基板率先进入量产阶段 成为2025年商业化元年关键驱动因素 [1][5][9] - 公司通过江西德虹和湖北通格微两大子公司分别布局Mini/Micro LED显示与半导体先进封装 已形成年产100万平米Mini LED基板及10万平米TGV线路板产能 [3][7][8] - 预计2025-2027年营收达29.76亿/40.43亿/52.90亿元人民币 归母净利润实现0.13亿/2.53亿/4.80亿元人民币 毛利率由20.2%提升至25.5% [2][35][36] 业务布局 - 主营业务涵盖光电玻璃精加工、背光显示模组、触控模组、高端光学膜材模切及玻璃基TGV线路板五大板块 [3][20] - 江西德虹专注Mini/Micro LED显示 具备年产100万平米玻璃基板产能 与海信合作电竞显示器已量产 TV端解决方案推进中 [7][14][24] - 湖北通格微聚焦半导体先进封装 掌握TGV通孔技术（最小孔径3μm 深径比150:1） 产品应用于5G-A/6G射频器件及Chiplet封装 [8][19][25] 技术优势 - 玻璃基板在高于2000分区时性价比超越PCB 4608分区可实现OLED同级显示效果且成本更低 [5][11][12] - 玻璃热膨胀系数（CTE 3.8-9.8ppm/°C）与硅芯片（2.7ppm/°C）接近 有效解决高端封装翘曲问题 [15][18] - TGV技术支持四层线路堆叠 可替代传统硅基TSV 在微间距显示（P<1.0）领域具成本与良率优势 [7][12][19] 市场前景 - 2024年全球TV出货量2亿台 若高端TV占比15%（3000万台）且玻璃基渗透率达10% 将产生300万台需求对应数百万平米基板 [5][32] - 玻璃基板在AI算力芯片、6G通讯射频及光模块领域有望2-3年内迎来产业化拐点 [8][19][37] - 韩系客户合作研发P0.625 TGV玻璃 日系高端TV品牌合作潜力显著 [7][14][44] 财务表现 - 1H25预计营收11.5-13.2亿元人民币（同比增长10.36%-26.68%） 亏损4500-6500万元主因产能扩张折旧及研发费用增加 [4][26] - 传统光电玻璃精加工业务保持盈利 2025年该业务预计实现20%收入增长及22%毛利率 [26][34] - 研发费用率维持在4.9%-5.4% 资产负债率从67.7%升至86.3%反映产能投入强度 [32][40]

公司股权激励计划实施进展 - 限制性股票第二个解除限售期条件已达成 涉及58,500股将于2025年8月28日上市流通 [1][6][13] - 本次解除限售基于2024年营业收入22.20亿元达标 超过20亿元考核目标 [10] - 12名激励对象符合解除限售条件 个人层面解除限售比例达100% [10][12] 激励计划历史授予及调整情况 - 首次授予于2023年6月29日完成 授予价格13.44元/股 授予数量调整后为20.00万股 涉及17名激励对象 [5] - 预留授予于2024年6月24日完成 授予价格10.29元/股 授予数量6.50万股 涉及1名激励对象 [5] - 因激励对象离职及放弃 首次授予数量由22.00万股调整为20.00万股 预留授予数量由5.00万股调整为6.50万股 [5] 股本结构变动情况 - 本次解除限售将使有限售条件股份减少58,500股至19,336,651股 无限售条件股份增加58,500股至205,069,682股 [13] - 公司总股本保持224,406,333股不变 [13] - 2024年因激励对象离职已回购注销1.30万股限制性股票 总股本由222,862,333股调整为222,849,333股 [4] 行权及解除限售时间安排 - 首次授予限制性股票登记完成日为2023年8月22日 第二个限售期于2025年8月21日届满 [6][7] - 股票期权首次授予第一个行权期实际行权期限为2024年6月29日至2025年6月28日 [3] - 首次授予限制性股票第一个解除限售期于2024年8月22日完成上市流通 [3]

激励计划时间线 - 2023年6月6日审议通过激励计划草案及考核管理办法等议案[3] - 2023年6月26日股东大会通过激励计划相关议案[4] - 2023年8月7日完成股票期权首次授予登记[6] - 2023年8月22日完成限制性股票首次授予登记[6] - 2024年9月25日1.30万股限制性股票完成注销[8] - 2025年3月6日8.32万股限制性股票完成注销[9] - 2025年7月21日审议通过激励计划相关多项议案[10] 激励计划调整 - 首次授予限制性股票激励对象调整为17名，数量调整为20.00万股[11] - 预留授予限制性股票数量由5.00万股调整为6.50万股，价格由13.44元/股调整为10.29元/股[11] 限售期及流通情况 - 首次授予第一个解除限售期于2024年8月22日上市流通，解除限售数量7.41万股[13] - 本次股票上市流通股数为58,500股，日期为2025年8月28日[5] - 首次授予的限制性股票第二个解除限售期自2025年8月21日届满，比例为30%[14] 业绩与考核 - 2024年公司实现营业收入22.20亿元，达业绩考核目标[16] - 14名激励对象中2人离职，回购注销1.82万股限制性股票[16] - 12名激励对象2024年度绩效考核结果为“A（优秀）”，解除限售比例100%[16] 本次解除限售情况 - 本次可解除限售激励对象人数为12人[18] - 本次可解除限售的限制性股票数量为5.85万股，占比0.03%[18] - 本次解除限售的限制性股票上市流通日期为2025年8月28日，数量为58,500股[20] - 解除限售后，有限售条件股份减58,500股至19,336,651股，无限售条件股份增58,500股至205,069,682股[20]

股价表现与交易数据 - 2025年8月22日收盘价31.19元 单日上涨1.7% 换手率3.57% 成交量7.28万手 成交金额2.26亿元 [1] - 主力资金净流入2595.08万元 占成交额11.51% 其中超大单净流入876.57万元(占比3.89%) 大单净流入1718.51万元(占比7.62%) [1] - 中单资金净流出273.70万元(占比1.21%) 小单资金净流出2321.38万元(占比10.29%) [1] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业总收入5.48亿元 同比增长4.23% [1] - 归属净利润2409.69万元 同比大幅减少344.57% 扣非净利润2815.96万元 同比减少193.57% [1] - 流动比率1.128 速动比率1.058 资产负债率68.62% [1] 公司基本情况 - 成立于2009年 位于江西省新余市 从事计算机 通信和其他电子设备制造业 [1] - 注册资本22349.0233万元人民币 实缴资本22312.5633万元人民币 法定代表人易伟华 [1] 企业运营与资产 - 对外投资14家企业 参与招投标项目21次 [2] - 拥有商标信息28条 专利信息333条 行政许可150个 [2]

板块整体表现 - 光学光电子板块当日下跌1.67%，领跌个股为沃格光电（代码603773，跌幅6.10%）[1] - 上证指数下跌0.46%至3666.44点，深证成指下跌0.87%至11451.43点[1] - 板块内个股分化明显，涨幅最高为文碧迦（代码835438，涨幅12.80%），跌幅最深为沃格光电[1] 个股涨跌情况 - 涨幅前五个股：文碧迦（12.80%）、冠石科技（9.99%）、*ST恒久（4.97%）、腾景科技（4.80%）、宸展光电（4.38%）[1] - 跌幅前五个股：沃格光电（-6.10%）、东田微（-5.73%）、隆利科技（-5.27%）、大禄科技（-5.00%）、爰克股份（-4.64%）[2] - 成交额前三个股：欧菲光（23.11亿元）、腾景科技（7.87亿元）、交响科技（7.02亿元）[1][2] 资金流向分析 - 板块主力资金净流出17.12亿元，游资净流入4.16亿元，散户净流入12.95亿元[2] - 主力净流入前三个股：欧菲光（8558.45万元，占比3.70%）、波长光电（8335.56万元，占比10.24%）、洲明科技（7778.74万元，占比18.54%）[3] - 游资净流出显著个股：冠石科技（-4416.15万元，占比-29.24%）、宸展光电（-4182.56万元，占比-6.00%）[3]

公司业务进展 - 沃格光电通过湖北通格微公司生产GCP玻璃基线路板产品 [1] - 产品覆盖泛半导体封装载板业务、通讯射频、CPO光电共封及Chiplet先进封装等多个应用领域 [1] - 正与各领域主要厂商协同开发 不同领域所处阶段存在差异 [1] - 预期明年部分产品进入初步量产应用阶段 [1]

公司业务进展 - 湖北通格微公司生产的GCP玻璃基线路板产品在泛半导体封装载板业务、通讯射频、CPO光电共封、Chiplet先进封装等产品应用均与各领域主要厂商在协同开发 [1] - 不同领域所处阶段不同 具体进展以公告为准 [1]

公司动态 - 沃格光电与行业内多家客户合作开发玻璃基大算力芯片先进封装技术 [1] - 该技术主要应用于大型服务器领域 [1] - 项目目前进展顺利 [1] - 产业化应用仍需一定时间 [1] 技术发展 - 玻璃基大算力芯片先进封装技术正在向产业化应用阶段推进 [1] - 该技术有望在大型服务器领域实现商业化应用 [1]

公司战略与资本合作 - 公司与多家国家大基金进行过接洽 [1] - 部分相关基金已到公司开展调研活动 [1] - 公司将根据发展需求择机选择合作伙伴 [1] 信息披露状况 - 目前不存在应披露未披露的重大事项 [1] - 具体情况需以公司公告为准 [1]

公司技术储备 - 公司具备电致变色技术储备 [1] 产能规划状态 - 目前暂无相关量产产能规划 [1]