财务表现 - 2025年上半年营业收入2.84亿元 同比增长23.09% [2][3] - 归属于上市公司股东的净利润亏损706.11万元 较上年同期亏损收窄 [2][3] - 经营活动产生的现金流量净额1.01亿元 同比下降9.40% [3] - 归属于上市公司股东的净资产11.27亿元 较上年度末增长1.82% [3] 业务板块分析 - 集成电路测试业务收入2.77亿元 同比增长21.85% [3] - 第二季度营业收入1.50亿元 创单季度历史新高 [3] - 晶圆磨切业务收入674.54万元 同比大幅增长111.61% [4] 增长驱动因素 - 高算力、存储、汽车电子、卫星通讯、SoC及特种芯片测试需求增长带动收入提升 [3] - 新客户新产品导入量产测试贡献增量收入 [3] - 晶圆减薄、激光开槽、隐切等新技术服务产能释放推动增长 [4] 战略布局 - 2024年提出"一体两翼"战略布局 左翼发展晶圆减薄等技术服务 [4] - 右翼与叠铖光电独家合作 提供晶圆异质叠层及测试工艺服务 [4] - 叠铖光电技术突破复杂天气成像瓶颈 实现"强感知弱算力"人工智能应用 [4]

股价表现与交易数据 - 2025年8月25日收盘价24.1元，单日上涨3.21% [1] - 换手率7.88%，成交量16.00万手，成交金额3.83亿元 [1] - 主力资金净流入1172.44万元，占成交额3.06%，其中超大单净流入2180.47万元（占比5.7%），大单净流出1008.03万元（占比2.63%） [1] 财务业绩表现 - 2025年中报营业总收入2.84亿元，同比增长23.09% [1] - 归属净利润706.11万元，同比增长16.38%；扣非净利润675.96万元，同比增长15.33% [1] - 流动比率1.346，速动比率1.305，资产负债率56.21% [1] 公司基本情况 - 成立于2010年，位于东莞市，从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 注册资本20030.914万人民币，实缴资本9983.4265万人民币，法定代表人黄江 [1] - 对外投资16家企业，参与招投标项目32次 [2] 知识产权与资质 - 拥有商标信息14条，专利信息193条，行政许可17个 [2]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入约2.84亿元 同比增长23.09% [1] - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润亏损约706万元 [1] - 2025年上半年基本每股收益亏损0.04元 [1] - 2024年同期营业收入约2.31亿元 [1] - 2024年同期归属于上市公司股东的净利润亏损约844万元 [1] - 2024年同期基本每股收益亏损0.04元 [1] - 截至发稿时公司市值为49亿元 [1] 行业市场动态 - A股成交连续8天突破2万亿元 [1] - 券商行业启动秋季招聘 行业巨头提供25个岗位 [1]

财务表现 - 报告期内公司实现营业收入2840367万元 较上年同期增长2309% [1] - 实现归属于上市公司股东的净利润-70611万元 亏损较上年同期有所收窄 [1] - 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-67596万元 [1]

募集资金情况 - 公司获准发行52000万元可转换公司债券，实际募资净额51288.91万元于2024年7月8日到位[3] - 截至2024年7月10日，公司以自筹资金预先投入募投项目19074.29万元，支付发行费用97.88万元[11] - 2024年7月24日，公司获批用最高20000万元闲置募集资金现金管理，期限不超12个月[14] 项目投入与结余 - 截至期初累计项目投入28480.15万元，利息收入净额83.45万元[5] - 2025年半年度项目投入13886.57万元，利息收入净额6.80万元[5] - 截至期末累计项目投入42366.72万元，利息收入净额90.25万元[5] - 应结余与实际结余募集资金均为9012.43万元[6] - 截至2025年6月30日，银行账户合计募集资金余额9012.39万元，与实际结余差额447.48元[9] 项目投资进度 - 东城利扬芯片集成电路测试项目承诺投资49000万元，截至期末累计投入40069.16万元，进度81.77%[26] - 补充流动资金承诺投资3000万元，调整后2288.91万元，截至期末累计投入2297.56万元，进度100.38%[26] - 东城利扬芯片集成电路测试项目截至期末累计投入与承诺投入差额 - 8930.84万元[26] - 补充流动资金与承诺投入差异8.65万元，系银行利息收入[26] 项目情况 - 截至2025年6月30日，公司不存在未达计划进度情况[26] - 截至2025年6月30日，公司项目可行性未重大变化[26] - 东城利扬芯片集成电路测试项目预定可使用状态日期为2025年12月[26] 资金使用规范 - 报告期内，公司不存在变更募投项目资金使用等情况[20] - 公司严格依规使用募集资金，信息披露及时、真实、准确、完整[21]

业绩说明会信息 - 2025年半年度业绩说明会于2025年9月11日11:00 - 12:00举行[4] - 采用网络文字互动形式，在上海证券交易所上证路演中心举行[5][6] - 2025年9月1日至9月10日16:00可预征集提问[6][7] 参与人员及联系信息 - 参加人员有董事长黄江、董事兼总经理张亦锋等[7] - 联系人是证券部，电话0769 - 26382738，邮箱ir@leadyo.com[8] 报告及查看方式 - 2025年半年度报告于8月26日在上海证券交易所网站披露[4] - 业绩说明会召开后可通过上证路演中心查看情况及内容[8]

广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称"公司"或"利扬芯片"）为践 行"以投资者为本"的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，推动公司持 续优化经营和规范治理，增强投资者信心，促进公司可持续发展，公司于 2025 年 4 月 30 日在上海证券交易所发布了《2024 年度"提质增效重回报"行动方案 评估报告暨 2025 年度"提质增效重回报"行动方案》。 广东利扬芯片测试股份有限公司 2025 年度"提质增效重回报"专项行动方案的半 年度评估报告 2025 年度，公司将继续深入开展"提质增效重回报"行动。现将 2025 年半 年度"提质增效重回报"行动方案的实施进展及效果评估情况报告如下： 一、聚焦集成电路测试主业，打造"一体两翼"的战略布局 公司以"独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务"为主体，以"晶 圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务"为左翼，以"面向无人驾驶和机器人应用 的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务"为右翼，旨在打造"一体两翼" 的战略布局。 主体聚焦集成电路测试主业，"利民族品牌，扬中华之芯"作为企业使命， 锚定独立第三方专业测试领域精耕细作。公司以一贯以来的研发技术创新驱动， 形 ...

会议信息 - 公司于2025年8月25日召开第四届监事会第九次会议[3] - 会议应到监事3名，实到3名[3] 审议议案 - 审议通过《2025年半年度报告》及其摘要议案，3票同意[4][5] - 审议通过《2025年半年度募集资金专项报告》议案，3票同意[7][8] 公告日期 - 公告日期为2025年8月26日[10]

会议情况 - 公司第四届董事会第十一次会议于2025年8月25日召开，9位董事全到[2] 议案审议 - 《关于<2025年半年度报告>及其摘要的议案》等三项议案均全票通过[3][5][8] 公告信息 - 公告发布时间为2025年8月26日[10]

财务数据关键指标变化：收入和利润 - 营业收入为284.036747百万元，较上年同期增长23.09%[24] - 集成电路测试相关营业收入为277.2914百万元，较上年同期增长21.85%[23] - 晶圆磨切相关营业收入为6.7454百万元，较上年同期增长111.61%[25] - 归属于上市公司股东的净利润为-7.061056百万元，其中第二季度实现单季度盈利52.34万元[25] - 归属于上市公司股东的净利润为-706.11万元[149] - 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-6.7596百万元[88] - 公司报告期内营业收入284.0367百万元，同比增长23.09%[88] - 归属于上市公司股东的净利润为-7.0611百万元，亏损较上年同期收窄[88] - 2025年第二季度集成电路测试营业收入150.2591百万元，创单季度历史新高[89] - 公司营业收入284,036,747.38元，同比增长23.09%[150] 财务数据关键指标变化：成本和费用 - 营业成本为212.9667百万元，较上年同期增长22.25%[25] - 研发投入为37.3074百万元，占营业收入比例为13.13%，较上年同期减少3.76个百分点[23][26] - 公司营业成本212,966,669.14元，同比增长22.25%[150] - 公司财务费用20,335,061.09元，同比增长69.54%[150] - 研发投入总额为3730.74万元，同比下降4.27%[121] - 研发投入占营业收入比例为13.13%，同比减少3.76个百分点[121] 财务数据关键指标变化：现金流 - 经营活动产生的现金流量净额为100.788676百万元，同比下降9.40%[24] - 销售商品提供劳务收到的现金同比增长4.67%，购买商品接受劳务支付的现金同比增长27.68%[26] - 公司经营活动产生的现金流量净额100,788,676.45元，同比下降9.40%[150] - 公司投资活动产生的现金流量净额为-244,663,892.12元[150] - 公司筹资活动产生的现金流量净额为-20,597,134.85元，同比下降121.47%[150] 财务数据关键指标变化：资产和权益 - 总资产为2610.392643百万元，较上年度末增长0.68%[24] - 加权平均净资产收益率为-0.64%，较上年同期增加0.12个百分点[23] - 2025年6月末公司总资产为2610.3926百万元，较期初增长0.68%[88] - 归属于母公司的所有者权益为1126.8885百万元，较期初增长1.82%[88] - 公司总资产中归属于母公司所有者的每股净资产为5.57元，较期初增长0.72%[88] - 公司资产负债率本报告期末为56.21%，上年度末为56.74%[142] - 货币资金减少36.91%至2.81亿元，主要因测试、晶圆磨切产能和基建投入[156] - 交易性金融资产新增2000万元，因购买理财产品[156] - 其他权益工具投资增长60%至1600万元，因投资煜耀智远及海杰兴公司[156] - 应付账款增长33.63%至1.26亿元，因东城建筑工程内部装修[156] 业务线表现：集成电路测试 - 公司业务涵盖晶圆测试(CP)和芯片成品测试(FT)[13] - 公司测试服务包含晶圆测试和芯片成品测试[70] - 公司测试环境要求严格如CIS产品需百级以上洁净车间[66] - 集成电路测试业务营业收入277.2914百万元，同比增长21.85%[89] - 公司测试技术覆盖数字/模拟/混合信号/存储/射频等多种工艺SoC芯片[44] - 公司测试服务覆盖12英寸及8英寸晶圆[57] - 芯片成品测试支持SIP/CSP/BGA/QFN等各类中高端封装[58] - 测试方案包含电压/电流/温度/频率等全参数验证[55] - 测试产品应用于5G/传感器/汽车电子/AI等8大领域[56] - 公司为国内最大独立第三方测试基地之一具备12英寸晶圆测试能力[41] - 公司已在工业控制、汽车电子、计算类芯片、5G通讯、传感器、存储、智能控制、生物识别、信息安全、北斗导航等新兴产品应用领域取得测试优势[109] - 公司作为独立第三方专业测试企业，测试报告更加中立、客观，测试服务客户范围广阔，测试平台稼动率较高[115] 业务线表现：晶圆磨切 - 晶圆磨切业务营业收入6.7454百万元，同比增长111.61%[90] - 晶圆磨切业务处于起步阶段，收入与成本不匹配导致短期毛利率为负[137] - 晶圆减薄技术可稳定实施特定厚度范围内的薄型化加工[13] - 晶圆激光隐切技术通过激光形成改质层配合扩片进行晶圆分割[13] - 晶圆激光开槽适用于切割道存在多金属、厚金、Low-K等多种情况[13] - 公司晶圆减薄抛光技术可实现厚度在25μm以下的超薄晶片加工[58] - 激光开槽宽度20-120μm连续可调且深度可达26-30μm[59] - 激光隐切技术将标准划片道由60μm缩小至20μm提升晶圆利用率[59] - 激光隐切技术预计最大可降低芯片成本30%以上[59] - 公司2023年下半年着手筹备晶圆磨切服务，聚焦晶圆激光开槽和激光隐切技术服务[97] - 公司在大湾区拓展晶圆减薄、激光开槽、隐切等技术服务[107] 研发与技术能力 - 公司已累计开发44大类芯片测试解决方案并完成数千种芯片型号量产测试[40][41] - 公司拥有百亿级测试数据资源覆盖3nm至16nm等先进制程工艺[40][41] - 测试方案需覆盖直流参数（静态电流/漏电流等）与交流参数（工作频率等）[39] - 公司累计研发44大类芯片测试解决方案并完成数千种芯片型号量产测试[54] - 公司拥有百亿级测试数据资源适用于不同终端应用场景[54] - 公司测试工艺涵盖3nm/5nm/7nm/8nm/16nm等先进制程[54] - 公司正在研发高像素CMOS图像传感器/第一代AI算力芯片/HBM存储芯片等8个测试项目[45] - 公司具备自主开发条状封装产品自动探针台/3D高频智能分类机械手等专用测试设备能力[54] - 公司自主研发条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等专用测试设备，其中3D高频智能分类机械手仍处行业领先地位[112] - 研发人员239名，研发投入3730.74万元，占营业收入13.13%[98] - 累计研发44大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号量产测试[98] - 新增授权发明专利4项，累计拥有授权发明专利43项[98] - 累计拥有软件著作权28项[98] - 公司拥有百亿级测试数据[98] - 报告期内新增发明专利4个，累计发明专利43个[119] - 报告期内新增实用新型专利5个，累计实用新型专利227个[119] - 高像素CMOS图像传感器测试方案研发项目累计投入4956.29万元，总投资规模6050万元[123] - 第一代AI算力芯片测试平台研发项目累计投入1330.12万元，总投资规模2920万元[123] - 高带宽射频芯片晶圆量产测试方案研发项目累计投入690.26万元，总投资规模1130万元[123] - HBM存储芯片测试系统研发项目累计投入591.19万元，总投资规模1070万元[123] - 高性能机器人视觉处理芯片测试方案研发项目累计投入354.04万元，总投资规模550万元[123] - 车身控制芯片可靠性测试方案研发项目累计投入283.50万元，总投资规模400万元[123] - 研发人员数量为239人，占公司总人数比例为16.94%[126] - 研发人员薪酬合计为1907.00万元，平均薪酬为7.98万元[126] - 研发人员中本科学历占比最高为59.00%（141人）[126] - 30岁以下研发人员占比58.58%（140人）[126] - 宽禁带半导体器件测试方案研发投入1070.00万元[124] - 半导体智能标签管理系统研发投入506.00万元[124] - 高精度多材质适应性隐切技术研发投入310.00万元[124] - 研发总投入为14666.00万元，本期投入3536.39万元[124] - 公司于2019年组建先进技术研究院，专注于先进制程、先进封装、先进应用的芯片产品前瞻性测试研究[111] 市场趋势与行业环境 - 集成电路测试行业资本密集需持续投入高价值测试设备[35] - 独立第三方测试仅占集成电路产业规模较小比例[33] - 测试费用随CPU/GPU/NPU/DSP/SoC芯片复杂度提升而增加[34] - 测试设备交期较长且安装调试较慢形成资金壁垒[35] - 行业存在人才壁垒需复合型技术团队支持多学科测试需求[36][39] - 高端芯片测试费用占比呈明显上升趋势[53] - 国内芯片设计公司高速成长但第三方测试占比仍较小[52] - 晶圆制造本土化趋势明显包括中芯国际/华虹/粤芯/三星/台积电等厂商投资建厂[51] - 中国露天煤矿矿卡年需求量保持在30000辆左右[75] - 2024年乘用车产销量分别为2747.7万辆和2756.3万辆同比增长3.7%和4.5%[76] - 2024年新能源汽车产销量分别为1288.8万辆和1286.6万辆同比增长34.4%和35.5%[76] - 具备驾驶辅助功能汽车市场渗透率从2021年23.5%增长至2024年57.3%[76] - L2级自动驾驶汽车市场渗透率预计2024年突破70%[76] 战略布局与未来发展 - 公司布局汽车电子/高算力芯片/存储（HBM/DDR等）领域测试[40] - 公司未来将加大力度布局汽车电子、工业控制、高算力（CPU、GPU、AI等）、传感器（MEMS）、存储（Nor/Nand Flash、DDR、HBM等）、无人驾驶、机器人等领域的集成电路测试[109] - 公司前瞻性围绕高可靠性三温测试产能投入，满足GPU、CPU、AI、FPGA、车规芯片等测试需求[99] - 公司通过多元资本运作构建测试产能布局体系，2024年起升级为精准化产能配置模式[85] - 公司分别以粤港澳大湾区和长三角地区建立五个测试技术服务生产基地[100] - 公司以粤港澳大湾区（广东省东莞市）和长三角地区（上海市嘉定区）为中心建立五个测试技术服务生产基地[107] 公司治理与基本信息 - 公司2025年半年度报告未经审计[6] - 公司报告期为2025年1-6月[12] - 公司报告期末为2025年6月30日[12] - 公司注册地址于2019年11月6日变更为广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号，实际经营地址未变[18] - 公司A股股票于上海证券交易所科创板上市，股票简称为利扬芯片，股票代码为688135[21] - 公司外文名称为Guangdong Leadyo IC Testing Co.,Ltd.，外文名称缩写为Leadyo[18] - 公司办公地址及联系地址为广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号，邮政编码523000[18][19] - 公司董事会秘书为辜诗涛，证券事务代表为陈伟雄[19] - 公司联系电话为0769-26382738，传真为0769-26383666，电子信箱为ir@leadyo.com[19] - 公司选定的信息披露报纸为证券时报和上海证券报[20] - 公司半年度报告备置地点位于公司证券部，登载网站为www.sse.com.cn[20] - 公司法定代表人黄江[18] - 公司网址为www.leadyo.com[18] - 公司成立于2010年，拥有超过10年发展历史，测试平台类型多样且丰富[104] - 公司拥有爱德万V93K、T2K、T5830、T53系列、EVA，泰瑞达Ultra flex、J750、Magnum，致茂33系列，恩艾STS、PXI系列，华峰测控STS8200、STS8300，胜达克Astar，芯业测控XT21、XT22系列，东京电子P12、Precio XL，东京精密UF200、UF3000、AP3000，科休MT9510，爱普生8000系列，四方8508，鸿劲1028C、9046LS、3012系列等测试设备[104] - 公司具备数字信号芯片、模拟信号芯片、数模混合芯片、射频芯片等的测试能力[104] - 公司采用以销定产的订单式生产模式[63] - 核心生产考核指标为测试准确率和交付及时率[63] - 公司信用期主要为月结30-60天[68] - 公司构建智能财务预警系统，依托大数据实时监测经营风险[93] - 公司较早实现行业内多项领先技术产品的测试量产[97] - 公司获得国家级高新技术企业/专精特新小巨人企业等10项荣誉[46] - 公司承担客户晶圆和芯片保管风险，需保持特定温湿度环境[135] 投资与子公司情况 - 公司持有福建泰伟利扬芯片产业园有限公司40%股权[12] - 公司控股子公司为东莞市千颖电子有限公司[12] - 公司全资子公司包括东莞市利扬微电子有限公司和上海利扬创芯片测试有限公司等13家实体[12] - 公司子公司光瞳芯持有叠铖光电1.8182%股权[72] - 公司子公司光瞳芯实缴增资叠铖光电人民币1000万元[72] - 对外股权投资额同比下降61.85%至4960万元[161] - 私募基金投资期末余额1738.36万元，本期公允价值变动损失152.38万元[163] - 全资子公司东莞利扬增资4000万元，持股比例保持100%[161] - 参股设立泰伟利扬实缴出资360万元，持股比例40%[161] - 子公司上海利扬净亏损2516.22万元，营业收入5045.40万元[165] - 子公司东莞利扬净亏损2054.50万元，营业收入5064.08万元[165] - 报告期内新设立子公司上海利扬耀，但对整体生产经营和业绩无影响[166] - 公司及多家子公司适用15%企业所得税税率，香港利扬首200万港币盈利税率为8.25%[141] 股权与承诺事项 - 公司2021年限制性股票激励计划预留授予部分第三个归属期完成股份登记，总股本由202,434,834股增加至203,008,275股，新增573,441股[169] - 新增限制性股票573,441股于2025年7月11日上市流通[169] - 半年度利润分配预案为不进行分配，每10股送红股数、派息数及转增数均为0[168] - 公司控股股东、实际控制人及其一致行动人股份限售承诺履行期限为自上市之日起36个月[173] - 公司部分董事、监事及股东的股份限售承诺履行期限为自上市之日起12个月[173] - 公司董事、总经理张亦锋的股份限售承诺履行期限为自2019年12月起18至36个月内[173] - 公司监事邓先学的股份限售承诺履行期限为自2019年12月起18至36个月内[173] - 2025年3月21日公司董事会审议通过作废处理2021年限制性股票激励计划部分限制性股票的议案[169] - 所有披露的承诺事项均得到严格履行，无未完成情况[173] - 核心技术人员股份限售期为自公司上市之日起12个月[174] - 扬致投资股份限售期为自公司上市之日起12个月[174] - 控股股东及实际控制人承诺上市后36个月内不转让所持股份[176] - 控股股东减持价格承诺不低于发行价[176] - 董事及高管任职期间每年转让股份不超过持股总数25%[176] - 实际控制人一致行动人（谢春兰、黄兴、扬宏）同步遵守36个月锁定期[177][178] - 董事总经理张亦锋定增股份锁定期至2022年12月（2019年12月+36个月）[180] - 可转债相关承诺有效期至发行实施完成之日[175] - 土地产权瑕疵解决承诺于2023年5月6日生效[175] - 违反股份减持承诺收益将归公司所有[179] - 董事及高管持股锁定期满后每年转让股份不超过直接或间接持股总数的25%[181][185][187][189] - 离职后半年内禁止转让直接或间接持有股份[181][185][187][189] - 首发前股份限售期满后4年内每年转让不超过上市时持股总数的25%[181][190] - 锁定期满后两年内减持价格不得低于发行价[183][189] - 股价连续20个交易日低于发行价时锁定期自动延长6个月[183][189] - 违反承诺时出售股票收益需在5个工作日内归公司所有[182][186][188][191] - 减持需提前3个交易日通知公司并公告[181][185][188][191] - 减持方式包括集中竞价/大宗交易/协议转让等合法