公司治理与财务事项 - 董事会审议通过2024年度计提资产减值准备议案，认为计提符合会计准则并合理反映财务状况 [1] - 监事会审议通过2024年年度报告，确认报告编制程序合规且内容真实反映经营成果 [7][8] - 公司2024年度募集资金使用符合监管规定，专户存储且未出现违规情形 [12] - 2024年度内部控制评价报告显示公司已建立覆盖全业务流程的有效内控体系 [14] - 2024年度财务决算报告获监事会认可，认为其客观反映财务状况 [16] 融资与担保计划 - 2025年度公司及子公司拟申请不超过20亿元综合授信额度，授信类型包括贷款、票据等 [24][28] - 公司将为全资子公司提供不超过20亿元担保额度，担保形式含保证、抵押等 [31] - 截至公告日公司对外担保余额为5.25亿元，均为对子公司担保且无逾期 [24][38] - 控股股东黄江拟为公司提供20亿元连带责任担保，不收取费用且无需反担保 [30] 子公司经营情况 - 上海利扬2024年营收8127.9万元，净亏损7273.18万元，资产总额4.82亿元 [35] - 东莞利扬2024年营收1.18亿元，净亏损2636.23万元，资产总额9.97亿元 [36] - 利阳芯2024年营收1229.72万元，净亏损923.57万元，资产总额1.45亿元 [36] 投资者沟通安排 - 公司将于2025年5月19日举行线上业绩说明会，解读2024年报及2025一季报 [42] - 投资者可在5月12-16日通过上证路演中心或公司邮箱提交预征集问题 [40][45] - 说明会参会人员包括董事长黄江、总经理张亦锋等管理层成员 [44]

公司业务与产品 - 公司是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务 [7] - 2024年公司切入晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺服务领域，进一步丰富了技术服务的类型，满足全系列晶圆切割需求 [6] - 公司累计研发44大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号的量产测试，工艺涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先进制程 [7] - 公司测试的芯片产品应用于5G通讯、传感器、智能控制、汽车电子、计算类芯片、北斗应用、工业类和消费类产品、信息安全等多个领域 [9] 技术与研发 - 公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到生产实践中 [7] - 公司在晶圆减薄、抛光技术工艺方面可提供业内最高标准的超薄晶片减薄加工技术服务，可稳定实施厚度在25μm以下的薄型化加工 [11] - 公司拥有业内领先的无损内切激光隐切技术，可适用于加工最窄20μm切割道的晶圆，预计降低芯片成本最大可达30%以上 [11] - 公司正在研发的项目包括高像素CMOS图像传感器芯片测试方案、第一代AI算力芯片测试平台、HBM储存芯片集成化测试系统等 [35] 行业地位与竞争优势 - 公司已成为国内最大的独立第三方专业测试基地之一，在5G通讯、计算类芯片、存储、工业控制等多个新兴产品应用领域取得测试优势 [31] - 公司具备敏锐的行业视野和较强的自主研发测试方案能力，能够快速开发出满足市场应用的测试方案 [32] - 公司拥有多项荣誉奖项，包括"国家级高新技术企业"、"工信部专精特新小巨人企业"、"广东省超大规模集成电路测试工程技术研究中心"等 [36] 行业发展趋势 - 集成电路行业专业化分工趋势明显，传统的IDM模式压力日益加大，有利于独立第三方测试企业发展 [38] - 随着先进工艺的集成度和电路复杂度提升，市场对独立第三方专业测试服务的需求越来越迫切 [25] - 集成电路测试行业属于资本密集型和知识密集型行业，具有较高的资金壁垒和人才壁垒 [26] - 行业技术演进与芯片功能多样化相关，伴随晶圆制造工艺和封装工艺的发展而不断进步 [23]

财报表现与成本结构 - 2025年一季度财报显示利润暂时承压但收入拐点显现 营收实现同比环比双增长 [1] - 固定成本以折旧摊销为主 规模效应即将释放 新增营收将带来更高边际利润 [1] 战略布局与业务架构 - 采用"一体两翼"战略：主体为集成电路测试主业 左翼为晶圆激光开槽/隐切/减薄技术 右翼为全天候超宽光谱叠层图像传感芯片技术 [1][2] - 主体业务覆盖高算力/工业控制/汽车电子/AIoT/消费电子/存储/特种芯片等测试领域 已与多家知名设计公司建立战略合作 [1] - 左翼技术实现25μm以下超薄晶片加工 隐切技术突破国外垄断 切割道缩至20μm并量产 提升Gross Dies数量30%以上 [2] - 右翼技术通过上海叠铖光电合作 实现全天候高识别率成像 采用"强感知弱算力"方案降低自动驾驶算力需求 [2] 技术研发与创新 - 研发项目涵盖高像素CMOS/机器人视觉/AI算力芯片/HBM存储/宽禁带半导体等八大测试方案 [4] - 融合百亿级实测数据与大模型技术 构建自主智能算法训练体系 提升研发效能 [3] - 重点布局汽车电子/高算力芯片/传感器/存储测试领域 切入无人驾驶赛道 [4] 客户拓展与增长动能 - 2024年新拓展行业知名设计企业 存量客户新产品项目逐步量产 预计提升未来营收 [3] - 汽车电子/机器人/AI算力等下游市场需求旺盛 技术壁垒高 提前布局有望抢占行业红利 [4]

会议与决策 - 2024年召开3次股东大会、11次董事会，郭群出席所有会议[4] - 2024年董事会各专门委员会共召开16次会议[5] - 郭群召集召开2次独立董事专门会议[7] 关联交易 - 2024年预计日常关联交易金额为5948872.60元，2025年预计为5937175.08元[13] 人事变动 - 2024年7月3日聘请辜诗涛为财务总监[18] - 2024年7月3日选举产生第四届董事会[21] 议案审议 - 2024年4月9日审议通过2024年度董事薪酬方案等议案[22] - 2024年7月24日审议通过调整2021年限制性股票激励计划相关事项等议案[22] 其他事项 - 2024年聘请立信会计师事务所为审计机构[17] - 公司按时披露定期报告和相关公告[16] - 报告期内公司无变更或豁免承诺等情况[14][20]

会议召开情况 - 报告期内召开3次股东大会、11次董事会，游海龙出席所有会议[4] - 报告期内董事会各专门委员会共召开16次会议[5] - 报告期内召开2次独立董事专门会议，游海龙均参加并发表同意意见[7] 关联交易金额 - 2024年增加后预计日常关联交易金额为5948872.60元[12] - 2025年度日常关联交易预计金额为5937175.08元[12] 公司人事变动 - 2024年7月3日聘请辜诗涛为财务总监[17] - 2024年6月董事会换届，7月3日选举产生第四届董事会等[19] 公司决策事项 - 2024年3 - 4月审议通过高级管理人员薪酬预案和董事薪酬方案[20] - 2024年4月审议通过2021年限制性股票激励计划预留授予部分第二个归属期符合归属条件议案[21] - 2024年7月24日审议通过调整2021年限制性股票激励计划等相关议案[21] 其他事项 - 公司及相关方报告期内无变更或豁免承诺情形[13] - 公司报告期内不存在被收购情形[14] - 2024年度审计机构为立信会计师事务所（特殊普通合伙）[16] - 公司报告期内无因会计准则变更以外原因作出会计政策等变更情形[18] - 独立董事2025年将继续履职推动公司规范运作[23]

广东利扬芯片测试股份有限公司 2024 年度独立董事述职报告（郑文） 2024 年，我本人作为广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称"公司"） 的独立董事，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）《中 华人民共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）《上市公司独立董事管理办 法》等有关法律、法规、规范性文件以及《公司章程》《独立董事工作制度》《独 立董事专门会议制度》等规定和要求，秉承客观、独立、公正的立场，忠实勤勉， 独立地履行职责，积极出席公司各项会议，独立自主决策，认真审议公司重大事 项，并发表审慎、客观的独立意见，充分发挥了独立董事及各专门委员会的作用， 切实维护公司及全体股东特别是中小股东合法权益，促进规范运作。现将本人 2024 年度的工作情况汇报如下： 一、独立董事的基本情况 （一）个人工作履历、专业背景以及兼职情况 郑文，男，1966 年 9 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，毕业于西安 交通大学机械制造专业，博士研究生学历，副教授。1991 年 9 月至今，任职于 广州大学，任副教授。2020 年 2 月至今任公司独立董事、薪酬与考核委员会主 任委员、审计委员会委员。 （二）独 ...

募集资金情况 - 公司获准发行52000万元可转换公司债券，实际募资净额51288.91万元[1] - 募集资金于2024年7月8日全部到位[2] - 截至2024年12月31日，募集资金专户存储余额22892.17万元[10] 资金使用情况 - 2024年项目投入28480.15万元，利息收入净额83.45万元，结余22892.21万元[4][5] - 截至2024年7月10日，自筹资金预先投入募投项目19074.29万元，支付发行费用97.88万元[12] - 2024年7月24日，同意使用最高20000万元闲置募集资金现金管理[14] - 截至2024年12月31日，累计使用12000万元买理财产品，赎回12000万元，收益64.77万元[14] 项目投入进度 - 东城利扬芯片集成电路测试项目承诺投资49000万元，本年度投入26182.59万元，累计投入进度53.43%[28] - 补充流动资金承诺投资3000万元，调整后2288.91万元，本年度投入2297.56万元，累计投入进度100.38%[28] 合规情况 - 2024年度募集资金使用信息披露及时、真实、准确、完整，无违规使用重大情形[20] - 立信会计师事务所认为专项报告符合规定，如实反映实际情况[21] - 广发证券认为募集资金存放与使用符合规定，无违规情形[24][25] 项目情况 - 截至2024年12月31日，募投项目未出现未达计划进度情况[28] - 截至2024年12月31日，募投项目可行性未发生重大变化[28] - 补充流动资金与承诺投入金额差异8.65万元，系银行利息收入用于补充流动资金[28]

资金募集 - 公司获准发行面值52000万元可转换公司债券，实际募资净额51288.91万元[3] 资金使用与结余 - 2024年项目投入28480.15万元，应结余募集资金22892.21万元[5][6] - 截至2024年7月10日，公司以自筹资金预先投入募投项目19074.29万元[11] - 截至2024年12月31日，公司银行账户募集资金余额22892.17万元[9] 资金管理 - 2024年7月24日，公司同意使用最高20000万元闲置募集资金现金管理[13] - 截至2024年12月31日，累计用12000万元买理财产品，赎回收益64.77万元[13] 项目投入进度 - 东城利扬芯片集成电路测试项目截至期末投入进度53.43%[27] 资金相关制度与监管 - 公司制定募集资金管理制度，签三方监管协议[7] 合规情况 - 2024年度公司无闲置资金补流等情况[12][14][15][16][17][18] - 报告期内无变更募投项目资金使用情况[19] - 立信会计师事务所、保荐人认可公司2024年度募集资金管理[22][23]

人员与客户数据 - 截至2024年末，合伙人296名，注册会计师2498名，签过证券审计报告的743人[1] - 2024年上市公司审计客户693家，收费总额8.54亿元[1] 业绩数据 - 2024年业务总收入47.48亿元，审计收入36.72亿元，证券业务收入15.05亿元[1] 风险保障 - 截至2024年末，已计提职业风险基金1.71亿元，职业保险累计赔偿限额10.5亿元[2] 执业情况 - 2022 - 2024年受行政处罚5次、监管措施43次、自律措施4次，涉及131人[3] 审计工作 - 2024年配备专属团队，制定方案，解决技术问题并达成一致意见[4][6][8] 制度建设 - 制定系统性信息安全控制制度并有效执行[11]

证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 公告编号：2025-022 证券代码：118048 转债简称：利扬转债 广东利扬芯片测试股份有限公司 关于 2025 年度公司及子公司申请综合授信额度 并提供担保的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示： 2025 年度公司及全资子公司拟向银行、其他金融机构申请总额度不超过 人民币 20.00 亿元（或等值外币）的综合授信额度。 被担保人均为广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称"公司"）的 全资子公司，即上海利扬创芯片测试有限公司（以下简称"上海利扬"）、东莞 利扬芯片测试有限公司（以下简称"东莞利扬"）及利阳芯（东莞）微电子有限 公司（以下简称"利阳芯"）。 公司及子公司拟向银行及其他金融机构申请总计不超过人民币 20.00 亿 元（或等值外币）的综合授信融资额度，并为全资子公司提供不超过人民币 20.00 亿元（或等值外币）的担保额度，截至本公告披露日，公司对外担保余额为 52,474.51 万元，均为公司对子公司连带责任担保，未发生对外担保逾 ...