融资情况 - 2025年4月7日获批向特定对象发行4800万股A股，募资12亿元[1] - 扣除费用后，实际募资净额11.870094亿元[1] 募投项目调整 - 2025年5月16日审议通过调整募投项目资金议案[1][5] - 高精度项目一期拟投入调为5.870094亿元，高端项目不变[5] - 募投项目拟投入总额调为11.870094亿元[5] 调整相关意见 - 调整在董事会权限内，无需股东大会审议[6] - 监事会、保荐人同意调整，符合规定和利益[7][8][9][4]

募资情况 - 2023年度向特定对象发行4800万股A股，每股25元，募资12亿，净额11.870094亿元[2] 项目投资 - 高精度掩膜版项目一期总投资8.000142亿，调整后拟投入5.870094亿元[5] - 高端半导体掩膜版项目一期总投资6.046456亿，拟投入6亿元[5] 资金使用调整 - 原计划用自有资金4亿对佛山清溢增资，现用募集资金[2][6] - 拟用募集资金1.870094亿向佛山清溢提供无息借款[6] 佛山清溢业绩 - 2024年底总资产3.922135亿，净资产1.953137亿，营收23.76万，净利润 - 466.59万[8] - 2025年3月总资产4.279814亿，净资产1.921297亿，营收23.76万，净利润 - 318.4万[8] 决策相关 - 2025年5月董事会和监事会通过增资及借款议案[2][12] - 监事会认为增资及借款利于项目开展，符合长远规划[13] - 保荐人认为增资及借款符合法规要求，无异议[14]

募集资金情况 - 2023年度向特定对象发行A股股票4800万股，每股25元，募资12亿元，净额11.870094亿元[3] 项目资金投入 - 高精度掩膜版生产基地建设项目一期拟投入5.870094亿元[6] - 高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期拟投入6亿元[6] 对子公司增资 - 2024年12月拟以5亿对清溢微增资，后调整为募集资金[6][7] - 计划以1亿对清溢微追加投资，增3603.0842万元注册资本[8] - 追加投资后清溢微注册资本变为4.71716414亿元，持股95.8595%[8] 子公司财务数据 - 佛山清溢微电子2024年底总资产60242.97万元等多项数据[19] - 2025年3月底总资产62967.60万元等多项数据[19] 会议审议情况 - 2025年5月16日会议审议通过增资议案，需股东大会审议[9][24] - 监事会、保荐人同意增资议案[25][26][27]

公司融资与投资 - 公司拟将募集资金人民币4亿元向全资子公司佛山清溢增资 [1] - 公司使用募集资金人民币1.87亿元向佛山清溢提供无息借款 [1] - 增资后佛山清溢注册资本将从人民币2亿元增至人民币6亿元 [1] 募投项目 - 募集资金专项用于"高精度掩膜版生产基地建设项目一期"的实施 [1]

AMOLED面板市场增长 - 全球AMOLED手机面板出货量预计2024年超8.4亿片 同比增长近25% 2025年预计突破8.7亿片 [1] - 中国显示面板厂商2024年上半年在全球智能手机AMOLED面板出货份额占比50.7% 首次超越韩国企业 [1] - 9英寸以上AMOLED面板2024年出货量同比激增116.5% 2025年再增超32% [2] 中大尺寸AMOLED技术发展 - 华为MatePad Pro搭载13.2英寸柔性屏 显示中大尺寸AMOLED应用突破 [2] - 中韩纷纷布局8.6代AMOLED生产线 OLED掩膜版将向大尺寸演进 [2] 掩膜版国产化现状 - AMOLED/LTPS等高精度掩膜版2023年国产化率仅12% 国产替代空间巨大 [2] - 国内掩膜版厂商供应能力与国际竞争对手存在较大差距 [2] 清溢光电产能布局 - 公司完成定增发行募集12亿元 投向高精度掩膜版及半导体掩膜版生产基地项目一期建设 [3] - 佛山生产基地已于4月10日完成首台主设备搬入 进入设备安装调试阶段 [3] - 先进产能投产后有望填补国内高精度掩膜版空白 占据国产替代先发优势 [3]

募集资金基本情况 - 公司向特定对象发行A股股票48,000,000股，发行价格为每股25元，募集资金总额12亿元，扣除不含税发行费用12,990,566.05元后，实际募集资金净额为1,187,009,433.95元 [1] - 募集资金用途为高精度掩膜版生产基地建设项目一期及高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期 [2] 募集资金专户开立及监管协议 - 公司设立专项账户用于存储募集资金，并分别与中国银行深圳高新区支行、中信证券签署三方监管协议，与佛山清溢光电、佛山清溢微电子及银行签署四方监管协议 [2] - 专项账户仅限募集资金使用，禁止存放非募集资金或挪作他用 [3][6] - 开户主体包括深圳清溢光电（中国银行账户745879793773）、佛山清溢光电（中国银行账户）、佛山清溢微电子（建设银行账户4405016672960000215） [2] 监管协议核心条款 - 银行需按月（每月5日前）向保荐机构提供资金使用情况及账户状态 [3][6] - 保荐机构可随时查询账户资料，公司需配合现场检查及半年度专项核查 [4][7] - 单笔支出超过募集资金净额20%时，需在3个工作日内向保荐机构报备 [4][7] - 协议有效期至资金全部支出完毕或账户销户，以较早者为准 [5][8] 资金管理规范 - 允许将部分资金用于符合规定的现金管理产品，但需提前通知保荐机构并确保资金到期后转回专户 [3][6] - 现金管理产品不得质押，专用结算账户不得混用非募集资金 [3][6] - 银行需审核支付凭证要素及印鉴一致性，确保资金用途合规 [4][7]

募资情况 - 公司2023年度向特定对象发行A股48,000,000股，发行价每股25元，募资1,200,000,000元，净额1,187,009,433.95元[3] 监管协议 - 公司与中行深圳高新区支行、中信证券签《募集资金专户存储三方监管协议》[5] - 公司、佛山清溢光电与中行深圳高新区支行、中信证券签四方监管协议[5] - 公司、佛山清溢微与建行佛山分行、中信证券签四方监管协议[5] 账户信息 - 深圳清溢光电在中行深圳软件园支行开户，账号745879793773用于相关项目[6] - 佛山清溢光电在中行深圳软件园支行开户，账号766679801722用于高精度掩膜版项目[6] - 佛山清溢微在建行佛山丹灶支行开户，账号44050166729600002154用于高端半导体掩膜版项目[6] 资金支取 - 公司1次或12个月内累计从专户支取超5000万元且达募资净额20%，3个工作日内通知保荐机构并提供支出清单[9][14] 信息提供 - 银行按月（每月5日前）向保荐机构提供产品受限及账户状态信息[7] - 乙方每月5日前向丙方提供产品受限情况及账户状态[13] - 乙方每月5日前向甲方出具账户对账单并抄送给丙方[14] 协议终止 - 银行或乙方三次未及时出具对账单等情况，公司可终止协议并注销专户[10][15] 其他规定 - 丙方每半年度对甲方现场调查时检查专户存储情况[13] - 保荐代表人等查询甲方二账户资料需出具合法身份证明[14] - 丙方更换保荐代表人应书面通知乙方并告知联系方式[15] - 若乙方未及时出具对账单，甲方应陪同丙方获取[15] - 丙方发现甲乙未履约应向上海证券交易所书面报告[15] - 协议自签署盖章生效至账户资金支出完毕且丙方督导期结束或专户销户失效[17]

发行情况 - 发行股票数量为48,000,000股，发行价格为25.00元/股，募集资金总额为1,200,000,000.00元，净额为1,187,009,433.95元[4][34] - 发行对象共16家，所认购股份自发行结束之日起六个月内不得转让[5][35] - 定价基准日为2025年4月15日，发行价格与发行底价比率为120.13%[33] 时间节点 - 2023年12月5日，召开第九届董事会第十五次会议，审议通过发行议案[16] - 2024年10月30日，召开第十届董事会第七次会议，审议通过延长发行决议有效期等议案[17] - 2025年2月21日，发行申请获得上交所审核通过[18] - 2025年4月7日，获得中国证监会同意发行的注册申请[18] - 2025年4月29日，新增股份登记托管手续办理完成[40] 认购情况 - 中节能（湖北）环保产业股权投资基金合伙企业认购价格26.60元/股，金额5000万元[25] - 苏州明善盛德股权投资合伙企业认购价格20.81元/股，金额3500万元[25] - 陕西省金资基金管理有限公司认购价格26.50元/股，金额3500万元[25] 股东情况 - 截至2025年3月20日，剔除关联方后发行人前20名股东共13家[21] - 2024年3月31日发行前前十大股东合计持股占比73.02%，2025年4月29日发行后降至67.99%[67][68] - 光膜（香港）有限公司及其一致行动人变动后持股占比降至51.01%[70] 财务数据 - 2025年1 - 3月营业收入29,853.62万元，净利润5,174.22万元[78] - 2025年3月31日资产总计283,785.10万元，负债总额129,939.17万元[75] - 2022 - 2025年3月末公司资产、负债总额呈持续增长趋势[84] 指标数据 - 2025年1 - 3月发行前基本每股收益0.19元/股，发行后0.16元/股[73] - 2025年3月31日发行前每股净资产5.75元/股，发行后8.65元/股[73] - 2022 - 2025年3月末公司流动比率、速动比率整体呈下降趋势[85]

财务数据 - 公司注册资本为31480万元人民币[8] - 2025年3月31日流动资产98137.24万元，较2024年末增长7.15%[16] - 2025年3月31日非流动资产185647.86万元，较2024年末增长1.62%[16] - 2025年3月31日资产总计283785.10万元，较2024年末增长3.46%[16] - 2025年3月31日流动负债66035.07万元，较2024年末下降7.08%[16] - 2025年3月31日非流动负债63904.10万元，较2024年末增长16.43%[16] - 2025年3月31日负债合计129939.17万元，较2024年末增长3.16%[16] - 2025年1 - 3月营业收入29853.62万元，2024年度为111224.96万元[19] - 2025年1 - 3月归属于母公司所有者的净利润5174.22万元，2024年度为17201.26万元[19] - 2025年3月31日流动比率1.49倍，速动比率1.20倍，资产负债率（合并）45.79%，资产负债率（母公司）20.55%，归属于母公司股东的每股净资产5.75元[21] - 2025年1 - 3月应收账款周转率3.79次，存货周转率3.91次，每股经营活动现金流量0.21元，每股净现金流量0.04元[21] - 2025年1 - 3月经营活动现金流量净额5620.53万元，投资活动现金流量净额 - 8610.27万元，筹资活动现金流量净额4024.38万元，现金及现金等价物净增加额1052.24万元[22] 研发与技术 - 截至2024年6月30日，公司掌握81项核心工艺技术，拥有105项专利和48项软件著作权[27] - 截至2024年6月30日，公司研发人员达98人，占公司总人数比例的16.70%[28] 业务情况 - 报告期内，公司向前五大供应商采购原材料金额占比分别为77.83%、80.74%、73.05%和74.92%[29] - 报告期内，公司向前五大客户销售金额分别为27814.11万元、48028.45万元、55763.69万元和32600.56万元，占各期营业收入比例分别为51.14%、63.02%、60.34%和58.12%[33] - 报告期内公司综合毛利率分别为25.03%、25.19%、27.62%和29.14%[37] 募投项目 - 募投项目“高精度掩膜版生产基地建设项目一期”“高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期”测算税后内部收益率分别为10.63%及10.72%，税后静态投资回收期为8.69年及6.72年[45] - 募投项目达产后公司将形成新增每年2665张高精度掩膜版及25120张高端半导体掩膜版[47] - 假设公司2025 - 2029年净利率分别为14.00%、13.00%、12.00%、11.00%和10.00%，对应期间公司新增折旧摊销占预计净利润比重分别为2.89%、18.77%、45.79%、46.65%和39.67%[48] 股票发行 - 本次向特定对象发行股票面值为1元/股，发行时间为2025年4月17日[53][54] - 发行对象确定为16名，均以现金认购，共获配4800万股，金额达12亿元[55][56] - 定价基准日为2025年4月15日，发行价格不低于20.81元/股，最终确定为25元/股，与底价比率为120.13%[57][59] - 发行数量4800万股，超过拟发行上限5766.4584万股的70%[60] - 发行对象认购股票限售期为6个月[61] - 发行股票将在上海证券交易所科创板上市[62] - 发行前滚存未分配利润由新老股东按发行后股份比例共享或承担[63] - 发行决议有效期为十二个月[64] - 募集资金总额不超过12亿元，用于高精度和高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期[65][66] 政策相关 - 公司主营业务及募投项目产品属“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”等领域，符合国家战略性新兴产业规划[85] - 《产业结构调整指导目录（2024年本）》将集成电路相关行业列为鼓励类发展项目，公司主营及募投产品掩模版符合该鼓励项[86] - 《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》将多种光掩膜版划入重点新材料应用示范指导目录，公司主营及募投产品属“光掩膜版”类[86] - 2023年享受税收优惠政策的集成电路企业包括掩模版等生产企业，公司主营及募投产品半导体掩模版属集成电路产业关键原材料[87] - 《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》推动信息技术产业发展，公司主营及募投产品属集成电路、新型显示关键原材料[87] - 《鼓励外商投资产业目录（2022年版）》将多种平板显示屏及材料制造列入鼓励目录，公司主营及募投产品平板显示掩膜版是“平板显示屏”关键原材料[87] - 《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022 - 2025年）》提出到2025年建成产业集群，公司主营及募投产品半导体掩模版属该政策提及的半导体材料[87] - 《“十四五”数字经济发展规划》提出提升产业链关键环节竞争力，完善5G、集成电路等重点产业供应链体系[88] - 《“十四五”国家信息化规划》提出加快集成电路关键技术攻关，推动IGBT、MEMS等特色工艺突破[88] - 《“十四五”国家知识产权保护和运用规划》提出加强集成电路自主知识产权创造和储备[88] - 《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》推动公司与上下游企业合作研发、协同创新[88] - 《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》指出推动集成电路等产业创新发展[89] - 《基础电子元器件产业发展行动计划（2021 - 2023年）》提出实施重点产品高端提升行动，公司半导体掩模版用于特色工艺半导体生产[89] - 《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》提出加快关键芯片等核心技术攻关，公司产品属关键原材料[89]

发行情况 - 本次发行新增股份48,000,000股，于2025年4月29日完成登记手续[3] - 发行价格为25.00元/股，募集资金总额1,200,000,000.00元，净额1,187,009,433.95元[4] - 发行股票为境内上市人民币普通股（A股），每股面值1.00元[10] - 发行数量超过《发行与承销方案》拟发行股票数量上限57,664,584股的70%[11] - 发行价格与发行底价比率为120.13%[12] - 发行对象认购股份自发行结束日起六个月内不得转让[15] - 变更后注册资本和累计股本均为314,800,000.00元[19] - 本次向特定对象发行股份的发行对象最终确定为16名[25] 发行对象获配情况 - 诺德基金管理有限公司获配股数946.4万股，获配金额2.366亿元[25] - 湖北省铁路发展基金有限责任公司获配股数800万股，获配金额2亿元[25] - 智慧互联电信方舟（深圳）创业投资基金合伙企业（有限合伙）获配股数800万股，获配金额2亿元[25] - 广东粤科资本投资有限公司获配股数280万股，获配金额7000万元[25] - 财通基金管理有限公司获配股数245.2万股，获配金额6130万元[25] - 中节能（湖北）环保产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）获配股数200万股，获配金额5000万元[25] - 古颂谦获配股数200万股，获配金额5000万元[25] - 马鞍山固信增动能股权投资基金合伙企业（有限合伙）获配股数200万股，获配金额5000万元[25] 股东持股变化 - 发行前截至2025年3月31日，前十大股东合计持股194,884,199股，占比73.02%[48] - 发行后截至2025年4月29日，前十大股东合计持股214,020,117股，占比67.99%[50] - 光膜（香港）有限公司及其一致行动人发行前持股160,590,900股，占比60.19%，发行后持股不变，占比降至51.01%[51] - 广东省广新控股集团有限公司发行前持股26,905,798股，占比10.08%，发行后持股不变，占比降至8.55%[51] 股本结构变化 - 发行前总股本266,800,000股，均为无限售条件流通股；发行后总股本314,800,000股，新增48,000,000股有限售条件流通股，占比15.25%，无限售条件流通股占比84.75%[53] 发行影响与用途 - 本次发行增加48,000,000股有限售条件流通股，不导致公司控制权变化，控股股东仍为光膜（香港）有限公司，实际控制人仍为唐英敏、唐英年[54] - 发行募集资金到位后，公司总资产和净资产增加，资产负债率下降[55] - 发行募集资金用于高精度和高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期，主营业务不变[56] - 发行有助于公司提升科研创新能力、整体运营效率和综合竞争力[57] 其他 - 本次发行不会导致同业竞争，不构成关联交易[60] - 公告发布主体为深圳清溢光电股份有限公司董事会[67] - 公告发布时间为2025年5月7日[67]