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炬光科技(688167)
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炬光科技(688167):盈利能力逐步释放,经营拐点已现
长江证券· 2025-11-04 18:15
投资评级 - 投资评级为“买入”,并予以“维持” [8] 核心观点 - 报告认为公司盈利能力逐步释放,经营拐点已现 [1][6] - 公司作为全球领先的光学厂商,具备核心技术及产品优势,未来有望受益于中游解决方案持续落地、上游核心业务稳固放量与国产替代突破,业务结构与盈利能力将不断优化 [13] 财务表现 - 2025年前三季度实现营业收入6.13亿元,同比增长33.88%;实现归母净利润0.02亿元,同比扭亏为盈;扣非归母净利润为-0.36亿元,亏损同比缩窄 [1][6] - 2025年单第三季度实现营业收入2.21亿元,同比增长50.12%;实现归母净利润0.27亿元,同比扭亏为盈;扣非归母净利润为-0.09亿元,亏损同比缩窄 [1][6] - 报告期内公司毛利率为37.23%,同比提升6.66个百分点;单三季度毛利率为45.87%,同比大幅提升18.44个百分点,环比提升14.24个百分点 [13] - 报告期内合同负债达0.57亿元,同比增长370.10%,显示订单量增长显著 [13] - 预计公司2025-2027年每股收益(EPS)分别为0.24元、1.18元、2.04元 [13] 业务进展与研发投入 - 报告期内研发费用为1.36亿元,同比增长87.76%;研发费用率为22.14%,同比提升6.35个百分点 [13] - 光通信业务:拥有多通道高精密V型槽、一体化微棱镜透镜阵列等技术领先产品,CPO预计在2026-2027年逐步放量;OCS业务提供高价值大阵列准直器,OIO未来潜力可观;客户覆盖国内外多数行业巨头 [13] - 消费电子业务:与头部客户在AR/VR/MR等赛道推进联合研发;基于WLO、WLS及WLI核心技术,打造适配客户CMOS成像芯片的多层光学镜组,已向多家北美客户完成多轮样品交付 [13] - 泛半导体制程业务:已完成客户定制化DRAM晶圆激光退火光学模组的研发与性能验证,并实现批量交付;已启动逻辑芯片应用场景的晶圆退火系统技术迭代升级;在Mini-LED直显面板激光修复系统方面完成产品设计升级并向核心客户交付样品,进入样机实测阶段 [13] 行业前景与公司优势 - 公司所处的光子技术赛道正受益于光通信、消费电子、泛半导体、汽车应用等领域的需求增长,长期发展空间明确 [13] - 公司通过收购瑞士炬光,全球资源协同与成本效率优势初步显现,激光光学元器件业务毛利率回升 [13]
炬光科技(688167) - 西安炬光科技股份有限公司关于向2025年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的公告
2025-11-04 17:31
激励计划基本信息 - 首次授予日为2025年11月4日[3][4][8][12][13] - 首次授予数量为324.00万股[3][4][12][13] - 首次授予人数为94人[3][12][13] - 授予价格为120.80元/股[3][12][13] - 激励计划有效期最长不超过60个月[14] - 首次授予的限制性股票分三次归属,比例分别为30%、30%、40%[15] 时间节点 - 2025年9月11日,董事会和监事会审议通过激励计划相关议案[3][5] - 2025年9月12日至21日,对激励对象名单进行内部公示[6] - 2025年10月14日,2025年第四次临时股东大会审议通过激励计划相关议案[6] 激励对象要求 - 激励计划要求公司最近一个会计年度财报和内控审计报告不能被出具否定或无法表示意见[9] - 激励对象最近12个月内不能被认定为不适当人选或有重大违法违规行为[9] - 参与激励计划的董事、高级管理人员在首次授予日前6个月不存在卖出公司股票的行为[25] 标的股票相关 - 标的股票来源为公司向激励对象定向发行的A股普通股股票[13] - 公司全部在有效期内的股权激励计划所涉及的标的股票总数累计不超过本次激励计划草案公告时公司股本总额的20.00%[18] 人员获授情况 - 董事长刘兴胜获授296,200股,占授予权益总量的8.23%,占首次授予时公司总股本的0.33%[17] - 首次授予激励对象包括28名外籍激励对象[20] 测算相关数据 - 公司选择Black - Scholes模型测算首次授予限制性股票公允价值,基准日为2025年11月4日[27] - 标的股价为131.39元/股(首次授予日公司股票收盘价)[27] - 有效期分别为12个月、24个月、36个月[27] - 历史波动率分别为14.7208%、16.9808%、15.4928%(对应上证指数近12、24、36个月年化波动率)[27] - 无风险利率分别为1.3892%、1.4143%、1.4211%(对应中债国债1、2、3年期到期收益率)[28] - 股息率为0(采用公司近一年股息率)[29] 费用相关 - 首次授予限制性股票数量为324.00万股,需摊销总费用为6327.52万元[30] - 2025 - 2028年需摊销费用分别为539.94万元、3178.67万元、1793.09万元、815.81万元[30] 其他 - 本次激励计划成本在成本费用列支,对有效期内各年净利润有影响,但对长期业绩提升有积极作用[31] - 律师事务所认为公司本次授予符合相关规定,尚需履行信息披露义务[32]
炬光科技(688167) - 西安炬光科技股份有限公司2025年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单(截至授予日)
2025-11-04 17:31
限制性股票激励计划 - 2025年首次授予对象包括董高、核心技术人员和骨干员工[1] - 首次授予数量合计3240000股,占授予权益总量90%,总股本3.61%[1] - 公司有效期内激励计划标的股票累计不超股本20%[1] 人员获授情况 - 刘兴胜获授296200股,占授予权益8.23%,总股本0.33%[1] - 88名骨干员工获授2657400股,占授予权益73.82%,总股本2.96%[1]
炬光科技(688167) - 西安炬光科技股份有限公司董事会薪酬与考核委员会关于公司2025年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的核查意见(截至授予日)
2025-11-04 17:31
激励计划 - 2025年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单合规[2] - 激励对象包括实控人刘兴胜及其一致行动人[4] - 以2025年11月4日为首次授予日[4] - 授予价格120.80元/股[4] - 向94名对象授予324.00万股[4]
炬光科技(688167) - 北京锦路安生(西安)律师事务所关于西安炬光科技股份有限公司2025年限制性股票激励计划首次授予相关事项的法律意见书
2025-11-04 17:31
激励计划概况 - 2025年限制性股票激励计划[5] - 首次授予对象94人,数量324万股,价格120.80元/股[15] 时间节点 - 2025年9月10 - 11日相关委员会、董事会和监事会审议议案[10][13] - 2025年9月12 - 21日公示激励对象[10] - 2025年10月14日股东大会通过议案[12][13] - 2025年11月4日确定首次授予日[12][13] 合规情况 - 授予条件已成就,符合相关规定[17][18] - 尚需履行信息披露义务[18]
炬光科技:11月4日召开董事会会议
每日经济新闻· 2025-11-04 17:31
公司治理与激励 - 公司于2025年11月4日召开第四届第十八次董事会会议,审议了向2025年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案 [1] 公司财务与业务构成 - 2024年公司营业收入中,计算机和通信和其他电子设备制造业占比99.59%,其他业务占比0.41% [1] - 截至发稿时,公司市值为118亿元 [1] 行业动态 - 中国某行业海外订单猛增246%,业务覆盖50多国和地区 [1] - 行业存在以亏本价销售的现象,需警惕恶性竞争扩展至海外 [1]
炬光科技(688167) - 西安炬光科技股份有限公司第四届董事会第十八次会议决议公告
2025-11-04 17:30
会议信息 - 公司于2025年11月4日召开第四届董事会第十八次会议[2] - 会议应出席董事7名,实际出席7名[2] 激励授予 - 同意将2025年11月4日作为首次授予日[3] - 以120.80元/股向94名激励对象授予324.00万股[3] 表决结果 - 表决4票同意,0票反对,0票弃权,3票回避[4]
炬光科技(688167.SH)向94名激励对象授予限制性股票324万股
智通财经网· 2025-11-04 17:26
智通财经APP讯,炬光科技(688167.SH)发布公告,董事会认为公司2025年限制性股票激励计划限制性 股票的授予条件已经成就,并确定2025年11月4日为首次授予日,以120.80元/股的授予价格向符合授予 条件的94名激励对象授予限制性股票324万股。 ...
炬光科技向94名激励对象授予限制性股票324万股
智通财经· 2025-11-04 17:25
激励计划授予 - 公司董事会确定2025年限制性股票激励计划的授予条件已经成就 [1] - 首次授予日确定为2025年11月4日,授予价格为每股120.80元 [1] - 向94名激励对象授予限制性股票总计324万股 [1]
2025年中国激光芯片行业结构、产业链、市场规模、竞争格局及前景展望:激光芯片国产替代空间广阔,行业规模将增长至538.43亿元[图]
产业信息网· 2025-11-04 09:12
行业概述与定义 - 激光芯片是一种基于半导体材料,能将电能直接转换为激光的核心光电子元器件 [1][3] - 根据发射方式主要分为边发射激光芯片和垂直腔面发射激光芯片 [3] - 激光芯片具有效率高、体积小、可靠性高、寿命长、波长范围广、可调制速率高等显著优点 [5] 市场规模与增长驱动 - 中国激光芯片行业市场规模从2021年的189.09亿元增长至2024年的311.43亿元,年复合增长率为18.09% [1][15] - 预计到2028年,中国激光芯片行业市场规模将增长至538.43亿元 [1][15] - 增长主要受新一代信息技术基础设施快速建设和国家政策支持双重驱动 [1][15] - 中国半导体行业市场规模从2015年的26385.73亿元增长至2024年的47344.73亿元,年复合增长率为6.71% [13] 产业链分析 - 产业链上游为原材料、专用设备和辅助化学品,高端材料与设备如光刻机仍依赖进口 [10] - 产业链中游为激光芯片生产制造,下游制成激光器、模块及设备,应用于工业、医疗、消费电子等多个领域 [10] - 2024年中国光刻机行业市场规模为178.75亿元,同比增长11.11% [12] 竞争格局 - 全球竞争格局呈梯队分化,第一梯队由贰陆集团、Lumentum等国际巨头主导 [15] - 第二梯队包括长光华芯、炬光科技等一批国内优势企业,在特定细分领域形成竞争力 [15] - 中国企业在部分中高端领域不断突破,但核心材料与高端设备仍依赖进口,国产替代空间广阔 [15] 重点企业分析 - 长光华芯专注于半导体激光芯片研发制造,2025年上半年其高功率单管系列营业收入为1.65亿元,同比增长61.76% [17] - 炬光科技从事高功率半导体激光元器件和原材料研发销售,2025年上半年半导体激光产品营业收入为0.74亿元,同比增长38.3% [19] 未来发展趋势 - 技术发展将持续向小型化与微型化迈进,以适应消费电子、可穿戴设备等空间受限的应用场景 [20] - 功耗优化是提升产品竞争力的核心趋势,通过新材料和设计实现更低能耗 [21] - 可靠性的全面提升是激光芯片走向大规模工业应用的根本保障 [22] - 智能化是功能演进的重要方向,未来激光芯片将与传感器、控制算法深度融合 [23]