文章核心观点 - 2026年国内外将迎来一系列AI行业催化事件，光模块头部厂商的领先地位将进一步加强 [1] - 行业指数估值处于近十年中枢偏下水平，维持行业“强于大市”投资评级 [1] - 看好行业景气度高、成长性强的光模块/光器件/光芯片，渗透率持续提升的AI手机，以及经营稳健的优质红利资产电信运营商 [3] 2025年行业回顾 - 1-2月DeepSeek大模型出圈带动市场情绪，三大运营商完成DeepSeek算力专网部署，国内云厂商资本开支指引积极推动行业估值抬升 [2] - 2-4月受美国关税政策预期、光模块需求担忧等影响，行业指数波动较大 [2] - 4月中旬关税政策缓和，AI算力产业链业绩得到验证，行业指数和估值逐渐回升 [2] - 7月下旬北美云厂商上调资本开支指引，行业持续迎来催化 [2] - 9月以来龙头厂商受产品迭代、客户结构调整等因素影响，业绩环比增长势头出现短期疲态，行业指数震荡调整 [2] 2026年行业展望 - 国内外将迎来AI行业催化事件，包括英伟达下一代Rubin GPU量产、谷歌新一代大模型Gemini发布、云厂商资本开支明确指引等 [3] - 搭载大模型的AI手机有望成为用户个性化智能助手，AI智能体或成为下一轮换机潮推动因素 [3] - 电信运营商6G关键技术研发开启，AI算力收入增长加速 [3] 光模块/AI算力产业链 - 头部云厂商增加资本开支，将带动AI算力产业链需求增长 [1] - 800G需求放量，1.6T加速导入，行业处在800G向1.6T技术迭代时期 [4] - 光模块头部厂商技术领先、客户关系稳固、具备规模化交付能力，优势将进一步凸显 [4] - AI发展推动大型数据中心建设，光器件厂商受益于终端需求，进入扩产红利期 [4] - 光芯片研发和扩产周期长，具有较高技术、人才、客户验证和资金壁垒，部分光芯片供需缺口持续扩大 [4] - EML产能紧缺将推动CW光源放量，随着自主可控需求提升，国产算力有望实现业绩落地 [4] AI手机发展前景 - 端侧AI算力与大模型能力双轮驱动，AI手机市场渗透率将加速提升 [1] - 生成式AI手机为用户提供全新交互体验、多模态内容生成能力、个性化服务能力以及革新应用生态 [5] - AI手机创新化、高端化有望带来产品平均售价提高和毛利率改善 [5] - 端侧AI出货量增长将带动消费电子零部件核心产品线持续增长 [5] 电信运营商展望 - 电信运营商经营稳健，分红水平有望持续提高 [1] - 三大运营商是优质红利资产，具备高股息配置价值，年中和年末两次现金分红，分红比例有望持续提升 [6] - 运营商传统业务收入质量提高，资本开支下降有望降低未来折旧和摊销成本，经营保持稳健 [6] - 运营商依托自身在数据中心、大数据、网络基础设施等领域优势，有望借助AI重构商业模式 [6]

光纤概念市场表现 - 光纤概念板块整体表现强劲，多只相关股票出现显著上涨[1] - 腾景科技股价在交易过程中创下历史新高[1] - 特发信息股票连续三个交易日达到涨停板[1] - 长飞光纤和福晶科技股价涨停[1] - 长芯博创股价涨幅超过15%[1] - 科信技术、昀冢科技、光库科技、炬光科技股价涨幅均超过10%[1] - 长光华芯、仕佳光子、太辰光、永鼎股份、长江通信等股票也跟随板块上涨[1]

核心观点总结 - 通信行业在2025年受AI算力需求驱动呈现高景气度，光模块/光器件/光芯片板块业绩高速增长，2025年前三季度营收同比增长56.14%，归母净利润同比增长116.86% [4][21][35][41] - 2026年行业核心驱动力包括：英伟达Rubin GPU量产、谷歌Gemini大模型发布、云厂商资本开支上修、AI手机渗透率提升及6G技术研发，重点关注光通信、AI手机和电信运营商三大主线 [4] - 光通信技术处于800G向1.6T迭代关键期，800G需求放量，1.6T加速导入，硅光、CPO等新技术推动产业链升级；光芯片因EML产能紧缺供需缺口达25%-30%，国产替代机遇显著 [4][58][92][102][103] - AI手机通过端侧算力与大模型结合重构手机生态，推动产品高端化及平均售价提升，成为新一轮换机潮核心动力 [4] - 电信运营商经营稳健，资本开支结构优化向智算基础设施倾斜，分红比例持续提升，具备高股息配置价值 [4][5] 行情回顾及行业经营情况 - 2025年通信行业指数上涨60.87%，在中信一级行业中排名第2位，估值处于近十年中枢偏下水平（PE-TTM 23.03X，近10年分位35.6%） [12][14] - 25Q3行业营收6362.41亿元（同比+2.5%），归母净利润524.32亿元（同比+5.1%）；前三季度毛利率28.45%（同比+0.06pct），净利率10.19%（同比+0.46pct） [18][19] - 子板块分化显著：光模块/光器件/光芯片板块25Q3营收同比+48.7%，净利润同比+121.0%；电信运营商板块营收同比+1.1%，净利润同比+2.1% [21][23][29][35] 光通信板块深度分析 - 产业链话语权集中於上游光芯片和下游设备集成，光芯片占光模块成本30%-70%，高速率芯片市场2024-2030年CAGR预计达17% [56][58][100][102] - 北美四大云厂商25Q3资本开支合计1124.3亿美元（同比+76.9%），中国云厂商25Q2资本开支615.8亿元（同比+168.4%），直接驱动800G光模块需求放量 [58][60][62][64][66] - 技术迭代路径明确：800G批量商用，1.6T开始导入；硅光技术在高速模块渗透率提升，LPO/CPO方案优化功耗与集成度 [4][74][92] - 光芯片供需失衡加剧，EML激光器缺口达25%-30%，国产厂商如源杰科技已实现100G/200G EML芯片突破，加速进口替代 [102][103][111][113] AI手机生态演进 - AI手机具备端侧生成式AI能力，提供多模态交互、内容生成及个性化服务，2025年全球千元以上机型AI功能渗透率超80% [4][73][75] - 高端化趋势推动平均售价上升，全球智能手机ASP预计从2022年385美元升至2029年441美元；中国AI手机出货量2025年有望达1.2亿台 [4][88][96][102] - 端侧算力升级与模型精简（如DeepSeek-R1）共同推动渗透率提升，AI智能体将成为交互中心，重构应用生态 [4][78][88] 电信运营商价值重估 - 资本开支结构优化：25H1中国移动算力网络投资占比超30%，中国电信产业数字化收入占比达28.5%，传统业务资本开支下降降低折旧压力 [4][110][112][120][122] - 经营稳健性凸显：25Q3板块毛利率29.20%，净利率9.48%；股息率具吸引力，H股股息率TTM达6%-8% [4][39][133][134] - 新兴业务成增长引擎：云计算、大数据等产业数字化业务收入增速超15%，天翼云25H1收入同比+32% [4][120][124][129] 投资建议与关注标的 - 光模块/光器件/光芯片领域关注技术领先、规模化交付能力强的厂商如新易盛、华工科技、源杰科技 [4][5] - AI手机产业链建议关注天线及射频企业信维通信、整机厂商中兴通讯 [4][5] - 电信运营商板块推荐高分红、云网融合优势显著的中国移动、中国电信、中国联通 [4][5]

CPO概念股市场表现 - A股市场CPO概念股于11月21日全线下跌，多只个股跌幅显著[1] - 剑桥科技领跌，跌幅超过8%，可川科技跌超7%[1] - 天孚通信、徕木股份、新易盛等股票跌幅均超过6%[1] - 仕佳光子、景旺电子、长飞光纤等股票跌幅均超过5%[1] 重点个股数据 - 剑桥科技跌幅为8.23%，总市值352亿元，年初至今涨幅为147.39%[2] - 新易盛跌幅为6.09%，总市值达3059亿元，为表中市值最高个股，年初至今涨幅为274.32%[2] - 天孚通信跌幅为6.88%，总市值为1159亿元，年初至今涨幅为130.34%[2] - 可川科技跌幅为7.42%，总市值55.07亿元，为表中市值最小个股之一，年初至今涨幅为15.46%[2] - 仕佳光子年初至今涨幅最高，达351.62%，但当日下跌5.86%，总市值339亿元[2]

CPO概念板块整体表现 - CPO概念板块领跌 整体下跌3.4% [2] 相关公司股价表现 - 长芯博创下跌6.61% [2] - 方正科技下跌6.1% [2] - 长飞光纤下跌5.88% [2] - 剑桥科技、天孚通信、仕佳光子跌幅均超过4% [2]

公司国际市场战略 - 公司始终以市场需求为导向，高度重视全球市场的发展机遇与业务拓展 [1] - 公司已在国际市场积累了一定的客户基础与合作经验 [1] - 公司将积极评估不同市场的业务模式，在现有国际业务框架下稳步推进客户对接与渠道拓展 [1] 具体业务推进 - 关于特定区域的渠道建设与业务合作，公司将结合自身产品战略与市场可行性审慎研究 [1] - 若涉及需披露的重大事项，公司将严格按照法律法规及监管要求及时履行信息披露义务 [1]

股价表现与资金流向 - 11月19日公司股价报81.96元/股，盘中上涨2.00%，总市值达376.03亿元，成交金额为2.49亿元，换手率为0.67% [1] - 当日主力资金净流入457.61万元，其中特大单买入1243.43万元（占比5.00%），卖出2613.94万元（占比10.50%）；大单买入8174.80万元（占比32.84%），卖出6346.67万元（占比25.50%） [1] - 公司今年以来股价累计上涨401.87%，近5个交易日下跌3.13%，近20日上涨18.65%，近60日上涨27.45% [1] - 今年以来公司已6次登上龙虎榜，最近一次为10月17日，当日龙虎榜净买入额为-1.76亿元，买入总计3.47亿元（占总成交额12.22%），卖出总计5.23亿元（占总成交额18.42%） [1] 公司基本情况与业务构成 - 公司成立于2010年10月26日，于2020年8月12日上市，主营业务包括光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块 [2] - 主要产品涵盖PLC分路器芯片系列、AWG芯片系列、DFB激光器芯片系列、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等 [2] - 主营业务收入构成为：光芯片与器件占比70.52%，室内光缆占比15.11%，线缆高分子材料占比12.66%，其他(补充)占比1.72% [2] - 公司所属申万行业为通信-通信设备-通信网络设备及器件，概念板块包括融资融券、中盘、F5G、IDC概念、激光雷达等 [2] 财务业绩与股东结构 - 2025年1月-9月，公司实现营业收入15.60亿元，同比增长113.96%；实现归母净利润3.00亿元，同比增长727.74% [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为4.43万户，较上期增加78.43%；人均流通股为10351股，较上期减少43.96% [2] - A股上市后公司累计派现7733.74万元，近三年累计派现4980.93万元 [3] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，十大流通股东中出现多家新进机构，包括永赢科技智选混合发起A（持股735.03万股，第四大股东）、中航机遇领航混合发起A（持股720.33万股，第五大股东）、易方达瑞享混合I（持股481.42万股，第八大股东）、易方达远见成长混合A（持股402.58万股，第九大股东）、易方达先锋成长混合A（持股285.64万股，第十大股东） [3] - 香港中央结算有限公司为第七大流通股东，持股529.01万股，较上期减少826.42万股；财通价值动量混合A和财通成长优选混合A退出十大流通股东之列 [3]

板块整体业绩表现 - 科创板592家公司前三季度总营收达11050.11亿元，同比增长7.9%，总净利润为492.68亿元，同比增长8.9% [1][2] - 第三季度净利润同比大幅增长75%，显示强势反弹势头 [1][2] - 超七成公司实现营收增长，近六成公司净利润增长，其中158家公司净利润增幅超过50%，46家公司扭亏为盈 [2] 研发投入与创新成果 - 板块前三季度研发投入总额为1197.45亿元，是净利润的2.4倍，研发强度中位数高达12.4% [1][4] - 研发投入推动突破性进展，例如禾元生物全球首个"稻米造血"一类创新药获批，国盾量子实现全球首款四通道超低噪声半导体单光子探测器量产 [4] - 35家未盈利科技型企业发展势头良好，部分头部企业如寒武纪已连续4个季度盈利，百济神州单季度营收突破100亿元 [4] 重点行业表现 - 集成电路产业121家企业前三季度营收同比增长25%，净利润同比增长67%，中芯国际、华虹公司单季度销售收入创历史新高 [6] - 人工智能产业增长强劲，算力环节寒武纪、海光信息前三季度营收分别增长近24倍和55%，通信及配套领域仕佳光子、生益电子净利润分别同比增长7倍和近5倍 [6] - 生物医药行业营收同比增长11%，净利润同比增长48%，完成16单"出海"商务拓展交易，潜在交易总额超130亿美元，带动净利润大幅减亏65% [7] 细分市场结构 - 科创50指数成分公司营收和净利润占板块整体比重分别保持在46%和50%，发挥"压舱石"作用 [3] - 科创100指数成分公司展现高成长弹性，营收和净利润同比分别增长12%和134% [3] - 光伏领域17家企业净亏损幅度显著收窄，前三季度环比减亏28%，锂电行业19家企业营收同比增长7%，净利润10.20亿元实现扭亏为盈，其中三季度营收同比增长17% [2]

硅光芯片市场前景与驱动力 - 全球硅光子学半导体市场规模预计在2030年达到78.6亿美元，复合年增长率预计为25.7% [2] - 硅光芯片作为光模块的核心，具有集成度高、成本低、传输带宽高等特点，在5G通信、AI数据中心、自动驾驶等核心场景中备受青睐 [2] - 国际芯片巨头如英特尔、英伟达等纷纷布局硅光芯片技术，正向推动技术突破与实际应用落地 [2] - 硅光芯片并非新兴产物，早在上世纪60年代已开始研发，近年来因CMOS工艺成熟和数据中心需求爆发，才从理论研究转向产业化探索 [2] 硅光芯片技术挑战与工艺要求 - 光子具有波动性，易受电磁场影响，微波导边缘不平整或凸起可能引发电磁场不连续性，导致信号散射和能量损失 [3] - 光器件性能对加工精度极为敏感，微小工艺误差可能导致器件性能严重劣化 [3] - 需要针对性优化硅光制造工艺，实现波导边缘平滑和提高光器件加工精度，以解决良率问题并保证微波导的高性能传输 [3] 2025势银异质异构集成前沿论坛概况 - 论坛主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程”，由势银联合甬江实验室主办，计划于2025年11月18-19日在宁波举行 [3] - 会议规模预计为300-500人，设有光芯片技术相关议题 [3][4][30] - 杭州长光辰芯微电子股份有限公司技术总监罗木昌已确认出席并将发表演讲 [4] 论坛核心议题与演讲嘉宾 - 专题论坛包括开幕式、异构集成与先进封装论坛、光芯片与CPO技术创新论坛、Micro LED异质集成微显示论坛、异质异构集成工艺与装备论坛 [8][10][15][19][21] - 演讲嘉宾来自学术界与企业界，包括浙江大学储涛教授、华润微电子查少平首席专家、阿里云姜志滨技术专家、武汉光迅科技马卫东副总经理等 [9][11][12][13][14][15][17][22] - 议题涵盖硅基光子集成核心技术、异构集成键合技术、EDA新范式、先进晶圆级封装、混合键合、COMSOL多物理场仿真、CPO光芯片发展趋势等 [9][11][12][13][14][15][17][22] 参会机构与人员分析 - 参会名单涵盖产业链上下游关键企业，包括华为技术有限公司、长鑫存储技术有限公司、荣芯半导体、珠海硅芯科技有限公司、甬矽电子等 [24][25][26][27][28][29] - 投资机构参与积极，包括光大证券、华兴资本集团、朝希资本、青锐创投、深圳市创新投资集团有限公司等，显示资本对该领域的关注 [25][26][27] - 学术界代表来自浙江大学、西湖大学、深圳技术大学、中国科学院各研究所等，体现产学研深度融合 [24][25][26][27][28][29]

行业技术趋势 - AI和高性能计算等领域发展推动“大算力”需求持续增长，但传统电子计算体系面临冯·诺依曼瓶颈、摩尔定律放缓及功耗墙等问题，大算力负载导致芯片尺寸更大、功率密度更高，使节能架构设计更困难，全球芯片制造进入需要“转变的时代” [2] - 在算力及规模和复杂性增长需求下，通过集成不同材料、工艺和功能的组件实现高性能、多功能电子系统的异质集成与异构集成技术发展，成为芯片制造产业技术转型关键一环，国家层面已推出政策明确支持人工智能、先进存储、三维异构集成芯片等前沿技术方向基础研究 [2] - 异质集成以材料差异为核心，将不同半导体材料（如硅基芯片与氮化镓、碳化硅等）制造的器件集成到同一封装中，旨在突破单一材料物理限制，实现高频、高功率、光电转换等功能协同，主要难点在于解决不同材料热膨胀系数失配、材料界面缺陷及热管理等问题 [3] - 异构集成以工艺和功能差异为核心，将不同制程节点（如7nm逻辑芯片与28nm I/O芯片）及不同功能模块（如CPU、GPU、存储器）芯片通过2.5D/3D封装、芯粒架构等先进封装技术集成形成系统级封装，目标为优化成本与性能，通过复用成熟制程芯片降低整体成本，难点在于互连标准统一、良率控制及信号完整性等挑战 [3] - 异质集成与异构集成正逐渐融合为异质异构集成技术，在3D堆叠中同时集成多材料芯粒，推动算力、能效与功能密度提升 [3] 行业会议概况 - 势银（TrendBank）联合甬江实验室计划于2025年11月18-19日在宁波泛太平洋大酒店举办异质异构集成前沿论坛，主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程”，会议规模300-500人，指导单位为宁波市科技局，支持单位包括宁波元宇宙学会、光纤在线等 [4][36] - 会议设置异质异构集成技术相关议题，已有国家第三代半导体技术创新中心（苏州）、宁波芯丰精密科技有限公司、Onto Innovation、宁波德图科技有限公司创始合伙人蒲菠、深圳技术大学中德智能制造学院四家企业确认出席并发表演讲 [4] - 会议日程包括主论坛及三个平行论坛：异构集成与先进封装论坛、光芯片与CPO技术创新论坛、Micro LED异质集成微显示论坛、异质异构集成工艺与装备论坛，涵盖“十五五”时期电子信息产业发展趋势展望、异构集成键合技术制造多层结构MEMS智能传感器、硅基光子集成核心技术、CPO光芯片发展趋势等议题 [10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29] - 部分参会名单包括华为技术有限公司、长鑫存储技术有限公司、荣芯半导体、珠海硅芯科技有限公司、甬矽电子（宁波）股份有限公司、EVG Group、Onto Innovation、深圳技术大学中德智能制造学院、中国科学院相关研究所、浙江大学、阿里巴巴云智能集团、华润微电子有限公司等企业及机构代表，涵盖高级工程师、研发总监、创始人、科学家、投资经理等多类职位 [31][32][33][34][35][36] - 会议票种为臻享票（不含住宿），价格2500元人民币/人，10月31日前报名付款可享受早鸟优惠价2000元，在校学生可联系势银工作人员获取学生优惠票1500元，权益包括会刊及资料、自助午餐（11月18日）及全体晚宴（11月18日） [37]