财务表现 - 前三季度营业收入为2.26亿元，同比增长15.61% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为34.8万元，同比大幅减少97.24% [1] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净亏损为434.82万元 [1] - 基本每股收益为0元 [1]

第三季度财务表现 - 第三季度营收为8113.68万元，同比增长21.80% [1] - 第三季度净利润为108.74万元，同比下降79.36% [1] 前三季度累计财务表现 - 前三季度累计营收为2.26亿元，同比增长15.61% [1] - 前三季度累计净利润为34.8万元，同比下降97.24% [1]

证券日报网讯 10月13日晚间，康众医疗发布公告称，2025年8月15日，公司召开了第三届董事会第十次 （临时）会议，审议通过了《关于公司对外投资暨关联交易的议案》，公司拟使用自有资金2，000.00 万元人民币以增资形式参股上海仁筵信息科技有限公司（简称"仁筵信息"或"标的公司"），对应标的公 司新增注册资本24.1476万元，本次增资完成后，公司将持有仁筵信息6.67%股权。截至本公告披露日， 公司已向仁筵信息支付第一笔增资款，仁筵信息已完成相关事项的工商变更登记手续并取得更新后的营 业执照。 （文章来源：证券日报） ...

证券代码：688607 证券简称：康众医疗 公告编号：2025-039 江苏康众数字医疗科技股份有限公司 关于对外投资暨关联交易进展的公告 2025 年 8 月 15 日，江苏康众数字医疗科技股份有限公司（以下简称"康众 医疗"或"公司"）召开了第三届董事会第十次（临时）会议，审议通过了《关 于公司对外投资暨关联交易的议案》，公司拟使用自有资金 2,000.00 万元人民币 以增资形式参股上海仁筵信息科技有限公司（以下简称"仁筵信息"或"标的公 司"），对应标的公司新增注册资本 24.1476 万元，本次增资完成后，公司将持 有仁筵信息 6.67%股权。具体内容详见公司 2025 年 8 月 16 日披露于上海证券交 易所官网（www.sse.com.cn）的《关于对外投资暨关联交易的公告》（公告编号： 2025-032）。 二、对外投资暨关联交易进展情况 截至本公告披露日，公司已向仁筵信息支付第一笔增资款，仁筵信息已完成 相关事项的工商变更登记手续并取得更新后的营业执照。本次变更登记完成后具 体持股情况如下： | 单位：元/人民币 | | --- | | 股东姓名 | 认缴注册资本 | 持股比例 | | - ...

股价表现 - 长川科技股价上涨超过7%并续创历史新高 [1] - 英集芯 盛美上海 京仪装备 正帆科技 中微公司等公司股价跟随上涨 [1] 市场动态 - 半导体设备及芯片设计板块出现集体上涨行情 [1] 公司表现 - 长川科技成为本轮上涨行情的领涨标的 [1] - 多家产业链相关公司呈现跟涨态势 [1]

指数表现与成分股涨跌 - 截至2025年9月25日10点 上证科创板半导体材料设备主题指数下跌1.62% [1] - 成分股神工股份领涨3.77% 和林微纳上涨2.52% 明志科技上涨1.05% [1] - 成分股华峰测控领跌6.80% 京仪装备下跌5.08% 芯源微下跌4.26% [1] ETF市场表现 - 科创半导体ETF（588170）下跌1.75% 最新报价1.46元 [1] - 该ETF盘中换手率达18.85% 成交2.67亿元 显示市场交投活跃 [1] - 最新规模达14.30亿元 创成立以来新高 [1] - 最新份额达9.67亿份 创成立以来新高 [1] - 近6天连续获得资金净流入 合计5.96亿元 日均净流入9936.98万元 最高单日净流入2.22亿元 [1] 行业动态与技术进步 - 中瓷电子碳化硅芯片晶圆工艺线由6英寸升级为8英寸 目前已通线并处于产品升级及客户导入阶段 [1] - 陶瓷零部件新产品通过国产半导体设备上机验证 并实现批量供货 [1] 全球半导体材料市场趋势 - 2Q25全球硅晶圆出货面积达33.27亿平方英寸 连续四个季度同比正增长 创3Q23以来新高 [2] - 半导体本土化制造带来新增需求 [2] 半导体ETF产品特征 - 科创半导体ETF（588170）及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 [2] - 指数成分包含半导体设备（59%）和半导体材料（25%）领域的硬科技公司 [2] - 半导体材料ETF（562590）及其联接基金的指数中半导体设备占比59% 半导体材料占比24% [2] - 半导体设备和材料行业具备国产化率较低、替代天花板较高的属性 [2] - 行业受益于人工智能驱动的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮及光刻机技术进展 [2]

半导体板块表现 - 半导体板块多数低开[1] - 德明利、江波龙、佰维存储、京仪装备、盛美上海均跌超3%[1]

半导体板块市场表现 - 半导体板块持续爆发 设备方向领涨 [1] - 神工股份和江丰电子股价20cm涨停 [1] - 盛美上海和微导纳米股价涨幅超过10% [1] - 北方华创 京仪装备 华海清科涨幅居前 [1]

诉讼情况 - 2025年6月30日起诉登特菲货款纠纷，一审已判决[3][5] - 判决登特菲10日内支付货款15,275,000元及违约金664,541.72元[6] - 逾期违约金自2025年9月20日起按规定计算[6] 财务数据 - 到期货款及违约金合计15,939,541.72元[5] - 公司承担案件受理费、保全费3,299元[5] 影响说明 - 诉讼最终执行情况不确定，以实际执行情况定影响[7] - 本次诉讼不影响公司正常生产经营[7]

财报披露 - 公司于2025年8月23日披露《2025年半年度报告》[3] 业绩说明会 - 拟参加2025年半年度科创板医疗器械及医疗设备行业集体业绩说明会[3] - 2025年9月17日15:00 - 17:00以网络文字互动形式在上证路演中心召开[4][5] - 董事长、总经理JIANQIANG LIU（刘建强）先生等参加[7] 投资者参与 - 2025年9月12日至9月17日15:00可提问，17日15:00 - 17:00在线参与[8] 联系信息 - 联系人是公司证券事务部，电话0512 - 86860385，邮箱ir.careray@careray.com[9]