公司H股上市计划 - 芯碁微装第二届董事会第二十次会议审议通过启动H股上市筹备工作议案 [1] - 公司拟在香港联交所发行H股以加速国际化战略和海外业务布局 [1] - 上市目的包括打造国际化资本运作平台、提升品牌形象和资本实力 [1] - 授权管理层在12个月内推进前期筹备工作 [1] - 具体上市细节尚未最终确定 [1] 审批流程 - H股上市需提交董事会和股东大会审议 [1] - 需获得中国证监会、香港联交所和香港证监会等监管机构批准 [1] - 最终实施存在较大不确定性 [1]

新策略 - 公司2025年6月27日董事会授权管理层启动H股上市筹备工作，期限12个月[1] - H股上市需经董事会、股东大会审议及多部门批准，能否实施有不确定性[3]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1][3][7] 报告的核心观点 - AI基建热潮推动PCB投资热，新签大单有望提振后续业绩，维持“买入”评级 [3] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - 发行股数1.3174亿股，流通股1.3174亿股，总市值104.2728亿元，3个月日均交易额3.2893亿元 [2] - 主要股东为程卓，持股27.92% [2] 股价表现 - 今年至今绝对涨幅42.8%，1个月涨幅13.6%，3个月涨幅20.2%，12个月涨幅26.0%；相对上证综指涨幅分别为36.9%、10.3%、17.7%、8.8% [2] 新签大单情况 - 2025年6月18日和某公司签订7份设备购销合同，产品包括LDI曝光设备和阻焊设备等，合同总金额1.46亿元，约占2024年营收的15% [7] 财务数据 - 2025Q1营业收入2.42亿元，QoQ+3%，YoY+22%；毛利率41.3%，QoQ+16.5pcts，YoY - 2.6pcts；归母净利润0.52亿元，QoQ+823%，YoY+30% [7] - 预计2025 - 2027年主营收入分别为13.77亿元、16.55亿元、19.27亿元，增长率分别为44.3%、20.2%、16.4%；归母净利润分别为2.76亿元、3.62亿元、4.45亿元，增长率分别为71.7%、31.4%、22.7% [6] - 调整2025/2026年EPS预估至2.09/2.75元，预计2027年EPS为3.37元 [7] 行业趋势 - Meta、微软、谷歌母公司Alphabet 2025财年因AI建设增加资本开支 [7] - 人工智能和网络基础设施发展推高高阶PCB产品市场需求，2028年AI/HPC服务器PCB市场规模有望突破32亿美元 [7]

报告公司投资评级 - 增持（维持） [2] 报告的核心观点 - 公司与某公司签订 7 份设备购销合同，总金额 1.46 亿元含税，预计对未来经营业绩产生积极影响 [7] - AI 算力驱动高端设备需求，订单排产饱满，业务前景向好，2025 年延迟发货机台预计陆续确认收入 [7] - 先进封装设备具备技术优势，泛半导体领域多产品并举，2024 年以来在先进封装领域多点开花 [7] - 维持 2025 - 2026 年盈利预测，引入 2027 年盈利预测，维持“增持”评级 [7] 根据相关目录分别进行总结 市场数据 - 2025 年 06 月 25 日收盘价 79.15 元，一年内最高/最低 84.24/47.09 元，市净率 4.9，股息率 0.47%，流通 A 股市值 104.27 亿元，上证指数 3455.97，深证成指 10393.72 [2] 基础数据 - 2025 年 03 月 31 日每股净资产 16.05 元，资产负债率 25.37%，总股本/流通 A 股 1.32 亿股，无流通 B 股/H 股 [2] 财务数据及盈利预测 |年份|2024|2025Q1|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|954|242|1411|1937|2459| |同比增长率（%）|15.1|22.3|47.9|37.3|26.9| |归母净利润（百万元）|161|52|285|411|503| |同比增长率（%）|-10.4|30.5|77.4|44.1|22.5| |每股收益（元/股）|1.23|0.39|2.16|3.12|3.82| |毛利率（%）|37.0|41.3|39.9|40.4|40.7| |ROE（%）|7.8|2.5|12.1|14.9|15.4| |市盈率|65|/|37|25|21| [6] 财务摘要 |项目（百万元，百万股）|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入|829|954|1411|1937|2459| |营业成本|487|601|848|1155|1457| |税金及附加|5|5|8|11|14| |主营业务利润|337|348|555|771|988| |销售费用|45|49|72|99|125| |管理费用|34|49|68|77|96| |研发费用|95|98|141|192|246| |财务费用|-19|-18|-11|-13|-8| |经营性利润|182|170|285|416|529| |信用减值损失|-24|-18|-16|-11|-17| |资产减值损失|0|-13|0|0|0| |投资收益及其他|36|30|34|32|24| |营业利润|195|170|304|438|536| |营业外净收入|0|1|0|0|0| |利润总额|195|171|304|438|536| |所得税|16|10|19|27|33| |净利润|179|161|285|411|503| |少数股东损益|0|0|0|0|0| |归属于母公司所有者的净利润|179|161|285|411|503| [9]

合同签署概况 - 公司与某公司签订7份设备购销合同，合同总金额为人民币1.46亿元（含税）[1] - 合同期限自生效之日起至权利与义务完成后终止[1] - 合同预计对公司未来经营业绩产生积极影响[1] 交易对手方介绍 - 交易对手方信息豁免披露[2] - 本次交易属于关联交易[2] 合同主要内容 - 合同对付款与支付、保密、合同变更与解除、违约责任、合同纠纷处理、合同生效与终止、合同附件等方面做了明确规定[2] 合同对上市公司的影响 - 合同总金额1.46亿元人民币，占公司2024年度经审计营业收入的15%[2] - 合同顺利实施预计对公司未来经营业绩产生积极影响[2] - 合同履行不影响公司经营的独立性[2] 合同的审议程序 - 本次合同为公司日常经营性合同，不涉及关联交易[2] - 公司已履行签署合同的内部审批程序[2] - 根据相关规定，该事项无需公司董事会、股东大会审议通过[2]

报告行业投资评级 - 对CFME的评级为卖出 [1][9] 报告的核心观点 - 预计CFME 2025年第二季度收入同比增长22%、环比增长27%至3.08亿元，受益于产品结构升级，包括中高端PCB设备及半导体LDI设备收入贡献增加，二季度毛利率维持40%，预计净利润同比增长12%、环比增长32%至6800万元，但因其半导体LDI业务拓展和认证尚处早期，且在传统PCB和显示LDI市场面临竞争加剧，给予卖出评级 [1] - 预计CFME将受益于全球PCB需求增长及地缘政治不确定性下其PCB客户的生产多元化趋势，其向半导体先进封装和中高端PCB市场的业务拓展以及全球市场扩张是长期潜在增长驱动力 [2] - 上调2025 - 2027年营收预测9%、12%、21%，因CFME将受益于中高端PCB设备和全球市场扩张；上调2025 - 2027年毛利率至40.0%、39.6%、38.7%，反映公司2025年第一季度毛利率高于预期及中高端PCB设备贡献增加；保持运营费用率基本不变，使2025 - 2027年净利润上调10%、16%、23% [3][4] - 估值方面，将基年从2026年预期调整为2027年预期，仍采用折现市盈率法，使用21倍2027年预期市盈率（之前为27倍2026年预期市盈率），以10%的股权成本折现回2026年，更新12个月目标价至66.7元（之前为58.7元），维持卖出评级 [9] 根据相关目录分别进行总结 业务表现与展望 - 2025年6月，CFME在JPCA SHOW 2025展示HDI、IC封装基板等PCB设备解决方案；2024年宣布在泰国设立新子公司和新工厂，以把握全球市场增长机会 [2] 财务数据预测 |年份|营收（百万元）|营收增长|毛利率|运营收入（百万元）|净利润（百万元）|净利率| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |2025E|1761|85%|40%|381|328|19%| |2026E|2242|27%|40%|469|400|18%| |2027E|2754|23%|39%|527|460|17%|[3][10] 估值方法与目标价 - 12个月目标价66.7元基于折现市盈率法，对2027年预期每股收益应用21倍市盈率，以10%股权成本折现回2026年，目标倍数源自全球SPE同行的远期每股收益增长与市盈率的相关性 [9][14]

业绩相关 - 公司签订7份设备购销合同，总金额1.46亿元（含税）[5] - 合同总金额占2024年度经审计营业收入达15%[8] 合同情况 - 合同标的为LDI曝光设备及阻焊LDI连线[7] - 合同已生效，无需董事会、股东大会审议[9][10] 风险提示 - 合同履行可能受外部环境等因素影响[2][11]

合同签署 - 公司与某公司签订7份设备购销合同，合同总金额为人民币1.46亿元(含税) [1] - 合同期限自生效之日起至权利与义务完成后终止 [1] 业绩影响 - 合同预计对公司未来经营业绩产生积极影响 [1] - 合同金额占公司2024年度经审计营业收入的15% [1]

利润分配 - 2024年年度利润分配方案于2025年5月14日股东大会审议通过[5] - 股权登记日为2025年6月17日，除权（息）日和现金红利发放日为2025年6月18日[4] - 发放年度为2024年，每股现金红利0.37元（含税）[6] 股本与红利 - 总股本131,740,716股，扣减后拟派发现金红利48,567,455.78元（含税）[8] - 流通股变动比例为0，每股现金红利约0.36866元/股[9] 红利派发与税收 - 程卓等4个主体所持股份现金红利由公司自行派发[12] - 不同持股时长股东及投资者股息红利税负不同[13][14][15]

利润分配 - 2024年度每10股派现3.7元，拟派现48,567,455.78元[1] - 参与分配股本131,263,394股[1] - 实际分派现金红利0.37元/股，除权（息）参考价72.24元/股[4][5] 股份回购 - 回购资金3000 - 6000万元，价格不超76元/股[3] - 已完成回购477,322股，占比0.3623%，支付30,016,900.65元[4] 其他 - 保荐机构认为差异化分红符合规定，不损害股东利益[6]