行业核心驱动力 - 低轨星座建设进入高峰期，微小卫星批量发射需求激增，推动卫星制造、发射及配套环节爆发式增长 [2][11][46][56] - 手机直连卫星需求爆发，卫星通信运营与数据服务成为核心增长极 [1][12][44] - 空天地一体化网络建设推进，政策对卫星互联网提供战略支持 [1][14][44][45] - 商业航天从试验阶段转向规模化运营，产业进入爆发期 [2][46] 卫星运营与通信 - 中国卫通是卫星通信运营国家队，手握稀缺轨位与频谱资源，深度绑定国家星网工程，承接卫星互联网、应急通信等核心订单 [1][44] - 中兴通讯深度布局卫星互联网地面核心网与终端设备，推出适配低轨卫星的核心网解决方案，深度参与国家星网工程建设 [4][48] - 信维通信专注卫星通信相控阵天线与终端天线研发，是地面终端与星载天线的核心供应商 [12][57] - 通宇通讯积极布局卫星通信天线与地面站设备，是商业航天地面系统的重要参与者 [14][58][59] - 中天科技布局卫星通信光缆与地面站配套设备，是地面通信系统的重要参与者 [19][63] 卫星制造与总装 - 中国卫星深耕卫星研制与应用全产业链，覆盖通信、导航、遥感等多领域卫星制造，是卫星制造端的核心力量 [2][46] - 上海沪工聚焦民营卫星总装与微小卫星制造，拥有小卫星柔性生产线，制造周期大幅缩短、成本显著降低，是民营龙头 [11][56] - 航天发展作为航天科工旗下唯一商业航天上市平台，深度布局卫星制造、运营、地面终端全产业链 [6][50] 核心部件与电子系统 - 航天电子聚焦航天测控与星载电子设备，配套率超90%，是商业航天电子系统的核心供应商 [3][47] - 铖昌科技是星载T/R芯片绝对龙头，市占率超70%，在手订单充足，覆盖未来2-3年营收 [9][53] - 天银机电专注卫星姿控星敏感器，市占率超60%，毛利率超60%，需求刚性极强 [10][54] - 新雷能作为宇航电源龙头，国产替代率超90%，是商业航天电源系统的核心供应商 [11][55] - 中航光电专注高可靠连接器与线缆组件，在航天连接器领域市占率领先 [5][49] 新材料与高端制造 - 光启技术深耕超材料技术，产品应用于航天装备隐身、结构增强等领域 [7][51][52] - 光威复材深耕碳纤维及复合材料，是商业航天复合材料的核心供应商 [32][78] - 中材科技聚焦复合材料与特种纤维，是商业航天复合材料的重要参与者 [33][79] - 大族激光专注激光加工设备与精密制造，是商业航天精密制造的核心供应商 [38][85] - 三角防务专注航空航天精密锻件，是商业航天高端结构件的核心供应商 [28][74] 导航与数据应用 - 北斗星通作为卫星导航龙头，深度布局北斗导航与低轨导航增强领域 [15][60] - 华测导航专注高精度卫星导航定位技术，产品应用于测绘、农机、无人机等领域 [16][61] - 四维图新深耕数字地图与导航服务，积极布局卫星遥感与空天地一体化应用 [17][62] 地面装备与配套 - 国睿科技聚焦雷达与电子系统，是商业航天测控与通信的核心供应商 [27][72] - 中航西飞作为航空航天整机制造龙头，深度参与航天装备结构件与整机制造 [22][67] - 航发控制深耕航空航天发动机控制系统，是商业航天动力控制的核心供应商 [24][69] - 广东宏大积极布局商业航天发射服务与装备配套，是发射领域的重要参与者 [30][76] 电子材料与元器件 - 生益科技作为全球覆铜板龙头，是商业航天电子材料的核心供应商 [21][63][64] - 鹏鼎控股专注PCB与FPC研发制造，是商业航天电子制造的核心供应商 [22][65] - 国瓷材料深耕电子陶瓷与特种材料，是商业航天电子材料的核心供应商 [34][80] - 振华科技深耕军工电子与被动元件，是商业航天电子元器件的核心供应商 [29][75]

行业投资评级 - 超配（维持）[1] 报告核心观点 - AI算力需求呈指数级爆发，推动集群功耗上扬，散热需求从芯片向互连系统延伸，连接器散热成为散热方案中的关键环节，正从被动散热走向主动管理，建议关注AI集群互连中的连接器散热市场投资机遇[4][62][63] 1、算力升维，散热边界外延 1.1 功耗激增：AI集群散热需求增长 - **大模型加速迭代**：2025年下半年以来，全球大模型厂商密集更新，平均迭代周期维持在3～4个月，例如OpenAI在8月推出GPT-5，11月发布GPT-5.1[11] - **AI迈向L3智能体时代**：预计2025-2030年全球AI智能体市场规模将从78.4亿美元增至526.2亿美元，复合年增长率高达46.3%，其中亚太地区增速最快，预计达48.5%[14][16] - **企业级Agent应用前景广阔**：根据Gartner测算，到2028年，约33%的企业软件将内置AI智能体功能，约15%的日常业务决策可由AI自动完成[16] - **全球算力规模高速增长**：2023年全球计算设备算力总规模达1397 EFlops，同比增长54%，其中智能算力规模为875 EFLOPS，占比62.6%，预计未来五年全球算力规模仍将以超过50%的速度增长，至2030年将超过16 ZFlops，智能算力占比将超过90%[17] - **AI芯片功耗持续突破**：以英伟达产品为例，芯片功率从H100的700W TDP，到B200的1000W，再到GB200的1200W，预计2026年下半年登场的Vera Rubin平台GPU TDP将飙升至2300W，VR200 NVL44 CPX将高达3700W[4][19][20] - **数据中心单机柜功率密度增长**：国内8kW及以上功率密度的机柜占比从2021年的11%提升至2022年的25%，主流IT机柜功率密度预计将从目前的6-8kW/柜提升至12-15kW/柜，超算和智算中心预计将超过30kW，根据赛迪顾问预测，到2025年全球数据中心单机柜平均功率将达到25kW，单机柜20kW以上通常需要采用液冷散热[20][21] 1.2 数据中心PUE相关要求趋严 - **PUE定义与现状**：PUE是数据中心总能耗与IT设备能耗的比值，2021年全国数据中心平均PUE为1.49，华北、华东地区接近1.40，华中、华南地区接近1.60[22][23] - **国家政策目标**：要求到2025年，全国新建大型、超大型数据中心平均电能利用效率降到1.3以下，国家枢纽节点及寒冷地区进一步降到1.25以下，绿色低碳等级达到4A级以上，2023年3月政策明确鼓励数据中心部署液冷系统[23][27] - **地方政策更严**：例如宁夏要求新建大型、超大型数据中心PUE值不高于1.2，上海要求到2025年新建智算中心PUE值达到1.25以下，存量改造智算中心PUE值达到1.4以下，且液冷机柜数量占比超过50%[24][27] 2、连接器散热成为散热方案中的关键环节 2.1 散热边界拓展：从芯片到互连 - **互连系统成为新热源**：随着AI算力中心架构演进，高速连接器、光模块、互连线缆等互连系统的发热量占比正从边缘迅速扩展至核心地位[4][29] - **光模块功耗激增**：传输速率从100G提升到800G时，单个光模块功耗从2.5W提升到30W，在叶脊架构下，光模块需求成倍增长，全部加载情况下光模块消耗可达整机消耗的40%以上[31] - **SerDes功耗占比跃升**：因单通道速率提升，SerDes在交换芯片中的功耗占比从2014年的15%跃升至2022年的40%[34] - **高密度集成带来散热挑战**：光模块等互连模块被直接焊接或卡载在主板上，热量直接传导至CPU/GPU散热器底座，形成“算力与互连总成”的热源，高密度堆叠导致热阻增加，铜缆的趋肤效应进一步加剧发热，可能形成高温热斑引发系统风险[38] 2.2 互连散热：连接器正从被动散热走向主动管理 - **连接器热源主要来自三方面**：焦耳热（大电流、高速信号）、接触电阻热（接触界面特性）、临近热源传导（芯片/DSP功耗激增）[39][44] - **散热技术路线分为两大类**： - **被动散热**：通过结构优化与材料升级降低产热、优化导热路径，例如采用铜合金、银镀层等高导电率材料，或PT-610、PEI、PPS、PEEK等耐高温绝缘材料[44] - **主动散热**：引入外部冷却介质，包括接触式冷板（如泰科的散热桥技术，热传导能力较传统散热垫提高2倍；莫仕的浮动静置式冷板方案）和集成式液冷（冷却液直接流经连接器/端子内部）[45][47] - **连接器散热三大核心应用场景**： - **高速I/O连接器**：配套光模块的笼子连接器散热，解决1.6T光模块功耗突破20W及内部DSP散热需求，散热方案从模块自带散热片转向连接器侧主动液冷[48] - **电源连接器**：解决GPU供电、机柜电源输入输出等场景下载流能力需达200A-500A、焦耳热呈平方级增长、接触电阻热可能引发热失控等难题[48] - **高速背板连接器**：解决112G/224G高速信号传输产生的焦耳热、多通道密集排布的热耦合、背板气流受限等挑战，行业方案包括泰科的液冷母线解决方案（单个机架内提供高达750千瓦功率）和中航光电的GF3D系列高速背板连接器（传输速率25Gbps，可扩展至112G/224G）[49][50] 3、重点公司 - **英维克（002837）**：国内温控系统龙头企业，覆盖数据中心、储能等多场景温控需求，在液冷技术领域具备全链条平台优势，其Coolinside全链条液冷解决方案（包括CPU液冷冷板、UQD快速接头等）通过英特尔验证，UQD产品被列入英伟达MGX生态系统合作伙伴，2025年前三季度实现营业收入40.26亿元，同比增长40.19%，归母净利润3.99亿元，同比增长13.13%[53][54][55][64] - **瑞可达（688800）**：国内知名连接器生产制造商，产品应用于数据通信、AI与数据中心等领域，为AI系统提供包括传输高速数据400G/800G/1.6T的I/O有源及无源铜缆、电源传输、PCIE协议及冷却连接等完整解决方案，2025年前三季度实现营收23.21亿元，同比增长46.04%，归母净利润2.33亿元，同比增长119.89%，预计2025年年度归母净利润同比增加64.20%到81.43%[56][57][58][64] - **中航光电（002179）**：为航空防务和高端制造提供互连解决方案的高科技企业，产品广泛应用于通信网络、数据中心等领域，自主研发各类连接产品500多个系列，截至2025年底累计获得授权专利6300余项，其GF3D系列高速背板连接器适用于高速率场景，2025年前三季度实现营业收入158.38亿元，同比增长12.36%，据业绩快报披露，2025年全年实现营业收入213.01亿元[49][59][60][61][64] 4、投资策略 - 全球算力需求高速增长，推动AI算力密度持续攀升，散热从芯片到互连实现边界拓展，连接器散热成为关键环节并从被动走向主动管理，建议关注AI集群互连中的连接器散热市场投资机遇，重点关注英维克、瑞可达、中航光电等公司[62][63][64]

公司业务与技术 - 公司为我国的互联网卫星星座提供星间微波通信和星间激光通信的全链路解决方案 [1] - 公司配套产品线丰富，包含连接器、电缆组件、柔板组件、光模块、光缆组件等多种产品 [1] - 公司相关产品已具备丰富的飞行应用经历，表明其技术成熟度与可靠性较高 [1]

中标事件 - 中航光电于2026年2月25日公告中标某单位水密电缆及连接器采购项目 中标金额为254.07万元 [1] - 该中标信息在文档中被重复提及 [1][2] 公司财务与经营概况 - 2024年公司营业收入为206.86亿元 同比增长3.04% 归属母公司净利润为33.54亿元 同比增长0.45% 净资产收益率为15.67% [1][2] - 2025年上半年公司营业收入为111.83亿元 同比增长21.60% 但归属母公司净利润为14.37亿元 同比下降13.87% [1][2] - 公司属于信息技术行业 主要产品类型为电子元器件 [1][2] - 2024年公司主营构成：电连接器占比78.36% 光器件及光电设备占比13.74% 流体、齿科及其他产品占比7.9% [1][2]

市场行情与板块表现 - 2月25日A股三大指数集体上涨 商业航天板块午后强势拉升[1] - 截至13:51 航空航天ETF（159227）涨幅1.15% 冲击4连阳 其成交额达2.62亿元 稳居同类第一[1] - 持仓股中 航天发展涨停 亚光科技涨超7% 钢研高纳、航天电子、广联航空、国博电子、中国卫星等股跟涨[1] 行业技术进展与事件 - 蓝箭航天宣布朱雀三号可重复使用火箭最新研发计划 该火箭为自主研制的液氧甲烷运载火箭[1] - 朱雀三号计划于2026年第二季度再次开展回收试验 研制团队正优化着陆流程 并争取在今年第四季度尝试首次回收复用飞行[1] - 此前 在长征十号火箭与梦舟载人飞船相关试验中 梦舟载人飞船成功实施最大动压逃逸并在海上安全溅落[1] - 这是我国首次在海上实施载人飞船搜索回收任务 为后续空间站应用与发展任务和载人登月任务积累重要经验[1] 行业分析与战略意义 - 近期中国在可回收火箭领域取得技术突破与试验进展 航天产业距离“低成本、高复用”越来越近[2] - 可回收火箭技术突破不仅是航天产业内部的成本革命与技术升级 更是国家战略安全、高端制造升级与全球竞争格局重塑的重要支点[2] - 长期来看 将推动我国从航天大国向航天强国跨越 为在新一轮科技革命与产业变革中抢占先机提供重要支撑[2] 相关金融产品概况 - 航空航天ETF（159227）规模位居同类第一 紧密跟踪国证航天指数[2] - 该ETF成分股覆盖战斗机、航空发动机、火箭、导弹、卫星、雷达等全产业链龙头 完美契合“空天一体”战略方向[2] - 其投资范围涵盖大飞机、商业航天、低空经济等新兴领域 商业航天含量高达69.65%[2] - 前十大重仓股包含航天发展、中国卫星、航天电子、中航机载、中航高科等行业龙头[2]

公司股东结构 - 截至2026年2月13日，公司股东户数总计176,729户 [2]

公司对原材料价格波动的应对策略 - 公司产品遵循市场化定价机制 在与客户进行价格谈判时 已将大宗原材料价格上涨作为考量因素 [2] - 面对大宗原材料价格变动 公司将持续推进战略成本管控 [2] - 公司坚持通过研发源头进行拉动 并推动数智化转型以促进效率提升 [2]

行业投资评级 - 航天军工行业评级为“增持”，且维持该评级 [8] 核心观点 - **本周观点**：长征十号一级箭体实现受控海上溅落，是商业航天板块的重要催化，标志着我国可重复使用火箭技术取得重要突破，有望加速突破火箭运力瓶颈 [1]。随着可回收火箭技术成熟，发射成本将持续下降，有利于卫星公司提升产能、加速组网，从而缩短卫星发射入轨周期，卫星产业链相关标的有望迎来快速成长期 [1][11][15] - **中长期观点**：“十五五”期间，国防和军队现代化将实现高质量推进，装备需求在总量稳中有增的背景下，将出现显著的结构性机会，新增量或将出现在新域新质、无人智能与反制、先进武器以及低成本装备等方面，建议关注军工新产品和新市场两条主线 [2] 行业走势与行情回顾 - **行业表现**：上周（2.9-2.13），申万国防军工指数上涨 **2.17%**，跑赢市场（上证综指上涨0.41%） **1.76** 个百分点，在申万31个一级行业中排名第8位 [24][25] - **估值表现**：截至2026年2月13日，申万国防军工板块PE（TTM）为 **97.40** 倍，估值位于自2014年1月1日起的 **75.45%** 分位 [29][34]。其中，航天装备、航空装备、地面兵装、航海装备、军工电子子板块的PE(TTM)分别为 **566.00** 倍、**96.31** 倍、**148.35** 倍、**45.30** 倍、**137.02** 倍 [29] 重点推荐公司 - **核心关注标的**：报告建议关注火炬电子、鸿远电子、中航光电、钢研纳克、高德红外、航天智造、中航高科 [3][8] - **具体评级与目标价**： - 火炬电子（603678 CH）：买入评级，目标价 **61.58** 元 [8][37] - 鸿远电子（603267 CH）：买入评级，目标价 **85.50** 元 [8][37] - 中航光电（002179 CH）：买入评级，目标价 **44.27** 元 [8][37] - 钢研纳克（300797 CH）：买入评级，目标价 **21.15** 元 [8][37] - 高德红外（002414 CH）：买入评级，目标价 **18.90** 元 [8][37] - 航天智造（300446 CH）：买入评级，目标价 **26.00** 元 [8][37] - 中航高科（600862 CH）：增持评级，目标价 **32.56** 元 [8][37] 行业动态与事件分析 - **商业航天重大进展**：2026年2月11日，我国在文昌航天发射场成功组织实施长征十号运载火箭系统低空演示验证与梦舟载人飞船系统最大动压逃逸飞行试验，这是我国载人月球探测工程和可回收火箭技术的重要阶段性突破 [1][11][21] - **全球发射格局**：2024年，美国共进行了 **158** 次航天发射，其中 **136** 次采用SpaceX公司的猎鹰9号可回收火箭，占比高达 **50%**，凸显了可重复使用火箭的强大竞争力 [12][16] - **可回收火箭的意义**：可重复使用火箭有望改善卫星互联网建设中的运力不足问题，通过缩短发射周期、提升发射密度来加速组网进程，从而使卫星产业链和运载火箭制造产业链受益 [15] 卫星产业链图谱 - 报告详细列出了卫星产业链各环节的代表性公司及科研院所，涵盖卫星平台（结构、热控、能源系统）、有效载荷（时频导航、可见光/红外相机、通信载荷等）、控制分系统（轨控、数管、测控）等 [17] 市场交易数据 - **一周涨幅前十公司**：应流股份涨幅最高，达 **24.87%**，其次为中国动力（**18.32%**）和航发动力（**17.90%**） [9] - **一周跌幅前十公司**：雷科防务跌幅最大，为 **-10.41%**，其次为广联航空（**-9.30%**）和航天动力（**-8.07%**） [10]

公司股东结构 - 截至2023年2月10日，公司股东总户数为174,478户 [1]

核心观点 - 液冷行业正迎来从0到1的产业拐点，进入订单兑现的高增长阶段，是当前AI算力链条中具备战略性投资机会的板块 [1][2] - 液冷产业趋势有望复刻光模块和PCB板块的行情，具备“增长强劲、叙事完备、赔率占优”三大特征，符合强主题投资要素 [2] - 行业边际变化显著：产业进展加速，巨头技术路线明确，产业链通过并购扩产全面激活，标志着液冷从“可选项”升级为AI算力硬件的“强制标配” [3] 产业趋势与投资逻辑 - 液冷作为AI算力链条的关键环节，基本面增长斜率可能比光模块和PCB更陡峭，且当前所处产业时期更早 [2] - 政策驱动下数据中心能效标准趋严，液冷技术正从“可选”变为“刚需” [2] - 在市场风格切换后，液冷板块在AI算力链条内具备显著的赔率优势 [2] 行业边际变化与催化剂 - **订单兑现高增长**：行业风向标公司维谛技术发布财报，其第四季度有机订单同比激增252%，环比增长117%，订单出货比高达2.9倍，并大幅上调2026年业绩指引，验证了液冷需求的旺盛和行业成长逻辑 [3] - **巨头技术路线明确**：英伟达在其下一代Rubin平台将实现全液冷覆盖，谷歌TPUv7也将全面采用液冷架构，标志着液冷正式成为GPU和ASIC两大阵营的“强制标配” [3] - **产业链全面激活**：产业链公司正通过并购、扩产、融资等方式快速卡位，例如领益智造已完成对液冷供应商立敏达的收购，以切入AI服务器液冷供应链 [3] 产业链梳理 - **上游（技术核心与高价值环节）**：涵盖冷却液、CDU（冷量分配单元）、冷板、快接头、歧管（Manifold）等关键零部件，技术壁垒高，价值占比高 [4] - **中游（系统集成与整机制造）**：整合上游零部件，提供液冷服务器整机及解决方案，核心壁垒在于技术整合能力，包括芯片厂商、液冷集成设施、模块与机柜、液冷服务器等 [4] - **下游（应用场景与需求方）**：以高算力需求的数据中心运营商和行业用户为主，包括运营商、互联网企业、信息化行业应用客户等，驱动液冷技术规模化落地 [4] 产业链相关公司（部分列举） - **全产业链布局**：英维克深耕数据中心温控15年，Coolinside全链条液冷解决方案已实现规模化商用，产品覆盖服务器侧冷板、工质管路、机柜侧接头、Manifold、Tank、CDU及一次侧冷源，实现全链条自研自产 [7] - **上游零部件**： - 冷板、CDU：银轮股份、飞荣达、思泉新材、同飞股份、领益智造（含立敏达） [7] - CDU、管路：申菱环境、高澜股份、宏盛股份 [7] - 冷板转接头：中航光电 [7] - 电磁阀、浸没液冷TANK、Manifold：三花智控 [7] - 冷却液：巨化股份、新宙邦 [7] - 散热模组：捷邦科技 [7] - **中游服务器与集成**： - 浸没式液冷：曙光数创 [7] - 服务器：浪潮信息、中科曙光 [7]