核心财务表现 - 营业总收入13.95亿元，同比下降5.77% [1] - 归母净利润2197.95万元，同比下降78.29% [1] - 第二季度营业总收入7.11亿元，同比下降10.36%，归母净利润401.44万元，同比下降78.64% [1] 盈利能力指标 - 毛利率14.23%，同比提升2.35个百分点 [1] - 净利率0.72%，同比大幅下降90.43% [1] - 扣非净利润2400.66万元，同比下降23.97% [1] - 每股收益0.05元，同比下降79.17% [1] 成本费用结构 - 销售费用、管理费用、财务费用总计1.1亿元，三费占营收比7.87%，同比上升13.83% [1] - 销售费用同比增加39.69%，主因金宝电子销售费用上升 [7] - 财务费用同比上升21.02%，系金宝电子借款增加所致 [8] 资产负债状况 - 货币资金5.08亿元，同比下降27.8% [1] - 应收账款8.35亿元，同比下降10.01% [1] - 有息负债20.28亿元，同比上升31.61% [1] - 每股净资产4.27元，同比下降4.2% [1] 现金流表现 - 每股经营性现金流-0.48元，同比下降229.76% [1] - 经营活动现金流净额下降223.87%，主因金宝电子销售回款减少 [9] - 投资活动现金流净额下降116.84%，因上年同期处置子公司收回现金 [9] - 筹资活动现金流净额上升141.89%，系金宝电子借款增加 [10] 业务分部表现 - 覆铜板业务收入同比下降8.97% [6] - 电子铜箔收入同比增长5.74% [6] - 成品金业务收入同比增长20.18% [6] - 营业成本下降6.13%，主因覆铜板业务成本降低 [6] 资产变动原因 - 应收款项增加15.48%，因金宝电子应收账款上升 [2] - 存货增加12.68%，系金宝电子存货增长 [2] - 在建工程增加18.68%，因河西金矿项目投入 [3] - 长期借款上升33.84%，系河西金矿借款增加 [4] 历史业绩对比 - 近10年ROIC中位数2.21%，2016年最低达-15.96% [12] - 上市以来13份年报中出现2次亏损 [12] - 最新ROIC为8.08%，净利率9.1% [12]

股价表现 - 8月21日收盘价30.57元 较前一交易日下跌2.11元[1] - 当日开盘价32.40元 最高价33.42元 最低价30.31元[1] - 成交量486438手 成交金额15.26亿元[1] 盘中波动 - 早盘9点35分出现快速反弹 5分钟内涨幅超过2%[1] - 9点40分出现快速回调 5分钟内跌幅超过2%[1] 资金流向 - 当日主力资金净流出16117.97万元 占流通市值0.64%[1] - 近五个交易日主力资金累计净流出23306.29万元 占流通市值0.92%[1] 公司业务 - 主营业务为电子铜箔的研发、生产和销售[1] - 产品应用于电子信息、新能源等领域[1] - 所属行业为电子元件制造业[1]

募集资金基本情况 - 公司于2022年1月24日公开发行A股20,725.39万股，发行价17.27元/股，募集资金总额35.79亿元，扣除发行费用1.49亿元后实际募集资金净额34.30亿元 [1] - 募集资金已于2022年1月24日到账，并经容诚会计师事务所验资确认 [1] - 截至2025年6月30日，累计使用募集资金28.39亿元，余额6.04亿元，专户利息收入0.52亿元，理财收益0.52亿元，专户总余额7.08亿元（含4.5亿元理财） [2] 募集资金管理 - 公司制定《募集资金管理制度》，明确募集资金存放、使用及监督要求 [3] - 公司与保荐机构及银行签署三方/四方监管协议，对募集资金实施专户管理 [4] - 2025年上半年直接投入募投项目1.55亿元，累计投入26.39亿元 [5] 募集资金使用情况 - 2022年4月使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金0.56亿元 [7] - 2025年3月批准使用不超过5亿元闲置募集资金进行现金管理，期限12个月 [7] - 截至2025年6月30日，闲置募集资金理财余额4.5亿元 [8] - 2024年将"铜陵铜箔年产2万吨电子铜箔项目（二期）"结余资金2.54亿元永久补充流动资金 [8] 超募资金使用 - 2022年使用超募资金6.69亿元永久补充流动资金 [9] - 2022年使用超募资金15.64亿元投资建设年产1万吨及1.5万吨电子铜箔项目 [9] 利润分配预案 - 拟以总股本8.26亿股为基数，每10股派发现金红利0.2元（含税），合计分红1,652万元 [26] - 2025年上半年归母净利润3,495万元，未分配利润3.61亿元 [53] - 分红预案已获董事会、监事会审议通过，尚需股东大会批准 [51][52] 股份回购 - 2025年4月启动2,500-4,000万元股份回购计划，截至6月30日累计回购284.95万股，成交金额2,999.55万元 [19]

财务表现 - 营业收入29.97亿元 同比增长44.80% 主要系新产能释放带动销售增长[1][2] - 归属于上市公司股东的净利润3495.40万元 同比大幅增长159.47% 上年同期为亏损5877.75万元[1][2] - 扣除非经常性损益的净利润2427.05万元 同比增长135.43% 上年同期亏损6850.42万元[1][2] - 经营活动现金流量净额为-4.58亿元 同比下降30.02%[1] - 基本每股收益0.04元/股 较上年同期的-0.07元/股增长157.14%[1] 产能与产量 - 报告期内完成铜箔产量35,078吨 其中5μm及以下锂电铜箔产量稳步增长[2] - 高频高速基板用铜箔呈现供不应求态势 产量占PCB铜箔总产量比例突破30%[2] - 高端HVLP铜箔产量增速较快 上半年产量已超越2024年全年水平[2] - 公司目前拥有电子铜箔产品总产能8万吨/年[2] 资产状况 - 总资产74.99亿元 较上年度末增长7.96%[1] - 归属于上市公司股东的净资产53.85亿元 较上年度末微增0.08%[1] - 加权平均净资产收益率0.65% 较上年同期的-1.06%上升1.71个百分点[1] 业务合作 - 在PCB铜箔和锂电池铜箔领域与业内知名企业建立长期合作关系[2] - 已取得该等企业的供应商认证[2]

股价表现 - 截至14时40分涨幅达20.02%至29.92元 [1] - 总市值248.04亿元 [1] - 封板资金5.78亿元 [1] - 成交额24.51亿元 [1] - 换手率11.02% [1] 行业驱动因素 - 新能源汽车及消费电子市场迅猛发展推动锂电池与PCB铜箔需求持续攀升 [1] - 全球绿色能源转型加速带动电子铜箔应用场景扩展 [1] - 受益于5G通信与储能领域高景气度 [1] 业务概念板块 - 涉及PCB概念、新能源材料、AI概念 [1] - 覆盖锂电池、电力设备等概念板块 [1]

股价表现 - 8月13日盘中涨停20.02% 报29.66元/股 成交额23.6亿元 换手率10.65% 总市值245.89亿元 [1] - 股东户数4.85万户 人均流通股4724股 [2] 财务表现 - 2025年第一季度营业收入13.95亿元 同比增长56.29% [2] - 归属净利润475.15万元 同比增长117.16% [2] 产能规模 - 电子铜箔年产能4.5万吨 在建产能1万吨/年 [1] - 国内规模最大的电子铜箔生产企业之一 [1] 公司概况 - 位于安徽省池州市经济技术开发区 电子材料高新技术企业 [1] - 主营业务为电子铜箔生产 具有较高行业地位和知名度 [1]

股价表现 - 截至2025年8月6日15时11分，铜冠铜箔股价报24.10元，较前一交易日下跌2.19% [1] - 当日开盘价为24.50元，最高触及25.15元，最低下探23.76元 [1] - 成交量为481158手，成交金额达11.66亿元 [1] - 8月6日早盘出现快速反弹行情，在9点39分时股价报24.85元，5分钟内涨幅超过2%，成交额达1.39亿元 [1] 资金流向 - 当日主力资金净流出9234.90万元 [1] - 近五个交易日累计净流出10932.10万元 [1] 公司业务 - 主要从事电子铜箔的研发、生产和销售 [1] - 产品广泛应用于电子元器件、锂电池等领域 [1] - 所属行业为电子元件制造业 [1] - 业务涉及PCB、储能等多个领域 [1]

东威科技业务与市场情况 - VCP设备自2009年研发成功 2010年应用于苹果4手机 有效提升电镀良率及均匀性 逐步替代龙门线 市场占有率达50%以上[1] - 公司看好PCB东南亚投资潮和大数据存储器等领域带来的高端板材电镀设备需求增加[1] - 玻璃基板设备已提供给客户并获得认证 电镀环节基本解决 看好未来发展[1] - PCB板从低层数到高层数 客户对设备品质和性能提出更高要求 电镀设备价值量提升[1] - 脉冲式设备利润率约40% 大规模量产有望更高[1] - PCP电镀设备从客户下单到确收平均6到9个月 小订单6个月 大订单或场地受限可能延长至1年至1年半[1] - 下游PCB板厂扩产 客户会在投产前八个月下设备订单[1] - 载板或玻璃基载板设备需安装在净化车间 普通PCB不需要[1] - 公司生产制造无瓶颈 但运输、安装、调试、验收过程所需时间较长[1] - 今年上半年垂直连续电镀设备订单金额同比增长超过100%[1] 宝鼎科技业务与经营状况 - 主营业务为电子铜箔、覆铜板及黄金采选[2] - 宝鼎小贷公司业绩不佳 2023年曾挂牌出售股权未成功[2] - 金宝电子经营业绩呈下滑趋势 2025年半年度业绩预告显示营收量及毛利率仍在下降[2] - 金宝电子产能利用率充分 未来除募投项目外无扩产计划[2] - 覆铜板产品将开发优质客户 铜箔产品加大募投项目客户开拓力度[2] - 河西金矿一期扩产工程按计划进行中 预计8月份完工 扩产后成品金产量将增加[2] - 新东庄矿尚未复工复产 待符合条件后注入上市公司[2] - 金都国投将宝鼎科技打造成国有资产运营主体[2] - 中矿集团下属企业业务正常经营、权属清晰、规范性良好且收益率达标时注入[2] - 金都国投旗下主要从事投资及资产管理服务 旗下有宝鼎科技、山东金都矿业有限公司等从事黄金采选业务[2] - 扩产后每吨成本不会有太大变化 公司无套保业务 河西金矿所得税率为25% 目前没有股权激励计划[2] 聚鸣投资机构背景 - 聚鸣投资是中国新锐的私募基金管理人代表 公司追求专注、简单、求实为企业文化[3] - 专注于"逆向投资"和"成长投资"的股票多头价值投资 追求稳定、可持续增长的投资收益[3] - 公司核心团队来自于国内一流公募基金、资管行业 投研团队来自于清华大学等国内外高等学府[3] - 公司目前管理规模超过300亿[3] - 董事长、投资总监刘晓龙毕业于清华大学机械工程专业 2007-2017年曾任广发基金权益投资总监、基金经理 期间个人基金管理规模超300亿[3] - 拥有管理150亿的社保基金经验（绝对收益）且社保账户排同类第一（2015年）[3] - 公募期间揽获金牛奖和英华奖（均为三年期和五年期）等权威认可[3] - 私募期间业绩稳定突出 个人基金管理规模超300亿[3] - 代表产品于2017年年底成立 2018年获得7.6%的绝对正收益、2019年收益65.06%、2020年收益97.13%[3] - 揽获金牛奖、金阳光奖（均为一年期和三年期）、英华奖（一年期）等业内权威奖项[3]

公司历史与业务结构 - 宝鼎科技2011年2月在深交所中小板上市，原主营大型铸锻件 [1] - 2019年9月控制权转让至山东招金集团（招远市国资控股） [1] - 2022年通过重大资产重组收购山东金宝电子63.87%股权，新增覆铜板及铜箔业务 [1] - 2023年6月控制权转让至山东金都国投，同年11月收购河西金矿100%股权，新增黄金采选业务 [1] - 当前主营业务为电子铜箔/覆铜板（占比未披露）及黄金采选 [1][2] 金宝电子经营数据 - 2024年覆铜板产量1909万张，销量1921万张；铜箔产量1.56万吨，销量0.54万吨（剩余内部消化） [2] - 产能利用率充分，铜箔暂无扩产计划（除募投项目新增2000吨/年产能） [2] - 2025年H1覆铜板及铜箔营收与毛利率持续下滑 [2] - 未来重点：覆铜板拓展优质客户，铜箔推进5G用HVLP极低轮廓产品客户开发 [3] 黄金业务进展 - 河西金矿一期扩产工程预计2025年8月完工 [3] - 扩产后成品金产量将提升（具体数值未披露），每吨成本预计保持稳定 [3][5] - 新东庄矿尚未复工，注入条件需满足经营正常/权属清晰/ROE达标（最早需控制河西金矿满5年后） [3] - 中矿集团资产注入需满足ROE不低于宝鼎黄金资产水平或IRR≥8% [4] - 河西金矿所得税率25%，公司未开展套保业务 [5] 其他关键信息 - 宝鼎小贷公司（持股42.5%）业绩不佳，2023年挂牌出售未果 [1] - 金都国投定位宝鼎科技为国有资产运营主体 [3] - 旗下资产包括山东金都矿业、中矿集团等黄金采选企业 [5] - 当前无股权激励计划 [5]

行业与公司 - 行业聚焦高频高速电子铜箔市场，主导厂商包括台系（南亚、长春、金居等）、日韩系（三井、福田、古河等）[1][4][5] - 国内企业德福科技布局载体铜箔，但与国际龙头三井在结合力、配方技术上存在差距[10] 核心技术与产品 - **HVLP/HVOP铜箔**：高阶产品（第三代HBOP3、第四代HBOP4）需求旺盛，应用于AI服务器、云端传输，加工费逐代递增（第一代60-80元/kg→第四代200+元/kg）[1][6][19] - **COOP技术**：影响电成膜领域，需平衡铜箔粗糙度与PP结合力，HBOP3/HBOP4生产技术尚未成熟[7][8] - **COF技术**：催生超薄玻璃载体铜箔需求（3-5微米），目前仅三井马来西亚工厂量产，技术门槛高[9][15] 供需与市场展望 - **高阶铜箔供需**：2026年单月需求预计300-400吨（HVOP4），2027年或突破1,000吨/月[17][18][21] - **产能瓶颈**：全球HVLP产能有限（三井3,000吨/年、南亚2,000吨/年），扩产受设备和技术限制[4][5][26][27] - **认证壁垒**：终端厂商仅认证2-3家供应商（如三井），加剧供应紧张[24][25] 竞争格局 - **国际厂商**：日本三井HVLP产能3,000吨/年，台湾南亚总产能44,000吨（HVLP占4.5%）[4][5] - **国内挑战**：品牌认可度低、依赖进口设备（如日本机台），高阶市场拓展困难[28][29] 成本与价格 - **赛里铜箔**：加工费约3-4万美元/吨，含铜价后达50万美元/吨[13][14] - **载体铜箔**：成本集中在玻璃层加工，基底结构成本低但技术难度高[11][12] 技术趋势 - **第五代HVOP**：粗糙度趋近零，化学结合力待突破，三鼎等厂商研发中[32] - **PTFE技术**：部分应用于HVOP铜箔，细节未明确[30] - **CCL配方**：主流采用HVOP3/HVOP4，RTF铜箔（粗糙度更低）逐步测试应用[31] 生产与损耗 - **铜箔损耗**：裁边损失约2%-3%（母卷1,320mm→交付1,280mm）[39] - **产能转换损失**：第一代转第四代产能或下降30%-50%（1万吨→5,000-7,000吨）[42] 应用场景 - **AI硬件**：800G交换机需HLP3，1.6T需更高级别；GB200卡用HVOP2，GB300卡需H6B3/4[38] - **板材设计**：鸳鸯板搭配（如两盎司+HBOP1）降低成本但影响电性能[35] 数据补充 - 标准铜板重量：35微米厚度双面铜箔约570克/㎡[43] - CCL耗量：18微米厚度铜箔耗量减半至300公斤/㎡[34] 注：未提及内容（如AI主板面积、PTFE细节、CCL出货预期）因原文无具体数据[33][44]