近日，宝鼎科技（002552）（002552.SZ）在互动易平台回复投资者表示，宝鼎科技全资子公司招远市 河西金矿有限公司于2025年10月顺利换发了新的《安全生产许可证》，目前，河西金矿正按每月2.5万 吨的产能组织生产。这一关键进展不仅标志着其"河西矿区资源整合开发工程（一期）项目"正式竣工并 进入生产阶段。 同时也是国家大力推动黄金产业高质量发展的宏观政策背景下取得的实质性成果。 近期，工业和信息化部等九部门联合印发了《黄金产业高质量发展实施方案（2025—2027年）》，为行 业的未来发展指明了高端化、智能化、绿色化和安全化的方向。宝鼎科技河西金矿项目的成功落地与稳 定运行，恰好与这一国家战略同频共振，从多个维度凸显了公司的内在价值与战略优势，体现出公司资 源开发与产能释放能力的显著跨越。新换发的安全生产许可证许可的生产规模为30万吨/年，相较于项 目投产前年产9.9万吨的水平，年产能提升了约两倍。当前每月2.5万吨（即年产30万吨）的生产安排， 意味着公司正稳步朝着满产目标迈进。这一产能的释放将直接转化为成品金产量和销售收入的增长，为 提升公司盈利水平和综合竞争实力奠定坚实的物质基础。 此次扩产并非 ...

文章核心观点 - 当前宏观经济呈现消费端通缩与科技资产端通胀并存的结构性特征，这解释了在GDP平减指数连续10个季度为负的背景下，A股仍能走出结构性牛市的原因 [1][2] - 本轮牛市是科技股的结构性牛市，由“新质生产力”、“自主可控”和“AI+”三大方向驱动，其本质是政策引导、技术突破与产业需求共同引发的“结构性通胀”或“政策性通胀” [2][4][9] - 科技类资产通胀在商品、服务、股票、一级市场估值及知识产权等多个层面均有明显体现，且预计至少在未来一两年内仍将持续 [3][7] 结构性通胀的具体表现 - **商品类资产价格暴涨**：TMT产业上游的存储芯片、PCB覆铜板、电子铜箔、芯片封装材料、光刻胶、液冷散热组件及储能电芯价格上涨，与AI无关的稀土、铜铝、部分锂电池及光伏材料等也出现涨价 [3] - **AI相关服务成本大幅上升**：2024年国产AI训练集群租赁价格上涨约40%，2025年企业采购AI服务器平均成本同比上涨约30%，高端GPU（如H100）现货市场价格一度比官方定价高出2–3倍 [3] - **股票与一级市场估值上涨**：双创指数（科创创业板指数）上涨54%，在整体VC/PE募资规模下滑背景下，AI领域融资估值中位数逆势上扬，部分初创公司Pre-A轮估值已达数亿美元 [3] - **知识产权价值提升**：2024年AI相关发明专利转让均价同比上涨27%，大模型底层技术的专利许可费显著提高 [3] 科技股通胀的驱动因素 - **供给侧驱动**：AI大模型能力飞速提升创造巨大新市场，呈现“供给创造需求”的爆发力，同时美国对华高科技限制及中国自主可控战略造成短期供给瓶颈，形成“资源型通胀” [7] - **需求侧驱动**：全球及国内对AI基础设施和高科技产业的投资拉动 [7] - **政策与资金高度集中**：在“新质生产力”等政策导向下，财政和信贷资源通过产业基金、专项债等形式高度集中于半导体、AI、能源科技、新材料等行业，形成融资、订单、估值同步上升的局部资产型通胀 [4] 通胀趋势的持续性判断 - 科技类资产通胀由供给侧技术突破和长期产业政策驱动，并非单纯的货币现象，因此对传统货币政策（如提高利率）不敏感，延缓性很强 [7] - 从“十五五”规划看，未来五年财政对“新质生产力”的投资将持续，且大模型能力提升仍有空间，投资不会很快停止，预计该通胀趋势至少明后年仍会持续 [7] - 在各类科技资产中，AI基建产业链因需求侧（适用场景拓展）与供给侧（基建设施投资增加）形成持续闭环，被视为持续性更强的首选投资方向 [7] 相关的投资方向与标的 - AI算力ETF（如5G通信ETF）被视为更确定的投资选择，其跟踪的指数（如中证5G通信主题指数）深度聚焦6G、英伟达、谷歌、苹果、华为产业链，前十大持仓多为直接受益于AI基建的核心标的 [8] - 该指数是“硬科技”纯度高的主题指数，通信与电子两大核心赛道合计占比近八成，覆盖网络建设（基站、光模块、射频）与终端配套（半导体、PCB、服务器、AI终端、消费电子组件）的完整闭环 [9]

AI需求驱动PCB产业链景气度提升 - AI服务器、高速通信、汽车电子等应用加速渗透，推动PCB产业链高端基材需求快速增长，导致高端覆铜板、电子铜箔、电子玻纤布出现供不应求[1][2][7] - 行业呈现“低端过剩、高端不足”的结构性矛盾，AI相关高端产品缺货涨价，低端产品供应充足[2][3] - Prismark预测2029年全球PCB总产值将接近950亿美元，2024-2029年复合增长率达5.2%[11] 覆铜板（CCL）市场量价齐升 - 高阶覆铜板开启“量价齐升”行情，厂商年内已多次提价并进行动态调整[7] - 高端覆铜板供不应求，因产品非通用性、设备工艺调整复杂、客户认证周期长（至少两年），产能扩张速度跟不上需求增长[7][9] - 应用于AI、机器人、5G/6G等场景的轻薄化基础材料需求激增，尤其算力板块对高性能产品需求量大幅增加[9] 电子铜箔加工费回升且高端产品紧缺 - 铜箔企业开工率明显增加，大厂基本满产，加工费开始缓慢回升[3] - 高端电子铜箔（如HVLP、RTF、载体铜箔）非常缺货，技术瓶颈包括低粗糙度与基材结合力平衡、耐腐蚀性材料及界面结合技术突破难度大[3] - 诺德股份预计高端铜箔缺货潮或持续至2026年第三季度，2027年头部厂商有望率先受益于国产替代[8] 电子玻纤布价格普涨且高性能产品稀缺 - 普通7628电子布主流报价4.2-4.4元/米，9月均价上涨0.1元/米，较2025年年初有一定提涨[4] - 高性能电子布（如低介电一代、二代、低热膨胀系数产品）需求强劲，低介电一代价格是普通产品的6倍，二代和低热膨胀系数产品因稀缺价格持续上涨[5] - 宏和科技前三季度净利润同比增长近17倍至1.39亿元，股价年初至今涨幅达284.79%，反映行业景气度提升[4] 下游PCB厂商应对成本压力策略 - 崇达技术通过产品结构性提价、优化材料利用率、强化成本管控等措施缓解覆铜板涨价压力[10] - 鹏鼎控股因主要采用进口高端覆铜板，价格波动较小，并通过技术升级、开发高附加值产品、调整库存稳定供应[10] - 鹏鼎控股预计四季度PCB产品需求保持平稳向上，受益于消费电子旺季及AI服务器需求增长[11] 产能扩张与技术升级挑战 - 高端基材产能扩张受技术壁垒限制，新进入者良率提升缓慢，有效产能释放缓慢[7][8] - 宏和科技表示低介电二代产品今年刚起量，产能提升需要时间，目前持续扩产中[8] - 铜箔企业需攻克生箔阶段钛辊精密度、晶粒结构技术难题，并提升原箔后处理工艺调控能力[8]

商业航天政策与产业支持 - 国家航天局设立商业航天司 推动商业航天高质量发展 产业链有望全线受益 [1] - 发布《推进商业航天高质量安全发展行动计划（2025—2027年）》 将商业航天纳入国家航天发展总体布局 目标到2027年形成高效协同的产业生态 [1] - 国家发改委鼓励民营企业把握新一轮科技革命和产业变革机遇 加快组建国家创业投资引导基金 拓宽市场准入空间 [2] 制造业与非制造业景气度 - 11月制造业PMI为49.2% 较上月上升0.2个百分点 景气水平有所改善 [3] - 大型企业PMI为49.3% 较上月下降0.6个百分点 中小型企业PMI分别为48.9%和49.1% 较上月上升0.2和2.0个百分点 均低于临界点 [3] - 11月非制造业商务活动指数为49.5% [3] 金融监管与虚拟货币政策 - 央行坚持对虚拟货币的禁止性政策 持续打击相关非法金融活动 [4] - 要求深化协同配合 完善监管政策和法律依据 加强信息共享和监测能力 [4] 医疗科技与脑机接口创新 - 天津建立全国首个儿童身心健康脑机临床研究中心 推动儿科医疗向精准干预和早期预防转型 [5] - 该中心整合临床病例与前沿技术 为药物研发、创新疗法转化及精准诊疗提供支撑 [5] 人工智能产业与投资 - 全国首支AI领域孵化培育型创新基金启动 采用"投早、投小、投好、投AI"策略和"用AI投资AI"模式 [6] - 北京人工智能产业白皮书预测各类AI Agent将迎来爆发式增长 具身智能将实现从信息处理到物理作业的跨越 [9] - 白皮书指出人工智能将拓展认知能力边界 世界模型将提升AI系统泛化能力和可靠性 [9] 航天科技与遥感数据 - 欧航局HydroGNSS双卫星成功发射入轨 将收集土壤湿度、冻融状态等地球水循环数据 [7][8] - 中国科学院发布高分辨率多模态航空遥感数据集 将应用于地物分类、三维重建等领域 [9] 电子材料与PCB产业链 - AI需求推升PCB上游高端基材货缺价涨 高端电子铜箔非常缺货 [10] - 高性能低介电产品价格是普通产品的6倍 低介电二代和低热膨胀系数材料价格持续上涨 [10] - AI、机器人等应用对高性能轻薄化材料需求量增加 [10]

AI需求对PCB产业链的影响 - AI需求风暴导致印刷电路板产业链上游出现缺货涨价潮 [1][2] - 缺货涨价潮蔓延至覆铜板、电子铜箔、电子布等高端原材料 [1][2] - 高端原材料呈现供不应求状态，推动产品价格上涨 [1][2] 上游原材料供应状况 - 相关产能扩充速度不及市场需求增长速度 [1][2] - 高端产品需求消耗大量产能，且AI需求增长迅速 [1][2] - 短期产能难以快速释放以满足市场需求 [1][2] PCB市场分化情况 - 当前PCB市场中低端产品并未出现缺货情况 [1][2] - 缺货主要集中在AI相关的高端PCB产品 [1][2] 下游厂商应对策略 - 上游价格和供应变化使下游厂商成本承压 [1][2] - 鹏鼎控股、崇达技术等厂商通过技术革新应对成本压力 [1][2] - 厂商优化产品结构以降低成本端影响 [1][2]

AI需求驱动PCB产业链景气度 - AI服务器、高速通信、汽车电子等应用加速渗透，推动PCB产业链高端材料需求快速增长，低端产品尚未缺货，AI相关高端产品供不应求 [1][5][7] - AI驱动PCB行业整体景气度持续回暖，上游高端基材如覆铜板、电子铜箔、电子玻纤布出现缺货和涨价现象 [1][3] - 行业研究机构Prismark预测，2029年全球PCB总产值将接近950亿美元，2024-2029年复合增速达到5.2% [9] 上游高端材料供需与价格分析 - 高阶覆铜板开启“量价齐升”行情，厂商年内已多次提价并进行动态调整，新进入者良率提升缓慢与客户认证周期长导致有效产能释放缓慢 [5] - 电子铜箔市场“低端过剩、高端不足”，高端电子铜箔非常缺货，加工费开始缓慢回升，大厂基本处于满产状态 [2] - 电子布行业需求明显改善，高性能电子布带动普通中高端产品需求，普通7628电子布主流报价在4.2-4.4元/米，9月价格平均上涨0.1元/米 [3] 具体产品市场状况与技术挑战 - 宏和科技高性能电子布如低介电一代价格是普通产品的6倍，低介电二代和低热膨胀系数产品因市场稀缺价格持续上涨 [4] - 高端电子铜箔技术挑战包括寻求低粗糙度与基材结合力的平衡点，以及突破合金化技术和界面结合技术，认证周期至少需要两年 [2][6] - 高阶覆铜板因产品非通用性，需求多样化，生产设备和工艺需匹配市场进行调整，导致产能扩张缓慢 [7] 企业产能与业绩表现 - 宏和科技产能满产满销，前三季度净利润同比增长近17倍至1.39亿元，创上市以来同期新高，年初至今股价涨幅达284.79% [3][4] - 诺德股份加速向HVLP、RTF、载体铜箔等高端产品转型，RTF-3已出货，RTF-4和HVLP-3处于下游验证阶段 [2] - 高端电子铜箔缺货潮或持续至2026年第三季度，2027年有望陆续有国产替代导入，头部大厂将受益 [6] 下游厂商应对策略与影响 - 上游原材料涨价使崇达技术成本承压，公司通过产品结构性提价、优化材料利用率和强化成本管控等措施应对 [8] - 鹏鼎控股主要采用进口高端覆铜板，市场价格波动相对较小，通过技术升级、开发高附加值产品及调整库存来降低影响 [8] - 鹏鼎控股预计四季度PCB各类产品在消费电子旺季和AI服务器需求增长驱动下保持平稳向上 [8]

政策导向与行业机遇 - 工信部等六部门印发方案 明确聚焦消费电子等重点行业 推动人工智能在全行业全领域全过程应用 鼓励开发家庭服务机器人、智能家电、人工智能手机、电脑、玩具、眼镜、脑机接口等人工智能终端 [1] - 方案提出到2027年形成3个万亿级消费领域与10个千亿级消费热点 多个热点聚焦人工智能与消费电子融合赛道 [3] - 人工智能与消费电子加速融合持续释放高端电子材料市场需求 [1] 公司核心业务：电子材料 - 公司电子铜箔及覆铜板业务价值凸显 产品作为现代电子工业基础材料广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网、航天军工等领域 [1] - 产品直接适配政策鼓励的智能终端升级需求 技术优势与产能布局将充分承接行业融合发展红利 成为AI+消费电子赛道重要受益标的 [1] - 控股子公司金宝电子专注于电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售 是国内少数具备电子铜箔与覆铜板自主设计—研发—生产一体化全流程服务能力的企业 [2] - 金宝电子构建覆盖多档次、多应用场景的全系列产品矩阵 稳居国内印制电路板产业链核心供应商之列 积累优质稳定客户资源 [2] - 金宝电子构建“量产一代、储备一代、研发一代”的阶梯式研发体系 形成以市场导向为核心的研发规划机制 确保技术成果快速转化 [2] 电子材料市场前景 - 2024年全球PCB市场规模为715.7亿美元 预计到2032年将增长至1134.9亿美元 预测期内复合年增长率为6.3% [3] - 2024年全球覆铜板市场规模达159.7亿美元 预计2030年将达217.1亿美元 复合年增长率为5.09% [3] - 政策红利释放将激活产业链上下游需求 为PCB、覆铜板市场注入超预期增长动能 实际市场空间或有望突破现有行业预测 [3] 公司核心业务：黄金矿业 - 公司全资子公司河西金矿是一家集黄金采选、综合配套于一体的专业化矿山企业 核心业务聚焦黄金矿的开采、选矿及销售 主导产品包括金精矿与成品金 [3] - 产品经冶炼、精炼加工后可形成符合上海黄金交易所交易标准的标准金 广泛应用于黄金首饰制造、工业用金、贵金属投资产品及央行黄金储备等领域 [3] - 截至2024年末 河西矿区保有金储量合计矿石量160.17万吨 对应金金属量4.54吨 保有金资源量合计矿石量386.50万吨 对应金金属量10.96吨 矿石平均品位达2.84克/吨 [4] 黄金市场与公司产能 - 2025年以来受全球央行购金、ETF持续增持等多重因素推动 国际金价呈现强劲上涨态势 [4] - 高盛将2026年12月黄金目标价从每盎司4300美元上调至4900美元 [4] - 河西金矿“河西矿区资源整合开发工程（一期）”已完成竣工验收并取得安全生产许可证 “30万吨/年”项目迈入正式生产阶段 将直接推动公司金矿石开采产能阶梯式释放 助力成品金产量与销售收入实现实质性增长 [4] 公司综合战略定位 - 在AI与消费电子融合赛道 公司以金宝电子一体化技术能力、阶梯式研发体系为支撑 深度契合政策发展要求 精准响应“十五五”规划对科技创新、消费升级的战略指引 [5] - 在黄金领域 国际金价强势走势与河西金矿30万吨/年项目产能释放形成共振 叠加扎实资源储备 为公司构建稳定盈利压舱石 [6] - 公司在当前消费升级与资产增值浪潮中占据有利地位 为“十五五”期间持续成长奠定基础 彰显穿越周期的长期发展潜力 [6]

嘉元科技 - 2026年出货目标17万吨 2025年底产能约13-14万吨 公司对2026年大幅扩产持审慎态度 不排除整合外部产能[1] - 固态铜箔2025年出货约100吨 2026年计划出货1千吨[1] - 散单价格已上涨1000-2000元/吨 头部客户长单价格暂未调整 明年单吨净利润预计2000-3000元 若涨价落实则盈利更高[1] 中一科技 - 2025年锂电铜箔出货目标超6万吨 电子铜箔出货1-1.5万吨 2026年锂电铜箔目标6-6.5万吨 电子铜箔目标2万吨[1] - 当前锂电铜箔产能4万吨 电子铜箔产能1.5万吨 2026年初将投产1万吨高端电子铜箔产能 超产和代工可快速补充产能[1] - 2024年9月对小客户涨价1000-2000元/吨 计划12月初与大客户洽谈涨价 目标涨幅2000元/吨[1] - 电子铜箔以中低端产品为主 目前微亏 高端产品2025年出货目标1千吨 2026年计划8千吨 单吨净利润约2万元[1] - 自生成负极中试线预计2026年中期建成[1] 诺德股份 - 出货量从2024年8月前的月均5-5.5千吨 逐月提升至11月/12月排产接近8千吨/8千吨以上 预计2025年1-2月将爬升至月出货1.1万吨[1] - 目前总产能14万吨 其中3万吨可生产AI铜箔 2025年预计新增产能1.5万吨[1] - 供需缺口带来涨价动力 预计价格持续向上修复 单次涨幅约2000元/吨[1] - 2025年上半年4.5μm产品占比超60% 当前超70% 其加工费较6μm产品高出至少5000元/吨 2025年AI铜箔预计出货1万-1.5万吨[1] 天际股份 - 2025年出货目标超5万吨 2024年出货3.8万-3.9万吨 近期月度出货3800-4000吨 散单占比约40%[2] - 1.5万吨产能厂房已建好 设备安装约需10个月[2] - 部分核心客户已接受月度议价 2024年12月价格不低于15万元/吨 部分客户已接受涨价[2] - 硫化锂2025年预计投产20-30吨产能 单吨价格超200万元 公司持股20%的硅碳负极项目有100吨中试线[2] 安达科技 - 2025年出货目标11万吨 2026年计划排产15万吨 预计2026年第一季度满产 排产环比不降[2] - 前驱体一期30万吨产能预计2026年第四季度释放部分 磷酸铁锂一期15万吨产能预计2026年底建成投产[2] - 客户结构中B公司占比超70% 现执行2024年6月招投标价格 2026年上半年价格需待12月中旬招投标确定[2] - 目前小客户价格较大客户高2000-3000元/吨 预计2026年磷酸铁锂不含税加工费为1.6万元/吨 涨幅超2000元[2] 英联股份 - 公告签署固态电池用复合铝箔采购协议 2026年采购2000万平方米 2027年采购3000万平方米 预计单价7-8元/平方米 总额3-4亿元 2024年12月首批出货[2] - 目前国内有5条生产线 产能5000万平方米（对应5GWh） 另有5条产线在日本可随时发货安装[2] - 锂金属负极量产线2024年12月开始安装 计划2026年第一季度可供应批量产品[2] 行业动态 - 主机厂采购电芯策略兼顾性能与成本[5] - 比亚迪出海战略发力东南亚市场[5] - 宁德时代储能市场增长速度高于动力电池市场[5]

公司财务表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入21.72亿元，同比增长3.13%，扣非净利润5394.25万元，同比增长28.02% [1] - 2025年第三季度公司实现营收7.77亿元，同比增长24.16%，扣非净利润2993.59万元，同比增长183.45% [1] - 2024年公司覆铜板、铜箔业务实现营收25.29亿元，同比增长7.27% [2] - 2024年公司有色金属矿采选业实现营收3.34亿元，同比增长27.43%，毛利率54.91%，同比增长15.16个百分点 [4] - 2025年上半年有色金属矿采选业务实现营收1.75亿元，同比增长20.09%，毛利率61.57%，同比增长11.88个百分点 [4] 电子材料业务 - 公司构建“电子材料+黄金矿业”双强驱动格局，业务横跨电子铜箔、覆铜板的研发生产销售以及黄金矿的采选与销售 [1] - 电子铜箔是制造覆铜板与印制电路板的核心原材料，覆铜板是制造印制电路板的基础材料 [2] - 控股子公司金宝电子具备电子铜箔、覆铜板“设计—研发—生产”一体化全流程能力，是国内印制电路板产业链重要供应商 [2] - 公司凭借“铜箔-覆铜板”一体化布局构筑显著成本优势，并完成多项国家级、省级科研攻关项目以夯实技术竞争力 [3] - 人工智能发展推动数据中心建设，2024年全球服务器/数据存储领域印制电路板市场规模为109.16亿美元，同比增长33.1%，预计2029年达189.21亿美元，2024-2029年复合增长率11.6% [1] 黄金矿业业务 - 全资子公司河西金矿是集黄金采选于一体的专业矿山企业，“河西矿区资源整合开发工程(一期)项目”已完成竣工验收并获年产30万吨的安全生产许可证，正式进入生产阶段 [3] - 截至2024年末，河西矿区保有金储量矿石量160.17万吨，对应金金属量4.54吨，保有金资源量矿石量386.50万吨，对应金金属量10.96吨，矿石平均品位2.84克/吨 [4] - 伦敦金银市场协会预测未来12个月黄金价格有望攀升至每盎司4980美元，较当前水平上涨约27% [4] - 公司黄金矿业业务受益于全球黄金市场强劲行情，实现量价齐升 [4] 公司战略与前景 - 公司“电子材料+黄金矿业”双轮驱动战略成效显现，第三季度净利润大幅增长 [5] - 电子材料端深度绑定人工智能驱动下服务器/数据中心印制电路板市场的高增长赛道 [5] - 黄金矿业端河西金矿30万吨/年项目正式投产，叠加全球金价上行行业红利，推动盈利弹性持续释放 [5] - 随着两大业务板块营收贡献加强，公司有望在电子信息与贵金属两大高景气领域中持续受益，构筑更稳固的业绩增长曲线 [6]

公司运营进展 - 公司全资子公司河西金矿年产30万吨项目完成竣工验收并获发安全生产许可证，进入正式生产阶段 [1] - 该项目将释放公司金矿石开采能力，增加成品金产量和销售收入，提升盈利水平和综合竞争力 [1] - 控股子公司金宝电子的2000吨/年高速高频板5G用铜箔募投项目已于2024年12月底完成建设并进入投产试运行阶段 [4] 财务表现 - 2024年公司有色金属矿采选业务营收3.34亿元，同比增长27.43%，毛利率54.91%，同比增长15.16个百分点 [2] - 2025年上半年该业务营收1.75亿元，同比增长20.09%，毛利率61.57%，同比增长11.88个百分点，毛利率连续多期大幅增长 [2] 资源与技术优势 - 截至2024年末，河西矿区保有金储量矿石量160.17万吨，对应金金属量4.54吨，保有金资源量矿石量386.50万吨，对应金金属量10.96吨，平均品位2.84克/吨 [3] - 公司形成采矿-磨矿-浮选-脱水全流程技术矩阵，采矿应用上向水平分层尾砂胶结充填法，选矿在碎磨、浮选回收等环节保持行业领先工艺指标，综合回收率高 [3] - 金宝电子累计承担国家级、省部级重大科技项目30余项，获科技进步奖4项，国家重点新产品认定3项，参与制定国家/行业标准6项，授权发明专利77项 [4] 行业环境与产品应用 - 国际金价加速冲高，纽约商品交易所黄金期货价格盘中触及4390美元/盎司创历史新高，10月内累计飙升逾10%，年内涨幅扩大至六成 [1] - 多家机构看涨金价，美国银行上调2026年金价预期至5000美元/盎司，高盛上调至4900美元/盎司，法兴银行称冲击5000美元不可避免，中信证券指出明年一季度有望超4500美元/盎司 [2] - 河西金矿产品经冶炼可生成上海黄金交易所可交割标准金，服务于首饰、工业用金、投资金条及央行储备等终端场景 [3] - AI算力、5G通信等行业爆发将PCB推向新基建风口，其上游覆铜板需求高增，而铜箔占覆铜板成本38%-42% [4] - 金宝电子产品作为5G通信、智能手机、汽车电子、智能穿戴等领域不可替代的基础材料，实现对不同档次客户全覆盖 [4] 公司发展前景 - 公司正步入黄金与高端材料双轮驱动的业绩兑现期，在资源端享受通胀货币化溢价，在材料端分享新基建红利 [5] - 河西矿区坐落中国金都招远，区域成矿带延续性好，为后续勘查增储、滚动扩产提供有利条件 [3]