减持计划 - 屹唐盛芯计划减持不超800,000股公司股份[2][4] - 减持股份占公司总股本比例不超0.1661%[2][4] - 减持期间为2024年10月30日至2024年11月10日[2][4] 持股情况 - 截至公告披露日，屹唐盛芯持有公司60,546,704股股份，占比12.57%[2] 其他信息 - 减持原因是运营资金需求，来源为首发后非公开发行股份[3] - 减持方式为集中竞价，价格区间根据市场价格确定[4] - 本次减持计划实施具有不确定性[5]

公司基本情况 - 公司主营业务为集成电路芯片的研发和销售，主要产品包括存储芯片、模拟芯片和互联芯片等 [1][2] - 公司拥有700多名研发人员，持续推进产品制程的升级迭代，如21nm和20nm DRAM产品正在研发中 [1][2] - 公司存储芯片中DRAM产品占比最大 [1] - 公司近年来通过收购ISSI拓展了模拟芯片和互联芯片业务，并逐步将ISSI的产品导入车规市场 [2] 经营情况分析 - 公司海外销售受国际环境变化影响较小，ISSI作为全球化公司目前销售未受明显影响 [2] - 行业市场和消费市场的周期性有所差异，近两年行业市场变化晚于消费市场 [1][2] - 公司股权激励指标的制定综合考虑了行业不确定性因素和同行业公司情况 [1] 产品线情况 - 模拟芯片业务经过多年积累已成为公司重要收入来源，车规芯片占比超过一半 [2] - 互联芯片产品线中Green PHY目前销售最快 [1]

存储芯片业务情况 - 存储芯片收入上半年同比下降，但二季度环比有所增长，预计下半年可能实现同比增长[1] - 21nm 产品预计下半年可以推出样品，20nm 产品也会尽快推出[1] 计算芯片业务情况 - 计算芯片主要面向消费市场的智能硬件产品，今年整体市场比较稳定，公司会继续推出新产品拓展中端市场[2] - 计算芯片毛利率提升与产品结构优化和成本下降有关，消费降级趋势对毛利率改善影响不大[2][3] - 计算芯片产品线可应用于多个领域，未来会向汽车市场等新领域扩展，带来更多增长空间[2] 存储芯片毛利率情况 - SRAM 市场相对稳定，毛利率较好；DRAM 主要面向利基市场，未来有较大增长空间；Flash 产品线成长性良好，行业恢复后有望进入新的增长期[3] 其他情况 - 模拟与互联芯片产品线发展良好，车规 LED 驱动芯片市场空间广阔[4] - 目前没有考虑回购，公司将继续专注主业发展[3] - 存货水平基本符合公司正常经营情况，主要合作晶圆厂目前未有涨价通知[3][4]

证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2024-047 北京君正集成电路股份有限公司 关于变更独立财务顾问主办人的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 北京君正集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）发行股份及支付现金 购买北京矽成半导体有限公司 59.99%股权、上海承裕资产管理合伙企业（有限 合伙）100%财产份额并募集配套资金（以下简称"本次交易"）于 2019 年 12 月 经中国证券监督管理委员会核准，于 2020 年 5 月完成标的资产过户，并于 2020 年 9 月完成募集配套资金发行。中德证券有限责任公司为本次交易的联席独立财 务顾问、联席主承销商，张建磊先生、姜海强先生为独立财务顾问主办人。 截至公告日，公司本次交易募集配套资金尚未使用完毕，独立财务顾问将 就公司未使用完毕的募集资金使用情况继续履行持续督导责任。 附：管仁昊先生简历 特此公告。 北京君正集成电路股份有限公司 董事会 二○二四年九月十日 近日，公司收到中德证券有限责任公司《关于更换北京君正集成电路股份有 限公司重大资产重组独立财务顾问主办人的说明 ...

报告公司投资评级 公司维持"增持"评级 [1] 报告的核心观点 消费市场持续修复，行业市场复苏渐行渐近 [3][4] - 公司上半年收入21.1亿元，同比下降5.2%，综合毛利率37.6%，同比增长1.1pct [3] - 2Q24单季度收入11.0亿元，同比下降4.5%，环比增长9.2%，单季度毛利率37.7%，同比增长1.8pct，环比增长0.3pct [3] - 计算芯片业务2024上半年收入5.2亿元，同比增长10.6%，毛利率32.6%，同比增长9.1pct [3] - 存储芯片业务2024年上半年收入13.2亿元，同比下降12.3%，毛利率35.4%，同比下降0.7pct [3] - 模拟与互联芯片业务2024年上半年收入2.3亿元，同比增长23.4%，毛利率52.1%，同比下降0.4pct [4] 投资建议 [4] - 预计2024-2026年归母净利润为5.0、6.4、8.1亿元，对应EPS为1.04、1.33、1.68元/股，对应PE为44.7、35.2、27.7倍 - 维持公司"增持"评级 风险提示 [4] - 市场复苏不及预期 - 产品价格不及预期 - 费用端控制不及预期 财务数据总结 主要财务指标 [5] - 2024-2026年营业收入分别为4530、4976、5445百万元 - 2024-2026年归母净利润分别为503、638、811百万元 - 2024-2026年毛利率分别为37.9%、38.5%、38.2% - 2024-2026年ROE分别为4.1%、5.0%、5.9% - 2024-2026年EPS分别为1.04、1.33、1.68元/股 - 2024-2026年PE分别为44.7、35.2、27.7倍 现金流及偿债能力 [7] - 2024-2026年经营活动现金流分别为789、1615、877百万元 - 2023-2026年流动比率分别为9.66、10.90、11.31、11.55 - 2023-2026年速动比率分别为6.39、7.61、9.08、9.36 营运能力 [7] - 2023-2026年应收账款周转率分别为9.86、10.74、12.03、12.95 - 2023-2026年应付账款周转率分别为5.27、6.92、7.50、7.54 每股指标 [7] - 2024-2026年每股收益分别为1.04、1.33、1.68元 - 2024-2026年每股经营现金流分别为1.64、3.35、1.82元 - 2024-2026年每股净资产分别为25.36、26.69、28.37元 估值比率 [7] - 2024-2026年P/E分别为44.74、35.23、27.71 - 2024-2026年P/B分别为1.84、1.75、1.65 - 2024-2026年EV/EBITDA分别为26.97、19.96、16.71

存储芯片毛利率分析 - 存储芯片毛利率相比去年同期有一定下降,属于正常的毛利率波动,每个季度毛利率都会有些许波动,但总体保持稳健水平[1] - 21年涨价前存储芯片毛利率约30%,21年产品涨价后有所提高,22年四季度开始价格有一定下调,但成本也有所下降,波动不大,未来应该保持比较稳定水平[1] 存储芯片收入分析 - 存储芯片收入去年上半年比下半年好,去年二季度是全年高点,今年上半年景气度没有明显恢复,收入同比下降,但二季度环比有一定增长,预计下半年不会比上半年下降,四季度有可能实现同比增长[2] 计算芯片分析 - 计算芯片增长超行业平均,今年整体市场比较稳定,消费降级的需求比较明显,公司推出面向消费降级的T23产品销售很好,未来会继续推出新产品拓展中端市场[3] - 计算芯片毛利率基本保持在30%上下,不同时期会有一些变化[3] 工艺制程分析 - 25nm工艺对于较为传统的DRAM产品如DDR2、LPDDR2等以及小容量DDR3等产品比较合适,未来这些需求仍然会长期存在[4] - 21nm产品今年下半年可以推出样品,预计后年可以有一定销售,20nm产品也会尽快推出[4] 其他产品分析 - LED驱动芯片产品线非常丰富,可以涵盖汽车中的很多应用,是国内供应商中产品线最全的[5] - 模拟与互联芯片产品线成长性很好,车规LED驱动芯片市场空间预计能有二三十亿美金,未来成长空间很大[6]

北京君正集成电路股份有限公司 2024 年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 6 月 30 日 （本专项报告除特殊说明外，均以人民币元列示） 北京君正集成电路股份有限公司 2024 年半年度度募集资金存放与使用情况的专项报告 一、募集资金基本情况 （一）实际募集资金金额、资金到位情况 1、2020 年度非公开发行股份募集资金 经中国证券监督管理委员会出具的《关于核准北京君正集成电路股份有限公司向北 京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》 （证监许可[2019]2938 号）核准，公司 2020 年度非公开发行股份募集配套资金不超过 150,000.00 万元。本次募集配套资金采用非公开发行股份方式，发行人民币普通股（A 股）18,181,818股，发行价格为人民币82.50元/股，募集资金总额为人民币1,499,999,985.00 元。截至 2020 年 8 月 28 日，公司实际收到募集资金人民币 1,499,999,985.00 元。 上述募集资金到位情况已经北京兴华会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其 出具了[ ...

北京君正集成电路股份有限公司 2024 年半年度报告 2024-045 2024 年 8 月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容 的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担 个别和连带的法律责任。 公司负责人刘强、主管会计工作负责人叶飞及会计机构负责人(会计主管 人员)李莉声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 | --- | |----------------------------------------------------------------------| | 本报告中涉及的未来计划等前瞻性陈述属于计划性事项，能否实现取决于 | | 市场状况变化等多种因素，存在不确定性，并不代表公司对未来年度的盈利 | | 预测，也不构成公司对投资者及相关人士的实质性承诺，投资者及相关人士 | | 均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 | | 公司在发展过程中可能会存在产品开发风险、市场拓展风险、新技术研发 | | 风险、毛利率下降风险等 ...

会议信息 - 公司第五届董事会第十八次会议于2024年8月27日召开[1] - 会议通知于2024年8月16日以通讯方式送达[1] - 会议应出席董事11人，实际出席11人[1] 审议事项 - 审议通过《2024年半年度报告》和《摘要》，表决全票同意[1] - 审议通过《2024年半年度募集资金专项报告》，表决全票同意[2]

证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2024-041 北京君正集成电路股份有限公司 关于子公司为子公司提供担保的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、 担保情况概述 近期，为保证北京君正集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）全资子公 司络明芯微电子国际有限公司（以下简称"络明芯国际"或"买方"）的生产经 营需要，公司全资子公司北京矽成半导体有限公司（以下简称"北京矽成"）为络 明芯国际向 Vanguard International Semiconductor Singapore Pte. Ltd.（以下简称"卖方"） 购买产品所应支付的所有费用、收费和开支提供担保，并签署了《公司担保书》。 根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号—创业板上市公司规范 运作》等相关规定，本次担保事项属于上市公司控股子公司为上市公司合并报表 范围内的子公司提供担保，北京矽成已就担保事项履行了相应的审议程序，该事 项无需提交公司董事会或股东大会审议。 二、被担保人基本情况 名称：络明芯微电子国际有限公司 成立日期：2005年3月2 ...