政策背景与上市概况 - 中国证监会于2024年推出五项新措施支持内地企业赴港上市，港交所为A股市值超过100亿的企业开辟30天快速审批通道 [1] - 在此机制下，2024年已有11只A+H股成功在港交所上市，从递交申请到正式挂牌平均耗时不到5个月，目前另有76家A股公司已递交招股书，约一半预计在当年第四季度上市 [1] - 广和通港股代码为00638 HK，招股日期为10月14日至10月17日，计划发行1.35亿股，其中90%为国际配售，招股价区间为19.88至21.5港元，公司市值区间为179.03亿至193.61亿港元，上市日期为10月22日 [1] - 本次发行有10家基石投资者，认购占比达44.8%，按招股价上限计算，募资总额约为29亿港元 [1][12] 公司业务与市场地位 - 广和通成立于1999年，是全球领先的无线通信模组和解决方案提供商，产品包括数传模块、智能模块及AI模块，并向下游提供端侧AI解决方案、机器人解决方案等 [2] - 公司业务覆盖汽车电子、智能家庭、消费电子、智能零售等应用场景，以2024年收入计算，是全球第二大无线通信模组提供商，全球市场份额达15.4% [2] - 在细分领域，公司智慧家庭市场份额全球第一，高达36.6%，消费电子领域市场份额全球第一，高达75.9%，汽车电子领域市场份额全球第二，为14.4% [3] 财务表现分析 - 公司收入从2022年的52.03亿元增长至2024年的69.71亿元，复合增长率超过14%，净利润从2022年的3.65亿元增长至2024年的6.77亿元 [5] - 2025年上半年，公司营业收入为37.07亿元，归母净利润为2.18亿元，同比分别下滑9.02%和34.66%，主要系出售锐凌无线车载前装业务所致 [6] - 剔除业务出售因素，2025年上半年主营业务收入实际同比增长23.49%，归母净利润同比增长6.54%，显示核心业务增长强劲 [6] - 毛利率方面，2022年至2024年分别为20.5%、21.0%和18.2%，2025年前四个月为17.7% [5] 产品结构与收入构成 - 模块产品是公司绝对收入主力，2024年占比96.1%，其中智能模组收入占比52.4%，数传模组占比43.7% [7] - 解决方案业务增长迅速，收入占比从2022年的1.4%提升至2024年的3.0%，其中端侧AI解决方案在2024年贡献收入8124万元，占比1.2% [7] - 公司收入约60%来自海外市场，2025年前四个月，中国台湾地区贡献35.7%，美国市场贡献10.9%，中国大陆市场贡献41.0% [8] 行业前景与投资亮点 - 全球物联网产业高速发展，预计2025年全球物联网终端数将达到215亿，同比增长14.4%，2030年将达到411亿，市场前景广阔 [9] - AI与物联网的深度融合开启智能新时代，公司凭借在无线通信模组的领先地位和AI技术的提前布局，有望在行业变革中占据有利位置 [9] - 相较于A股价格，港股发行价存在折价，广和通A股10月14日收盘价30.5元人民币，港股发行价上限21.5港元，折价约35% [10] 市场情绪与中签预测 - 2025年已上市的11只A+H股整体表现优异，但广和通上市之际恰逢中美贸易摩擦升级，股价承压 [11] - 招股首日孖展12倍，预测最终超购倍数可能达500倍，按15万人申购估算，一手中签率预估为15%，申购500手预计可稳中一手 [13] - 乙组申购人数预估约1万人，乙头中签可能为1至2手 [14]

全球发售方案 - 全球发售H股基础发行股数为1.35亿股H股（视乎超额配股权行使与否而定）[1] - 香港公开发售1350.82万股H股，约占全球发售总数的10%[1] - 国际发售1.22亿股H股，约占全球发售总数的90%[1] - 超额配售权悉数行使后，本次全球发售H股的最大发行股数为1.55亿股[1] 发行价格与时间安排 - H股发行的价格区间初步确定为19.88港元至21.50港元[1] - H股香港公开发售于2025年10月14日开始，预计于2025年10月17日结束[1] - 预计于2025年10月21日前（含当日）公布发行价格[1]

全球发售H股核心信息 - 公司计划全球发售135,080,200股H股，其中香港公开发售占10%为13,508,200股，国际发售占90%为121,572,000股 [1] - 若超额配股权悉数行使，本次全球发售H股的最大发行股数将增至155,342,200股 [1] - H股发行的价格区间初步确定为19.88港元至21.50港元 [1] 发售时间安排 - 香港公开发售于2025年10月14日开始，预计于2025年10月17日结束 [1] - 预计于2025年10月21日前公布发行价格 [1] - 本次发行的H股预计于2025年10月22日在香港联交所挂牌并开始上市交易 [1]

全球发售方案 - 全球发售H股基础发行股数为1.35亿股H股，其中香港公开发售1350.82万股H股（约占10%），国际发售1.22亿股H股（约占90%）[1] - 若超额配售权悉数行使，本次全球发售H股的最大发行股数将增至1.55亿股 [1] - H股发行的价格区间初步确定为19.88港元至21.50港元 [1] 发行时间安排 - H股香港公开发售于2025年10月14日开始，预计于2025年10月17日结束 [1] - 预计于2025年10月21日前（含当日）公布发行价格 [1]

全球发售H股核心信息 - 公司计划全球发售135,080,200股H股，其中香港公开发售占10%为13,508,200股，国际发售占90%为121,572,000股 [1] - 若超额配股权悉数行使，全球发售H股的最大发行股数将增至155,342,200股 [1] - H股发行的价格区间初步确定为19.88港元至21.50港元 [1] H股发行时间安排 - 香港公开发售于2025年10月14日开始，预计于2025年10月17日结束 [1] - 预计于2025年10月21日前公布发行价格 [1] - 发行的H股预计于2025年10月22日在香港联交所挂牌并开始上市交易 [1]

上市进程 - 2025年4月25日向香港联交所递交发行上市申请并刊登申请资料[2] - 2025年9月18日获中国证监会发行上市备案确认[3] - 2025年9月25日香港联交所上市委员会审议申请[3] - 2025年10月5日在香港联交所网站刊登发行聆讯后资料集[3] - 2025年10月14日刊登并派发H股招股说明书[4] 发行情况 - 全球发售H股基础发行股数135,080,200股，香港公开发售占10%，国际发售占90%[5] - 超额配售权悉数行使时，最大发行股数155,342,200股[5] - H股发行价格区间初步确定为19.88 - 21.50港元[6] 时间安排 - H股香港公开发售于2025年10月14日开始，预计10月17日结束[6] - 本次发行的H股预计于2025年10月22日在香港联交所挂牌上市[7]

上市基本信息 - 公司于2025年10月14日至10月17日招股，预计2025年10月22日在港交所挂牌上市[2] - 全球发售1.350802亿股H股，占发行后总股份的15%，其中90%为国际发售，10%为公开发售，另有15%超额配股权[3] - 招股价范围为19.88港元至21.50港元，每手200股，入场费为4,343.37港元[3] - 按招股价中位数计算，预计募集资金净额约为26.89亿港元[5] - 上市独家保荐人为中信证券，承销商包括中信证券、国证国际、招银国际等[3][6] 募资用途 - 约55.0%的募集资金净额预期将分配用于研发，主要投向AI技术及机器人技术相关的创新及产品开发[5] - 约15.0%预期将用于未来五年在中国深圳建设制造设施[5] - 约10.0%预期将用于偿还若干计息银行借款[5] - 约10.0%预期将用于战略投资或收购[5] - 约10.0%预期将用作营运资金及其他一般企业用途[5] 基石投资者与市场地位 - 此次IPO引入10名基石投资者，合共认购约12.60亿港元的发售股份[4] - 基石投资者包括勤道赣通、太平洋资产管理、中国太保(香港)、广发基金管理、广发国际、瑞华投资、智度投资、张晓雷先生、国泰君安证券投资、君宜香港基金[4][5] - 根据弗若斯特沙利文报告，按2024年来自持续经营的收入计，公司是全球第二大无线通信模块提供商，全球市场份额为15.4%[8] - 在汽车电子应用场景中，公司市场份额为26.8%，排名全球第二；在智慧家庭和消费电子场景中，市场份额分别为15.1%和5.0%，均排名全球第一[8] 公司业务与股东结构 - 公司成立于1999年，是全球领先的无线通信模块提供商，产品包括数传模块、智能模块及AI模块，并提供端侧AI解决方案、机器人解决方案等定制化服务[8] - 模块产品及解决方案主要应用于汽车电子、智能家庭、消费电子、智能零售等场景[8] - 上市后，控股股东张天瑜先生持股比例为31.26%[7][8]

公司招股概况 - 无线通讯模组提供商广和通于10月14日至10月17日进行招股 [1] - 公司发售1.35亿股H股，其中香港公开发售占10%，国际配售占90% [1] - 每股招股价范围为19.88港元至21.5港元，集资额最多为29.04亿港元 [1] - 每手交易单位为200股，入场费为4343.37港元 [1] - 预期挂牌上市日期为10月22日，独家保荐人为中信证券 [1] 募集资金用途 - 约55%的募集资金净额将分配用于研发，重点投向AI技术及机器人技术的创新与产品开发 [1] - 约15%的资金计划用于未来5年在中国深圳建设制造设施，主要生产模组产品及解决方案终端产品 [1] - 约10%的资金将用于偿还部分计息银行借款 [1] - 约10%的资金将用于进行战略投资及/或收购 [1] - 约10%的资金将用作营运资金及其他一般企业用途 [1]

全球发售方案 - 公司拟全球发售约1.35亿股H股 [1] - 其中香港发售股份1350.82万股，国际发售股份约1.22亿股 [1] - 发售价不超每股21.50港元 [1] 时间安排与预期 - 预期H股将于2025年10月22日开始在香港联交所买卖 [1] - 发售另有15%的超额配股权 [1]

全球发售概况 - 公司拟全球发售约1.35亿股H股，具体规模视超额配股权是否行使而定 [1] - 其中中国香港发售股份为1350.82万股，国际发售股份约为1.22亿股 [1] - 发售价区间定为每股19.88港元至21.50港元 [1] 招股及上市时间表 - 招股期为2025年10月14日至10月17日 [1] - 预期定价日为2025年10月20日 [1] - 预期股份将于2025年10月22日开始在香港联交所买卖 [1] 交易细节与中介机构 - 每手买卖单位为200股 [1] - 此次发行的独家保荐人为中信证券 [1]