公司招股概况 - 无线通讯模组提供商广和通于10月14日至10月17日进行招股 [1] - 公司发售1.35亿股H股，其中香港公开发售占10%，国际配售占90% [1] - 每股招股价范围为19.88港元至21.5港元，集资额最多为29.04亿港元 [1] - 每手交易单位为200股，入场费为4343.37港元 [1] - 预期挂牌上市日期为10月22日，独家保荐人为中信证券 [1] 募集资金用途 - 约55%的募集资金净额将分配用于研发，重点投向AI技术及机器人技术的创新与产品开发 [1] - 约15%的资金计划用于未来5年在中国深圳建设制造设施，主要生产模组产品及解决方案终端产品 [1] - 约10%的资金将用于偿还部分计息银行借款 [1] - 约10%的资金将用于进行战略投资及/或收购 [1] - 约10%的资金将用作营运资金及其他一般企业用途 [1]

招股基本信息 - 公司将于2025年10月14日至10月17日进行招股，拟全球发售约1.35亿股H股 [1] - 香港发售部分占10%，国际发售部分占90% [1] - H股预计于2025年10月22日在联交所开始买卖 [1] - 每股发售价区间为19.88港元至21.5港元 [1] 行业地位与基石投资 - 公司是全球第二大无线通信模组提供商，2024年市场份额为15.4% [1] - 公司已与多位基石投资者签订协议，认购总金额约12.53亿港元 [1] 募集资金用途 - 预计募集资金净额约26.89亿港元 [1] - 资金将主要用于研发，占55% [1] - 资金将用于建设制造设施，占15% [1] - 资金将用于偿还借款，占10% [1] - 资金将用于战略投资，占10% [1] - 资金将用于营运资金，占10% [1]

全球发售方案 - 公司拟全球发售约1.35亿股H股 [1] - 其中香港发售股份1350.82万股，国际发售股份约1.22亿股 [1] - 发售价不超每股21.50港元 [1] 时间安排与预期 - 预期H股将于2025年10月22日开始在香港联交所买卖 [1] - 发售另有15%的超额配股权 [1]

格隆汇10月14日丨广和通(00638.HK)发布公告，公司拟全球发售约1.35亿股H股(视乎超额配股权行使与 否而定)，中国香港发售股份1350.82万股，国际发售股份约1.22亿股；2025年10月14日至10月17日招 股，预期定价日为10月20日；发售价将为每股发售股份19.88-21.50港元，每手买卖单位为200股，中信 证券为独家保荐人；预期股份将于2025年10月22日开始在联交所买卖。 ...

招股信息 - 公司于2025年10月14日至10月17日招股，计划全球发售约1.35亿股H股，其中香港发售占10%，国际发售占90%，另有15%超额配股权 [1] - 每股发售价区间为19.88港元至21.5港元，每手200股，预期H股于2025年10月22日在联交所开始买卖 [1] - 基石投资者同意认购总金额约12.53亿港元的发售股份 [2] 公司业务与市场地位 - 公司是领先的无线通信模组提供商，产品包括数传模组、智能模组及AI模组，并提供端侧AI解决方案、机器人解决方案等定制化服务 [1] - 根据弗若斯特沙利文报告，公司为全球第二大无线通信模组提供商，2024年以持续经营业务收入计全球市场份额为15.4% [1] 财务表现 - 公司持续经营业务收入由2022年的人民币52.03亿元增加8.6%至2023年的人民币56.52亿元，并进一步增加23.3%至2024年的人民币69.71亿元 [2] - 截至2025年4月30日止4个月收入为人民币24.806亿元，较2024年同期的20.47亿元增长21.2% [2] - 公司毛利由2022年的人民币10.66亿元增加11.4%至2023年的人民币11.87亿元，并进一步增加6.7%至2024年的人民币12.67亿元 [2] - 截至2025年4月30日止4个月毛利为人民币4.39亿元，较2024年同期的4.085亿元增长7.4% [2] 募集资金用途 - 假设发售价为每股20.69港元，公司估计自全球发售收取所得款项净额约26.89亿港元 [3] - 约55.0%募集资金将分配作研发用途，主要用于AI技术及机器人技术相关的创新与产品开发 [3] - 约15.0%募集资金将用于未来五年在中国深圳建设制造设施，主要生产模组产品及终端产品 [3] - 约10.0%募集资金将用于偿还银行借款，约10.0%用于战略投资及收购，另有约10.0%用作营运资金 [3]

公司H股发行概况 - 公司于2025年10月14日至17日进行H股全球发售，计划发售约1.35亿股H股，其中香港发售占10%，国际发售占90%，并设有15%超额配股权 [1] - 每股发售价区间为19.88港元至21.5港元，每手交易单位为200股，预期H股将于2025年10月22日在联交所开始买卖 [1] - 假设发售价为每股20.69港元，公司估计自全球发售获得的所得款项净额约为26.89亿港元 [3] 行业地位与业务构成 - 公司是全球领先的无线通信模组提供商，产品包括数传模组、智能模组及AI模组，并以模组为基础提供端侧AI解决方案、机器人解决方案等定制化解决方案 [1] - 根据弗若斯特沙利文报告，以2024年来自持续经营业务的收入计，公司是全球第二大无线通信模组提供商，全球市场份额达到15.4% [1] 财务表现 - 公司持续经营业务收入从2022年的人民币52.03亿元增长8.6%至2023年的人民币56.52亿元，并进一步增长23.3%至2024年的人民币69.71亿元 [2] - 公司收入从截至2024年4月30日止四个月的人民币20.47亿元增长21.2%至2025年同期的人民币24.806亿元 [2] - 公司毛利从2022年的人民币10.66亿元增长11.4%至2023年的人民币11.87亿元，并进一步增长6.7%至2024年的人民币12.67亿元 [2] - 公司毛利从截至2024年4月30日止四个月的人民币4.085亿元增长7.4%至2025年同期的人民币4.39亿元 [2] 基石投资者与募资用途 - 公司已与包括勤道赣通、太平洋资产管理、广发基金管理、瑞华投资等在内的多家基石投资者订立协议，基石投资者同意认购总金额约12.53亿港元的发售股份 [2] - 全球发售所得款项净额约26.89亿港元的用途分配如下：约55.0%用于研发（主要与AI技术及机器人技术相关），约15.0%用于在深圳建设制造设施，约10.0%用于偿还银行借款，约10.0%用于战略投资或收购，约10.0%用作营运资金 [3]

公司上市概况 - 公司计划于2025年10月14日至17日进行招股，全球发售约1.35亿股H股，其中香港发售占10%，国际发售占90%，并设有15%超额配股权 [1] - 每股发售价区间为19.88港元至21.5港元，每手200股，预期H股于2025年10月22日在联交所开始买卖 [1] - 基石投资者已同意认购总金额约12.53亿港元的发售股份 [2] 公司业务与市场地位 - 公司是领先的无线通信模组提供商，产品包括数传模组、智能模组及AI模组，并提供端侧AI解决方案、机器人解决方案等定制化解决方案 [1] - 根据弗若斯特沙利文报告，公司为全球第二大无线通信模组提供商，以2024年持续经营业务收入计，全球市场份额为15.4% [1] 公司财务表现 - 公司持续经营业务收入由2022年的人民币52.03亿元增加8.6%至2023年的人民币56.52亿元，并进一步增加23.3%至2024年的人民币69.71亿元 [2] - 公司收入由截至2024年4月30日止4个月的人民币20.47亿元增加21.2%至2025年同期的人民币24.806亿元 [2] - 公司毛利由2022年的人民币10.66亿元增加11.4%至2023年的人民币11.87亿元，并进一步增加6.7%至2024年的人民币12.67亿元 [2] - 公司毛利由截至2024年4月30日止4个月的人民币4.085亿元增加7.4%至2025年同期的人民币4.39亿元 [2] 募资用途 - 假设发售价为每股20.69港元，公司预计自全球发售收取所得款项净额约26.89亿港元 [3] - 约55.0%的募资净额将分配作研发用途，主要投向AI技术及机器人技术的创新与产品开发 [3] - 约15.0%的募资净额将用于未来五年在中国深圳建设制造设施，主要生产模组产品及解决方案终端产品 [3] - 约10.0%的募资净额将用于偿还银行借款，另有10.0%用于战略投资及/或收购，剩余10.0%用作营运资金及一般企业用途 [3]

行业投资评级与核心观点 - 报告建议继续关注通信行业相关投资机会 [2] - 行业处于低配阶段，算力资本开支保持高增长，通信行业持仓仍有显著向上空间 [2][87] - 2025年AI算力产业链将继续加速发展，叠加推理侧需求持续演进，通信行业相关产业链将继续受益 [2][87] 2025年H1及Q2整体业绩 - 2025年H1通信行业整体营收17850.03亿元，同比增长10.07%；归母净利润1604.32亿元，同比增长11.26%；扣非归母净利润1490.23亿元，同比增长13.04% [1][2][4] - 2025年Q2通信行业整体营收9424.83亿元，同比增长10.91%；归母净利润986.82亿元，同比增长12.33%；扣非归母净利润912.62亿元，同比增长12.94% [2][7] - 2025年H1行业整体毛利率为33.50%，同比实现增长 [11] 分板块业绩表现 - 2025H1营收同比增速前五的板块为：光模块、通信PCB、网络设备商、物联网模组和基站设备射频相关部件 [2][11] - 2025H1归母净利润增速前五的板块为：光模块、通信PCB、网络安全及可视化分析、物联网模组和网络设备商 [2][11] - 光模块及器件板块2025H1毛利率为34.97%，同比提升2.18个百分点；2025Q2毛利率为35.26%，同比提升0.61个百分点 [11][25] - 通信PCB&CLL板块2025H1营收572.49亿元，同比增长37.66%；归母净利润80.58亿元，同比增长80.79%；毛利率24.47%，同比提升2.74个百分点 [31] - 网络设备商板块2025H1营收5071.11亿元，同比增长28.86%；归母净利润191.84亿元，同比增长19.57% [37] - 物联网模组及方案板块2025H1营收202.30亿元，同比增长24.50%；归母净利润11.57亿元，同比增长25.52% [67] 重点公司业绩亮点 - 光模块龙头新易盛2025H1营收同比增长282.64%，归母净利润同比增长355.68%；中际旭创2025H1营收同比增长36.95%，归母净利润同比增长69.40% [25] - 通信PCB龙头沪电股份2025H1营收同比增长56.59%，归母净利润同比增长47.50%；深南电路2025H1营收同比增长25.63%，归母净利润同比增长37.75% [31] - 网络设备商工业富联2025H1营收同比增长35.58%，归母净利润同比增长38.61%；锐捷网络2025H1营收同比增长31.84%，归母净利润同比增长194.00% [37] - 物联网模组厂商移远通信2025H1营收同比增长39.98%，归母净利润同比增长125.03% [68] AI算力产业链投资与展望 - 海外云厂商2025Q2资本开支合计实现950亿美元，同比增长82.96%，环比增长32.05% [17] - Meta将2025年资本开支指引上调至660-720亿美元，计划到2028年至少投资6000亿美元用于AI建设；微软规划2025财年约800亿美元用于AIDC；谷歌上调2025全年资本开支指引至850亿美元 [17] - 博通FY25Q3 AI收入52亿美元，环比增长19%；FY25Q4 AI收入指引62亿美元，环比增长19% [23] - 甲骨文未实现履约义务达到4550亿美元，同比大增359% [22] - 阿里巴巴2026财年第一季度阿里云收入同比增长加速至26%，AI相关收入连续八个季度同比三位数增长 [18]

公司上市进展 - 公司通过香港联交所主板上市聆讯 向"A+H"两地上市迈出关键一步 [1] 市场地位与业务结构 - 公司是全球第二大无线通信模组提供商 市场份额高达15.4% [2] - 在消费电子领域全球市占率高达75.9% 在汽车电子领域位居全球第二 [2] - 公司60%的收入来自海外市场 [2] - 公司已完成从基础数传模组向智能模组和AI模组的升级 构建"三模"产品矩阵 [3] - 2025年前四个月 智能模组的收入占比高达61.3% [3] 财务表现 - 2022年至2024财年 持续经营业务收入由人民币52.03亿元增长至69.71亿元 复合增长率超过14% [2] - 同期 持续经营净利润从人民币3.52亿元增至4.23亿元 [2] - 2025年前四个月 剔除锐凌无线出表影响后 公司主业收入同比增长23.49% 归母净利润同比增长6.54% [3] 增长驱动与战略转型 - 智能模组集成应用处理器和操作系统 提供边缘计算和多媒体功能 其附加值和平均销售价格均高于传统数传模组 [3] - 全球端侧AI市场规模预计在2025年至2029年间以39.6%的复合年增长率扩张 [3] - 公司未来将积极布局端侧AI解决方案和机器人解决方案 向提供"模组+边缘计算能力+AI应用"的综合解决方案商转型 [5] - 截至2025年4月底 公司67.9%的员工为研发人员 [5] 行业竞争格局 - 全球无线通信模组行业高度集中 前五大厂商合计占据76.1%的市场份额 [5] - 5G-A 卫星物联网等通信技术快速迭代 对研发投入和产品上市速度要求极高 [5] 客户与供应链 - 2024年 前五大客户贡献了58.3%的收入 前五大供应商占据了79.3%的销售成本 [6] - 2025年前四个月毛利率同比下降 受到存储芯片采购价格波动的影响 [6]

公司概况与市场地位 - 广和通是全球第二大无线通信模组提供商，市场份额高达15.4% [2] - 在消费电子领域（如平板、笔记本）的全球市占率高达75.9%，在智慧家庭和消费电子领域均位居全球第一 [2] - 在汽车电子领域位居全球第二，受益于新能源汽车前装市场对高可靠性模组需求的爆发 [2] - 公司高达60%的收入来自海外市场，全球化是其鲜明标签 [2] 财务表现与业务结构 - 2022年至2024财年，持续经营业务收入从人民币52.03亿元增长至约69.71亿元，复合增长率超过14% [2] - 同期，持续经营净利润从人民币3.52亿元增至4.23亿元 [2] - 2025年前四个月，剔除锐凌无线出表影响后，主业收入实际同比增长23.49%，归母净利润同比增长6.54% [3] - 公司已完成从基础数传模组向智能模组和AI模组的升级，2025年前四个月智能模组收入占比高达61.3% [3] - 智能模组集成了应用处理器和操作系统，提供边缘计算和多媒体功能，其附加值和平均销售价格均高于传统数传模组 [3] 发展战略与未来展望 - 公司正推进A+H两地上市，港股平台有助于吸引国际资本，支持海外并购、全球客户拓展及5G-A、AI等前沿技术研发 [4][5] - 增长引擎从基础连接转向AIoT赋能，未来将积极布局端侧AI解决方案和机器人解决方案 [5] - 公司向提供“模组+边缘计算能力+AI应用”的综合解决方案商转型 [5] - 截至2025年4月底，公司67.9%的员工为研发人员 [5] - 全球端侧AI市场规模预计在2025年至2029年间以高达39.6%的复合年增长率扩张 [3] 行业格局与运营挑战 - 无线通信模组行业高度集中，全球前五大厂商合计占据76.1%的市场份额 [5] - 5G-A、卫星物联网等通信技术快速迭代，对研发投入和产品上市速度要求极高 [5] - 2024年，前五大客户贡献了58.3%的收入，前五大供应商占据了79.3%的销售成本 [6] - 2025年前四个月毛利率同比下降，受到存储芯片采购价格波动的影响 [6]