风电设备出口 - 连云港港16套风电机组设备出口韩国和新加坡 积极打造海上丝路出海口并开辟风电设备出口绿色通道 [3] 预制菜行业监管 - 《预制菜食品安全国家标准》草案通过专家审查 即将公开征求意见 首次强制要求餐饮门店披露预制菜使用情况 [3] 高等教育发展 - 江苏省新增常州大学、南京财经大学、苏州科技大学3所推免资格高校 全省具备推免资格高校总数达28所 [4] 工伤保险待遇调整 - 江苏省2025年上调工伤保险定期待遇 惠及约20万职工 一级至四级伤残职工月津贴增加104-118元 五至六级伤残津贴上调2% [4] 汽车行业目标 - 八部门印发汽车行业稳增长方案：2025年目标汽车销量3230万辆（同比增长约3%） 新能源汽车销量1550万辆（同比增长约20%） 汽车制造业增加值增长6% [6] 离岸人民币债券发行 - 海南省在香港发行50亿元离岸人民币地方政府债券 包括3年期25亿元可持续发展债券（利率1.73%）、5年期15亿元蓝色债券（利率1.83%）和10年期10亿元航天主题债券（利率2.1%） [6] 国际航运线路开通 - 张家港港-钱凯港开通首条中国直达秘鲁件杂货班轮航线 覆盖智利主要港口 预计年发货量50万计费吨件杂货 [6] 国际信用评级调整 - 惠誉将法国主权信用评级从AA-下调至A+ 主因缺乏可信的财政整顿方案 [6] 区域国际合作 - 太平洋岛国论坛发布《蓝色太平洋和平宣言》 就气候变化、区域安全与经济发展达成多项共识 [6] 消费电子产品维修定价 - iPhone 17标准版保修期外维修费用公布：屏幕破裂2698元、背面玻璃损坏1298元、电池809元、后置相机1299元、其他损坏4699元 [6] 上市公司监管 - 卓胜微股东无锡汇智联合因持股变动达1%未及时披露 被江苏证监局采取警示函监管措施 [6] 银行风控事件 - 浦发银行信用卡中心监测到万事达无价世界卡未经授权交易 已启动应急响应并阻断风险 承诺客户不承担相关损失 [6]

监管违规事件 - 股东汇智投资在2022年9月28日至2024年12月6日期间因主动减持及被动稀释导致持股变动比例达1%但未及时披露 直至2025年8月8日才予以公告 [1][2] - 违规行为违反《上市公司收购管理办法》第十三条第三款 江苏证监局对汇智投资采取出具警示函的行政监管措施并记入证券期货市场诚信档案 [2] 违规原因与说明 - 未及时公告主要源于对《上市公司收购管理办法》规则条款理解不到位 非主观故意隐瞒或规避披露 [3] - 股东在减持过程中及时披露了减持预披露公告及减持计划完成公告 投资者可通过公开渠道获取股份变动信息 [3] 公司应对措施 - 汇智投资将加强证券法律法规学习 规范交易行为并在10个工作日内向江苏证监局报送书面报告 [2][3] - 卓胜微将督促公司董事、高级管理人员及持股5%以上股东学习法律法规以提升合规意识 [3] 事件影响评估 - 本次行政监管措施针对股东而非上市公司主体 不影响卓胜微正常生产经营管理活动 [3] - 公司承诺继续严格遵循监管要求和法律法规规定 及时履行信息披露义务 [3]

股份变动 - 股东汇智投资2022年9月28日至2024年12月6日持股变动达1%未及时披露[1] - 汇智投资2025年8月8日才披露股份变动情况[1] 监管措施 - 汇智投资应10个工作日内向江苏证监局报送书面报告[2] - 不服措施可60日申请复议或6个月内起诉[2] 后续举措 - 汇智投资加强法规学习，公司督促人员提升合规意识[3] - 不影响公司经营，将按要求履行披露义务[3]

股价表现与资金流向 - 9月11日盘中股价上涨2.00%至79.53元/股 成交额3.29亿元 换手率0.94% 总市值425.44亿元 [1] - 主力资金净流入766.74万元 特大单买卖占比分别为3.40%和4.91% 大单买卖占比分别为22.92%和19.08% [1] - 年内股价下跌11.24% 近5日/20日/60日分别上涨4.91%/2.22%/16.00% [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数8.52万户 较上期减少0.67% 人均流通股5263股 较上期增加0.67% [2] - 香港中央结算持股911.02万股(第五大股东) 较上期减少27.84万股 [3] - 易方达创业板ETF持股854.86万股(第七大股东) 较上期减少10.77万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF持股663.18万股(第十大股东) 较上期增加56.10万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入17.04亿元 同比下降25.42% [2] - 归母净利润亏损1.47亿元 同比下降141.59% [2] 公司基本信息 - 主营业务为射频集成电路研发生产销售 商品销售收入占比99.08% [1] - 所属申万行业为电子-半导体-模拟芯片设计 [1] - 概念板块涵盖超宽带、北斗导航、卫星导航、WIFI等 [1] 分红历史记录 - A股上市后累计派现8.84亿元 近三年累计派现2.65亿元 [3]

公司概况 * 公司为Maxscend (300782 SZ) 即卓胜微 专注于射频前端产品[1] * 公司市值434亿元人民币(61亿美元) 企业价值447亿元人民币(63亿美元)[9] * 高盛给予公司中性(Neutral)评级 12个月目标价85元人民币 较当前股价8124元人民币有46%上行空间[7][9] 财务表现与展望 * 公司2025年上半年(1H25)录得净亏损 主要因新产线投产初期的折旧成本较高且产能利用率(UT rate)较低[1] * 管理层对2025年下半年(2H25)盈利能力转正持乐观态度 预期第三季度(3Q25)和第四季度(4Q25)收入将实现环比增长[1] * 驱动因素包括新产线产能利用率快速提升 以及射频模组产品收入增长[1] * 财务预测显示2025年预期收入为54648亿元人民币 2026年预期收入为6469亿元人民币 2027年预期收入为80275亿元人民币[9] * 2025年预期每股收益(EPS)为017元人民币 2026年预期为202元人民币 2027年预期为298元人民币[9] 产品与技术进展 * 公司产品矩阵多元化 重点新产品包括L-PAMiD(集成射频模组、射频功率放大器、射频开关等)、Wi-Fi 7模组以及短距通信和传感系统产品[5] * L-PAMiD是关键增长产品 已通过部分主要客户的验证 其特点是覆盖全频段并采用自研滤波器 未来将根据客户需求扩展更多产品型号(SKUs)[5] * 射频模组产品矩阵得到增强 预计将成为关键增长驱动力[1][5] 产能扩张与运营效率 * 公司同时在6英寸和12英寸晶圆产线进行产能扩张[5] * 12英寸产线预计在2025年第三季度达到满产 这将成为公司盈利能力的转折点[5] * 6英寸产线主要为L-PAMiD产品准备 预计在2025年下半年随着L-PAMiD产品上量而达到满产[5] * 管理层预期未来自有生产比例将达到60%[6] 未来增长催化剂与战略 * 业务催化剂包括基于客户需求进行产品定制、产能满载后的进一步扩张、6英寸和12英寸晶圆在光通信领域的应用潜力、利用先进封装技术开拓智能设备终端市场[6] * 公司正考虑收购具有高技术专长的目标 以充分利用其先进产线[6] 风险因素 * 主要风险包括产线扩张速度快于或慢于预期、价格竞争加剧或趋于健康、产能扩张速度快于或慢于预期[8] * 目标价估值基于42倍2026年预期市盈率 反映了智能手机市场饱和以及公司毛利率随着产品组合扩张而逐步趋向行业水平的状况[7] 其他重要信息 * 高盛在过往12个月内与Maxscend存在投资银行业务、非投资银行业务的证券相关服务客户关系 并预计在未来3个月内寻求或获得相关业务报酬[18] * 高盛自营业务、资产管理部门和投资业务可能会进行与本研究观点不一致的投资决策[41] * 高盛及其关联方可能持有本报告所提及证券的多头或空头头寸 并作为当事人进行买卖[43]

公司业务发展 - 公司射频前端产品可应用于卫星通信终端 [1] - 未来将通过高端模组的布局和推进提升品牌影响力和市场渗透率 [1]

行业盈利表现 - 2025年第二季度模拟芯片板块归母净利润环比增长约4倍 增速位居A股半导体细分行业之首 [1][2] - 2025年上半年A股半导体行业营业收入3212亿元 归母净利润245亿元 同比增长约30% [2] - 第二季度行业盈利环比增长近60% 其中敏芯股份单季度盈利环比增速达6.84倍 晶丰明源和思瑞浦实现2倍以上盈利增速 [2] 重点公司业绩 - 臻镭科技上半年归属净利润6232万元 同比增长10倍 产品主要应用于卫星互联网产业链 [2] - 思瑞浦上半年归属净利润6569万元 同比大幅扭亏 工业市场收入同比增长50% [2][3] - 晶丰明源上半年归母净利润1576万元 同比扭亏 高性能计算电源芯片业务收入同比上升40% [3] - 敏芯股份上半年归属利润2519万元 同比扭亏 产品综合毛利率31.64% 同比增加10.21个百分点 [4] - 艾为电子上半年归属净利润1.56亿元 同比增长70% 综合毛利率36.12% 同比上升8.03个百分点 [6] - 汇顶科技上半年净利润4.31亿元 同比增长36% 毛利率提升至43.3% [7] 产品结构升级 - 模拟芯片行业销售毛利率中位数从第一季度34.72%提升至第二季度35.05% [4] - 芯动联科二季度毛利率接近88% 臻镭科技毛利率接近83% 赛微微电和圣邦股份毛利率超50% [4] - 敏芯股份压力产品线超越声学产品线成为营收占比最高的产品 惯性传感器收入比重快速提升 [4] - 美芯晟通过产品结构优化实现净利润500.68万元 同比扭亏 [5] - 思瑞浦电源产品、隔离、ADC、运放在工业市场出货量明显提升 [3] - 晶丰明源推出ALL-in-One智能车规级MCU 空调出风口产品销量超百万颗 [3] 存货运营效率 - 第二季度模拟芯片行业存货周转天数中位数177天 超过2022年同期水平 [8] - 近60%上市公司存货周转天数压缩 希荻微、思瑞浦、臻镭科技存货周转显著加快 [8] - 钜泉科技第二季度盈利环比增长约2倍 BMS芯片新业务实现市场突破 [8] - 卓胜微上半年营业收入17.04亿元 同比下降25.42% 净利润亏损1.47亿元 毛利率从42.11%下滑至28.75% [8][9] 新兴应用领域 - 汽车电子、泛能源、人工智能等新兴产业成为增长动力 [1] - 臻镭科技受益于卫星互联网产业链需求回暖 [2] - 思瑞浦在新能源、电力电网、测试测量等领域表现突出 [3] - 晶丰明源汽车电子业务持续突破 [3] - 敏芯股份MEMS传感器在消费电子、汽车电子、医疗设备和工业控制市场持续拓展 [4] - 艾为电子积极布局端侧AI应用领域 [6] - 卓胜微推出L-PAMiD、WiFi7模组及车规超宽带UWB芯片等新产品 [9]

卫星ETF市场表现 - 截至2025年9月5日14:31 卫星ETF(159206)上涨2.4% [1] - 近一个月(2025/8/4-2025/9/4)基金规模大幅增长482% [1] - 当前基金规模达6.91亿元 为全市场首支且规模最大的卫星ETF产品 [1][3][4] 成分股价格表现 - 隆盛科技涨幅达8.82% 成交额7.85亿元 [2] - 光库科技上涨7.22% 成交额24.78亿元 [2] - 卓胜微上涨7.18% 成交额11.02亿元 [2] - 华曙高科上涨6.90% 成交额2.48亿元 [2] - 唯捷创芯上涨5.67% 成交额1.86亿元 [2] - 光迅科技上涨5.18% 成交额31.97亿元 [2] - 奥普光电上涨4.93% 成交额3.31亿元 [2] 行业政策与发展前景 - 卫星通信行业近期利好政策频出 国家战略推动产业加速发展 [2] - 卫星互联网在商业领域应用潜力巨大 包括智能驾驶、星际通信与太空探索等新场景 [3] - 中国卫星互联网从传统航天向商业化转型 产业链开放度提升且生产成本降低 [3] - 行业能见度良好 未来发射数量预期明确 适合增量机构资金配置 [3] 产品结构与投资定位 - 卫星ETF(159206)为唯一跟踪国证商用卫星通信产业指数的ETF产品 [3] - 指数重点聚焦卫星制造+卫星发射 卫星制造占比约64% [3] - 产品更契合新质生产力发展方向 成立于2025年3月6日早于同类产品 [3][4] - 场外联接基金包括A类024194和C类024195 [3]

指数表现 - 中证消费电子主题指数强势上涨3.36%至2025年9月5日14:07 [3] - 消费电子ETF上涨2.92%报1.09元 近2周累计上涨6.63% [3] - 指数覆盖50只消费电子相关上市公司证券 反映行业整体表现 [3] 成分股表现 - 欣旺达上涨13.87% 东山精密涨停10.00% 亿纬锂能上涨9.64% [3] - 当升科技与卓胜微等个股跟涨 [3] - 前十大权重股合计占比54.8% 寒武纪权重5.79%居第三 [4] 权重股明细 - 立讯精密权重8.06%居首 当日上涨5.14% [6] - 京东方A权重6.71%涨幅0.49% 寒武纪权重5.79%涨幅4.97% [6] - 豪威集团权重4.99%涨幅1.80% 澜起科技权重4.31%涨幅4.53% [6] 流动性指标 - 消费电子ETF盘中换手率8.57% 成交额4549.17万元 [3] - 近1周日均成交1.08亿元 居可比基金首位 [3] - ETF设场外联接代码A/C/E类分别为015894/015895/024557 [6]

产业规模与地位 - 2024年集成电路产业链企业超600家 实现营收2268.34亿元[2] - 设计制造封测三业营收1496.39亿元 占全国比重10.4% 占江苏省比重40.7%[2] - 产业规模居全国城市第二位 2025年上半年营收同比增长12%[2] 产业链结构 - 形成设计制造封测到原材料设备的全链产业集群[1] - 晶圆月产能突破100万片（8英寸折算）[2] - 封装测试规模和技术水平全国领先 拥有国家级制造业创新中心[3] 企业生态 - 培育华润微 长电科技 卓胜微等龙头企业[1] - 设计领域涌现卓胜微 芯朋微等掌握核心技术的上市企业[2] - 装备领域微导纳米成为首家上市集成电路装备企业 日联科技开发精密X射线技术[3] 战略方向 - 确立先进封测 特色工艺和设备零部件三大发展主方向[3] - 推动设计高端化转型与传统封装向先进封装升级[5] - 加强半导体设备与关键零部件领域发展 提升国产化水平[5] 创新生态建设 - 打造高能级公共服务平台 包括车规级芯片中试服务平台等3个中试线揭牌[5] - 成立集成电路人才培养联盟 推动高校与产业需求对接[1][5] - 通过大会集聚国内外重点企业资源 实现产业链协同发展[4] 项目进展 - 57个项目签约落地 含55个产业项目 总投资177.21亿元[1] - 大会采用"1+5"架构 覆盖人工智能 汽车电子等5大领域[4]